Nachfrage, Größe und Prognose des Marktes für Leiterplatten in der Automobilindustrie bis 2034

Der Markt für Leiterplatten in der Automobilindustrie wird im Jahr 2025 auf 10,0 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2034 auf 17,86 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,66 % von 2026 bis 2034 entspricht. Die Nachfrage spiegelt den wachsenden Anteil elektronischer Steuerungselemente in den Bereichen Antriebsstrang, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment, Komfortsysteme, Beleuchtung, Batteriemanagement und Konnektivitätssysteme in Pkw mit Verbrennungsmotor, Hybrid- und batterieelektrischen Antrieben wider.

Nordamerika bleibt ein technologiegetriebener Markt für die Einführung neuer Technologien. Der Markt für Leiterplatten in der Automobilindustrie wird im Zeitraum 2026–2034 durch eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 4,7–5,4 % gestützt. Das regionale Wachstum wird durch softwaredefinierte Fahrzeugplattformen, einen höheren Anteil an Sicherheitselektronik und lokale Investitionen in die Lieferketten für Elektrofahrzeugbatterien, Leistungselektronik und vernetzte Mobilität geprägt. Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Module für elektrifizierte Antriebsstränge sorgen für eine stetige Nachfrage nach mehrlagigen und thermisch robusten Leiterplatten.

Marktanalyse und Einblicke für Leiterplatten im Automobilsektor

Der Übergang von isolierten Steuermodulen zu Domänenarchitekturen in der Automobilelektronik führt zu einem steigenden Bedarf an Leiterplatten mit höherer Lagenanzahl, präziser Impedanzkontrolle und verbesserter Wärmeleistung. Die Elektrifizierung treibt zudem Veränderungen im Fertigungsprozess voran, bedingt durch die Anforderungen an Kupferdicke, Isolationswiderstand und Vibrationsfestigkeit von Batteriemanagementsystemen, Ladegeräten, DC/DC-Wandlern und Traktionskontrollmodulen. Dies führt dazu, dass sich der Markt für Automobil-Leiterplatten von standardisierten Platinen hin zu anwendungsspezifischen, auf Sicherheit, Leistungsdichte und Langlebigkeit optimierten Platinen entwickelt.

Zu den Treibern zählen die Fertigungskapazitäten Asiens, die Lokalisierungsbestrebungen Nordamerikas und die Sicherheitsauflagen Europas. Laut IEA überstieg der Absatz von Elektrofahrzeugen im Jahr 2024 die Marke von 17 Millionen und soll 2025 die 20-Millionen-Marke überschreiten. Leistungselektronische Module werden die Nachfrage nach Leiterplatten für die Automobilindustrie weiter ankurbeln. Hersteller, die Zertifizierungen nach Automobilstandards, Materialrückverfolgbarkeit und lokale Lieferfähigkeit gewährleisten können, werden davon profitieren, da Automobilhersteller ihre Designs hinsichtlich Konnektivität, Elektrifizierung und Automatisierung optimieren.

Berichtsumfang zum Markt für Leiterplatten in der Automobilindustrie

Marktanalyse für Leiterplatten im Automobilbereich

Das Wachstum des Automobil-Leiterplattenmarktes wird durch den steigenden Halbleiteranteil pro Fahrzeug, strengere Anforderungen an die Sicherheitselektronik und den Übergang von mechanischen Baugruppen zu elektronisch gesteuerten Systemen begünstigt. Batterieelektrische Fahrzeuge und Hybridfahrzeuge benötigen eine größere Anzahl von Leiterplatten für Batterien, Thermosysteme, Leistungswandler und Ladesysteme, während Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor Leiterplatten für Motor, Getriebe, Bremsen, Beleuchtung und Infotainment benötigen.

Die Lieferkette umfasst Laminathersteller, Kupferfolienhersteller, Leiterplattenbestücker, EMS-Anbieter, Tier-1-Unternehmen und OEM-Validierungsgruppen. Die Versorgungslage verbessert sich durch die Diversifizierung der Kapazitäten in Taiwan, Japan, Südkorea, Thailand, Indien, Mexiko und Osteuropa. Die Qualifizierung für die Automobilindustrie dauert jedoch länger als die für Unterhaltungselektronik, da die Kriterien für Temperaturwechselbeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Vibrationsfestigkeit und Rückverfolgbarkeit erfüllt werden müssen.

