Marché des dispositifs d’interconnexion moulés – Analyse des tendances et de la croissance | Année de prévision 2031

  • Report Code : TIPTE100001138
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Upcoming
  • No. of Pages : 150
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Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) devrait passer de 1 203,5 millions de dollars US en 2021. ; il devrait atteindre un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 14,5 % de 2022 à 2028

Les dispositifs d'interconnexion moulés (MID) permettent la fusion de composants et de circuits mécaniques et électriques directement sur des composants en plastique 3D. Les MID combinent le boîtier, les câbles et le circuit imprimé qui composent les interfaces de produits traditionnelles et les intègrent dans une seule pièce fonctionnelle et compacte. Il offre également une flexibilité de conception, ce qui permet de gagner de l'espace dans un produit en éliminant le besoin de composants supplémentaires. Cela contribue à réduire le poids total du produit.

DYNAMIQUE DU MARCHÉ


Les dispositifs d'interconnexion moulés aident à réduire les temps d'assemblage et les étapes de production grâce au l'intégration de divers circuits et capteurs, qui optimise les coûts supplémentaires encourus et fabrique des composants de haute qualité, ce qui anime le marché des dispositifs d'interconnexion moulés. Quelques autres facteurs propulsant la croissance du marché sont l’utilisation croissante du processus de structuration directe au laser (LDS) pour produire des antennes 5G qui conduisent à une vitesse et une efficacité améliorées de la communication sans fil) et la demande croissante d’appareils IoT. Cependant, les prix élevés des matières premières et les coûts d'outillage requis pendant le processus de fabrication des MID entravent la croissance du marché des dispositifs d'interconnexion moulés.

ÉTENDUE DU MARCHÉ


L'analyse du marché mondial des dispositifs d'interconnexion moulés jusqu'en 2028" est une étude spécialisée et approfondie du marché avec un accent particulier sur l'analyse des tendances du marché mondial. Le rapport vise à fournir un aperçu du marché avec une segmentation détaillée du marché et des statistiques clés du marché des principaux acteurs. Il présente également des tendances et des opportunités clés sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés.

< strong>Aperçus stratégiques

SEGMENTATION DU MARCHÉ< /strong>
Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés est segmenté en produits, utilisateurs finaux et processus. En fonction du produit, le marché est segmenté en antennes et modules de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d'éclairage et autres. En fonction des utilisateurs finaux, le marché est classé en automobile, électronique grand public, médical, télécommunications, militaire et aérospatiale, etc. En fonction du processus, le marché est segmenté en LDS, moulage en deux plans et techniques de film.

< strong>CADRE RÉGIONAL


Le marché mondial des dispositifs d'interconnexion moulés est segmenté en cinq principales régions : Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique (APAC), Moyen-Orient et Amérique du Nord. Afrique (MEA) et Amérique du Sud. Le rapport couvre l'analyse et les prévisions de 18 pays à travers le monde ainsi que les tendances et opportunités actuelles prévalant dans la région.

L'Asie-Pacifique devrait connaître le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. La croissance est principalement attribuée à la présence de plusieurs fabricants d’équipement d’origine (OEM), de dispositifs semi-conducteurs, de fabricants de produits ainsi que d’associations et d’organismes de réglementation clés dans la région. Quelques pays, comme Taïwan, la Corée du Sud et la Chine, proposent des services avancés de fabrication de semi-conducteurs et des services d'assemblage pour les systèmes électroniques. En outre, quelques-uns des principaux fabricants de MID bénéficient d'un avantage considérable en termes de coûts en fabriquant leurs produits à Taiwan et en Chine. En outre, Johnan, Sunway Communication, Suzhou Cicor Technology, Yomura Technologies, Yazaki Corporation, Chogori Technology, Suzhou Zeeteq Electronics, Toyo Connectors et SINOPLAST font partie des principales sociétés opérant sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés.

La figure ci-dessous présente la tendance à la croissance des revenus sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés :

Marché des dispositifs d'interconnexion moulés

Source : The Insight Partners Analysis

Le rapport analyse les facteurs, tels que les facteurs déterminants, les contraintes, les opportunités et les tendances futures, qui ont un impact sur l'interconnexion moulée. marché des appareils. Il fournit également une analyse PEST exhaustive des facteurs affectant le marché.

< strong>IMPACT DE LA PANDÉMIE DE COVID-19

Le moulé Le marché des dispositifs d’interconnexion est affecté par la pandémie de COVID-19. Cela est principalement dû à la baisse de la demande et des activités de production dans le secteur de l'électronique grand public. secteurs automobiles. En 2020, plusieurs organismes gouvernementaux et associations à travers le monde ont imposé des confinements et des restrictions sur les importations et les exportations internationales, entraînant la fermeture de diverses usines de fabrication, entravant ainsi les activités de la chaîne d'approvisionnement.

ACTEURS DU MARCHÉ


Les rapports couvrent les développements clés sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés. Diverses entreprises se concentrent sur des stratégies de croissance organique telles que les lancements de produits, les approbations de produits, les brevets et les événements. Les stratégies de croissance inorganique telles que les acquisitions, les partenariats et les collaborations ont encouragé l’expansion des activités et de la clientèle des acteurs du marché. Les acteurs du marché devraient connaître des opportunités de croissance lucratives dans les années à venir avec la demande croissante de MID. La liste de quelques sociétés engagées sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés est mentionnée ci-dessous :

  • Arlington Plating Company
  • HARTING Technology Group
  • LPKF Laser and Electronics AG
  • MacDermid, Inc.
  • Molex, LLC
  • Multiple Dimensions AG
  • Société RTP
  • TE Connectivity
  • TEPROSA GmbH
  • YOMURA

Le rapport comprend les profils des principales entreprises de dispositifs d'interconnexion moulés, ainsi que leur analyse SWOT et leurs stratégies de marché. Il se concentre également sur les principaux acteurs de l'industrie avec des informations telles que les profils d'entreprise, les composants et services proposés, les informations financières. au cours des trois dernières années et développement clé au cours des cinq dernières années.

L'équipe de recherche et d'analyse dédiée d'Insight Partner est composée de professionnels expérimentés possédant une expertise statistique avancée et propose diverses options de personnalisation dans l'étude existante.


Étude de marché

Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

The List of Companies

1. TE Connectivity
2. LPKF Laser & Electronics AG
3. Molex, LLC
4. MacDermid, Inc.
5. HARTING Technology Group
6. Arlington Plating Company
7. RTP Company
8. Multiple Dimensions AG
9. TEPROSA
10. YOMURA

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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