Rapporto sull'analisi delle quote e delle dimensioni del mercato dell'impilamento 3D | Previsioni 2030

  • Report Code : TIPRE00039036
  • Category : Aerospace and Defense
  • Status : Data Released
  • No. of Pages : 150
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[Rapporto di ricerca] Il mercato dell'impilamento 3D è stato valutato a 1,81 miliardi di dollari nel 2022 e si prevede che raggiungerà i 5,93 miliardi di dollari entro il 2030; Si prevede che registrerà un CAGR del 16,0% dal 2022 al 2030. Il rapporto sul mercato impilamento 3D sottolinea i fattori chiave che guidano il mercato e mostra gli sviluppi di importanti attori.

Prospettiva dell'analista:

La crescente adozione della tecnologia di stacking 3D per fornire interconnessioni più brevi e ridurre il consumo energetico è un fattore chiave che contribuisce alla crescita del mercato dello stacking 3D. Questa tecnologia consente l'impilamento di stampi su un substrato, creando chip in pacchetti più piccoli e più efficienti dal punto di vista energetico.

Panoramica del mercato:

La tecnologia di impilamento 3D rappresenta un progresso trasformativo nel campo della packaging per semiconduttori, offrendo un cambio di paradigma nel modo in cui i componenti elettronici sono integrati e interconnessi. Questa tecnologia all'avanguardia prevede l'impilamento verticale di più strati di circuiti integrati (IC), in genere utilizzando canali di silicio passante (TSV) per stabilire connessioni tra gli strati impilati. La tecnologia di stacking 3D ha il potenziale per rivoluzionare la progettazione e le prestazioni dei prodotti in vari settori, fornendo un mezzo per ottenere funzionalità superiori in un fattore di forma più compatto.

La tecnologia di stacking 3D consente l'integrazione efficiente di componenti disparati, come la memoria , logica e sensori in un unico pacchetto, garantendo prestazioni migliorate e ingombro ridotto. Questo consolidamento dei componenti si traduce in processi di produzione semplificati, gestione ottimizzata della catena di fornitura e, in definitiva, risparmi sui costi.

Interconnessioni più brevi all'interno di una configurazione impilata 3D comportano un consumo energetico ridotto e una migliore integrità del segnale, rendendola una soluzione interessante per applicazioni ad alta efficienza energetica e ad alte prestazioni. Inoltre, la tecnologia di impilamento 3D facilita lo sviluppo di prodotti innovativi e ricchi di funzionalità, in particolare nel settore dell’elettronica di consumo. La capacità di impilare verticalmente componenti di memoria e logica consente la creazione di dispositivi più potenti e compatti, allineandosi alla domanda del mercato di gadget eleganti e ad alte prestazioni. Inoltre, questa tecnologia consente alle aziende di rimanere all'avanguardia nell'innovazione tecnologica, favorendo un vantaggio competitivo nel panorama in rapida evoluzione dei dispositivi elettronici e delle soluzioni a semiconduttori.

Approfondimenti strategici

Driver di mercato:

La crescente domanda di elettronica di consumo guiderà la crescita del mercato dello stacking 3D

Il settore dell'elettronica di consumo è stato senza dubbio in prima linea nel mercato dello stacking 3D. L’insaziabile domanda di gadget eleganti, ricchi di funzionalità ed efficienti dal punto di vista energetico come smartphone, tablet, smartwatch e dispositivi portatili ha esercitato un’enorme pressione sui produttori affinché fornissero soluzioni compatte e ad alte prestazioni. In questo contesto, l’imballaggio con fustelle impilate 3D emerge come un fattore abilitante fondamentale, rivoluzionando il design e la funzionalità di questi dispositivi. Uno degli aspetti più interessanti dell'imballaggio con die impilati 3D è la sua capacità di ridurre significativamente i fattori di forma senza compromettere le prestazioni. Impilando verticalmente più strati di circuiti integrati, questa tecnologia consente la perfetta integrazione di diversi componenti in uno spazio compatto. Questo consolidamento non solo semplifica i processi di progettazione e assemblaggio, ma consente anche ai produttori di creare dispositivi più sottili ed esteticamente più accattivanti in linea con le preferenze in evoluzione dei consumatori.

