RF-Front-End-Chip-Marktstrategien, Top-Player, Wachstumschancen, Analyse und Prognose bis 2030

Der Markt für RF-Frontend-Chips wurde im Jahr 2022 auf 18,52 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2030 47,10 Milliarden US-Dollar erreichen; für den Zeitraum von 2022 bis 2030 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 12,4 % erwartet.

Analystenperspektive:

Die gestiegene Nachfrage nach Smartphones, Tablets und anderen Unterhaltungselektronikprodukten sowie der weltweite Ausbau der 5G-Netze treiben das Wachstum des Marktes für HF-Frontend-Chips voran . Darüber hinaus treibt die Entwicklung der drahtlosen Kommunikation, des IoT und der künstlichen Intelligenz das Marktwachstum voran. Als wesentliche Komponente für drahtlose Kommunikationsgeräte und -systeme übernehmen Hochfrequenz-Frontend-Chips die Übertragung und den Empfang von Hochfrequenzsignalen. Diese Chips spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Signalqualität, der Erhöhung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und der Senkung des Batterieverbrauchs in mobilen Geräten wie Smartphones, Tablets und IoT . Der Markt für HF-Frontend-Chips wächst aufgrund der stark steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und der schnellen Weiterentwicklung der drahtlosen Kommunikationstechnologien rasant. Mit dem Wachstum der 5G-Netze steigt die Nachfrage nach HF-Frontend-Geräten, die Multimode- und Multiband- Betrieb unterstützen, was zu besserer Netzwerkkonnektivität und schnelleren Datenraten führt. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Miniaturisierung von HF-Frontend-Modulen und Multichip-Frontend-Modulen in den kommenden Jahren neue Trends auf dem Markt für HF-Frontend-Chips mit sich bringen wird.

Marktübersicht für HF-Front-End-Chips:

Der HF-Frontend-Chip bezeichnet alles zwischen der Antenne und dem digitalen Basisbandsystem . Bei einem Empfänger umfasst dieser „Zwischenbereich“ alle Filter, rauscharmen Verstärker ( LNAs ) und Abwärtsmischgeräte, die erforderlich sind, um die an der Antenne empfangenen modulierten Signale in Signale umzuwandeln, die für die Eingabe in den Basisband -Analog-Digital-Umsetzer geeignet sind . Ein HF-Frontend ist ein Gerät oder Modul, das alle Schaltkreise enthält, die die Antenne mit mindestens einer Mischstufe eines Empfängers und dem Leistungsverstärker des Senders verbinden. Sie werden in einer Vielzahl von HF-Produkten und -Anwendungen eingesetzt. Beispiele sind Wi-Fi- und FM-Radiosysteme.

Markt für HF-Frontend-Chips: Strategische Einblicke

Markt für HF-Frontend-Chips

• 
  CAGR (2022 - 2030)

  12,4 %
• Marktgröße 2022
  18,52 Milliarden US-Dollar
• Marktgröße 2030
  47,1 Milliarden US-Dollar

Marktdynamik​

WACHSTUMSBESCHLEUNIGER

• Zunehmende Nutzung moderner drahtloser Netzwerkinfrastruktur
• Steigende Verbreitung von Smartphones, Tablets und anderen Produkten der Unterhaltungselektronik

ZUKUNFTSTRENDS

• Miniaturisierung von HF-Frontendmodulen
• Multi-Chip-Frontend-Module

GELEGENHEITEN

• Verbreitung von Geräten des Internets der Dinge (IoT)
• Entstehung der 5G-Technologie

Schlüsselfiguren​

•  
• Infineon Technologies AG
• TDK Corp
• Texas Instruments Inc
• Broadcom Inc
• Qorvo Inc
• Skyworks Solutions Inc
• STMicroelectronics NV
• Murata Manufacturing Co Ltd
• Microchip Technology Inc

Regionaler Überblick

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Süd- und Mittelamerika
• Naher Osten und Afrika

Marktsegmentierung​

Komponente

• Leistungsverstärker
• Radiofrequenzfilter
• Rauscharmer Verstärker
• HF-Schalter
• Andere

