无线芯片组市场增长、规模、份额、趋势、关键参与者分析及 2031 年预测

预计到2031年，无线芯片组市场规模将达到331.6亿美元。该市场在2025年至2031年期间的复合年增长率预计将达到6.3%。5G和物联网等尖端技术的日益普及有望继续成为该市场的主要发展趋势。

无线芯片组市场分析

由于消费电子设备的普及和对更快数据传输需求的不断增长，无线芯片组市场正以惊人的速度发展。物联网 (IoT) 设备需求的持续增长也推动着该市场稳步扩张。此外，无线通信解决方案的日益普及以及增强现实 (AR) 和虚拟现实 ( VR ) 技术的进步，也为市场增长提供了巨大的机遇。

无线芯片组市场概览芯片组市场概览

无线芯片组是设备内部硬件的一部分，它使设备能够连接到无线网络。它由一组硬件和软件组件组成，实现设备间的无线通信。无线芯片组主要由三个组件构成：无线电模块、基带处理器和固件。无线电模块负责发射和接收无线电波，从而在设备间传输数据。基带处理器处理无线电模块发射和接收的信号，而固件则负责管理芯片组的功能。这种芯片通常用于个人电脑和其他无线设备，例如笔记本电脑或无线网卡。同样，无线路由器和外置无线网卡也包含一个无线芯片，并且它们通常集成在计算机内部。

无线芯片组市场：战略洞察

无线芯片组市场驱动因素和机遇

消费电子设备的日益普及有利于市场

无线芯片组是智能手机和平板电脑的关键组件，使它们能够连接到Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙设备。它们使用户能够无线访问互联网、拨打电话、发送短信和传输数据，从而使这些设备功能强大且使用便捷。同样，笔记本电脑和台式电脑也使用无线芯片组来提供Wi-Fi和蓝牙连接。它们使用户能够连接到无线网络和无线键盘、鼠标、耳机等外围设备，从而提升计算的舒适性和便利性。无线芯片组在这些设备中的诸多优势正促使消费电子产品制造商越来越多地采用它们。它们能够实现更快、更可靠的数据传输，无需物理连接，并提供更高的便利性和灵活性。

无线通信解决方案的日益普及

无线通信解决方案在各行业的日益普及为市场创造了机遇。在瞬息万变的无线通信领域，市场参与者需要开发创新产品或升级现有产品组合，以满足客户不断变化的需求。例如，Lumenci 于 2023 年 8 月开发了一款 Wi-Fi 6E 芯片组，可为在高密度环境下工作的用户提供无缝连接和更高的网络效率。它是无线技术的最新改进，是对 Wi-Fi 6 (802.11ax) 标准的扩展。Wi-Fi 6E 芯片组主要工作在 6 GHz 频段，与之前的 Wi-Fi 版本相比，它提供了更宽的频谱和显著的性能提升。Wi-Fi 6E 芯片组为用户带来诸多优势，包括更快的速度、更大的容量、更低的延迟和更少的干扰，使其成为跨多个连接设备的高带宽应用的理想选择。Lumenci开发的Wi-Fi 6E芯片组可为在高密度环境下工作的用户提供无缝连接和更高的网络效率。它是无线技术的最新改进，是对Wi-Fi 6 (802.11ax) 标准的扩展。Wi -Fi 6E芯片组主要工作在 6 GHz 频段，相比之前的Wi-Fi版本，它拥有更宽广的频谱和显著的性能提升。Wi -Fi 6E芯片组为用户带来诸多优势，包括更快的速度、更大的容量、更低的延迟和更少的干扰，使其成为跨多个连接设备的高带宽应用的理想之选。

无线芯片组市场报告细分分析

无线芯片组市场分析的关键细分市场是连接性和应用。

1. 根据连接方式，无线芯片组市场可分为Wi-Fi芯片组、蓝牙芯片组、ZigBee芯片组、Z-Wave芯片组和其他芯片组。2023年，Wi-Fi芯片组占据了更大的市场份额。
2. 从应用领域来看，市场可分为消费电子、工业自动化和其他领域。预计消费电子领域在预测期内将持续增长。

