Markt für HF-Front-End-Chips – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2030

[Forschungsbericht] Der Markt für HF-Frontend-Chips wurde im Jahr 2022 auf 18,52 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2030 voraussichtlich 47,10 Milliarden US-Dollar erreichen; Es wird geschätzt, dass zwischen 2022 und 2030 eine jährliche Wachstumsrate von 12,4 % verzeichnet wird.

Analystenperspektive:

Die gestiegene Nachfrage nach Smartphones, Tablets und anderer Unterhaltungselektronik in Verbindung mit der weltweiten Einführung von 5G Netzwerke, treibt das Wachstum des Marktes für HF-Frontend-Chips voran. Darüber hinaus treibt die Entwicklung von drahtloser Kommunikation, IoT und KI das Marktwachstum voran. Als wesentliche Komponente für drahtlose Kommunikationsgeräte und -systeme übernehmen Hochfrequenz-Frontend-Chips die Übertragung und den Empfang von Hochfrequenzsignalen. Diese Chips spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Signalqualität, der Erhöhung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und der Senkung des Batterieverbrauchs in mobilen Geräten wie Smartphones, Tablets und IoT. Der Markt für HF-Frontend-Chips wächst aufgrund der steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und der schnellen Weiterentwicklung der drahtlosen Kommunikationstechnologien rasant. Mit dem Wachstum von 5G-Netzwerken steigt die Nachfrage nach RF-Frontend-Geräten, die Multimode- und Multiband-Operationen unterstützen können, was zu einer besseren Netzwerkkonnektivität und schnelleren Datenraten führt. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Miniaturisierung von RF-Front-End-Modulen und Multi-Chip-Front-End-Modulen in den kommenden Jahren neue Markttrends für RF-Front-End-Chips mit sich bringen wird.

Marktübersicht für RF-Front-End-Chips:< br>
Der RF-Frontend-Chip bezieht sich auf alles zwischen der Antenne und dem digitalen Basisbandsystem. Für einen Empfänger umfasst dieser „Zwischen“-Bereich alle Filter, rauscharmen Verstärker (LNAs) und Abwärtsmischer, die erforderlich sind, um die an der Antenne empfangenen modulierten Signale in Signale umzuwandeln, die für die Eingabe in das analoge Basisband geeignet sind -zu-Digital-Wandler. Ein HF-Frontend ist ein Gerät oder Modul, das alle Schaltkreise enthält, die die Antenne mit mindestens einer Mischstufe eines Empfängers und dem Leistungsverstärker des Senders verbinden. Sie werden in einer Vielzahl von HF-Gütern und -Anwendungen eingesetzt. Beispiele hierfür sind Wi-Fi und FM-Radiosysteme.

Strategische Einblicke

Markttreiber für RF-Front-End-Chips:

Steigende Akzeptanz von Smartphones, Tablets und anderen Unterhaltungselektronikprodukten Trägt zur wachsenden Marktgröße von RF-Front-End-Chips bei

Laut dem jährlichen State of Mobile Internet Connectivity Report 2023 (SOMIC) der GSMA leben im Oktober 2023 mehr als die Hälfte (54 %) der Weltbevölkerung – etwa 4,3 Milliarden Menschen -besitzte ein Smartphone. Die Zahl der Smartphones nimmt deutlich zu. Laut Ericsson & The Radicati Group gab es beispielsweise im Jahr 2020 5,75 Milliarden Smartphones. Im Jahr 2024 soll die Zahl der Smartphones auf 6,93 Milliarden ansteigen und im Jahr 2025 sollen es 7,15 Milliarden sein. Darüber hinaus erfreuen sich Tablets in den letzten Jahren aufgrund der zahlreichen Vorteile, die sie gegenüber herkömmlichen Laptops und Desktop-Computern bieten, immer größerer Beliebtheit. Die zunehmende Beliebtheit vernetzter Geräte wie Tablets, Smartphones, Kopfhörer und Wearables treibt die Nachfrage nach HF-Frontend-Chips weiter voran. Smartphones und Tablets unterstützen häufig zahlreiche drahtlose Dienste, darunter UKW-Radio und LTE, über viele Frequenzbänder hinweg. Gleichzeitig nutzen immer mehr Smartphones und Tablets mehrere Antennen, um die Empfindlichkeit zu verbessern und Übersprechen zu reduzieren. Miniatur-HF-Halbleiterschalter spielen eine wichtige Rolle bei HF-Frontend-Designs für intelligente Mobilgeräte. Verbraucher erwarten nahtlose Konnektivität und hohe Datengeschwindigkeiten und drängen die Hersteller dazu, fortschrittliche HF-Technologien in ihre Geräte zu integrieren. Daher haben verschiedene Marktteilnehmer RF-Frontend-Lösungen für Smartphones auf den Markt gebracht. Beispielsweise gab NXP Semiconductors NV im Mai 2020 bekannt, dass seine neueste Radiofrequenz-Frontend-Lösung (RFFE), die mit Wi-Fi-6-Standards entwickelt wurde, in das Xiaomi Mi 10 5G-Smartphone integriert wurde. Daher erleichtert die zunehmende Akzeptanz von Smartphones, Tablets und anderer Unterhaltungselektronik die Ausweitung des Marktwachstums für RF-Front-End-Chips.

