3D IC 시장 조사 - 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

이전 데이터 : 2021-2022 | 기준 연도 : 2023 | 예측 기간 : 2024-2031

3D IC 시장 규모 및 예측(2021-2031), 글로벌 및 지역별 점유율, 추세 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 패키징 기술(3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 3D TSV), 응용 분야(LED, 메모리, 센서, MEMS, 기타), 최종 사용자(IT 및 통신, 가전제품, 자동차, 군사 및 항공우주, 기타), 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미)

보고서 날짜 : Apr 2024
보고서 코드 : TIPRE00009538

범주 : 전자 및 반도체
상태 : 다가오는

사용 가능한 보고서 형식 :
페이지 수 : 150

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페이지 업데이트됨 : Jul 2025

시장 개요 3D IC(3차원 집적 회로)는 TSV(실리콘 관통 전극)를 활용하는 다양한 전자 부품과 함께 여러 층의 실리콘 웨이퍼를 서로 연결한 패키지입니다. 이 새로운 기술은 성능 향상 요구 사항과 타이밍 지연을 줄이려는 목표에 의해 추진되고 있습니다. 기능 통합 요구 사항이 증가함에 따라 조립 및 웨이퍼 제조 회사는 점점 더 3D IC 기술을 찾고 있습니다. 3D IC는 LED, 센서, 메모리 등과 같은 애플리케이션에 널리 활용됩니다. 시장 범위 "2031년 글로벌 3D IC 시장 분석"은 글로벌 시장 동향 분석에 특별히 초점을 맞춘 전문적이고 심층적인 연구입니다. 이 보고서는 패키징 기술, 애플리케이션, 최종 사용자 및 지역별로 상세한 시장 세분화를 통해 3D IC 시장에 대한 개요를 제공하는 것을 목표로 합니다. 이 보고서는 주요 3D IC 시장 참가자의 시장 상태에 대한 주요 통계를 제공하고 시장의 주요 추세와 기회를 제공합니다. 시장 세분화

• 패키징 기술을 기반으로 글로벌 3D IC 시장은 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)과 3D TSV로 분류됩니다. • 애플리케이션을 기준으로 시장은 LED, 메모리, 센서, MEMS 등으로 분류됩니다. • 최종 사용자를 기준으로 시장은 IT 및 통신, 가전제품, 자동차, 군사 및 항공우주 등으로 분류됩니다. 시장 역학 동인:

• 3D IC 시장의 성장을 촉진하는 주요 요인은 전자 제품의 고급 아키텍처에 대한 요구 증가와 전자 장치의 소형화 추세입니다. • 고급 컴퓨팅, 데이터 센터 및 서버의 채택 증가는 향후 3D IC 시장에 상당한 성장 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 제한 사항

• 3D IC의 높은 비용은 3D IC 시장의 성장을 방해할 수 있습니다. 지역적 프레임워크 이 보고서는 질적 및 양적 정보를 모두 포함하여 업계에 대한 자세한 개요를 제공합니다. 다양한 부문을 기반으로 글로벌 시장에 대한 개요 및 예측을 제공합니다. 또한 5개 주요 지역에 대해 2021년부터 2031년까지 시장 규모와 예측 추정치를 제공합니다. 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA) 및 남미. 각 지역별 3D IC 시장은 나중에 각 국가 및 부문별로 세분화됩니다. 이 보고서는 전 세계 18개국에 대한 분석 및 예측과 함께 이 지역에 만연한 현재 추세 및 기회를 다루고 있습니다. 이 보고서는 수요와 공급 측면 모두에서 시장에 영향을 미치는 요인을 분석하고 예측 기간 동안 시장에 영향을 미치는 시장 역학, 즉 동인, 제한 사항, 기회 및 미래 추세를 추가로 평가합니다. 이 보고서는 또한 5개 지역 모두에 대한 철저한 PEST 분석을 제공합니다. 북미, 유럽, APAC, MEA 및 남미 지역의 3D IC 시장에 영향을 미치는 정치적, 경제적, 사회적 및 기술적 요인을 평가한 후. 3D IC 시장에 대한 코로나19의 영향 코로나19는 2021년 12월 중국 우한에서 처음 발생한 이후 빠른 속도로 전 세계로 확산되었습니다. 미국, 인도, 브라질, 러시아, 프랑스, 영국, 터키, 이탈리아, 스페인은 확인된 사례와 보고된 사망 측면에서 최악의 피해를 입은 국가 중 일부입니다. 코로나19는 봉쇄, 여행 금지, 사업 폐쇄 등으로 인해 다양한 국가의 경제와 산업에 영향을 미치고 있습니다. 다양한 공장과 공장의 폐쇄는 글로벌 공급망에 영향을 미치고 글로벌 시장에서 제품의 제조, 배송 일정 및 판매에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 이미 제품 배송 지연 가능성과 향후 제품 판매 부진을 발표한 회사는 거의 없습니다. 이 외에도 유럽, 아시아 태평양 및 북미 국가에서 부과된 글로벌 여행 금지 조치는 비즈니스 협력 및 파트너십 기회에 영향을 미치고 있습니다. 시장 참가자 이 보고서는 유기 및 무기 성장 전략으로서 3D IC 시장의 주요 발전 사항을 다루고 있습니다. 다양한 기업들이 제품 출시, 제품 승인, 특허, 이벤트 등 유기적인 성장 전략에 주력하고 있습니다. 시장에서 목격된 무기 성장 전략 활동은 인수, 파트너십 및 협업이었습니다. 이러한 활동은 시장 참가자의 비즈니스 및 고객 기반 확장을 위한 기반을 마련했습니다. 3D IC 시장의 시장 참여자들은 글로벌 시장의 수요 증가로 인해 미래에 수익성 있는 성장 기회를 얻을 것으로 예상됩니다. 이 보고서에는 3D IC 시장의 SWOT 분석 및 시장 전략과 함께 주요 회사의 프로필도 포함되어 있습니다. 또한 이 보고서는 회사 프로필, 구성 요소 및 제공되는 서비스, 지난 3년간의 재무 정보, 지난 5년간의 주요 개발과 같은 정보를 제공하는 업계 선두 기업에 중점을 둡니다.

• Advanced Semiconductor Engineering, Inc. • 앰코테크놀로지 • IBM 주식회사 • 인텔사 • 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.) • 삼성전자(주) • STMicroelectronics NV • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited • 도시바 주식회사 • Xilinx Inc. Insight Partner의 전담 연구 및 분석 팀은 고급 통계 전문 지식을 갖춘 숙련된 전문가로 구성되어 있으며 기존 연구에서 다양한 사용자 정의 옵션을 제공합니다.

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

3D IC 시장 ?

과거 분석(2년), 기준 연도, CAGR을 포함한 예측(7년)
PEST 및 SWOT 분석
시장 규모 가치/거래량 - 글로벌, 지역, 국가
산업 및 경쟁 환경
Excel 데이터세트

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사용 후기

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란 케뎀 파트너, Reali Technologies LTDs

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

The Insight Partners와 함께 중요한 시장 조사 및 예측 작업을 진행했습니다. Insight Partners는 기회와 위험에 대한 명확한 통찰력을 제공하여 계획을 세우는 데 큰 도움이 되었습니다. The Insight Partners의 조사는 사용하기 쉬웠고, 탄탄한 데이터를 기반으로 했습니다. 덕분에 현명하고 자신 있는 결정을 내릴 수 있었습니다. The Insight Partners를 강력 추천합니다.

피유시 나그팔 수석 부사장, 하이빔 글로벌

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아다치 유키히코 대표이사, 딥블루 주식회사

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사