Markt für geformte Verbindungsgeräte – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2031

Historische Daten : 2021-2023    |    Basisjahr : 2024    |    Prognosezeitraum : 2025-2031

Marktgröße und Prognosen für geformte Verbindungsgeräte (2021 – 2031), globaler und regionaler Anteil, Trends und Berichtsabdeckung zur Analyse von Wachstumschancen: nach Produkt (Antennen und Konnektivitätsmodule, Sensoren, Steckverbinder und Schalter, Beleuchtungssysteme und andere), Endbenutzer [Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Medizin, Telekommunikation, Militär und Luft- und Raumfahrt und andere], Prozess [Laserdirektstrukturierung (LDS), Zweikomponenten-Formverfahren und Filmtechniken] und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik sowie Süd- und Mittelamerika)

  • Berichtsdatum : Apr 2024
  • Berichtscode : TIPTE100001138
  • Kategorie : Elektronik und Halbleiter
  • Status : Demnächst
  • Verfügbare Berichtsformate : pdf-format excel-format
  • Anzahl der Seiten : 150
Seite aktualisiert : Jan 2025

Der Markt für geformte Verbindungselemente wird voraussichtlich zwischen 2025 und 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 13,2 % verzeichnen, wobei die Marktgröße von XX Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf XX Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen wird.

Der Bericht ist nach Produkt (Antennen und Konnektivitätsmodule, Sensoren, Steckverbinder und Schalter, Beleuchtungssysteme und andere), Endbenutzern (Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Medizin, Telekommunikation, Militär und Luft- und Raumfahrt und andere), Verfahren [Laserdirektstrukturierung (LDS), Zweikomponenten-Spritzguss und Filmtechniken] segmentiert. Die globale Analyse ist weiter nach regionalen und wichtigen Ländern aufgeschlüsselt. Der Bericht bietet den Wert in USD für die obige Analyse und Segmente.

Zweck des Berichts

Der Bericht „Markt für geformte Verbindungselemente“ von The Insight Partners zielt darauf ab, die aktuelle Situation und das zukünftige Wachstum sowie die wichtigsten treibenden Faktoren, Herausforderungen und Chancen zu beschreiben. Dadurch erhalten verschiedene Geschäftsinteressenten Einblicke, beispielsweise:

  1. Technologieanbieter/-hersteller: Um die sich entwickelnde Marktdynamik zu verstehen und die potenziellen Wachstumschancen zu kennen, sodass sie fundierte strategische Entscheidungen treffen können.
  2. Investoren: Um eine umfassende Trendanalyse hinsichtlich der Marktwachstumsrate, der finanziellen Marktprognosen und der Chancen entlang der Wertschöpfungskette durchzuführen.
  3. Regulierungsbehörden: Um Richtlinien und Überwachungsaktivitäten auf dem Markt zu regulieren, mit dem Ziel, Missbrauch zu minimieren, das Vertrauen der Investoren zu wahren und die Integrität und Stabilität des Marktes aufrechtzuerhalten.

Marktsegmentierung für geformte Verbindungselemente – Endverbraucher

  1. Automobilindustrie
  2. Unterhaltungselektronik
  3. Medizintechnik
  4. Telekommunikation
  5. Militär und Luft- und Raumfahrt

Produkt

  1. Polyester
  2. Polycarbonat

Prozess

  1. Laserdirektstrukturierung
  2. Zweikomponenten-Spritzguss
  3. Folientechniken

Geographie

  1. Nordamerika
  2. Europa
  3. Asien-Pazifik
  4. Süd- und Mittelamerika
  5. Naher Osten und Afrika

Passen Sie diesen Bericht Ihren Anforderungen an

Sie erhalten kostenlos Anpassungen an jedem Bericht, einschließlich Teilen dieses Berichts oder einer Analyse auf Länderebene, eines Excel-Datenpakets sowie tolle Angebote und Rabatte für Start-ups und Universitäten.

Markt für geformte Verbindungsgeräte: Strategische Einblicke

molded-interconnect-devices-mid-market
  • Holen Sie sich die wichtigsten Markttrends aus diesem Bericht.
    Dieses KOSTENLOSE Beispiel umfasst Datenanalysen, die von Markttrends bis hin zu Schätzungen und Prognosen reichen.

Wachstumstreiber für den Markt für geformte Verbindungselemente

  1. Miniaturisierung elektronischer Geräte: Die steigende Nachfrage nach kleineren, effizienteren elektronischen Geräten ist ein wichtiger Treiber für den Markt für geformte Verbindungselemente (MID). Die MID-Technologie ermöglicht miniaturisierte und kompakte Designs, wodurch die Gesamtgröße von Komponenten in Geräten wie Smartphones, Wearables und Automobilelektronik reduziert wird. Dadurch werden Funktionalität und Leistung verbessert und gleichzeitig der Platz optimiert.
  2. Wachsende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik: Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Smart-Home-Geräten beflügelt den MID-Markt. MIDs bieten effiziente, kostengünstige Lösungen für die Verbindung elektronischer Komponenten in diesen Geräten, was zu einer höheren Akzeptanz der MID-Technologie für fortschrittliche Designs in der Unterhaltungselektronik führt.

