자동차 PCB 시장 수요, 규모 및 2034년까지의 전망

자동차 PCB 시장은 2025년 100억 달러 규모이며, 2034년까지 178억 6천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 6.66%의 성장률을 기록할 전망입니다. 이러한 수요 증가는 내연기관, 하이브리드 및 배터리 전기 경량 차량의 파워트레인, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트, 차체 편의, 조명, 배터리 관리 및 연결 시스템 전반에 걸친 전자 제어 콘텐츠의 확대를 반영합니다.

북미는 기술 주도형 도입의 중심지로서, 자동차 PCB 시장 규모는 2026년부터 2034년까지 연평균 4.7~5.4%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 지역적 성장은 소프트웨어 기반 차량 플랫폼, 향상된 안전 전자 장치 탑재, 그리고 전기차 배터리, 전력 전자 장치 및 커넥티드 모빌리티 공급망에 대한 현지 투자에 힘입어 이루어지고 있습니다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 전동화 구동계 모듈은 다층 기판 및 열 안정성이 뛰어난 기판에 대한 꾸준한 수요를 창출하고 있습니다.

자동차 PCB 시장 평가 및 분석

자동차 전자 장치가 독립형 제어 모듈에서 도메인 아키텍처로 전환됨에 따라, 더 많은 레이어 수, 엄격한 임피던스 제어, 그리고 향상된 열 성능을 갖춘 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 전동화는 배터리 관리 시스템, 충전기, DC-DC 컨버터, 트랙션 컨트롤 모듈 등의 제조 공정에 필요한 구리 두께, 절연 저항, 진동 허용 오차 등의 요구 사항을 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 변화는 자동차 PCB 시장을 범용 보드에서 안전성, 전력 밀도, 수명에 최적화된 애플리케이션별 맞춤형 보드로 전환시키고 있습니다.

아시아의 제조 역량, 북미의 현지화 추진, 유럽의 안전 규제 등이 시장 성장을 견인할 요인입니다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 전기차 판매량은 2024년에 1,700만 대를 돌파했으며 2025년에는 2,000만 대를 넘어설 것으로 예상됩니다. 전력 전자 모듈의 증가는 자동차 PCB 수요를 더욱 촉진할 것입니다. 자동차 등급 인증, 재료 추적성, 현지 공급 능력을 갖춘 제조업체는 자동차 제조업체들이 연결성, 전동화 및 자동화에 맞춰 설계를 최적화함에 따라 이점을 누릴 수 있을 것입니다.

자동차 PCB 시장 보고서 범위

자동차 PCB 시장 분석

자동차 PCB 시장 성장은 차량당 반도체 탑재량 증가, 더욱 엄격해진 안전 전자 장치 요구 사항, 그리고 기계식 조립에서 전자 제어 시스템으로의 전환에 힘입어 가속화되고 있습니다. 배터리 전기차와 하이브리드 자동차는 배터리, 열 관리 시스템, 전력 변환기, 충전 시스템 등에 더 많은 PCB를 필요로 하는 반면, 내연기관 자동차는 엔진, 변속기, 제동 장치, 조명, 인포테인먼트 시스템 등에 PCB가 필요합니다.

공급망에는 라미네이트 공급업체, 동박 제조업체, PCB 조립업체, EMS 제공업체, 1차 협력업체 및 OEM 검증 그룹이 포함됩니다. 대만, 일본, 한국, 태국, 인도, 멕시코 및 동유럽으로 생산 능력이 다변화됨에 따라 공급 상황은 개선되고 있습니다. 그러나 자동차 인증은 온도 변화 주기, 습도, 진동 및 추적성 기준을 충족해야 하므로 소비자 가전 인증보다 시간이 더 오래 걸립니다.

자동차 PCB 시장 분석에 따르면, 대규모 제조업체와 자동차 전자 전문 기업들이 경쟁 구도를 주도하고 있습니다. 삼성전기, 유니미크론, 메이코전자, CMK, 친푼산업, KCE전자, 대덕전자, 트라이포드테크놀로지, 니폰멕트론, 앱티브는 품질 시스템, 지리적 위치, 설계 역량을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있습니다.

