无线芯片组市场增长、规模、份额、趋势、关键参与者分析及 2031 年预测

历史数据 : 2021-2023    |    基准年 : 2024    |    预测期 : 2025-2031

无线芯片组市场规模和预测(2021-2031 年)、全球和区域份额、趋势和增长机会分析报告范围:按连接性(Wi-Fi 芯片组、蓝牙、ZigBee 芯片组、Z-Wave 芯片组等)、应用(消费电子、工业自动化等)和地理位置

  • 报告日期 : Dec 2025
  • 报告代码 : TIPTE00002200
  • 类别 : 电子和半导体
  • 状态 : 即将推出
  • 可用报告格式 : pdf-format excel-format
  • 页数 : 150
页面已更新 : Aug 2024

无线芯片组市场规模预计将从 2023 年的 114.3 亿美元增至 2031 年的 213.9 亿美元。预计该市场在 2023 年至 2031 年期间的复合年增长率为 8.1%。5G 和物联网 (IoT) 等尖端技术的日益普及可能仍将是市场的主要趋势。

无线芯片组市场分析

由于消费电子设备的普及以及对更快数据传输速度的需求不断增长,无线芯片组市场正在快速增长。在对物联网 (IoT) 设备日益增长的需求的推动下,市场正在稳步扩张。此外,无线通信解决方案的日益普及以及增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 的发展为市场增长提供了丰厚的商机。

无线芯片组市场概览

无线芯片组是内部硬件的一部分,允许设备连接到无线网络。它是一组硬件和软件组件,用于实现设备之间的无线通信。无线芯片组由三个主要组件组成:无线电、基带处理器和固件。无线电发送和接收在设备之间传输数据的无线电波。基带处理器处理无线电广播和接收的信号,而固件则管理芯片组的功能。该芯片用于个人电脑和其他无线设备,通常用于笔记本电脑或无线网卡。同样,无线路由器和外部 WLAN 适配器也只有一个芯片,并且通常集成在计算机本身中。

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无线芯片组市场: 战略洞察

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无线芯片组市场驱动因素和机遇

消费电子设备日益普及,市场前景看好

无线芯片组是智能手机和平板电脑的重要组成部分,使其能够连接到Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙设备。它们使用户能够无线上网、拨打电话、发送短信和传输数据,使其用途极其广泛且便捷。同样,无线芯片组也用于笔记本电脑和台式电脑,提供Wi-Fi和蓝牙连接。它们使用户能够连接到无线网络和无线键盘、鼠标和耳机等外围设备,从而提高计算舒适度和便利性。这些设备中无线芯片组的优势正在消费电子产品制造商中日益普及。它们能够实现更快、更可靠的数据传输,消除了对物理连接的需求,并提供了更高的便利性和灵活性。

无线通信解决方案日益普及

各行各业对无线通信解决方案的日益普及正在为市场创造机遇。在瞬息万变的无线通信领域,市场参与者被鼓励开发新的创新产品或升级现有产品组合,以满足不断变化的客户需求。例如,Lumenci 于 2023 年 8 月开发了 Wi-Fi 6E 芯片组,该芯片组可为在高密度环境中工作的用户提供无缝连接并提升网络效率。这是无线技术的最新进展,具体来说是 Wi-Fi 6 (802.11ax) 标准的扩展。Wi-Fi 6E 芯片组主要工作在 6 GHz 频段,提供更大的频谱,与前几代 Wi-Fi 相比,性能显著提升。 Wi-Fi 6E 芯片组为用户提供了显著的优势,包括更快的速度、更大的容量、更低的延迟和更少的干扰,使其成为跨多个连接设备的高带宽应用的理想选择。

无线芯片组市场报告细分分析

有助于得出无线芯片组市场分析的关键细分市场是连接性和应用。

  1. 基于连接性,无线芯片组市场分为 Wi-Fi 芯片组、蓝牙、ZigBee 芯片组、Z-wave 芯片组等。Wi-Fi 芯片组细分市场在 2023 年占据了更大的市场份额。
  2. 在应用方面,市场细分为消费电子、工业自动化和其他。预计消费电子细分市场在预测期内将扩大。

按地区划分的无线芯片组市场份额分析

无线芯片组市场报告的地理范围主要分为五个地区:北美、亚太地区、欧洲、中东和非洲、南美洲和中美洲。

亚太地区在无线芯片组市场中扮演着重要角色。高速互联网接入需求的不断增长、5G 网络的部署以及物联网技术的日益普及等因素促进了该地区的增长,并为无线芯片组市场带来了巨大的机遇。亚太地区拥有众多互联网用户,其中中国是重要的贡献者。2021 年,该地区的互联网用户数量位居全球首位,这表明对高速互联网接入的需求强劲。这种需求推动了对先进无线芯片组的需求,以提供更快的数据传输速率和更高的网络性能。中国广泛使用无线技术,尤其是在银行业,扩大了无线芯片组市场。智能设备日益占据主导地位以及各行各业对无线连接日益增长的需求进一步推动了无线芯片组市场的增长。