Zukünftige Trends im Markt für geformte Verbindungselemente

  1. Integration von MIDs in tragbare Geräte: Es gibt einen wachsenden Trend zur Integration von MIDs in tragbare Elektronik wie Smartwatches und Fitness-Tracker. Die Fähigkeit von MIDs, mehrere Verbindungen in einem kleinen Formfaktor zu unterstützen, macht sie ideal für tragbare Anwendungen, die sowohl Kompaktheit als auch Funktionalität erfordern, was ihre weite Verbreitung im Markt für tragbare Technologien vorantreibt.
  2. Fortschritte im 3D-Druck für MIDs: 3D-Drucktechnologie wird zunehmend zur Herstellung von geformten Verbindungselementen eingesetzt. Dies ermöglicht komplexere Designs, schnelles Prototyping und reduzierte Herstellungskosten und treibt Innovationen in der MID-Produktion voran. Der Trend zum Einsatz von 3D-Druck in der MID-Fertigung eröffnet neue Möglichkeiten im Produktdesign und bei der Individualisierung.

Marktchancen für geformte Verbindungselemente

  1. Wachsender Markt für Elektrofahrzeuge: Mit dem Wachstum des Marktes für Elektrofahrzeuge (EV) steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verbindungslösungen wie MIDs. MIDs bieten leichte, zuverlässige und kompakte Designs für Elektrofahrzeuge und eignen sich daher ideal für Komponenten wie Leistungselektronik, Batteriemanagementsysteme und Sensoren. Dies eröffnet erhebliche Chancen im Automobilsektor.
  2. Zunehmende Akzeptanz in medizinischen Geräten: MIDs werden aufgrund ihrer geringen Größe, Zuverlässigkeit und Fähigkeit, komplexe Verbindungen zu verarbeiten, zunehmend in medizinische Geräte integriert. Sie eignen sich ideal für Geräte wie medizinische Wearables, Diagnosegeräte und tragbare Gesundheitsüberwachungssysteme und eröffnen neue Möglichkeiten für den MID-Markt im Gesundheitssektor.

Regionale Einblicke in den Markt für geformte Verbindungsgeräte

Die Analysten von The Insight Partners haben die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für geformte Verbindungselemente im Prognosezeitraum beeinflussen, ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch die Marktsegmente und die geografische Lage für geformte Verbindungselemente in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.

Umfang des Marktberichts über geformte Verbindungsgeräte

Berichtsattribut Einzelheiten
Marktgröße in 2024 US$ XX million
Marktgröße nach 2025-2031 2025-2031
Globale CAGR (2025 - 2031) 13.2%
Historische Daten 2021-2023
Prognosezeitraum 2025-2031
Abgedeckte Segmente By Endbenutzer
  • Automobilindustrie
  • Unterhaltungselektronik
  • Medizin
  • Telekommunikation
  • Militär und Luft- und Raumfahrt
By Produkt
  • Polyester
  • Polycarbonat
By Verfahren
  • Laserdirektstrukturierung
  • Two-Shot-Molding
  • Folientechnik
By Geographie
  • Nordamerika
  • Europa
  • Asien-Pazifik
  • Süd- und Mittelamerika
  • Naher Osten und Afrika
Abgedeckte Regionen und Länder Nordamerika
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Großbritannien
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • TE Connectivity
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • Molex, LLC
  • MacDermid, Inc.
  • HARTING Technology Group
  • Arlington Plating Company
  • RTP Company
  • Multiple Dimensions AG
  • TEPROSA

Marktdichte von geformten Verbindungsgeräten: Verständnis ihrer Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik

Der Markt für vergossene Verbindungselemente wächst rasant. Dies wird durch die steigende Endverbrauchernachfrage aufgrund veränderter Verbraucherpräferenzen, technologischer Fortschritte und eines stärkeren Bewusstseins für die Produktvorteile vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um den Bedürfnissen der Verbraucher gerecht zu werden, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.


molded-interconnect-devices-mid-market-cagr

  • Holen Sie sich die Markt für geformte Verbindungsgeräte Übersicht der wichtigsten Akteure

Wichtige Verkaufsargumente

  1. Umfassende Abdeckung: Der Bericht analysiert umfassend Produkte, Dienstleistungen, Typen und Endnutzer des Marktes für geformte Verbindungselemente und bietet einen ganzheitlichen Überblick.
  2. Expertenanalyse: Der Bericht basiert auf dem umfassenden Verständnis von Branchenexperten und Analysten.
  3. Aktuelle Informationen: Der Bericht gewährleistet Geschäftsrelevanz durch die Berichterstattung über aktuelle Informationen und Datentrends.
  4. Anpassungsoptionen: Dieser Bericht kann an spezifische Kundenanforderungen angepasst werden und passt sich optimal an die Geschäftsstrategien an.

Der Forschungsbericht zum Markt für geformte Verbindungselemente kann daher dazu beitragen, die Branchensituation und die Wachstumsaussichten zu entschlüsseln und zu verstehen. Obwohl es einige berechtigte Bedenken geben mag, überwiegen die Vorteile dieses Berichts tendenziell die Nachteile.

Naveen Chittaragi
Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

  • Historische Analyse (2 Jahre), Basisjahr, Prognose (7 Jahre) mit CAGR
  • PEST- und SWOT-Analyse
  • Marktgröße Wert/Volumen – Global, Regional, Land
  • Branchen- und Wettbewerbslandschaft
  • Excel-Datensatz

Erfahrungsberichte

Grund zum Kauf

  • Fundierte Entscheidungsfindung
  • Marktdynamik verstehen
  • Wettbewerbsanalyse
  • Kundeneinblicke
  • Marktprognosen
  • Risikominimierung
  • Strategische Planung
  • Investitionsbegründung
  • Identifizierung neuer Märkte
  • Verbesserung von Marketingstrategien
  • Steigerung der Betriebseffizienz
  • Anpassung an regulatorische Trends
Unsere Kunden
Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

Verkaufsunterstützung
US: +1-646-491-9876
UK: +44-20-8125-4005
Chatten Sie mit uns
DUNS Logo
87-673-9708
ISO Certified Logo
ISO 9001:2015