Radiation Hardened Electronics Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00011821
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Marktanalyse, Treiber und Trends für strahlungsgehärtete Elektronik bis 2031

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Radiation Hardened Electronics Market Report Radiation Hardened Electronics Market Size and Share Radiation Hardened Electronics Market Scope and Analysis

Radiation Hardened Electronics Market Report Scope

BerichtsattributDetails
Marktgröße im Jahr 20231,66 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 20312,42 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)4,8 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2031
Abgedeckte SegmenteNach Komponente
  • Energieverwaltungskomponenten
  • Analoge und digitale Mixed-Signal-Geräte
  • Erinnerung
  • Verantwortliche und Auftragsverarbeiter
Nach Herstellungstechnik
  • Strahlungshärtendes Design
  • Strahlenhärtungsprozess
Nach Anwendung
  • Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
  • Kernkraftwerk
  • Raum
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • BAE Systems
  • Data Device Corporation
  • Honeywell International Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Renesas Electronics Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics
  • Xilinx; Inc. (AMD)
  • VORAGO Technologien
  • Microchip Technology Inc.

Marktteilnehmerdichte: Der Einfluss auf die Geschäftsdynamik

Der Markt für strahlungsfeste Elektronik wächst rasant, angetrieben durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts. Mit steigender Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.

Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung von Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.

Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für strahlungsgehärtete Elektronik sind:

  1. BAE Systems
  2. Data Device Corporation
  3. Honeywell International Inc.
  4. Infineon Technologies AG
  5. Renesas Electronics Corporation
  6. Texas Instruments Incorporated

Haftungsausschluss

: Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.


strahlungsgehärteter Elektronikmarkt-Tachometer
  • Überblick über die wichtigsten Akteure auf dem Markt für strahlungsgehärtete Elektronik

Nachrichten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für strahlungsfeste Elektronik

Der Markt für strahlungsgehärtete Elektronik wird durch die Erhebung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Markt für strahlungsgehärtete Elektronik aufgeführt:

  • EPC Space hat den EPC7009L16SH vorgestellt, einen strahlungsgehärteten Galliumnitrid (GaN)-Gate-Treiber-IC. Dieser innovative GaN-Treiber nutzt die exklusive eGaN-IC-Technologie von EPC und ermöglicht es Konstrukteuren, die Möglichkeiten der eGaN-FET-Technologie voll auszuschöpfen. (Quelle: EPC Space, Unternehmenswebsite, April 2024)
  • Renesas Electronics Corporation, ein Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, hat eine neue Produktlinie strahlungsfester (rad-hard) Bauelemente in Kunststoffgehäusen für Energiemanagementsysteme von Satelliten auf den Markt gebracht. Zu den vier neuen Bauelementen gehören der Point-of-Load-(POL)-Abwärtsregler ISL71001SLHM/SEHM, die digitalen Isolatoren ISL71610SLHM und ISL71710SLHM sowie der 100-V-GaN-FET ISL73033SLHM und der integrierte Low-Side-Treiber. (Quelle: Renesas Electronics Corporation, Unternehmenswebsite, Juli 2021)

Marktbericht zu strahlungsgehärteter Elektronik – Umfang und Ergebnisse

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für strahlungsgehärtete Elektronik (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

  • Marktgröße und Prognose für strahlungsgehärtete Elektronik auf globaler, regionaler und Länderebene für alle abgedeckten wichtigen Marktsegmente.
  • Markttrends für strahlungsgehärtete Elektronik sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen.
  • Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse.
  • Analyse des Marktes für strahlungsgehärtete Elektronik, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen abdeckt.
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen für den Markt für strahlungsgehärtete Elektronik.
  • Detaillierte Firmenprofile.