电子热管理材料市场增长、规模、份额、趋势、关键参与者分析及预测至 2031 年

历史数据 : 2021-2022    |    基准年 : 2023    |    预测期 : 2024-2031

电子热管理材料市场规模和预测(2021-2031 年)、全球和区域份额、趋势和增长机会分析报告范围:按产品类型(导电粘合剂、热管理膜、间隙填充剂、热凝胶、相变材料、导热油脂等)、最终用途行业(消费电子、汽车、航空航天、电信等)和地理

  • 报告日期 : Dec 2024
  • 报告代码 : TIPRE00008117
  • 类别 : 化学品和材料
  • 状态 : 已发布
  • 可用报告格式 : pdf-format excel-format
  • 页数 : 182
页面已更新 : Dec 2024

电子热管理材料市场规模预计将从2023年的29.4亿美元增至2031年的48.3亿美元。预计该市场在2023年至2031年期间的复合年增长率为6.4%。由于电子和半导体行业的强劲增长,电子热管理材料在全球范围内获得了广泛的关注。

电子热管理材料市场分析

随着电子设备变得越来越强大、紧凑和热敏感,电子热管理材料市场获得了显著的发展。热管理材料,包括导电胶、导热凝胶、导热脂、相变材料和散热器,在散热以及确保电子元件的可靠性和效率方面发挥着至关重要的作用。消费电子、汽车、电信和数据中心等行业日益增长的需求推动了市场的增长。尤其是电动汽车 (EV) 和 5G 基础设施的兴起,加剧了对先进热管理解决方案的需求,以防止过热并延长设备寿命。关键挑战包括需要具有高导热性、机械稳定性以及与微型电子产品兼容性的材料。纳米技术和材料科学的技术进步正在推动创新产品的开发,例如基于石墨烯的 TIM 和先进的相变材料,从而提高性能和能源效率。

电子热管理材料市场概览

电子热管理材料市场正在经历强劲增长,这得益于消费电子、汽车和电信等行业日益增长的需求。随着电子设备变得越来越强大、紧凑和复杂,管理组件产生的热量对于确保性能、可靠性和使用寿命至关重要。热管理材料旨在高效散热,从而防止过热并提高设备性能。在消费电子领域,智能手机、平板电脑和游戏机等设备的普及率不断提高,这推动了对有效热管理解决方案的需求。汽车行业是另一个重要的驱动力,尤其是随着电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的发展,这些技术涉及高功率电子设备,需要高效的冷却解决方案。此外,电信行业,尤其是随着 5G 基础设施的扩展,高度依赖先进的热管理材料来处理高性能网络设备。

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电子热管理材料市场: 战略洞察

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电子热管理材料市场驱动力与机遇

电子和半导体行业的强劲增长

电子和半导体行业的快速扩张一直是电子热管理材料需求的主要驱动力。随着电子设备功能越来越强大、体积越来越小,它们产生的热量也越来越高,因此需要先进的热管理解决方案来保持运行效率并延长设备使用寿命。这些材料对于智能手机、笔记本电脑和汽车电子设备等设备中的处理器、内存模块和电力电子等组件的热量管理至关重要。在小型化和性能提升至关重要的半导体领域,有效的散热对于防止过热和确保稳定运行至关重要,这推动了对创新热管理材料的需求。据印度投资局 (Invest India) 预测,到 2026 年,全球电子制造服务市场规模将达到 1.145 万亿美元,2021 年至 2026 年的复合年增长率为 5.4%。印度品牌资产基金会 (India Brand Equity Foundation) 表示,预计到 2025 年,印度电子制造业的规模将达到 5200 亿美元。此外,物联网 (IoT) 近年来在全球范围内广受欢迎,企业也逐渐意识到互联互通的重要性。物联网使每台设备都能连接到互联网。根据国际数据公司 (IDC) 的数据,到 2025 年,416 亿台物联网设备将能够产生 79.4 ZB 的数据。

电子热管理材料的进步

电子热管理材料的进步有望通过解决现代电子产品日益严峻的热挑战,创造巨大的增长机会。随着设备功能越来越强大、结构越来越紧凑,具有增强导热性、柔韧性和耐用性的新型材料对于有效管理更高的热负荷至关重要。例如,石墨烯和碳基材料的创新提供了超高导热性和轻量化的解决方案,使其成为高性能电子产品和电动汽车应用的理想选择。这些进步使制造商能够设计出更高效、更紧凑的散热解决方案,从而提高设备性能并延长使用寿命。相变材料和纳米技术的进步也促进了该市场的增长。2024年10月,德克萨斯大学奥斯汀分校开发了一种新型热界面材料,可以节省13%的冷却需求或5%的数据中心整体能耗,如果在整个行业应用,将带来显著的节省。据研究人员称,冷却系统约占数据中心能耗的40%,即每年8太瓦时。这种材料可以从16平方厘米的小面积上去除2760瓦的热量。它可以将冷却泵(整个电子产品冷却结构的重要组成部分)所需的能量减少 65%。

电子产品热管理材料市场报告细分分析

促成电子产品热管理材料市场分析的关键细分领域是产品类型和最终用途行业。

  1. 根据产品类型,电子产品热管理材料市场细分为导电粘合剂、热管理膜、间隙填充剂、导热凝胶、相变材料、导热油脂等。导热油脂细分市场在 2023 年占据了最大的市场份额。