Anwendung

• Unterhaltungselektronik
• Drahtlose Kommunikation
• Andere

Markttreiber für RF-Frontend-Chips:

Steigende Verbreitung von Smartphones, Tablets und anderen Produkten der Unterhaltungselektronik trägt zum Wachstum des Marktes für HF-Frontend-Chips bei

Laut dem jährlichen State of Mobile Internet Connectivity Report 2023 (SOMIC) der GSMA besaß im Oktober 2023 über die Hälfte (54 %) der Weltbevölkerung – etwa 4,3 Milliarden Menschen – ein Smartphone. Die Zahl der Smartphones nimmt deutlich zu. Laut Ericsson & The Radicati Group gab es beispielsweise im Jahr 2020 5,75 Milliarden Smartphones. Im Jahr 2024 wird die Zahl der Smartphones voraussichtlich auf 6,93 Milliarden steigen und im Jahr 2025 voraussichtlich 7,15 Milliarden erreichen. Auch Tablets sind in den letzten Jahren aufgrund der zahlreichen Vorteile, die sie gegenüber herkömmlichen Laptops und Desktop-Computern bieten, immer beliebter geworden. Die steigende Beliebtheit vernetzter Geräte wie Tablets, Smartphones, Kopfhörer und Wearables treibt die Nachfrage nach RF-Frontend-Chips weiter an. Smartphones und Tablets unterstützen oft zahlreiche drahtlose Dienste, darunter UKW-Radio und LTE, über viele Frequenzbänder hinweg. Gleichzeitig verwenden immer mehr Smartphones und Tablets mehrere Antennen, um die Empfindlichkeit zu verbessern und Übersprechen zu reduzieren. Miniatur-HF-Halbleiterschalter spielen eine wichtige Rolle bei HF-Frontend-Designs für intelligente Mobilgeräte. Verbraucher erwarten nahtlose Konnektivität und hohe Datengeschwindigkeiten, was die Hersteller dazu veranlasst, fortschrittliche HF-Technologien in ihre Geräte zu integrieren. Daher haben verschiedene Marktteilnehmer HF-Frontend-Lösungen für Smartphones auf den Markt gebracht. So gab NXP Semiconductors NV im Mai 2020 bekannt, dass seine neueste, auf Wi-Fi 6-Standards basierende Hochfrequenz-Frontend-Lösung (RFFE) in das Smartphone Xiaomi Mi 10 5G integriert wurde. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Tablets und anderen Unterhaltungselektronikgeräten fördert also das Wachstum des Marktes für HF-Frontend-Chips.

Segmentierung und Umfang des RF-Front-End-Chip-Marktberichts:

Der Markt für HF-Frontend-Chips ist nach Komponenten und Anwendungen segmentiert. Basierend auf den Komponenten ist der Markt für HF-Frontend-Chips in Leistungsverstärker, HF-Schalter, Hochfrequenzfilter, rauscharme Verstärker und andere segmentiert. Basierend auf der Anwendung ist der Markt für HF-Frontend-Chips in Unterhaltungselektronik, drahtlose Kommunikation, Kommunikation und andere segmentiert. Der Umfang des Berichts zum Markt für HF-Frontend-Chips umfasst Nordamerika (USA, Kanada und Mexiko), Europa (Spanien, Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien und den Rest Europas), den asiatisch-pazifischen Raum (Südkorea, China, Indien, Japan, Australien und den Rest des asiatisch-pazifischen Raums), den Nahen Osten und Afrika (Südafrika, Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate und den Rest des Nahen Ostens und Afrikas) sowie Süd- und Mittelamerika (Brasilien, Argentinien und den Rest Süd- und Mittelamerikas).