Die Marktanalyse für Leiterplatten im Automobilbereich zeigt ein wettbewerbsintensives Umfeld, das von Großserienherstellern und Spezialisten für Automobilelektronik dominiert wird. Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Unimicron Technology Corporation, Meiko Electronics Co., Ltd., CMK Corporation, Chin Poon Industrial Co., Ltd., KCE Electronics Public Company Limited, Daeduck Electronics Co., Ltd., Tripod Technology Corporation, Nippon Mektron, Ltd. und Aptiv PLC setzen im Wettbewerb auf Qualitätssysteme, ihre geografische Lage und ihre Designkompetenz.

Investitionsüberlegungen konzentrieren sich auf Mehrlagenfertigung, HDI-Prozesssteuerung, dicke Kupferschichten, flexible Baugruppen und AOI. Die strategische Positionierung stützt sich zunehmend auf die gemeinsame Entwicklung, da das Leiterplattendesign Einfluss auf elektromagnetische Verträglichkeit, Wärmemanagement, funktionale Sicherheit und softwaredefinierte Fahrzeugleistung hat. Zulieferer mit Automobilzertifizierung und diversifizierten Produktionsstätten an verschiedenen Standorten sind bei Plattformnominierungen mit langen Zykluszeiten im Vorteil.

Markt für Leiterplatten in der Automobilindustrie: Strategische Einblicke

Regionale Einblicke

Nordamerikanischer Automobil-Leiterplattenmarkt

Nordamerika erreichte 2025 einen Marktanteil von 24–28 % und wird voraussichtlich im Zeitraum 2026–2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,7–5,4 % wachsen. Der Marktanteil von Leiterplatten für die Automobilindustrie in dieser Region wird durch Investitionen in die Elektrofahrzeugmontage, Vorgaben für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Softwareprogramme für vernetzte Fahrzeuge und die Lokalisierung der Leistungselektronikproduktion gestützt. OEMs steigern die Nachfrage nach Multilayer-Leiterplatten für Batteriemanagement, Telematik, Infotainment, Beleuchtung und Fahrwerkssteuerung.

Die Nachfrage ist in den USA am größten, während Kanada und Mexiko durch Fahrzeugmontage, Elektronikintegration und grenzüberschreitende Zulieferernetzwerke ihren Beitrag leisten. Die politische Förderung heimischer Lieferketten für Elektrofahrzeuge und Batterien begünstigt die Lokalisierung der Leiterplattenfertigung, obwohl fortschrittliche Laminate und Kupferkomponenten weiterhin global bezogen werden. Zulieferer priorisieren die Qualifizierung für die Automobilindustrie, die Rückverfolgbarkeit und kürzere Logistikwege, um das Risiko für langlebige Fahrzeugplattformen zu minimieren.

US-Automobil-Leiterplattenmarkt

Die USA repräsentierten 2025 76–80 % des nordamerikanischen Marktes und verzeichneten zwischen 2026 und 2034 ein jährliches Wachstum von 4,8–5,6 %. Die Nachfrage wird durch die Markteinführung von Elektrofahrzeugen, den Einbau von Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Infotainment-Upgrades und Elektrifizierungsprogramme nationaler und internationaler Automobilhersteller gestützt. Der Anteil an Bordelektronik steigt, insbesondere an Akkus, Onboard-Ladegeräten, Radarmodulen, Lichtsteuerungen, Fahrzeugelektronik und zunehmend zentralisierten Computersystemen.

Die Unternehmenspräsenz wird von Tier-1-Integratoren, Elektronikfertigungsdienstleistern und asiatischen Leiterplattenherstellern geprägt, die US-amerikanische OEM-Plattformen beliefern. Aptiv PLC unterstützt die Fahrzeugelektronikarchitektur und Verbindungssysteme, während globale Hersteller qualifizierte Leiterplatten über regionale und importierte Lieferanten bereitstellen. Anwendungen entwickeln sich hin zu Leiterplatten mit höherer Packungsdichte für Fahrerassistenzsysteme, Wärmemanagement, Batterieüberwachung und vernetzte Cockpitsysteme.

Europäischer Markt für Automobil-Leiterplatten

Europa hielt 2025 einen Marktanteil von 21–25 % und wird voraussichtlich zwischen 2026 und 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,4–5,1 % wachsen. Deutschland ist führend, da in Premium-OEM-Plattformen, bei Elektronikzulieferern und in der Entwicklung von Elektrofahrzeugen hohe Lagenanzahl und Zuverlässigkeit der Leiterplatten erforderlich sind. Großbritannien beteiligt sich über softwaredefinierte Fahrzeugtests, Motorsportelektronik und Tests vernetzter Mobilität.