투자 시 고려 사항은 다층 기판 기능, HDI 공정 제어, 고밀도 구리 기판, 플렉서블 어셈블리 및 AOI에 중점을 둡니다. PCB 설계가 전자기 호환성, 열 관리, 기능 안전 및 소프트웨어 기반 차량 성능에 미치는 영향으로 인해 전략적 포지셔닝은 공동 개발에 더욱 의존하게 되었습니다. 자동차 인증을 보유하고 다양한 지역에 제조 시설을 갖춘 공급업체는 개발 주기가 긴 플랫폼 선정에서 유리한 위치를 차지합니다.

자동차 PCB 시장: 전략적 고찰

지역별 분석

북미 자동차 PCB 시장

북미 지역은 2025년에 24~28%의 시장 점유율을 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 4.7~5.4%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역의 자동차 PCB 시장 점유율 증가는 전기차 조립 투자, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 의무화, 커넥티드 차량 소프트웨어 프로그램, 전력 전자 부품 공급의 현지화 등에 힘입은 것입니다. 자동차 제조업체(OEM)들은 배터리 관리, 텔레매틱스, 인포테인먼트, 조명 및 섀시 제어에 사용되는 다층 기판에 대한 수요를 늘리고 있습니다.

미국에서 수요가 가장 강하며, 캐나다와 멕시코는 차량 조립, 전자 장치 통합 및 국경 간 공급망을 통해 기여하고 있습니다. 국내 전기차 및 배터리 공급망에 대한 정책 지원은 PCB 국산화를 장려하지만, 고급 적층재와 구리 원자재는 여전히 전 세계에서 조달되고 있습니다. 공급업체들은 수명이 긴 차량 플랫폼의 위험을 줄이기 위해 자동차 인증, 추적성 및 물류 경로 단축을 우선시하고 있습니다.

미국 자동차 PCB 시장

미국은 2025년 북미 시장의 76~80%를 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 4.8~5.6%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 수요 증가는 전기차 출시, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 탑재, 인포테인먼트 시스템 업그레이드, 그리고 국내외 자동차 제조업체들의 차량 전동화 프로그램에 힘입은 것입니다. 또한, 배터리 팩, 온보드 충전기, 레이더 모듈, 조명 제어 장치, 차체 전자 장치, 그리고 점점 더 중앙 집중화되는 컴퓨팅 시스템 등 차량용 전자 장비의 비중이 높아지고 있습니다.

Aptiv PLC의 사업 영역은 1차 협력업체, 전자제품 제조 서비스 업체, 그리고 미국 OEM 플랫폼에 서비스를 제공하는 아시아 PCB 공급업체들에 의해 형성됩니다. Aptiv PLC는 차량 전자 아키텍처 및 연결 시스템을 지원하며, 글로벌 제조업체들은 지역 및 수입 공급망을 통해 품질이 검증된 보드를 제공합니다. 운전자 보조 시스템, 열 관리, 배터리 모니터링, 커넥티드 콕핏 시스템 등 관련 애플리케이션은 고밀도 보드를 사용하는 방향으로 발전하고 있습니다.

유럽 ​​자동차 PCB 시장

유럽은 2025년에 21~25%의 시장 점유율을 기록했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 4.4~5.1%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 독일은 프리미엄 OEM 플랫폼, 전자 부품 공급업체 및 전기차 엔지니어링 솔루션에 고밀도 다층 기판과 높은 신뢰성이 요구되기 때문에 시장을 선도하고 있습니다. 영국은 소프트웨어 정의 차량 테스트, 모터스포츠 전자 장치 및 커넥티드 모빌리티 테스트를 통해 시장에 참여하고 있습니다.