RF-Front-End-Chip-Marktsegmentanalyse:

Basierend auf den Komponenten ist der Markt für HF-Frontend-Chips in Leistungsverstärker, HF-Schalter, Hochfrequenzfilter, rauscharme Verstärker und andere unterteilt. In Bezug auf den Umsatz hatte das Segment der Leistungsverstärker im Jahr 2022 den größten Marktanteil bei HF-Frontend-Chips. Leistungsverstärker werden verwendet, um die Leistung von HF-Signalen zu erhöhen. Sie spielen eine wichtige Rolle bei der Bereitstellung von ausreichend Leistung und Reichweite für die drahtlose Kommunikation in mehreren Anwendungen. Mehrere Akteure auf der ganzen Welt beschäftigen sich mit der Entwicklung von Leistungsverstärkern. Im September 2023 wurde beispielsweise von RFHIC Corp. eine neue Reihe von SDM-GaN-Hybrid-Leistungsverstärkermodulen für 4G-LTE- und 5G-Systeme auf den Markt gebracht. Die SDM-Serie, die die GaN-on-SiC-Technologie von RFHIC verwendet, wurde für Antriebsverstärkeranwendungen in massiven MIMO-Systemen, kleinen Zellen und Remote Radio Heads mit geringem Stromverbrauch entwickelt. Die Zunahme der Produkteinführungen treibt das Wachstum des Leistungsverstärkersegments auf dem Markt für HF-Frontend-Chips voran.

Regionale Analyse des HF-Front-End-Chip-Marktes:

In Bezug auf den Umsatz dominierte der asiatisch-pazifische Raum den Marktanteil von RF-Frontend-Chips aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen, der zunehmenden Verbreitung von Smartphones und der Ausweitung von Kommunikationsnetzen. Die Entwicklung von 5G-Netzen treibt vor allem den Markt für RF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum an. Länder wie Südkorea, China und Japan stehen bei der Einführung von 5G an vorderster Front, was die Nachfrage nach RF-Switches erhöht, die die Komplexität von Hochfrequenzbändern und fortschrittlichen Kommunikationsprotokollen bewältigen können. Laut Internet World Stats gibt es im asiatisch-pazifischen Raum 2.934.186.678 Internetnutzer und eine Verbreitungsrate von 67,4 % (Stand: Juli 2022). Außerdem verfügt China (Stand: November 2023) über das weltweit erste ultraschnelle Internet-Backbone der nächsten Generation. Diese Verbreitung von Hochgeschwindigkeits-Internetverbindungen wird voraussichtlich die Nachfrage nach RF-Frontend-Chips ankurbeln, da sie dazu beitragen, das Signal zu verstärken, zu filtern und über die Antenne zu übertragen. Sie verarbeiten auch komplexe Signale und höhere Frequenzen, die mit Hochgeschwindigkeitsinternet verbunden sind. Alle diese Faktoren treiben das Wachstum des Marktes für HF-Frontend-Chips voran.

Umfang des Marktberichts für HF-Frontend-Chips

Schlüsselspieleranalyse:

Broadcom Corporation; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Murata Manufacturing Co., Ltd; NXP Semiconductors NV; Qorvo Inc.; Skyworks Solutions, Inc.; STMicroelectronics; TDK Corporation; und Texas Instruments Incorporated gehören zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für HF-Frontend-Chips. Im Rahmen dieser Marktforschungsstudie wurden mehrere andere wichtige Marktteilnehmer untersucht und analysiert, um einen ganzheitlichen Überblick über den Markt und sein Ökosystem zu erhalten. Die Marktanalyse für HF-Frontend-Chips bietet detaillierte Markteinblicke, die den wichtigsten Akteuren dabei helfen, ihre Wachstumsstrategien zu planen.

Aktuelle Entwicklungen auf dem Markt für HF-Frontend-Chips:

Die Marktprognose für RF-Frontend-Chips kann den Beteiligten in diesem Markt bei der Planung ihrer Wachstumsstrategien helfen. Anorganische und organische Strategien wie Fusionen und Übernahmen werden von den Unternehmen auf dem Markt häufig übernommen. Nachfolgend sind einige aktuelle wichtige Marktentwicklungen aufgeführt, die den Pressemitteilungen der Unternehmen entnommen wurden:

• Im Juni 2023 kündigte Qorvo die Verfügbarkeit des QPQ3509 an, des ersten 280-MHz-Bandpassfilters für akustische Massenwellen (BAW) für das neue 5G-C-Band in Nordamerika, und des QPB9850, eines kompakten, hochintegrierten Frontend-Switch-/Low-Noise-Amplifier-Moduls (LNA) für HF-Frontends von 5G-Basisstationen. Die Kombination aus der C-Band-Abdeckung des QPQ3509 und der hohen Integration und dem kompakten Design des QPB9850 machen die Geräte ideal geeignet für 5G-Small-Cell-Anwendungen, bei denen Größe und Gewicht entscheidende Kennzahlen sind.
• Im September 2023 stellte Qorvo zwei Bulk-Acoustic-Wave-Filter (BAW) vor, um den laufenden weltweiten Einsatz von 5G-Basisstationen zu unterstützen. Die neuen Filter QPQ3500 und QPQ3501 bieten OEMs von Basisstationen pinkompatible 5G-Filterlösungen, die geringere Einfügungsverluste und eine bessere Out-of-Band-Unterdrückung als ähnliche Produkte bieten. Die Pin-Kompatibilität ermöglicht die Verwendung gemeinsamer Leiterplatten, die unterschiedliche Frequenzbänder unterstützen, wodurch kostspielige Neugestaltungen der Leiterplatten entfallen und die Markteinführungszeit verkürzt wird.
• Im Juni 2023 stellte Broadcom Inc. vier RF-Frontend-Module zur Stromversorgung von Routern mit Wi-Fi 7 vor, einem neuen drahtlosen Netzwerkstandard. Diese Module können auch zum Aufbau von Wi-Fi-Zugangspunkten (APs) verwendet werden, Geräten, die von Unternehmen für die drahtlose Konnektivität verwendet werden.
• Im März 2021 kündigte Qorvo erhöhte Lieferungen seines RF Fusion20-Portfolios, einer Erweiterung seiner preisgekrönten Familie integrierter 5G RF Front-End (RFFE)-Module, an alle großen 5G-Smartphonehersteller an. Fusion20 fügt Empfangspfadintegration und HF-Abschirmung hinzu, um eine vollständige Sende- und Empfangsabdeckung in einer kompletten Suite von Konfigurationen zu bieten, die den unterschiedlichen regionalen Marktanforderungen gerecht werden.

Forschungsmanager

Naveen Chittaragi

Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

Erfahrungsberichte

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RAN KEDEM Partner, Reali Technologies LTDs

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JEAN-HERVE JENN Vorsitzende, Future Analytica

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PIYUSH NAGPAL Sr. Vizepräsident, Fernlicht Global

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YUKIHIKO ADACHI Geschäftsführer, Deep Blue, LLC.

Dies ist das erste Mal, dass ich einen Marktbericht von The Insight Partners erworben habe. Obwohl ich zunächst unsicher war, besuchte ich die Website und fühlte mich dann sicherer, das Risiko einzugehen und einen Marktbericht zu kaufen. Ich bin mit der Qualität des Berichts und dem Kundenservice rundum zufrieden. Ich hatte einige Fragen und Anmerkungen zum ersten Bericht, aber nach einigen E-Mail-Gesprächen mit dem Analysten bin ich überzeugt, dass ich einen Bericht habe, den ich als Input für unseren strategischen Planungsprozess verwenden kann. Vielen Dank, dass Sie sich die Zeit genommen und dies zu einer positiven Erfahrung gemacht haben. Ich werde Ihren Service auf jeden Fall weiterempfehlen und Sie werden meine erste Anlaufstelle sein, wenn wir weitere Marktdaten benötigen.

JOHN SUZUKI Präsident und Chief Executive Officer, Vorstandsmitglied, BK Technologies

Ich möchte mich für Ihre Unterstützung und die Professionalität bedanken, die Sie bei der Bearbeitung meiner Informationsanfrage zum IVD-Markt für Infektionskrankheiten in Nigeria gezeigt haben. Ich schätze Ihre Geduld, Ihre Beratung und die Tatsache, dass Sie bereit waren, einen Rabatt anzubieten, der uns schließlich den Abschluss eines Geschäfts ermöglichte. Ich freue mich darauf, The Insight Partners in Zukunft wieder zu beauftragen, dank des Eindrucks, den Sie bei dieser ersten Begegnung bei mir hinterlassen haben.

DR. CHIJIOKE ONYIA GESCHÄFTSFÜHRERIN, PineCrest Healthcare Ltd.

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