焊料材料市场概况、增长、趋势、分析、研究报告（2020-2030 年）

2019 年焊料材料市场价值为 14.772 亿美元，预计 2020 年至 2030 年的复合年增长率为 4.0%，到 2030 年将达到 22.553 亿美元。

焊接是指将两种或两种以上的金属通过熔化连接在一起，然后将一种称为焊料的填充金属填充到接头中的工艺。该工艺中使用的填充金属的熔点低于相邻金属的熔点。在过去的几十年里，几乎所有焊料都含有铅；然而，消费者对环境和健康的担忧日益促使人们在电子和管道领域使用无铅合金。焊料广泛应用于电子、管道、建筑和金属制品，包括珠宝、医疗和乐器的闪光。焊料主要用于管道系统中铜管之间以及食品罐、雨水槽、屋顶防水板和汽车散热器等金属片之间的接头之间建立相对永久但可逆的连接。电子焊料用于将电线连接到设备，并将电子元件连接到印刷电路板。

预计2020年至2030年期间，亚太地区全球焊料材料市场的复合年增长率将达到4.2%，为全球最高。该地区对焊料材料的高需求以及消费者向智能电子产品的转变，为焊料材料市场奠定了坚实的基础。凭借如此可观的增长，亚太地区将成为预测期内焊料材料市场最具吸引力的地区。

2019年12月始于中国武汉的COVID-19疫情已迅速蔓延至全球。截至2020年6月，美国、俄罗斯、印度、中国、意大利、西班牙、法国和德国是确诊病例和报告死亡人数最多的国家。根据世界卫生组织2020年6月更新的数据，全球累计确诊病例约7,482,952例，死亡病例约419,497例。疫情导致封锁、旅行禁令和企业停工，对经济和各行各业造成了影响。化学品和材料行业是全球主要行业之一，受疫情影响，该行业遭受了供应链中断、科技活动取消和办公室关闭等严重影响。中国是全球制造业中心，也是各行各业最大的原材料供应国；然而，它也是受新冠疫情影响最严重的国家之一。中国多家工厂的停工正在影响全球供应链，并对各种化学品和材料的生产和销售造成不利影响。新冠疫情导致的整体市场崩溃，也影响了焊锡材料市场的增长，原因是工厂关闭、供应链受阻以及世界经济低迷。

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焊料市场: 战略洞察

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市场洞察：电子行业需求增长利好全球焊锡材料市场增长

各种智能电子产品需求的不断增长以及节能电子产品的出现是推动焊锡材料市场增长的主要因素。此外，发展中国家电子设备或配件产量的不断增长，加上电子售后市场行业的显著发展，预计将推动焊锡材料的需求。焊膏中传统的微米焊锡材料存在一些缺点，例如熔化温度高，这会导致回流处理过程中产生不必要的应力、应用受限以及接头缺陷。这进一步导致了创新型亚微米和纳米颗粒焊锡材料的引入。因此，电子翻新领域的这些进步可能会推动全球焊锡材料市场的增长。电子行业使用各种类型的焊锡材料，例如无铅焊锡、焊锡丝、焊锡球和焊锡条。由于监管要求以及避免使用含铅电子元件带来的健康和环境效益，无铅焊料在几乎所有应用中的使用日益增多。它们主要用于消费电子产品。对于电气和电子应用，焊锡丝有多种粗细可供选择，可用于手工焊接，其芯线含有助焊剂。

产品洞察

根据产品，焊锡材料市场细分为焊丝、焊膏、焊条、助焊剂等。焊丝市场在2019年占据了全球市场的最大份额；而焊膏市场预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。焊锡丝由不同类型的合金或纯锡组成。由于构成焊锡丝的金属组合在不同的温度下熔化，因此每种金属都需要特定类型的焊锡丝才能形成牢固的键合。焊锡丝中最常用的金属是铅 (Pb) 和锡 (Sn)。软焊锡的熔点范围基本为 70°C 至 900°C。无铅焊料越来越多地用于满足法规要求以及避免使用含铅电子元件带来的健康和环境效益。它们主要用于消费电子产品。

工艺洞察

根据工艺，焊料市场细分为丝网印刷、机器人、激光和波峰/回流焊。2019 年，波峰/回流焊占据了全球焊料市场的最大份额；而机器人焊料预计在预测期内将实现最高的复合年增长率。波峰焊是一种大规模焊接工艺，主要通过该工艺将电子元件焊接到印刷电路板 (PCB) 上以形成电子组件。该名称的由来主要是因为使用熔融焊料的波浪将金属元件连接到 PCB 上。该工艺利用一个容器来容纳一定量的熔融焊料，将元件插入 PCB 中，然后将装载的 PCB 通过泵送的波峰焊或瀑布焊料。回流焊接是一种使用焊膏将一个或多个微型电子元件临时连接到其接触垫上的工艺；之后，整个组件将受到受控的加热。焊膏在熔融状态下回流，可以形成永久性焊点。在此过程中，加热是通过让组件穿过回流炉或红外线灯，或使用脱焊热风笔焊接单个焊点来实现的。

焊料材料市场

焊料市场

The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响焊料材料市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的焊料材料市场细分和地域分布。

焊料材料市场报告范围

焊料材料市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

焊锡材料市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求的驱动因素包括消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提高。随着需求的增长，企业正在扩展产品线，不断创新以满足消费者需求，并抓住新兴趋势，从而进一步推动市场增长。

1. 全球焊锡材料市场不断发展的行业趋势，有助于参与者制定有效的长期战略
2. 发达市场和发展中市场采用的业务增长战略
3. 2017 年至 2030 年全球焊锡材料市场的定量分析
4. 估计不同最终用途行业的全球焊锡材料需求
5. PEST 分析，说明行业买家和供应商预测市场增长的有效性
6. 了解竞争激烈的市场形势和全球焊锡材料需求的最新发展
7. 市场趋势和前景，以及推动和抑制全球焊锡材料市场增长的因素
8. 了解支撑全球焊锡材料市场增长商业利益的战略，从而促进有效的决策过程

1. 全球焊锡材料市场在各个市场节点的规模
2. 全球焊锡材料市场的详细概述和细分，以及其行业动态
3. 全球
4. 焊锡材料市场在各个地区的规模，以及各自市场中可观的增长机会

焊锡材料市场，按产品

1. 线材
2. 焊锡膏
3. 棒材
4. 助焊剂
5. 其他

焊锡材料市场，按工艺

1. 波峰焊/回流焊
2. 机器人
3. 丝网印刷
4. 激光

公司简介

1. Fusion Incorporated
2. Indium Corporation
3. Kester
4. KOKI Company Ltd
5. Lucas-Milhaupt, Inc.
6. Qualitek International, Inc.
7. Senju Metal Industry Co., Ltd.
8. Stannol GmbH &
9. 田村株式会社
10. 日本元马

研究经理

哈比·乌默尔

经理,
市场研究与咨询

Habi 是一位经验丰富的市场研究分析师，拥有 8 年专注于化学品和材料领域的经验，并在食品饮料和消费品行业拥有丰富的专业知识。他是维什瓦卡玛理工学院 (VIT) 的化学工程师，在工业和特种化学品、油漆和涂料、纸张和包装、润滑剂以及消费品领域拥有深厚的知识。

Habi 的核心能力包括市场规模和预测、竞争对标分析、趋势分析、客户互动、报告撰写和团队协调，这使他能够提供切实可行的见解并支持战略决策。

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