프랑스는 OEM 업체와 배터리 생태계 개발을 통해 전동화를 촉진하고 있습니다. 이탈리아와 스페인은 경량 차량 제조 및 차체 전자 장치, 조명 분야에 기여하고 있습니다. EU의 안전 및 배출가스 규제로 인해 차량당 전자 장치 집약도가 지속적으로 증가하고 있습니다. 자동차 부문에서 PCB 결함으로 인한 막대한 리콜 비용이 발생하기 때문에 기능 안전성, 무결점 생산 및 복원력은 중요한 조달 고려 사항입니다.

아시아 태평양 자동차 PCB 시장

아시아 태평양 지역은 2025년 42~46%의 시장 점유율을 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 5.5~6.3%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 중국은 전기차(EV) 제조, 배터리 전자 장치, 커넥티드 콕핏 사용 측면에서 지역 내 시장 규모를 주도하고 있습니다. 일본과 한국은 고품질의 자동차 전자 장치를 제공하며, 대만은 최첨단 PCB 제조 역량을 보유하고 있습니다. 인도와 호주는 차량 조립, 차량 현대화, 전동화 정책 지원을 통해 성장을 견인하고 있습니다.

아시아 태평양 지역은 강력한 산업 기반을 바탕으로 동박 적층판 제조, 시험 및 EMS(전자 제조 서비스) 역량 등 여러 분야에서 강점을 가지고 있습니다. 국제에너지기구(IEA) 통계에 따르면 중국의 전기차 판매 우위는 배터리 및 파워트레인 전자 장치 제조에 필요한 PCB(인쇄회로기판)의 장기적인 수요를 뒷받침합니다. 아시아 태평양 지역의 공급업체들은 태국, 베트남, 인도 등으로 사업을 확장하고 있습니다.

중동 및 아프리카 자동차 PCB 시장

중동 및 아프리카 지역은 2026년부터 2034년까지 연평균 3.9~4.8%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 사우디아라비아는 고급 차량, 스마트 모빌리티 프로젝트, 그리고 새롭게 부상하는 전기차 조립 생산 계획을 통해 지역 수요를 주도하고 있습니다. 아랍에미리트는 커넥티드 플릿과 고급 차량용 전자 장치를 지원하며, 남아프리카공화국은 기존 자동차 제조 및 애프터마켓 전자 장치 수요를 통해 시장 성장에 기여하고 있습니다.

아시아, 유럽, 북미에 비해 채택률은 여전히 ​​낮지만, 에너지, 물류, 광업 및 인프라 분야의 차량에는 내구성이 뛰어난 전자 모듈이 필수적입니다. 성장은 차량 수입, 서비스 역량 및 지역 산업 정책에 달려 있습니다. 공급업체는 품질이 검증된 PCB 공급과 더불어 수리, 추적성 및 현지 전자 장치 통합 지원을 제공함으로써 초기 시장 기회를 포착할 수 있습니다.

세분화 분석

유형

PCB 유형 부문은 2026년부터 2034년까지 연평균 5.1~5.9%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. OEM 업체들이 신호 밀도, 열 부하, 신뢰성 등급 및 가용 공간을 고려하여 보드 사양을 결정함에 따라, 이 부문 전반에 걸친 자동차 PCB 시장의 범위가 확대되고 있습니다. 다층 기판은 ADAS, 파워트레인 및 콕핏 모듈을 지원하는 반면, 양면 및 단면 기판은 조명, 스위치 및 저복잡성 전자 장치 분야에서 여전히 중요한 역할을 합니다.

• 양면 PCB: 양면 기판은 비용에 민감한 제어 모듈, 조명 회로 및 차체 전자 장치에 사용되며, 이러한 장치에서는 최대 소형화보다 적절한 배선 밀도, 관리 가능한 발열 및 안정적인 자동차 인증이 더 중요합니다.
• 다층 PCB: ADAS, 배터리 관리, 인포테인먼트 및 도메인 컨트롤러는 컴팩트한 배선, 제어된 임피던스, 열 안정성 및 신뢰할 수 있는 신호 무결성을 필요로 하기 때문에 다층 기판이 고부가가치 애플리케이션에서 널리 사용됩니다.
• 단면 PCB: 단면 기판은 저렴한 비용, 간단한 제조 공정, 안정적인 전기적 성능을 바탕으로 대량 생산되는 경량 차량용 조명, 스위치, 릴레이 및 편의 전자 장치에 여전히 전략적으로 유용하게 사용됩니다.