就最终用途行业而言,市场细分为消费电子、汽车、航空航天、电信等。 2023 年,汽车领域占据了市场主导地位。

电子热管理材料市场份额按地域分析

电子热管理材料市场报告的地理范围主要分为五个区域:北美、亚太地区、欧洲、中东和非洲以及南美和中美洲。

2023 年,亚太地区占据了电子热管理材料市场的主导地位。由于汽车、电子和半导体行业的不断发展,亚太地区是利用电子热管理材料的主要市场之一。该地区拥有一些全球最大的半导体和电子产品生产国,其中韩国、中国和中国台湾等国家和地区引领着全球市场。中国、印度和韩国等国家的车队车辆数量不断增加,推动了对印刷电路板 (PCB) 和半导体的需求,从而进一步增强了对电子热管理材料的需求。随着中国发展成为高技能制造业中心,韩国、印度、台湾和越南等发展中国家正吸引着众多企业,这些企业计划将其中低技能制造设施迁往邻国,从而降低劳动力成本。根据半导体行业协会的研究,全球约75%的半导体产能位于东亚。随着半导体公司在该地区开展制造活动,将获得25%至50%的成本优势。更强大、更紧凑、能量更密集的电子设备的开发会在密闭空间内产生大量热量,有效的热管理对于维持这些设备的性能、可靠性和使用寿命至关重要。因此,热管理材料已成为现代电子制造业的重要组成部分。此外,亚太地区是消费电子产品领域的全球领导者,三星、索尼和小米等大型企业处于创新前沿。消费者对智能手机、平板电脑和可穿戴设备等便携式高性能设备的需求,正促使制造商开发具有更高处理能力的紧凑型设备。这种小型化趋势增加了设备内部的热密度,因此需要使用能够在更小尺寸下处理更高热负荷的先进热管理材料。亚洲各地(尤其是中国和韩国)对电子产品生产设施的投资加速了热管理解决方案的采用,以满足这些紧凑型高性能设备的技术需求。

电子热管理材料市场

The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响电子热管理材料市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的电子热管理材料市场细分和地域分布。

电子热管理材料市场报告范围

报告属性 细节
市场规模 2023 US$ 2.94 Billion
市场规模 2031 US$ 4.83 Billion
全球复合年增长率 (2023 - 2031) 6.4%
历史数据 2021-2022
预测期 2024-2031
涵盖的领域 By 产品类型
  • 导电胶
  • 热管理膜
  • 间隙填充剂
  • 导热凝胶
  • 相变材料
  • 导热油脂
By 终端行业
  • 消费电子
  • 汽车
  • 航空航天
  • 电信
覆盖地区和国家 北美
  • 美国
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
市场领导者和主要公司简介
  • DuPont de Nemours Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Electrolube Ltd
  • Tecman Speciality Materials Ltd
  • Momentive Performance Materials Inc
  • 3M Co
  • European Thermodynamics Ltd
  • Honeywell International Inc
  • Parker Hannifin Corp
  • Wacker Chemie AG

电子热管理材料市场参与者密度:了解其对业务动态的影响

电子热管理材料市场正在快速增长,这得益于终端用户需求的不断增长,而这些需求的驱动因素包括消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提高。随着需求的增长,企业正在扩展产品线,不断创新以满足消费者需求,并抓住新兴趋势,从而进一步推动市场增长。


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  • 获取 电子热管理材料市场 主要参与者概述

电子热管理材料市场新闻及最新发展

电子热管理材料市场的评估是通过收集一手和二手研究后的定性和定量数据进行的,这些数据包括重要的公司出版物、协会数据和数据库。电子热管理材料市场的一些发展如下:

  1. Momentive Technologies 收购了一家陶瓷粉末公司,增强了其用于热界面材料的热填料。(来源:Momentive Technologies,新闻稿,2024 年 1 月)
  2. Heico Companies LLC 收购了电子热管理专家 Wakefield Solutions Inc,以增强其在电子冷却技术方面的专业知识。(来源:Heico Companies LLC,新闻稿,2023 年 2 月)
  3. 陶氏和 Carbice 建立了战略合作伙伴关系,为移动、工业、消费和半导体等各个行业的高性能电子产品提供多代热界面材料。 (来源:陶氏,新闻稿,2023 年 10 月)

电子热管理材料市场报告覆盖范围和可交付成果

《电子热管理材料市场规模和预测(2021-2031)》报告对市场进行了详细的分析,涵盖以下领域:

  1. 电子热管理材料市场规模以及涵盖范围内所有主要细分市场的全球、区域和国家/地区预测
  2. 电子热管理材料市场趋势以及市场动态,例如驱动因素、限制因素和关键机遇
  3. 详细的波特五力模型和 SWOT 分析
  4. 电子热管理材料市场分析,涵盖主要市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规和最新市场发展
  5. 行业格局和竞争分析,涵盖市场集中度、热图分析、知名参与者和电子热管理材料市场的最新发展
  6. 详细的公司个人资料
哈比·乌默尔
经理,
市场研究与咨询

Habi 是一位经验丰富的市场研究分析师,拥有 8 年专注于化学品和材料领域的经验,并在食品饮料和消费品行业拥有丰富的专业知识。他是维什瓦卡玛理工学院 (VIT) 的化学工程师,在工业和特种化学品、油漆和涂料、纸张和包装、润滑剂以及消费品领域拥有深厚的知识。

Habi 的核心能力包括市场规模和预测、竞争对标分析、趋势分析、客户互动、报告撰写和团队协调,这使他能够提供切实可行的见解并支持战略决策。

  • 历史分析(2 年)、基准年、预测(7 年)及复合年增长率
  • PEST和SWOT分析
  • 市场规模、价值/数量 - 全球、区域、国家
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