按地区划分的无线芯片组市场份额分析

无线芯片组市场报告的地理范围主要分为五个区域：北美、亚太、欧洲、中东和非洲以及南美和中美洲。

亚太地区在无线芯片组市场中扮演着举足轻重的角色。高速互联网接入需求的不断增长、5G网络的部署以及无线技术的日益普及等因素，都推动了该地区的增长，并为无线芯片组市场带来了诸多机遇。亚太地区拥有庞大的互联网用户群体，其中中国贡献尤为显著。2021年，该地区互联网用户数量位居全球之首，表明其对高速互联网接入的需求十分强劲。这种需求促使市场对能够提供更快数据传输速率和更佳网络性能的先进无线芯片组的需求不断增长。中国对无线技术的广泛应用，尤其是在银行业，进一步扩大了无线芯片组市场。智能设备的日益普及以及各行业对无线连接需求的不断增长，也进一步推动了无线芯片组市场的增长。

无线芯片组市场区域洞察

The Insight Partners 的分析师对预测期内无线芯片组市场的区域趋势和影响因素进行了详尽的阐述。本节还探讨了北美、欧洲、亚太、中东和非洲以及南美和中美洲等地区的无线芯片组市场细分和地域分布。

无线芯片组市场报告范围

无线芯片组市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

无线芯片组市场正快速增长，这主要得益于终端用户需求的不断增长，而终端用户需求的增长又源于消费者偏好的转变、技术的进步以及消费者对产品优势认知的提高。随着需求的增长，企业不断拓展产品和服务，持续创新以满足消费者需求，并把握新兴趋势，这些都进一步推动了市场增长。

无线芯片组市场新闻及最新动态

无线芯片组市场的评估是通过收集定性和定量数据，并结合一手和二手研究成果进行的，这些研究包括重要的企业出版物、协会数据和数据库。以下列出了无线芯片组市场的一些发展趋势：

1. 2023年11月，作为Wi-Fi 7技术的先驱，联发科(MediaTek)推出最新产品Filogic 860和Filogic 360，进一步巩固了其行业领先地位。这两款第二代产品丰富了联发科已有的Wi-Fi 7解决方案产品线，使其成为业内最全面的Wi-Fi 7解决方案提供商。联发科希望通过这些新解决方案，进一步拓展其利用最新连接技术成果的尖端产品平台。（来源：联发科公司网站，2023年11月）
2. 2023年9月，英特尔公司和博通公司携手合作，在Wi-Fi 7领域展示了前所未有的跨厂商兼容性。此次演示中，一台搭载英特尔酷睿™处理器的笔记本电脑配备了先进的Wi-Fi 7解决方案，并与博通Wi-Fi 7接入点无缝连接。这项突破性的试验实现了超过5Gbps的空中传输速度，超越了以往的行业基准。这两家行业领导者的成功合作，彰显了他们致力于推进无线技术发展的决心，并展示了Wi-Fi 7未来在各种设备和网络中的巨大应用潜力。（来源：英特尔公司，公司网站，2023年9月）
3. 2023年6月，博通公司宣布推出第二代无线连接芯片组解决方案的样品，该方案专为Wi-Fi 7生态系统设计。这些解决方案适用于多种应用，包括Wi-Fi路由器、家庭网关、企业接入点和客户端设备。新芯片的推出进一步增强了博通现有的产品生态系统，包括其第一代Wi-Fi 7芯片。第二代芯片不仅提供了更多功能，还扩大了博通产品的市场覆盖范围。此次发布彰显了博通致力于推进无线连接技术发展，并满足各行业和消费者不断变化的需求的决心​​。（来源：博通公司，公司网站，2023年6月）

无线芯片组市场报告涵盖范围和成果

《无线芯片组市场规模及预测（2021-2031）》报告对市场进行了详细分析，涵盖以下领域：

1. 无线芯片组市场规模及预测，涵盖全球、区域和国家层面的所有关键市场细分领域。
2. 无线芯片组市场趋势以及市场动态，例如驱动因素、制约因素和关键机遇。
3. 详细的PEST/波特五力模型和SWOT分析
4. 无线芯片组市场分析，涵盖关键市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规以及近期市场发展动态。
5. 无线芯片组市场行业格局及竞争分析，涵盖市场集中度、热力图分析、主要参与者及最新发展动态
6. 公司详细概况

研究经理

纳文·奇塔拉吉

副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。

客户评价

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兰·凯德姆 伙伴, Reali Technologies LTD

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让-埃尔韦·詹恩 主席, 未来分析公司

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皮尤什·纳格帕尔 高级副总裁, 远光全球

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安达幸彦 首席执行官, 深蓝有限责任公司

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约翰·铃木 总裁兼首席执行官、董事会董事, BK科技

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奇吉奥克博士 ONYIA 董事总经理, PineCrest 医疗保健有限公司

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