연료 종류

연료 유형 부문은 전기차, 하이브리드차, 내연기관차 플랫폼 전반에 걸쳐 전자 장치 집약도가 높아짐에 따라 2026년부터 2034년까지 연평균 5.3~6.2% 성장할 것으로 예상됩니다. 전기차는 배터리와 고전압 회로 기판을 필요로 하고, 하이브리드차는 전력 변환의 복잡성을 더하며, 내연기관차는 안전, 배출가스 제어, 인포테인먼트 및 편의 기능을 위한 전자 장치를 지속적으로 통합하면서 회로 기판 수요가 증가하고 있습니다.

• 전기차(BEV): 전기차는 배터리 관리, 인버터, 온보드 충전기, 열 관리 시스템, ADAS 센서 및 커넥티드 콕핏 모듈로 인해 기판 개수와 사양 복잡성이 증가하므로 PCB 수요가 가장 크게 증가합니다.
• 하이브리드 차량: 하이브리드 차량은 엔진 제어 및 전동화 하위 시스템을 위한 보드가 필요하므로 전력 전자 장치, 에너지 회수 및 배출가스 규제 준수가 융합되는 중요한 가교 플랫폼 역할을 합니다.
• 내연기관(ICE): 내연기관 차량은 엔진 관리, 변속기 제어, 조명, 안전, 인포테인먼트 및 차체 전자 장치에 안정적인 회로 기판이 경제형 및 중가형 모델 전반에 걸쳐 필요하기 때문에 여전히 높은 수요를 보이고 있습니다.

최종 사용자

최종 사용자 부문은 2026년부터 2034년까지 연평균 4.9~5.7%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 경제적인 경량 차량이 판매량 증가를 견인하고, 고급 차량은 첨단 전자 장치 도입을 가속화하며, 중가 모델은 프리미엄 기능을 대량 생산으로 전환하는 데 기여합니다. 이 부문의 전망은 자동차 제조업체(OEM)의 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 탑재, 커넥티드 콕핏 패키지, 전동화 모델 출시, 그리고 비용 효율적인 보드 표준화에 대한 결정에 달려 있습니다.

• 경제형 경량 차량: 경제형 차량은 높은 판매량을 기록하며, 조명, 기본 안전 기능, 인포테인먼트, 엔진 제어 및 비용 최적화된 차체 전자 장치에 단면 및 양면 기판을 사용합니다.
• 고급 경량 차량: 고급 차량은 첨단 운전자 보조 시스템, 디지털 콕핏, 고급 조명, 전동 구동계 및 편의 시스템을 위해 다층 구조의 고신뢰성 회로 기판이 필요하기 때문에 사양 강도가 높습니다.
• 중저가 경량 차량: 중저가 차량은 OEM 업체들이 프리미엄 가격대에 도달하지 않고도 ADAS, 연결성, 하이브리드 옵션 및 편의 전자 장치를 추가할 수 있는 전략적 규모 확장 영역입니다.

기회 개요

자동차 PCB 시장 성장 동인 및 영향 분석

차량 전동화로 플랫폼별 보드 콘텐츠가 증가

전기차와 하이브리드 차량 모두 배터리 관리 시스템, 온보드 충전기, DC-DC 컨버터, 인버터, 열 관리 시스템, 충전 시스템 및 차량 내 통신 모듈에 PCB 어셈블리를 사용하기 때문에, 전기화는 수요를 가장 명확하게 견인하는 요인입니다. 국제에너지기구(IEA) 보고서에 따르면 2024년에는 1,700만 대 이상의 전기차가 판매되었고, 2025년에는 2,000만 대 이상이 판매될 것으로 예측되었습니다. 이는 고전압 및 고온 환경에 노출되는 PCB의 증가를 의미합니다. 이러한 추세는 절연성이 향상되고, 두꺼운 구리를 사용하며, 고온을 견딜 수 있고, 문서화가 잘 된 PCB로의 전환을 촉진했습니다.

