Broadband Power Line Communication Plc Chipsets Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00018557
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
Buy Now

宽带电力线通信 (PLC) 芯片组市场预测及范围（2025-2031 年）

Buy Now

Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Report Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Size and Share Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Scope and Analysis

Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2023 - 2031) XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By 技术
  • DCSK
  • OFDM
  • FSK 等
By 调制
  • 单
  • 多
  • 扩频
By 电压
  • 低
  • 中
  • 高
By 应用
  • 智能电网
  • 网络
  • 照明
  • 安全和监控
  • 长途
  • 机器对机器
  • 其他
Regions and Countries Covered 北美
  • 美国
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太地区其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
Market leaders and key company profiles
  • Broadcom Inc.
  • Intel Inc. (Lantiq)
  • Marvell Technology Group
  • Maxim Integrated
  • Megachips Corp.
  • Qualcomm Inc. (Atheros)
  • Semtech Corp.
  • ST Microelectronics
  • Vango Technologies, Inc.