Croissance du marché des chipsets sans fil, taille, part, tendances, analyse des principaux acteurs et prévisions jusqu’en 2031

Données historiques : 2021-2023    |    Année de référence : 2024    |    Période de prévision : 2025-2031

Analyse de la taille et des prévisions du marché des chipsets sans fil (2021-2031), des parts mondiales et régionales, des tendances et des opportunités de croissance. Couverture du rapport : par connectivité (chipsets Wi-Fi, Bluetooth, chipsets ZigBee, chipsets Z-Wave et autres), par application (électronique grand public, automatisation industrielle et autres) et par géographie.

  • Date du rapport : Jul 2024
  • Code du rapport : TIPTE00002200
  • Catégorie : Électronique et semi-conducteurs
  • Statut : Prochain
  • Formats de rapport disponibles : pdf-format excel-format
  • Nombre de pages : 150
Page mise à jour : Aug 2024

Le marché des chipsets sans fil devrait atteindre 21,39 milliards de dollars américains d'ici 2031, contre 11,43 milliards de dollars américains en 2023. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 8,1 % entre 2023 et 2031. L'adoption croissante de technologies de pointe telles que la 5G et l'IoT devrait rester une tendance clé du marché.

Analyse du marché des chipsets sans fil

Le marché des chipsets sans fil connaît une croissance rapide en raison de l'adoption croissante des appareils électroniques grand public et du besoin croissant de transferts de données plus rapides. Le marché est en expansion constante, stimulé par la demande croissante d'appareils connectés à l'Internet des objets (IoT). De plus, l'adoption croissante des solutions de communication sans fil et l'évolution de la réalité augmentée (RA) et de la réalité virtuelle (RV) offrent des opportunités de croissance lucratives pour le marché.

Aperçu du marché des chipsets sans fil

Un chipset sans fil est un composant matériel interne permettant à un appareil de se connecter à un réseau sans fil. Il s'agit d'un ensemble de composants matériels et logiciels permettant la communication sans fil entre les appareils. Un chipset sans fil se compose de trois composants principaux : la radio, le processeur en bande de base et le micrologiciel. La radio transmet et reçoit les ondes radio qui transportent les données entre les appareils. Le processeur en bande de base traite les signaux diffusés et reçus par la radio, tandis que le micrologiciel gère les fonctionnalités du chipset. Cette puce est utilisée dans les PC et autres appareils sans fil, généralement dans un ordinateur portable ou une carte réseau sans fil. De même, les routeurs sans fil et les adaptateurs WLAN externes possèdent également une puce et sont souvent intégrés à l'ordinateur lui-même.

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Marché des chipsets sans fil: Perspectives stratégiques

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Moteurs et opportunités du marché des chipsets sans fil

Adoption croissante des appareils électroniques grand public : un marché prometteur

Les chipsets sans fil sont des composants essentiels des smartphones et des tablettes, leur permettant de se connecter au Wi-Fi, aux réseaux cellulaires et aux appareils Bluetooth. Ils permettent aux utilisateurs d'utiliser Internet, de téléphoner, d'envoyer des SMS et de transférer des données sans fil, ce qui les rend extrêmement polyvalents et pratiques. De même, les chipsets sans fil sont également utilisés dans les ordinateurs portables et de bureau pour assurer la connectivité Wi-Fi et Bluetooth. Ils permettent aux utilisateurs de se connecter aux réseaux sans fil et à des périphériques tels que des claviers, des souris et des écouteurs sans fil, améliorant ainsi le confort et la commodité de l'utilisation. Les avantages des chipsets sans fil dans ces appareils favorisent leur adoption par les fabricants d'électronique grand public. Ils permettent un transfert de données plus rapide et plus fiable, éliminent le besoin de connexions physiques et offrent une commodité et une flexibilité accrues.

Adoption croissante des solutions de communication sans fil

L'adoption croissante des solutions de communication sans fil dans les industries crée des opportunités sur le marché. Dans un monde de la communication sans fil en constante évolution, les acteurs du marché sont encouragés à développer de nouveaux produits innovants ou à moderniser leur portefeuille existant pour répondre aux besoins changeants des clients. Par exemple, en août 2023, Lumenci a développé un chipset Wi-Fi 6E qui offre une connectivité fluide et une efficacité réseau améliorée aux utilisateurs travaillant dans des environnements très denses. Il s'agit de la dernière avancée en matière de technologie sans fil, notamment une extension de la norme Wi-Fi 6 (802.11ax). Le chipset Wi-Fi 6E fonctionne principalement dans la bande de fréquences de 6 GHz, offrant un spectre plus large et des gains de performances considérables par rapport aux générations Wi-Fi précédentes. Le chipset Wi-Fi 6E offre des avantages significatifs aux utilisateurs, notamment des vitesses plus rapides, une plus grande capacité, une latence plus faible et moins d'interférences, ce qui le rend idéal pour les applications à large bande passante sur plusieurs appareils connectés.

Analyse de segmentation du rapport sur le marché des chipsets sans fil

Les principaux segments qui ont contribué à l'élaboration de l'analyse du marché des chipsets sans fil sont la connectivité et les applications.

