Wireless Chipset Market Scope And Analysis

无线芯片组市场新闻和最新发展

无线芯片组市场的评估是通过收集一手和二手研究后的定性和定量数据进行的，其中包括重要的公司出版物、协会数据和数据库。无线芯片组市场的一些发展情况如下：

• 2023 年 11 月，率先采用 Wi-Fi 7 技术的联发科通过推出最新产品 Filogic 860 和 Filogic 360 解决方案，进一步巩固了其行业领先地位。这些第二代产品增强了联发科本已广泛的 Wi-Fi 7 解决方案组合，使其成为业内最全面的产品组合。借助这些新解决方案，联发科旨在扩展其利用最新连接技术进步的先进产品平台。（来源：联发科，公司网站，2023 年 11 月）
• 2023 年 9 月，英特尔公司和博通公司最近合作，在 Wi-Fi 7 领域进行了前所未有的跨供应商兼容性演示。此次展示展示了一台基于英特尔酷睿处理器的笔记本电脑，该笔记本电脑配备了尖端的 Wi-Fi 7 解决方案，无缝连接到博通 Wi-Fi 7 接入点。这项开创性的试验实现了超过每秒 5 千兆位的无线速度，超越了之前的行业基准。这两家行业领导者之间的成功合作凸显了他们对推进无线技术的承诺，并展示了未来在各种设备和网络上实施 Wi-Fi 7 的潜力。（来源：英特尔公司，公司网站，2023 年 9 月）
• 2023 年 6 月，博通公司 (Broadcom Inc.) 最近宣布推出针对 Wi-Fi 7 生态系统设计的第二代无线连接芯片组解决方案的样品产品。这些解决方案适用于各种应用，包括 Wi-Fi 路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。推出这些新芯片进一步增强了博通现有的产品生态系统，包括其第一代 Wi-Fi 7 芯片。第二代芯片不仅提供了额外的功能，还扩大了博通产品的市场覆盖范围。这一声明表明博通致力于推进无线连接技术并满足各个行业和消费者不断变化的需求。（来源：博通公司，公司网站，2023 年 6 月）

无线芯片组市场报告覆盖范围和交付成果

“无线芯片组市场规模和预测（2021-2031）”报告对以下领域进行了详细的市场分析：

• 无线芯片组市场规模及全球、区域和国家层面所有主要细分市场的预测
• 无线芯片组市场趋势以及市场动态，如驱动因素、限制因素和关键机遇
• 详细的 PEST/波特五力分析和 SWOT 分析
• 无线芯片组市场分析涵盖主要市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规和最新市场发展
• 行业格局和竞争分析，涵盖市场集中度、热图分析、知名参与者以及无线芯片组市场的最新发展
• 详细的公司简介