无线芯片组市场区域洞察

The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响无线芯片组市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的无线芯片组市场细分和地域分布。

无线芯片组市场报告范围

报告属性 细节
市场规模 2024 US$ 12.36 Billion
市场规模 2025-2031 2025-2031
全球复合年增长率 (2025 - 2031) 8.1%
历史数据 2021-2023
预测期 2025-2031
涵盖的领域 By 连接性
  • Wi-Fi 芯片组
  • 蓝牙
  • ZigBee 芯片组
  • Z-Wave 芯片组
By 应用
  • 消费电子
  • 工业自动化
覆盖地区和国家 北美
  • 美国
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
市场领导者和主要公司简介
  • Atmel Corporation
  • Broadcom Inc.
  • Intel Corporation
  • MediaTek Inc.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Qorvo, Inc.
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • Silicon Laboratories, Inc.
  • Sony Corporation
  • Texas Instruments Inc.

无线芯片组市场参与者密度:了解其对业务动态的影响

无线芯片组市场正在快速增长,这得益于终端用户需求的不断增长,而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提升等因素。随着需求的增长,企业正在扩展其产品线,不断创新以满足消费者需求,并抓住新兴趋势,从而进一步推动市场增长。


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无线芯片市场新闻及最新发展

无线芯片市场评估是通过收集一手和二手资料(包括重要的企业出版物、协会数据和数据库)后的定性和定量数据进行的。以下列出了无线芯片市场的一些发展:

  1. 2023年11月,率先采用Wi-Fi 7技术的联发科,通过推出其最新产品Filogic 860和Filogic 360解决方案,进一步巩固了其行业领先地位。这两款第二代产品进一步增强了联发科本已广泛的Wi-Fi 7解决方案组合,使其成为业内最全面的产品组合。凭借这些全新解决方案,联发科旨在扩展其利用最新连接技术进步的先进产品平台。 (来源:联发科,公司网站,2023 年 11 月)
  2. 2023 年 9 月,英特尔公司和博通公司最近合作,在 Wi-Fi 7 领域进行了前所未有的跨供应商兼容性演示。此次展示展示了一台搭载英特尔酷睿™ 处理器的笔记本电脑,该笔记本电脑配备了尖端的 Wi-Fi 7 解决方案,无缝连接到博通 Wi-Fi 7 接入点。这项突破性的试验实现了超过每秒 5 千兆位的无线速度,超越了之前的行业基准。这两家行业领导者之间的成功合作彰显了他们对推进无线技术的承诺,并展示了未来在各种设备和网络上实施 Wi-Fi 7 的潜力。(来源:英特尔公司,公司网站,2023 年 9 月)
  3. 2023 年 6 月,博通公司最近宣布推出其专为 Wi-Fi 7 生态系统设计的第二代无线连接芯片组解决方案的样品。这些解决方案适用于各种应用,包括Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。这些新芯片的推出进一步增强了博通现有的产品生态系统,包括其第一代Wi-Fi 7芯片。第二代芯片不仅提供了更多功能,还扩大了博通产品的市场覆盖范围。此声明彰显了博通致力于推进无线连接技术并满足各行各业和消费者不断变化的需求的承诺。(来源:博通公司,公司网站,2023年6月)

无线芯片组市场报告覆盖范围和交付成果

“无线芯片组市场规模及预测(2021-2031)”报告对市场进行了详细的分析,涵盖以下领域:

  1. 无线芯片组市场规模以及涵盖范围内所有主要细分市场的全球、区域和国家/地区预测
  2. 无线芯片组市场趋势以及市场动态,例如驱动因素、限制因素和关键机遇
  3. 详细的 PEST/波特五力模型和 SWOT 分析
  4. 无线芯片组市场分析涵盖主要市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规和最新市场发展
  5. 行业格局和竞争分析涵盖市场集中度、热图分析、知名参与者和无线芯片组市场的最新发展
  6. 详细的公司简介
纳文·奇塔拉吉
副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士,在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁,成功管理了项目价值链中的利益相关者,撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目,为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位,以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年,积极参与各种会议、技术研讨会,并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前,他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普(惠普全球)的工业服务器顾问。

  • 历史分析(2 年)、基准年、预测(7 年)及复合年增长率
  • PEST和SWOT分析
  • 市场规模、价值/数量 - 全球、区域、国家
  • 行业和竞争格局
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