  1. Sur la base de la connectivité, le marché des chipsets sans fil est divisé en chipsets Wi-Fi, Bluetooth, chipsets ZigBee, chipsets Z-wave, etc. Le segment des chipsets Wi-Fi détenait une part de marché plus importante en 2023.
  2. En termes d'application, le marché est segmenté en électronique grand public, automatisation industrielle, etc. Le segment de l'électronique grand public devrait connaître une expansion au cours de la période de prévision.

Analyse des parts de marché des chipsets sans fil par zone géographique

La portée géographique du rapport sur le marché des chipsets sans fil est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud et centrale.

La région Asie-Pacifique joue un rôle important sur le marché des chipsets sans fil. Des facteurs tels que la demande croissante d'accès Internet haut débit, le déploiement des réseaux 5G et l'adoption croissante des technologies de lot contribuent à la croissance de la région et offrent de nombreuses opportunités sur le marché des chipsets sans fil. La région Asie-Pacifique abrite de nombreux utilisateurs d'Internet, la Chine y contribuant de manière significative. En 2021, la région a enregistré le plus grand nombre d'utilisateurs d'Internet au monde, ce qui indique une forte demande d'accès Internet haut débit. Cette demande alimente le besoin de chipsets sans fil avancés pour offrir des débits de transfert de données plus rapides et des performances réseau améliorées. L'utilisation intensive des technologies sans fil par le pays, en particulier dans le secteur bancaire, a élargi le marché des chipsets sans fil. La domination croissante des appareils intelligents et la demande croissante de connectivité sans fil dans tous les secteurs stimulent davantage la croissance du marché des chipsets sans fil.

Aperçu régional du marché des chipsets sans fil

Les tendances régionales et les facteurs influençant le marché des puces sans fil tout au long de la période de prévision ont été analysés en détail par les analystes de The Insight Partners. Cette section aborde également les segments et la géographie du marché des puces sans fil en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique, ainsi qu'en Amérique du Sud et en Amérique centrale.

Portée du rapport sur le marché des chipsets sans fil

Attribut de rapport Détails
Taille du marché en 2024 US$ 12.36 Billion
Taille du marché par 2025-2031 2025-2031
TCAC mondial (2025 - 2031) 8.1%
Données historiques 2021-2023
Période de prévision 2025-2031
Segments couverts By Connectivité
  • chipsets Wi-Fi
  • Bluetooth
  • chipsets ZigBee
  • chipsets Z-Wave
By Application
  • électronique grand public
  • automatisation industrielle
Régions et pays couverts North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
Europe
  • UK
  • Germany
  • France
  • Russia
  • Italy
  • Rest of Europe
Asia-Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • Rest of Asia-Pacific
South and Central America
  • Brazil
  • Argentina
  • Rest of South and Central America
Middle East and Africa
  • South Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Rest of Middle East and Africa
Leaders du marché et profils d'entreprises clés
  • Atmel Corporation
  • Broadcom Inc.
  • Intel Corporation
  • MediaTek Inc.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Qorvo, Inc.
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • Silicon Laboratories, Inc.
  • Sony Corporation
  • Texas Instruments Inc.

Densité des acteurs du marché des chipsets sans fil : comprendre son impact sur la dynamique commerciale

Le marché des chipsets sans fil connaît une croissance rapide, porté par une demande croissante des utilisateurs finaux, due à des facteurs tels que l'évolution des préférences des consommateurs, les avancées technologiques et une meilleure connaissance des avantages du produit. Face à cette demande croissante, les entreprises élargissent leur offre, innovent pour répondre aux besoins des consommateurs et capitalisent sur les nouvelles tendances, ce qui alimente la croissance du marché.


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Naveen Chittaragi
vice-président,
Étude de marché et conseil

Naveen est un professionnel expérimenté des études de marché et du conseil, fort de plus de 9 ans d'expertise dans des projets personnalisés, syndiqués et de conseil. Actuellement vice-président associé, il a géré avec succès les parties prenantes tout au long de la chaîne de valeur des projets et a rédigé plus de 100 rapports de recherche et plus de 30 missions de conseil. Son expertise couvre des projets industriels et gouvernementaux, contribuant significativement à la réussite de ses clients et à la prise de décision fondée sur les données.

Naveen est titulaire d'un diplôme d'ingénieur en électronique et communication de la VTU, Karnataka, et d'un MBA en marketing et opérations de l'Université de Manipal. Membre actif de l'IEEE depuis 9 ans, il a participé à des conférences et des colloques techniques et s'est porté volontaire au niveau des sections et des régions. Avant d'occuper ce poste, il a travaillé comme consultant stratégique associé chez IndustryARC et comme consultant en serveurs industriels chez Hewlett Packard (HP Global).

  • Analyse historique (2 ans), année de base, prévision (7 ans) avec TCAC
  • Analyse PEST et SWOT
  • Taille du marché Valeur / Volume - Mondial, Régional, Pays
  • Industrie et paysage concurrentiel
  • Ensemble de données Excel

Témoignages

Raison d'acheter

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