Die Elektrifizierung wird durch Frankreich über OEMs und die Entwicklung des Batterie-Ökosystems vorangetrieben. Italien und Spanien tragen zur Produktion von leichten Nutzfahrzeugen sowie zu den Segmenten Karosserieelektronik und Beleuchtung bei. Der steigende Elektronikanteil pro Fahrzeug aufgrund der EU-Sicherheits- und Emissionsvorschriften hält an. Funktionale Sicherheit, fehlerfreie Produktion und Ausfallsicherheit sind aufgrund kostspieliger Rückrufaktionen im Automobilsektor aufgrund von Leiterplattenfehlern entscheidende Beschaffungskriterien.

APAC Automobil-Leiterplattenmarkt

Der asiatisch-pazifische Raum (APAC) erreichte 2025 einen Marktanteil von 42–46 % und wird voraussichtlich zwischen 2026 und 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,5–6,3 % wachsen. China dominiert das regionale Produktionsvolumen bei Elektrofahrzeugen, Batterieelektronik und vernetzten Cockpits. Japan und Südkorea liefern hochwertige Automobilelektronik, während Taiwan über modernste Leiterplattenfertigungskapazitäten verfügt. Indien und Australien tragen durch Fahrzeugmontage, Flottenmodernisierung und politische Förderung der Elektrifizierung zum Wachstum bei.

Die industrielle Stärke der APAC-Region bietet zahlreiche Vorteile im Bereich kupferkaschierter Laminate, Fertigung, Prüfung und EMS-Kompetenzen. Statistiken der IEA, die Chinas Dominanz im Bereich der Elektrofahrzeugverkäufe belegen, unterstreichen den langfristigen Bedarf an Leiterplatten für die Herstellung von Batterie- und Antriebselektronik. Zulieferer in der APAC-Region expandieren in Thailand, Vietnam und Indien.

Automobil-Leiterplattenmarkt im Nahen Osten und Afrika

Für den Nahen Osten und Afrika wird im Zeitraum 2026–2034 ein jährliches Wachstum von 3,9–4,8 % erwartet. Saudi-Arabien treibt die regionale Nachfrage durch Premiumfahrzeuge, Projekte im Bereich intelligenter Mobilität und ambitionierte Pläne zur Elektrofahrzeugmontage an. Die Vereinigten Arabischen Emirate unterstützen vernetzte Flotten und Elektronik für Luxusfahrzeuge, während Südafrika mit seiner etablierten Automobilproduktion und dem Bedarf an Elektronik für den Ersatzteilmarkt einen wichtigen Beitrag leistet.

Die Verbreitung ist zwar noch geringer als in Asien, Europa und Nordamerika, doch benötigen Fahrzeugflotten in den Bereichen Energie, Logistik, Bergbau und Infrastruktur robuste Elektronikmodule. Das Wachstum hängt von Fahrzeugimporten, Servicekapazitäten und der regionalen Industriepolitik ab. Anbieter können sich frühzeitig Chancen sichern, indem sie qualifizierte Leiterplatten mit Reparatur-, Rückverfolgbarkeits- und lokaler Unterstützung bei der Elektronikintegration kombinieren.

Segmentierungsanalyse

Typ

Für das Segment „Typ“ wird im Zeitraum 2026–2034 ein jährliches Wachstum von 5,1–5,9 % prognostiziert. Der Markt für Leiterplatten im Automobilbereich erweitert sich in diesem Segment, da OEMs die Leiterplatten nach Signaldichte, thermischer Belastung, Zuverlässigkeitsklasse und verfügbarem Platz spezifizieren. Mehrlagige Leiterplatten unterstützen ADAS-, Antriebsstrang- und Cockpitmodule, während doppelseitige und einseitige Leiterplatten weiterhin in den Bereichen Beleuchtung, Schalter und weniger komplexe Elektronik Anwendung finden.