Segmentierung und Umfang des RF-Front-End-Chip-Marktberichts:

Der Markt für HF-Frontend-Chips ist nach Komponenten und Anwendungen segmentiert. Basierend auf den Komponenten ist der Markt für HF-Frontend-Chips in Leistungsverstärker, HF-Schalter, Hochfrequenzfilter, rauscharme Verstärker und andere unterteilt. Basierend auf der Anwendung ist der Markt für HF-Frontend-Chips in Unterhaltungselektronik, drahtlose Kommunikation, Kommunikation und andere unterteilt. Der Umfang des RF-Front-End-Chip-Marktberichts umfasst Nordamerika (USA, Kanada und Mexiko), Europa (Spanien, Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien und das übrige Europa), den asiatisch-pazifischen Raum (Südkorea, China, Indien, Japan, Australien und der Rest des asiatisch-pazifischen Raums), der Nahe Osten und Afrika (Südafrika, Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate und der Rest des Nahen Ostens und Afrika) sowie Süd- und Mittelamerika (Brasilien, Argentinien). , und der Rest von Süd- und Mittelamerika).

Marktsegmentanalyse für HF-Front-End-Chips:

Basierend auf Komponenten ist der Markt für HF-Front-End-Chips in Leistungsverstärker und HF unterteilt Schalter, Hochfrequenzfilter, rauscharme Verstärker und andere. Gemessen am Umsatz hatte das Leistungsverstärkersegment im Jahr 2022 den größten Marktanteil bei HF-Frontend-Chips. Leistungsverstärker werden zur Leistungssteigerung von HF-Signalen eingesetzt. Sie spielen eine wichtige Rolle bei der Bereitstellung ausreichender Leistung und Reichweite für die drahtlose Kommunikation über mehrere Anwendungen hinweg. Mehrere Akteure auf der ganzen Welt beschäftigen sich mit der Entwicklung von Leistungsverstärkern. Beispielsweise wurde im September 2023 von RFHIC Corp. eine neue Reihe von SDM-GaN-Hybrid-Leistungsverstärkermodulen für 4G-LTE- und 5G-Systeme herausgebracht. Die SDM-Serie, die die GaN-on-SiC-Technologie von RFHIC nutzt, wurde für Antriebsverstärkeranwendungen in entwickelt Massive MIMO-Systeme, kleine Zellen und Remote Radio Heads mit geringem Stromverbrauch. Die Zunahme der Produkteinführungen treibt das Wachstum des Leistungsverstärkersegments im Markt für HF-Frontend-Chips voran.

Regionale Analyse des Marktes für HF-Frontend-Chips:

In Bezug auf den Umsatz Asien-Pazifik dominierte den Marktanteil von RF-Front-End-Chips aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenkonnektivität, der zunehmenden Verbreitung von Smartphones und dem Ausbau von Kommunikationsnetzen. Die Entwicklung von 5G-Netzen treibt in erster Linie den Markt für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum voran. Länder wie Südkorea, China und Japan stehen bei der Einführung von 5G an vorderster Front und erhöhen die Nachfrage nach HF-Schaltern, die die Komplexität von Hochfrequenzbändern und fortschrittlichen Kommunikationsprotokollen bewältigen können. Laut Internet World Stats gibt es im asiatisch-pazifischen Raum 2.934.186.678 Internetnutzer und eine Penetrationsrate von 67,4 % (Stand Juli 2022). Außerdem verfügt China (Stand November 2023) über das weltweit erste Ultrahochgeschwindigkeits-Internet-Backbone der nächsten Generation. Eine solche Verbreitung von Hochgeschwindigkeits-Internetverbindungen dürfte die Nachfrage nach HF-Frontend-Chips ankurbeln, da sie dabei helfen, das Signal zu verstärken, zu filtern und über die Antenne zu übertragen. Es verarbeitet auch komplexe Signale und höhere Frequenzen, die mit Hochgeschwindigkeitsinternet verbunden sind. Somit treiben all diese Faktoren das Wachstum des RF-Front-End-Chip-Marktes voran.

Key-Player-Analyse:

Broadcom Corporation; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Murata Manufacturing Co., Ltd; NXP Semiconductors NV; Qorvo Inc.; Skyworks Solutions, Inc.; STMicroelectronics; TDK Corporation; und Texas Instruments Incorporated gehören zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für HF-Frontend-Chips. Im Rahmen dieser Marktforschungsstudie wurden mehrere andere große Marktteilnehmer untersucht und analysiert, um einen ganzheitlichen Blick auf den Markt und sein Ökosystem zu erhalten. Die Marktanalyse für RF-Front-End-Chips bietet detaillierte Markteinblicke, die den Hauptakteuren dabei helfen, Strategien für ihr Wachstum zu entwickeln.

Neueste Entwicklungen auf dem Markt für RF-Front-End-Chips:

Der Markt für RF-Front-End-Chips Forecast kann Stakeholdern in diesem Markt dabei helfen, ihre Wachstumsstrategien zu planen. Anorganische und organische Strategien wie Fusionen und Übernahmen werden von den Unternehmen auf dem Markt stark angenommen. Nachfolgend sind einige wichtige aktuelle Marktentwicklungen aufgeführt, wie aus Pressemitteilungen des Unternehmens hervorgeht:

Im Juni 2023 gab Qorvo die Verfügbarkeit des QPQ3509 bekannt, des ersten 280-MHz-Bandpassfilters für akustische Massenwellen (BAW). neues 5G-C-Band in Nordamerika und der QPB9850, ein kompaktes, hochintegriertes Front-End-Switch-/LNA-Modul (Low Noise Amplifier) für 5G-Basisstations-HF-Frontends. Durch die Kombination aus der C-Band-Abdeckung des QPQ3509 und der hohen Integration und dem kompakten Design des QPB9850 eignen sich die Geräte ideal für 5G-Kleinzellenanwendungen, bei denen Größe und Gewicht entscheidende Kriterien sind. Im September 2023 führte Qorvo zwei BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave) ein Unterstützung des laufenden weltweiten Einsatzes von 5G-Basisstationen. Die neuen Filter QPQ3500 und QPQ3501 bieten Basisstations-OEMs pinkompatible 5G-Filterlösungen, die eine geringere Einfügungsdämpfung und eine überlegene Out-of-Band-Unterdrückung als vergleichbare Produkte bieten. Die Pin-Kompatibilität ermöglicht die Verwendung gängiger Leiterplatten, die unterschiedliche Frequenzbänder unterstützen, wodurch kostspielige Neugestaltungen der Platinen entfallen und die Markteinführungszeit verkürzt wird. Im Juni 2023 stellte Broadcom Inc vier RF-Front-End-Module für die Stromversorgung von Routern mit Wi-Fi 7 vor, einem neuen Standard für drahtlose Netzwerke. Diese Module können auch zum Aufbau von Wi-Fi Access Points (APs) verwendet werden, Geräten, die von Unternehmen für drahtlose Konnektivität verwendet werden. Im März 2021 kündigte Qorvo erhöhte Lieferungen seines RF Fusion20-Portfolios an, einer Erweiterung seiner preisgekrönten Familie integrierter 5G RF-Frontend-Module (RFFE) für alle großen 5G-Smartphone-Hersteller. Fusion20 bietet zusätzlich Empfangspfadintegration und HF-Abschirmung, um eine vollständige Sende- und Empfangsabdeckung in einer kompletten Reihe von Konfigurationen zu bieten, um den unterschiedlichen regionalen Marktanforderungen gerecht zu werden.