ADAS 및 안전 전자 장치, 다층 구조 수요 확대

운전자 보조 기술에는 카메라, 레이더, 초음파 센서, 전자식 제동 시스템, 전자식 조향 장치 및 센서 융합 장치와 연동할 수 있는 견고한 회로 기판이 필요합니다. 비상 제동 시스템, 차선 유지 보조 시스템, 운전자 모니터링 시스템 및 충돌 방지 기술의 자동화에 대한 규제 요구 사항이 높아짐에 따라 중형 차량 부문에서도 이러한 기술의 적용이 증가하고 있습니다. 이는 프리미엄 시리즈 외에도 임피던스 제어 및 불량률 감소가 요구되는 다층 회로 기판에 대한 수요를 증가시킬 것입니다. 기능 안전 문서 및 자동차 테스트에 대한 지식을 갖춘 공급업체는 설계 협력에 참여할 수 있습니다.

소프트웨어 정의 차량이 전자 장치 아키텍처를 재편하고 있습니다

소프트웨어 정의 자동차가 도메인 컨트롤러 아키텍처와 고성능 컴퓨팅 시스템을 점차 도입함에 따라, 센서, 액추에이터, 디스플레이, 무선 모듈 및 전원 공급 장치를 상호 연결하는 데 필요한 견고한 인쇄 회로 기판을 확보해야 하는 과제도 점점 더 커지고 있습니다. 이는 데이터 전송 속도와 무선 통신 기능에 대한 요구가 증가하면서 신호 무결성, 차폐 및 열 관리에 대한 요구 사항이 높아졌기 때문입니다. 시장에 미치는 영향은 단순한 회로 기판 제공에서 설계, 적층 구조, 라미네이트 재료 선택 및 테스트가 자동차 성능에 영향을 미치는 엔지니어링 파트너십으로 변화하고 있습니다.

자동차 PCB 시장의 미래 동향

고밀도 및 고함량 구리 기판이 주류 플랫폼으로 진입하고 있습니다.

자동차 PCB 시장 동향은 전기차, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 디지털 콕핏이 중저가 차량에 통합됨에 따라 고밀도 인터커넥트, 고함량 구리, 열 성능 향상 보드의 사용이 확대될 것으로 예상됩니다. 미래의 설계는 더 높은 전류를 처리하고, 전력 반도체에서 발생하는 열을 관리하며, 센서 및 연결 모듈의 신호 품질을 유지해야 합니다. 이러한 변화에 발맞춰 마이크로비아 신뢰성, 구리 도금 제어, 라미네이트 안정성, 자동 검사 기능을 결합할 수 있는 제조업체가 유리해질 것입니다. 또한, 보드 설계가 효율성, 안전성, 소프트웨어 정의 기능 성능에 영향을 미치기 때문에 PCB 공급업체와 반도체, 인버터, 도메인 컨트롤러 팀 간의 협력이 더욱 중요해질 것입니다.

지역화된 공급망이 조달 필수 요건이 되고 있다

OEM 업체들은 PCB 조달 시 비용만을 고려하는 것이 아니라 안정성을 고려해야 한다는 전망이 지배적입니다. 팬데믹 시대의 부품 부족, 공급망 혼란, 그리고 지정학적 요인으로 인해 자동차 제조업체의 구매 부서는 2차 협력업체를 검증하고 특정 지역 내 생산 시설을 활용하는 방향으로 나아가고 있습니다. 향후 PCB 조달 전략은 안전, 배터리, 전력 전자 장치에 필요한 핵심 PCB에 대해 북미 및 유럽과의 지리적 근접성을 활용하면서 아시아 물량을 최대한 활용하는 데 기반을 둘 것입니다.