• Doppelseitige Leiterplatten: Doppelseitige Leiterplatten werden für kostensensible Steuermodule, Beleuchtungsschaltungen und Karosserieelektronik eingesetzt, bei denen eine moderate Leiterbahndichte, eine beherrschbare Wärmeentwicklung und eine stabile Automobilqualifizierung wichtiger sind als eine maximale Miniaturisierung.
• Mehrlagige Leiterplatten: Mehrlagige Leiterplatten dominieren Anwendungen mit höherem Wert, da ADAS, Batteriemanagement, Infotainment und Domänencontroller eine kompakte Leiterbahnführung, kontrollierte Impedanz, thermische Stabilität und zuverlässige Signalintegrität erfordern.
• Einseitige Leiterplatten: Einseitige Leiterplatten sind nach wie vor strategisch nützlich in der Basisbeleuchtung, bei Schaltern, Relais und Komfortelektronik, wo niedrige Kosten, einfache Fertigung und zuverlässige elektrische Leistung die Produktion von leichten Nutzfahrzeugen in großen Stückzahlen unterstützen.

Kraftstoffart

Das Segment „Kraftstoffart“ wird voraussichtlich im Zeitraum 2026–2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,3–6,2 % wachsen, da der Elektronikanteil in Elektrofahrzeugen, Hybridfahrzeugen und Verbrennern zunimmt. Elektrofahrzeuge benötigen Batterien und Hochvoltplatinen, Hybridfahrzeuge erhöhen die Komplexität der Leistungsumwandlung, und Verbrennerfahrzeuge integrieren weiterhin Sicherheits-, Emissions-, Infotainment- und Komfortelektronik, die die Nachfrage nach diesen Platinen aufrechterhält.

• BEV: Bei Elektrofahrzeugen entsteht der stärkste zusätzliche Bedarf an Leiterplatten, da Batteriemanagement, Wechselrichter, Bordladegeräte, Wärmesysteme, ADAS-Sensoren und vernetzte Cockpitmodule die Anzahl der Platinen und die Komplexität der Spezifikationen erhöhen.
• Hybrid: Hybridfahrzeuge benötigen Platinen für die Motorsteuerung und elektrifizierte Subsysteme und sind daher wichtige Brückenplattformen, auf denen Leistungselektronik, Energierückgewinnung und Emissionskonformität zusammenlaufen.
• ICE: Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor erfreuen sich weiterhin großer Beliebtheit, da Motorsteuerung, Getriebesteuerung, Beleuchtung, Sicherheit, Infotainment und Karosserieelektronik auch bei günstigen und mittelpreisigen Modellen zuverlässige Platinen erfordern.

Endbenutzer

Für das Endkundensegment wird im Zeitraum 2026–2034 ein jährliches Wachstum von 4,9–5,7 % erwartet. Wirtschaftliche Pkw treiben das Absatzvolumen an, Luxusfahrzeuge beschleunigen die Einführung fortschrittlicher Elektronik, und Modelle der Mittelklasse ermöglichen die Nutzung von Premium-Funktionen in großem Umfang. Die Segmentaussichten hängen von den Entscheidungen der Fahrzeughersteller hinsichtlich der Ausstattung mit Fahrerassistenzsystemen (ADAS), vernetzten Cockpit-Paketen, elektrifizierten Varianten und einer kosteneffizienten Standardisierung der Bordelektronik ab.

• Wirtschaftliche leichte Nutzfahrzeuge: Wirtschaftliche Fahrzeuge erzielen hohe Stückzahlen und setzen auf ein- und doppelseitige Platinen für Beleuchtung, grundlegende Sicherheitsfunktionen, Infotainment, Motorsteuerung und kostenoptimierte Karosserieelektronik.
• Luxus-Leicht-Nutzfahrzeuge: Luxusfahrzeuge weisen eine höhere Spezifikationsintensität auf, da fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, digitales Cockpit, Premiumbeleuchtung, elektrifizierte Antriebe und Komfortsysteme mehrschichtige und hochzuverlässige Platinen erfordern.
• Pkw der Mittelklasse: Fahrzeuge der Mittelklasse stellen die strategische Skalierungszone dar, in der OEMs ADAS, Konnektivität, Hybridoptionen und Komfortelektronik hinzufügen, ohne dabei Premium-Preise zu erreichen.

