热界面材料市场预计将从 2021 年的 29 亿美元增长到 2021 年的 29 亿美元到 2031 年,这一数字将达到 65 亿,2022 年至 2031 年的复合年增长率为 11.3%。
热界面材料确保电气设备和组件的高效散热。此外,这些材料在组装电子电路时用作间隙填充物。越来越多地使用热界面材料作为服务器笔记本电脑和计算机设备中的相变器,正在为市场增长创造新的维度。如今,制造商开发具有高散热或耗散能力的热界面材料来生产高能效电子设备。这方面可能会创造新的市场增长机会。
市场动态
热界面材料广泛用于在 LED 之间建立热连接具有散热器表面的灯和半导体封装。开发需要在散热器应用中广泛使用间隙填充物的电子电路的技术进步预计将推动市场增长。此外,用于缩小电路元件内电气连接间隙的导热粘合剂需求的增加可能会加速全球对该材料的需求。
市场范围
“全球热界面材料市场 2031 年分析》是一项专注于全球市场趋势分析的专业化、深入的研究。该报告旨在概述热界面材料行业,并按产品类型、应用和地理位置进行详细的市场细分。该报告提供了热界面材料行业领先企业的市场状况的关键统计数据,并提供了市场的主要趋势和机会。
战略洞察
市场细分
全球热界面材料市场细分分为产品类型和应用。根据产品类型,市场分为粘合剂和粘合剂。润滑脂、胶带和薄膜、间隙填充物等。按应用划分,市场分为计算机、汽车电子、工业机械、电信、耐用消费品、医疗设备等。
区域框架
该报告提供了行业的详细概述,包括定性和定量信息。它提供了基于各个细分市场的全球热界面材料市场的概述和预测。它还提供了 2021 年至 2031 年五个主要地区的市场规模和预测估计——北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和印度。非洲 (MEA) 和南美洲中美洲。每个地区的热界面材料市场随后按各自的国家进行细分。该报告涵盖了对全球 18 个国家以及该地区当前趋势和机遇的分析和预测。
从区域角度来看,亚太地区在2021年热界面材料市场占据主导地位。亚太地区在热界面材料市场的主导地位主要归因于对基于热界面材料的粘合剂的巨大需求,中国、日本和印度在设计和制造电子电路时使用胶带和间隙填充物。此外,政府对发展汽车电子行业的支持可能有利于亚太地区的市场增长,汽车电子行业是中国和印度热界面材料的主要消费国。下图展示了全球热界面材料市场收入增长趋势:
资料来源:Insight Partners 分析
报告从两个方面分析了影响热界面材料市场的因素需求和供应方,并进一步评估市场动态,即驱动因素、限制因素、机会和未来趋势,在预测期内影响市场。该报告还提供了详尽的波特五力分析,强调了影响热界面材料市场的因素。
COVID-19 大流行的影响
由于全球许多国家的 COVID-19 封锁限制,汽车和电子制造工厂关闭,影响了热界面材料的需求。然而,医疗机构对配备热界面材料的电子医疗设备的需求帮助市场在此期间出现温和增长。 COVID-19 大流行后消费品商店和超市的重新开业支持了全球市场的增长。
市场参与者
报告涵盖了主要热界面材料市场参与者实施的主要发展和有机/无机增长战略。许多公司都专注于有机增长战略,例如产品发布、产品批准以及专利和活动。市场上见证的无机增长战略活动包括收购、合作和收购。合作。这些活动为业务扩展和市场参与者的客户群铺平了道路。随着热界面材料需求的不断增长,热界面材料市场的参与者预计将在未来见证利润丰厚的增长机会。
该报告还包括主要热界面材料市场公司的概况及其 SWOT 分析和市场策略。此外,该报告还重点关注领先的行业参与者,提供公司简介、提供的组件和服务、过去 3 年的财务信息以及过去 5 年的主要发展等信息。以下是几家从事热界面材料市场的公司名单。
- 赛米控
- 霍尼韦尔国际公司
- Wakefield-Vette, Inc .
- 3M
- DK 热金属电路科技有限公司
- 汉高股份公司和两合公司
- Indium Corporation
- Momentive Performance Materials Inc.
- 道康宁公司
- 派克汉尼汾公司
Insight Partner 的专业研究和分析团队由经验丰富的专业人士组成,拥有先进的统计专业知识,并在现有研究中提供各种定制选项。
- 历史分析(2 年)、基准年、预测(7 年)及复合年增长率
- PEST和SWOT分析
- 市场规模、价值/数量 - 全球、区域、国家
- 行业和竞争格局
- Excel 数据集
近期报告
客户评价
购买理由
- 明智的决策
- 了解市场动态
- 竞争分析
- 客户洞察
- 市场预测
- 风险规避
- 战略规划
- 投资论证
- 识别新兴市场
- 优化营销策略
- 提升运营效率
- 顺应监管趋势

获取免费样品 - 热界面材料市场