3D-IC-Markt – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2031

Historische Daten : 2021-2022    |    Basisjahr : 2023    |    Prognosezeitraum : 2024-2031

Marktgröße und Prognosen für 3D-ICs (2021 – 2031), globaler und regionaler Anteil, Trends und Berichtsabdeckung zur Analyse von Wachstumschancen: Nach Verpackungstechnologie (3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP), 3D TSV); Anwendung (LED, Speicher, Sensor, MEMS, Sonstige); Endbenutzer (IT und Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil, Militär und Luft- und Raumfahrt, Sonstige) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik sowie Süd- und Mittelamerika)

  • Berichtsdatum : Apr 2024
  • Berichtscode : TIPRE00009538
  • Kategorie : Elektronik und Halbleiter
  • Status : Demnächst
  • Verfügbare Berichtsformate : pdf-format excel-format
  • Anzahl der Seiten : 150
Seite aktualisiert : Jul 2025

MARKTÜBERBLICK Ein 3D-IC (dreidimensionaler integrierter Schaltkreis) ist ein Paket aus mehreren zusammengefügten Schichten von Siliziumwafern sowie verschiedenen elektronischen Komponenten, die Through-Silicon Vias (TSVs) verwenden. Diese aufstrebende Technologie wird durch die Anforderung einer Leistungsverbesserung sowie durch das Ziel, Zeitverzögerungen zu reduzieren, vorangetrieben. Da der Bedarf an funktionaler Integration wächst, suchen Montage- und Wafer-Hersteller zunehmend nach 3D-IC-Technologie. 3D-ICs werden häufig in Anwendungen wie LED, Sensoren, Speicher und anderen eingesetzt. MARKTUMFANG Die „Globale 3D-IC-Marktanalyse bis 2031“ ist eine spezialisierte und tiefgehende Studie mit besonderem Fokus auf die globale Markttrendanalyse. Ziel des Berichts ist es, einen Überblick über den 3D-IC-Markt mit detaillierter Marktsegmentierung nach Verpackungstechnologie, Anwendung, Endbenutzer und Geografie zu geben. Der Bericht liefert wichtige Statistiken zum Marktstatus der führenden 3D-IC-Marktteilnehmer und bietet wichtige Trends und Chancen auf dem Markt. MARKTSEGMENTIERUNG
    •  Basierend auf der Verpackungstechnologie ist der globale 3D-IC-Markt in 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) und 3D TSV unterteilt. •  Je nach Anwendung wird der Markt in LED, Speicher, Sensoren, MEMS und andere unterteilt. •  Basierend auf dem Endbenutzer ist der Markt in IT und Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil, Militär und Luft- und Raumfahrt und andere unterteilt.
MARKDTYNAMIK Treiber:
    •  Der Hauptfaktor, der das Wachstum des 3D-IC-Marktes ankurbelt, ist der steigende Bedarf an fortschrittlicher Architektur in den elektronischen Produkten und der wachsende Trend zur Miniaturisierung der elektronischen Geräte. •  Es wird erwartet, dass die zunehmende Einführung von High-End-Computing, Rechenzentren und Servern in den kommenden Jahren erhebliche Wachstumschancen für den 3D-IC-Markt bieten wird.
Einschränkungen
    •  Hohe Kosten für 3D-ICs können das Wachstum des 3D-IC-Marktes behindern.
REGIONALER RAHMEN Der Bericht bietet einen detaillierten Überblick über die Branche, einschließlich qualitativer und quantitativer Informationen. Es bietet einen Überblick und eine Prognose des globalen Marktes basierend auf verschiedenen Segmenten. Es bietet auch Marktgrößen- und Prognoseschätzungen für die Jahre 2021 bis 2031 in Bezug auf fünf Hauptregionen, nämlich: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik (APAC), Naher Osten und Afrika (MEA) sowie Südamerika. Der 3D-IC-Markt nach Regionen wird später nach Ländern und Segmenten unterteilt. Der Bericht umfasst die Analyse und Prognose von 18 Ländern weltweit sowie den aktuellen Trend und die in der Region vorherrschenden Chancen. Der Bericht analysiert Faktoren, die den Markt sowohl auf der Nachfrage- als auch auf der Angebotsseite beeinflussen, und bewertet weiter die Marktdynamik, die