자동차 PCB 시장 기회

지역 맞춤형 전기차 전력 전자 장치 공급 프로그램

자동차 PCB 시장 전망에 따르면 전기차 전력 전자 장치는 차량 조립 허브 인근에서 배터리 관리 시스템, 인버터, 온보드 충전기 및 열 제어 모듈을 공급할 수 있는 제조업체에게 매력적인 투자 기회를 제공할 것입니다. 현지화된 공급망은 물류 위험을 줄이고 OEM의 보증, 엔지니어링 지원 및 규제 요구 사항을 충족할 수 있도록 합니다. 투자자는 고강도 구리 도금, 고전압 절연 시험, 자동 검사 및 자동차 관련 문서 작업을 수행할 수 있는 시설에 집중해야 합니다. 배터리 팩, 전력 반도체 및 1차 전자 장치 통합을 생산하는 회사와의 협력은 인증 프로세스를 가속화할 것입니다.

중저가 차량 전자 장치 표준화

또 다른 유망 분야는 중저가 경량 자동차입니다. 이러한 차량은 고급 사양을 대규모로 탑재할 수 있는 잠재력을 지니면서도 비용에 매우 민감하기 때문입니다. 공급업체는 OEM 업체가 ADAS, 조명, 인포테인먼트 시스템, 커넥티비티 및 차체 모듈용 표준 회로 기판 제품군을 구축하도록 지원할 수 있으며, 이를 통해 트림과 지역에 관계없이 호환하여 사용할 수 있습니다. 이는 엔지니어링 노력 감소, 구매력 향상, 검증 기간 단축으로 이어질 것입니다. 특히 공급업체가 자동차 품질 기준과 비용 효율성을 동시에 고려할 수 있는 분야에서 가장 큰 가능성을 보여줄 것입니다.

최근 동향

• 2026년 6월: 슈바이처 일렉트로닉 AG와 앰버 그룹 계열사인 일진 일렉트로닉스(인도)는 인쇄회로기판(PCB) 분야에서 전략적 협력 계약을 체결했습니다. 일진 일렉트로닉스는 자회사를 통해 베어 PCB 사업을 운영하고 있으며, 이번 협력은 특히 어센트 서킷츠(Ascent Circuits)에 초점을 맞추고 있습니다. 계획된 협력을 통해 슈바이처의 자동차 및 산업용 PCB 분야에서의 오랜 경험과 어센트 서킷츠의 인도 내 제조 기반 및 확장 계획이 결합될 것입니다.
• 2026년 1월: 앰버 엔터프라이즈 인디아(Amber Enterprises India Ltd.)는 쇼기니 테크노아츠(Shogini Technoarts Pvt. Ltd.)의 지분 과반수 인수를 완료했습니다. 쇼기니는 IL 진 일렉트로닉스(인도)(IL JIN Electronics (India) Pvt.)의 자회사이자 앰버 그룹(Amber Group)의 하위 계열사가 되었습니다. 쇼기니는 단면, 양면, 다층, 금속 및 플렉서블 PCB를 포함한 다양한 유형의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하여 광범위한 응용 분야에 공급합니다. 이 회사는 자동차, 방위, 의료 전자, 산업 전자, 전력 전자, 공정 제어, 통신, 컴퓨터 주변기기, LED 조명 등 다양한 분야에 PCB 솔루션을 제공합니다.
• 2025년 9월: 커넥터 및 센서 분야의 글로벌 리더인 TE 커넥티비티(TE)는 자동차 전자 제어 장치(ECU)와 소프트웨어 정의 차량을 포함한 차세대 차량 플랫폼의 진화하는 요구 사항을 지원하도록 설계된 내부 장치 연결 포트폴리오를 출시합니다. 이 포트폴리오는 소형 고성능 애플리케이션에 특화된 보드-투-보드, 와이어-투-보드, 플렉스-투-보드 및 와이어-투-와이어 커넥터 솔루션을 포함합니다.

저자 소개 (전자 및 반도체 연구팀)

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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피유시 나그팔 수석 부사장, 하이빔 글로벌

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사

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