RF フロントエンド チップ市場の戦略、主要プレーヤー、成長機会、分析、2030 年までの予測

過去データ : 2020-2021    |    基準年 : 2022    |    予測期間 : 2023-2030

RFフロントエンドチップ市場の規模と予測(2020年 - 2030年)、世界および地域別のシェア、トレンド、成長機会分析レポートの対象範囲:コンポーネント別(パワーアンプ、無線周波数フィルタ、低ノイズアンプ、RFスイッチなど)およびアプリケーション別(コンシューマーエレクトロニクス、無線通信など)

  • レポート日 : Mar 2024
  • レポートコード : TIPRE00017165
  • カテゴリー : エレクトロニクスおよび半導体
  • ステータス : 出版
  • 利用可能なレポート形式 : pdf-format excel-format
  • ページ数 : 209
ページ更新済み : Jun 2024

 

RFフロントエンドチップ市場は2022年に185.2億米ドルと評価され、2030年までに471億米ドルに達すると予想されており、 2022年から2030年にかけて12.4%のCAGRを記録すると予測されています。

 

アナリストの視点:

スマートフォン、タブレット、その他の民生用電子機器の需要増加と、5Gネットワ​​ークの世界的な展開が相まって、 RFフロントエンドチップ市場の成長を牽引しています。さらに、無線通信、 IoT 、AIの発展が市場の成長を牽引しています。無線通信デバイスおよびシステムに不可欠なコンポーネントとして、無線周波数フロントエンドチップは、無線周波数信号の送受信を処理します。これらのチップは、スマートフォン、タブレット、IoTなどのモバイルデバイスで信号品質の向上、データ転送速度の向上、バッテリー消費の削減に重要な役割を果たします。高速データ転送の需要の急増と無線通信技術の急速な進歩により、RFフロントエンドチップ市場は急速に拡大しています。5Gネットワ​​ークの成長に伴い、マルチモード、マルチバンド操作をサポートできるRFフロントエンドデバイスの需要が増加し、ネットワーク接続性が向上し、データレートが高速化します。さらに、RFフロントエンドモジュールとマルチチップフロントエンドモジュールの小型化により、今後数年間で新しいRFフロントエンドチップ市場のトレンドがもたらされると予想されます。

 

RFフロントエンドチップ市場の概要:

RF フロントエンド チップとは、アンテナとデジタルベースバンドシステムの間にあるすべてのものを指します。受信機の場合、この「間」の領域には、アンテナで受信した変調信号をベースバンドアナログ - デジタル コンバーターへの入力に適した信号に変換するために必要なすべてのフィルター、低ノイズ アンプ ( LNA )、ダウンコンバージョンミキサーが含まれます。RF フロントエンドは、アンテナを受信機の少なくとも 1 つのミキシング ステージと送信機のパワー アンプに接続するすべての回路を含むデバイスまたはモジュールです。これらは、さまざまな RF 製品やアプリケーションで使用されています。例としては、Wi-Fiや FM ラジオ システムなどがあります。

 

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RFフロントエンドチップ市場:戦略的洞察

RFフロントエンドチップ市場
  • RF Front-End Chip Market
    CAGR(2022年 - 2030年)
    12.4%
  • 市場規模 2022年
    185.2億米ドル
  • 市場規模 2030年
    471億米ドル
RF Front-End Chip Market

市場の動向

成長の原動力
  • 高度なワイヤレスネットワークインフラストラクチャの採用の増加
  • スマートフォン、タブレット、その他の消費者向け電子機器の普及の増加
将来の動向
  • RFフロントエンドモジュールの小型化
  • マルチチップフロントエンドモジュール
機会
  • モノのインターネット(IoT)デバイスの普及
  • 5Gテクノロジーの登場

主要人物

  •  
  • インフィニオンテクノロジーズAG
  • TDK株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ
  • ブロードコム
  • Qorvo 株式会社
  • スカイワークスソリューションズ株式会社
  • STマイクロエレクトロニクスNV
  • 村田製作所
  • マイクロチップテクノロジー株式会社

地域概要

RF Front-End Chip Market
  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋地域
  • 南米と中央アメリカ
  • 中東およびアフリカ

市場セグメンテーション

RF Front-End Chip Market成分
  • パワーアンプ
  • 無線周波数フィルター
  • 低ノイズアンプ
  • RFスイッチ
  • その他
RF Front-End Chip Market応用
  • 家電
  • 無線通信
  • その他
  • サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。

 

RFフロントエンドチップ市場の推進要因:

 

スマートフォン、タブレット、その他の消費者向け電子機器の採用増加がRFフロントエンドチップ市場規模の拡大に貢献

GSMAの年次モバイルインターネット接続状況レポート2023(SOMIC)によると、2023年10月には世界人口の半数以上(54%)、約43億人がスマートフォンを所有していました。スマートフォンの数は大幅に増加しています。たとえば、Ericsson&The Radicati Groupによると、2020年には57億5000万台のスマートフォンがありました。2024年にはスマートフォンの数は69億3000万台に増加し、2025年には71億5000万台に達すると予想されています。また、タブレットは、従来のラップトップやデスクトップコンピューターに比べてさまざまな利点があるため、近年ますます人気が高まっています。タブレット、スマートフォン、ヘッドフォン、ウェアラブルなどの接続デバイスの人気の高まりにより、RFフロントエンドチップの需要がさらに高まっています。スマートフォンやタブレットは、多くの周波数帯域にわたって、FMラジオやLTEなどの多数のワイヤレスサービスをサポートすることがよくあります。同時に、感度を向上させ、クロストークを減らすために複数のアンテナを使用するスマートフォンやタブレットが増えています。小型RFソリッドステートスイッチは、スマートモバイルデバイスのRFフロントエンド設計において重要な役割を果たしています。消費者はシームレスな接続性と高速データ速度を期待しており、メーカーは高度なRFテクノロジーをデバイスに組み込むよう求めています。そのため、さまざまな市場プレーヤーがスマートフォン向けのRFフロントエンドソリューションを立ち上げています。たとえば、2020年5月、NXP Semiconductors NVは、Wi-Fi 6規格に基づいて設計された最新の無線周波数フロントエンド(RFFE)ソリューションがXiaomi Mi 10 5Gスマートフォンに統合されたと発表しました。このように、スマートフォン、タブレット、その他の民生用電子機器の採用が拡大していることで、RFフロントエンドチップ市場の成長が促進されています。

 

RFフロントエンドチップ市場レポートのセグメンテーションと範囲:

RF フロントエンド チップ市場は、コンポーネントとアプリケーションに基づいてセグメント化されています。コンポーネントに基づいて、RF フロントエンド チップ市場は、パワー アンプ、RF スイッチ、無線周波数フィルター、低ノイズ アンプ、その他に分類されます。アプリケーションに基づいて、RF フロントエンド チップ市場は、民生用電子機器、ワイヤレス、通信、その他に分類されます。RF フロントエンド チップ市場レポートの範囲は、北米 (米国、カナダ、メキシコ)、ヨーロッパ (スペイン、英国、ドイツ、フランス、イタリア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋 (韓国、中国、インド、日本、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、中東およびアフリカ (南アフリカ、サウジアラビア、UAE、その他の中東およびアフリカ)、南米および中米 (ブラジル、アルゼンチン、その他の南米および中米) をカバーしています。

 

RFフロントエンドチップ市場のセグメント分析:

コンポーネントに基づいて、RFフロントエンドチップ市場は、パワーアンプ、RFスイッチ、無線周波数フィルター、低ノイズアンプ、その他に分類されます。収益の面では、パワーアンプセグメントは2022年に最大のRFフロントエンドチップ市場シェアを占めました。パワーアンプは、RF信号の電力を増加させるために使用されます。パワーアンプは、複数のアプリケーションにわたる無線通信に十分な電力と範囲を供給する上で重要な役割を果たします。世界中のいくつかのプレーヤーがパワーアンプの開発に取り組んでいます。たとえば、2023年9月には、4G LTEおよび5Gシステム向けのSDM GaNハイブリッドパワーアンプモジュールの新製品ラインがRFHIC Corp.からリリースされました。RFHICのGaN-on-SiCテクノロジーを使用するSDMシリーズは、大規模MIMOシステム、スモールセル、低電力リモート無線ヘッドのドライブアンプアプリケーション向けに作成されました。製品発売の増加は、RFフロントエンドチップ市場におけるパワーアンプセグメントの成長を促進します。

 

RFフロントエンドチップ市場の地域分析:

収益面では、高速データ接続の需要増加、スマートフォンの普及拡大、通信ネットワークの拡大により、アジア太平洋地域がRFフロントエンドチップ市場シェアを独占しました。 5Gネットワ​​ークの開発は、主にアジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場を牽引しています。 韓国、中国、日本などの国は5G導入の最前線にあり、高周波帯域と高度な通信プロトコルの複雑さを処理できるRFスイッチの需要が高まっています。 Internet World Statsによると、アジア太平洋地域では、2022年7月時点で2,934,186,678人のインターネットユーザーがおり、普及率は67.4%です。 また、2023年11月現在、中国は世界初の超高速次世代インターネットバックボーンを持っています。 このような高速インターネット接続の普及は、アンテナを介して信号を増幅、フィルタリング、送信するのに役立つため、RFフロントエンドチップの需要を促進すると予測されています。 また、高速インターネットに関連する複雑な信号とより高い周波数も処理します。したがって、これらすべての要因が RF フロントエンド チップ市場の成長を促進します。

 

RFフロントエンドチップ市場レポートの範囲

レポート属性詳細
2022年の市場規模185.2億米ドル
2030年までの市場規模471億米ドル
世界のCAGR(2022年 - 2030年)12.4%
歴史的なデータ2020-2021
予測期間2023-2030
対象セグメントコンポーネント別
  • パワーアンプ
  • 無線周波数フィルター
  • 低ノイズアンプ
  • RFスイッチ
  • その他
アプリケーション別
  • 家電
  • 無線通信
  • その他
対象地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
南米と中央アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米および中米のその他の地域
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール
  •  
  • インフィニオンテクノロジーズAG
  • TDK株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ
  • ブロードコム
  • Qorvo 株式会社
  • スカイワークスソリューションズ株式会社
  • STマイクロエレクトロニクスNV
  • 村田製作所
  • マイクロチップテクノロジー株式会社
  • サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。

 

主要プレーヤー分析:

Broadcom Corporation、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、村田製作所、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、STMicroelectronics、TDK Corporation、Texas Instruments Incorporated は、RF フロントエンド チップ市場で紹介されている主要企業の一部です。この市場調査研究中には、市場とそのエコシステムの全体像を把握するために、他の主要な市場企業数社も調査および分析されました。RF フロントエンド チップ市場分析は、主要企業が成長戦略を立てるのに役立つ詳細な市場洞察を提供します。

 

RFフロントエンドチップ市場の最近の動向:

RF フロントエンド チップ市場の予測は、この市場の関係者が成長戦略を計画するのに役立ちます。合併や買収などの無機的および有機的な戦略は、市場の企業によって広く採用されています。企業のプレス リリースによると、最近の主要な市場動向のいくつかを以下に示します。

  • 2023 年 6 月、Qorvo は、北米で新しい 5G C バンド向けの最初のバルク音響波 (BAW) 280 MHz バンドパス フィルターである QPQ3509 と、5G 基地局 RF フロントエンド向けのコンパクトで高度に統合されたフロントエンド スイッチ/低ノイズ アンプ (LNA) モジュールである QPB9850 の提供開始を発表しました。QPQ3509 の C バンド カバレッジと QPB9850 の高度な統合とコンパクトな設計の組み合わせにより、これらのデバイスは、サイズと重量が重要な基準となる 5G スモール セル アプリケーションに最適です。
  • 2023 年 9 月、Qorvo は 5G 基地局の進行中のグローバル展開をサポートするために、2 つのバルク弾性波 (BAW) フィルターを発表しました。新しい QPQ3500 および QPQ3501 フィルターは、同様の製品よりも低い挿入損失と優れた帯域外除去を実現する、ピン互換性のある 5G フィルター ソリューションを基地局 OEM に提供します。ピン互換性により、異なる周波数帯域をサポートする共通のプリント基板を使用できるため、コストのかかる基板の再設計が不要になり、市場投入までの時間が短縮されます。
  • 2023年6月、ブロードコム社は、新しいワイヤレスネットワーク規格であるWi-Fi 7を使用してルーターに電力を供給するための4つのRFフロントエンドモジュールを発表しました。これらのモジュールは、企業がワイヤレス接続に使用するデバイスであるWi-Fiアクセスポイント(AP)の構築にも使用できます。
  • 2021 年 3 月、Qorvo は、受賞歴のある統合 5G RF フロントエンド (RFFE) モジュール ファミリの拡張である RF Fusion20 ポートフォリオの出荷をすべての主要 5G スマートフォン メーカーに増加することを発表しました。Fusion20 は、受信パスの統合と RF シールドを追加し、さまざまな地域の市場ニーズに合わせて完全な構成スイートで完全な送受信カバレッジを提供します。
ナヴィーン・チッタラギ
バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング&オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard(HP Global)で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

  • 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
  • PEST分析とSWOT分析
  • 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
  • 業界と競争環境
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