den Markt während des Prognosezeitraums beeinflusst, d. h. Treiber, Beschränkungen, Chancen und zukünftige Trends. Der Bericht bietet außerdem eine umfassende Schädlingsanalyse für alle fünf Regionen, nämlich: Nordamerika, Europa, APAC, MEA und Südamerika nach Bewertung politischer, wirtschaftlicher, sozialer und technologischer Faktoren, die den 3D-IC-Markt in diesen Regionen beeinflussen. AUSWIRKUNGEN VON COVID-19 AUF 3D-IC-MARKTCOVID-19 begann erstmals im Dezember 2021 in Wuhan (China) und hat sich seitdem rasant auf der ganzen Welt ausgebreitet. Die USA, Indien, Brasilien, Russland, Frankreich, das Vereinigte Königreich, die Türkei, Italien und Spanien gehören zu den am stärksten betroffenen Ländern, gemessen an bestätigten Fällen und gemeldeten Todesfällen. Die COVID-19-Krise hat aufgrund von Lockdowns, Reiseverboten und Betriebsschließungen Auswirkungen auf die Wirtschaft und Industrie verschiedener Länder. Die Schließung verschiedener Werke und Fabriken hat sich auf die globalen Lieferketten ausgewirkt und sich negativ auf die Herstellung, die Lieferpläne und den Verkauf von Produkten auf dem Weltmarkt ausgewirkt. Nur wenige Unternehmen haben bereits mögliche Verzögerungen bei der Produktlieferung und Einbrüche bei den künftigen Verkäufen ihrer Produkte angekündigt. Darüber hinaus beeinträchtigen die weltweiten Reiseverbote von Ländern in Europa, im asiatisch-pazifischen Raum und in Nordamerika die Geschäftskooperationen und Partnerschaftsmöglichkeiten. MARKTSPIELER Der Bericht behandelt wichtige Entwicklungen auf dem 3D-IC-Markt als organische und anorganische Wachstumsstrategien. Verschiedene Unternehmen konzentrieren sich auf organische Wachstumsstrategien wie Produkteinführungen, Produktzulassungen und andere wie Patente und Veranstaltungen. Zu den auf dem Markt beobachteten anorganischen Wachstumsstrategien gehörten Akquisitionen sowie Partnerschaften und Kooperationen. Diese Aktivitäten haben den Weg für die Erweiterung des Geschäfts und des Kundenstamms der Marktteilnehmer geebnet. Aufgrund der steigenden Nachfrage auf dem Weltmarkt werden den Marktteilnehmern des 3D-IC-Marktes in Zukunft voraussichtlich lukrative Wachstumschancen geboten. Der Bericht enthält auch die Profile der wichtigsten Unternehmen sowie deren SWOT-Analyse und Marktstrategien im 3D-IC-Markt. Darüber hinaus konzentriert sich der Bericht auf führende Akteure der Branche mit Informationen wie Firmenprofilen, angebotenen Komponenten und Dienstleistungen, Finanzinformationen der letzten drei Jahre und den wichtigsten Entwicklungen in den letzten fünf Jahren.
    •  Advanced Semiconductor Engineering, Inc. •  Amkor-Technologie •  IBM Corporation •  Intel Corporation •  Micron Technology, Inc. •  Samsung Electronics Co., Ltd. •  STMicroelectronics NV •  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited •  Toshiba Corporation •  Xilinx Inc.
Das engagierte Forschungs- und Analyseteam des Insight-Partners besteht aus erfahrenen Fachleuten mit fortgeschrittenem statistischem Fachwissen und bietet verschiedene Anpassungsoptionen für die bestehende Studie.
Naveen Chittaragi
Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

  • Historische Analyse (2 Jahre), Basisjahr, Prognose (7 Jahre) mit CAGR
  • PEST- und SWOT-Analyse
  • Marktgröße Wert/Volumen – Global, Regional, Land
  • Branchen- und Wettbewerbslandschaft
  • Excel-Datensatz

Erfahrungsberichte

Grund zum Kauf

  • Fundierte Entscheidungsfindung
  • Marktdynamik verstehen
  • Wettbewerbsanalyse
  • Kundeneinblicke
  • Marktprognosen
  • Risikominimierung
  • Strategische Planung
  • Investitionsbegründung
  • Identifizierung neuer Märkte
  • Verbesserung von Marketingstrategien
  • Steigerung der Betriebseffizienz
  • Anpassung an regulatorische Trends
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