Momentaufnahme der Chancen

Wachstumstreiber und Wirkungsanalyse des Marktes für Leiterplatten in der Automobilindustrie

Fahrzeugelektrifizierung erhöht den Board-Inhalt pro Plattform

Die Elektrifizierung ist der am besten quantifizierbare Nachfragetreiber, da sowohl batterieelektrische Fahrzeuge (BEVs) als auch Hybridfahrzeuge Leiterplatten in ihren Batteriemanagementsystemen, On-Board-Ladegeräten, DC/DC-Wandlern, Wechselrichtern, im Wärmemanagement, in den Ladesystemen und in den Kommunikationsmodulen des Fahrzeugs verwenden werden. Laut einem Bericht der Internationalen Energieagentur (IEA) wurden 2024 mehr als 17 Millionen Elektroautos verkauft, und für 2025 wurde ein Absatz von über 20 Millionen Elektroautos prognostiziert. Dies bedeutet einen höheren Bedarf an Leiterplatten in Umgebungen mit hoher Spannung und thermischer Belastung. Infolgedessen wird verstärkt auf Leiterplatten umgestiegen, die besser isoliert sind, dickere Kupferschichten verwenden, höheren Temperaturen standhalten und über eine bessere Dokumentation verfügen.

ADAS und Sicherheitselektronik erweitern die Nachfrage nach Mehrschichtsystemen

Fahrerassistenzsysteme benötigen robuste Platinen, die mit Kameras, Radargeräten, Ultraschallsensoren, elektronischen Bremssystemen, elektronischer Lenkung und Sensorfusionsboxen kompatibel sind. Angesichts steigender regulatorischer Anforderungen und der Automatisierung von Notbremsassistenten, Spurhalteassistenten, Fahrerüberwachungssystemen und Unfallvermeidungstechnologien besteht ein erhöhter Bedarf an solchen Systemen im mittleren Preissegment. Dies steigert die Nachfrage nach Platinen jenseits der Premium-Serien, die mehrlagige Platinen mit kontrollierter Impedanz und geringerer Defektrate erfordern. Zulieferer mit Kenntnissen in funktionalen Sicherheitsdokumenten und Fahrzeugtests könnten Entwicklungskooperationen eingehen.

Softwaredefinierte Fahrzeuge verändern die Elektronikarchitektur

Während softwaredefinierte Fahrzeuge zunehmend auf Domänencontroller-Architekturen und Hochleistungsrechnersysteme setzen, stellt dies eine wachsende Herausforderung dar, robuste Leiterplatten für die Verbindung von Sensoren, Aktoren, Displays, Funkmodulen und Stromversorgung bereitzustellen. Grund dafür ist der steigende Bedarf an Datenraten und drahtloser Kommunikation, der höhere Anforderungen an Signalintegrität, Abschirmung und Wärmemanagement stellt. Die Auswirkungen auf den Markt verlagern sich von der Bereitstellung einfacher Leiterplatten hin zu Partnerschaften mit Entwicklungsabteilungen, in denen Design, Schichtaufbau, Wahl des Laminatmaterials und Tests die Fahrzeugleistung beeinflussen.

Zukunftstrends im Markt für Leiterplatten in der Automobilindustrie

Hochdichte und kupferreiche Leiterplatten erobern den Massenmarkt

Die Trends im Automobil-Leiterplattenmarkt deuten auf einen verstärkten Einsatz von hochdichten Verbindungen, dickwandigen Kupferleitern und thermisch optimierten Leiterplatten hin, da Elektrofahrzeuge, Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und digitale Cockpits in Fahrzeugen der Mittelklasse immer häufiger zum Einsatz kommen. Zukünftige Designs müssen höhere Ströme übertragen, die Wärme von Leistungshalbleitern abführen und die Signalqualität für Sensoren und Verbindungsmodule gewährleisten. Dieser Wandel begünstigt Hersteller, die zuverlässige Mikro-Vias, präzise Kupferbeschichtung, Laminatstabilität und automatisierte Inspektion kombinieren können. Der Trend verstärkt zudem die Zusammenarbeit zwischen Leiterplattenherstellern und Teams aus Halbleiter-, Inverter- und Domänencontroller-Entwicklern, da das Leiterplattendesign Effizienz, Sicherheit und die Leistung softwaredefinierter Funktionen beeinflusst.

Regionalisierte Lieferketten werden zur Beschaffungsvoraussetzung

Es wird erwartet, dass OEMs bei der Leiterplattenbeschaffung neben den Kosten auch die Ausfallsicherheit berücksichtigen. Der Komponentenmangel während der Pandemie, Lieferkettenunterbrechungen und geopolitische Spannungen haben die Einkaufsabteilungen der Automobilhersteller veranlasst, ihre Zulieferer der zweiten Ebene und die Produktion in einer bestimmten Region zu qualifizieren. Jede zukünftige Strategie für die Leiterplattenbeschaffung wird darauf basieren, das asiatische Produktionsvolumen in Verbindung mit der Nähe zu Nordamerika und Europa für kritische Leiterplatten in Sicherheits-, Batterie- und Leistungselektronikbereichen zu nutzen.

Marktchancen für Leiterplatten im Automobilsektor

Lokalisierte Versorgungsprogramme für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen

Prognosen für den Markt für Leiterplatten in der Automobilindustrie deuten darauf hin, dass die Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge attraktive Investitionsmöglichkeiten für Hersteller bietet, die Batteriemanagementsysteme, Wechselrichter, Onboard-Ladegeräte und Thermokontrollmodule in der Nähe von Fahrzeugmontagezentren liefern können. Die lokale Lieferkette senkt das Logistikrisiko und ermöglicht die Erfüllung der OEM-Anforderungen hinsichtlich Garantie, technischer Unterstützung und regulatorischer Vorgaben. Investoren sollten sich auf Betriebe konzentrieren, die in der Lage sind, umfangreiche Kupferbeschichtungen, Hochspannungsisolationsprüfungen, automatisierte Inspektionen und die Erstellung von Dokumentationen für die Automobilindustrie durchzuführen. Die Zusammenarbeit mit Unternehmen, die Akkupacks, Leistungshalbleiter und Tier-1-Elektronikintegration herstellen, beschleunigt den Qualifizierungsprozess.

Standardisierung der Fahrzeugelektronik im mittleren Preissegment

Ein weiterer vielversprechender Bereich sind Pkw der Mittelklasse, da sie das Potenzial bieten, Premium-Komponenten in großem Umfang zu integrieren, gleichzeitig aber sehr kostensensibel sind. Zulieferer können OEMs bei der Entwicklung standardisierter Leiterplattenfamilien für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Beleuchtung, Infotainmentsysteme, Konnektivität und Karosseriemodule unterstützen, die dann je nach Ausstattungsvariante und Region austauschbar sind. Dies ermöglicht einen geringeren Entwicklungsaufwand, verbesserte Einkaufsmöglichkeiten und schnellere Validierungszeiten. Besonders vielversprechend sind Bereiche, in denen Zulieferer kostengünstiges Design mit hoher Automobilqualität verbinden können.

Aktuelle Entwicklungen

• Juni 2026: Die Schweizer Electronic AG und ILJIN Electronics (India) Pvt. Limited, ein Unternehmen der Amber Group, haben eine strategische Kooperation im Bereich Leiterplatten vereinbart. ILJIN Electronics betreibt ihr Geschäft mit unbestückten Leiterplatten über ihre Tochtergesellschaften; die Kooperation konzentriert sich speziell auf Ascent Circuits. Die geplante Zusammenarbeit vereint die langjährige Erfahrung von Schweizer in der Entwicklung von Leiterplatten für die Automobil- und Industriebranche mit der Produktionskapazität und den Expansionsplänen von Ascent Circuits in Indien.
• Januar 2026: Amber Enterprises India Ltd. schloss die Übernahme der Mehrheitsbeteiligung an Shogini Technoarts Pvt. Ltd. ab. Shogini ist nun eine Tochtergesellschaft von IL JIN Electronics (India) Pvt. Ltd. und eine nachgelagerte Tochtergesellschaft der Amber Group. Shogini fertigt verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige, mehrlagige, Metall- und flexible Leiterplatten für ein breites Anwendungsspektrum. Das Unternehmen bietet Leiterplattenlösungen für diverse Branchen wie Automobil, Verteidigung, Medizintechnik, Industrieelektronik, Leistungselektronik, Prozesssteuerung, Telekommunikation, Computerperipheriegeräte, LED-Beleuchtung usw.
• September 2025: TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Steckverbindern und Sensoren, stellt sein Portfolio für die Geräteintegration vor. Dieses wurde speziell für die wachsenden Anforderungen von elektronischen Steuergeräten (ECUs) in der Automobilindustrie und Fahrzeugplattformen der nächsten Generation, einschließlich softwaredefinierter Fahrzeuge, entwickelt. Das Portfolio umfasst Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Flex-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbinderlösungen, die für kompakte und leistungsstarke Anwendungen konzipiert sind.

Über den Autor (Elektronik und Halbleiter Forschungsteam)

Naveen Chittaragi

Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

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