Le prestazioni migliorate ottenute attraverso l'imballaggio con fustelle impilate 3D sono fondamentali per soddisfare le crescenti esigenze prestazionali della moderna elettronica di consumo. Dall'elaborazione avanzata delle immagini negli smartphone all'analisi dei dati in tempo reale negli smartwatch, la necessità di soluzioni a semiconduttori efficienti e potenti è fondamentale. Sfruttando la tecnologia di stacking 3D, i produttori possono integrare componenti di memoria, logica e sensori in modo interconnesso verticalmente, migliorando così le capacità di elaborazione mantenendo un fattore di forma compatto. Tali vantaggi associati alla tecnologia di impilamento 3D stanno contribuendo alla crescente dimensione del mercato dell'impilamento 3D.

Segmentazione e ambito:

L'analisi del mercato dell'impilamento 3D è stata effettuata considerando i seguenti segmenti: interconnessione tecnologia, tipo di dispositivo, utente finale e area geografica. Basato sulla tecnologia di interconnessione, il mercato è segmentato in attraverso il silicio, integrazione 3D monolitica e incollaggio ibrido 3D. In base al tipo di dispositivo, il mercato dello stacking 3D è segmentato in dispositivi di memoria, dispositivi MEMS/sensori, MEMS/sensori, LED, imaging e optoelettronica e altri. In base all’utente finale, il mercato è segmentato in elettronica di consumo, telecomunicazioni, automobilistico, manifatturiero, sanitario e altri. In base alla geografia, il mercato è segmentato in Nord America, Europa, Asia Pacifico, Medio Oriente e Africa e America meridionale e centrale.

Analisi segmentale:

In base all'utente finale, il Il mercato dell’impilamento 3D è segmentato in elettronica di consumo, telecomunicazioni, automobilistico, manifatturiero, sanitario e altri. Il segmento dell’elettronica di consumo ha dominato la quota di mercato dell’impilamento 3D nel 2022. La domanda di smartphone, tablet, smartwatch e altri dispositivi portatili ha alimentato la necessità di soluzioni a semiconduttori compatte ed efficienti. L'imballaggio con die impilati 3D, con la sua capacità di ridurre i fattori di forma e migliorare le prestazioni, consente ai produttori di creare dispositivi più sottili e ricchi di funzionalità, migliorando al tempo stesso la durata della batteria, guidando così la quota di mercato dell'impilamento 3D.

Analisi regionale:< br>
Il mercato dell'impilamento 3D nell'Asia del Pacifico ha guadagnato importanza grazie alla presenza di impianti di produzione consolidati di aziende rinomate, come Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited e Samsung Semiconductor, Inc., nella regione. Inoltre, paesi come Cina, Taiwan, Corea del Sud e Giappone sono centri di produzione globale di semiconduttori e componenti elettronici. La domanda di dispositivi più piccoli, più potenti ed efficienti dal punto di vista energetico, come smartphone, tablet e dispositivi indossabili, guida l'adozione di tecnologie di impilamento 3D in questo settore.

L'Asia del Pacifico ha assistito a una crescita notevole nelle applicazioni industriali delle tecnologie di impilamento 3D. Settori come quello aerospaziale, automobilistico e sanitario utilizzano sempre più l'impilamento 3D per vari scopi. Ad esempio, nel settore aerospaziale, la domanda di componenti aeronautici leggeri ha portato all’adozione diffusa della produzione additiva, che include tecniche di impilamento 3D. Pertanto, si prevede che la crescente applicazione dell'impilamento 3D nel settore aerospaziale sarà uno dei principali trend del mercato dell'impilamento 3D nella regione.

Analisi dei principali attori:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Microdispositivi avanzati; Semiconduttori NXP; Broadcom Inc.; Tecnologia ASE; Texas Instruments Incorporata; MediaTek Inc., Amkor Technology; e Samsung Semiconductor, Inc. sono alcuni degli attori descritti nel rapporto sul mercato dello stacking 3D. Gli attori del mercato si concentrano sul lancio di nuovi prodotti, sull'espansione, sulla diversificazione e sull'acquisizione, che consentono loro di accedere alle opportunità di business prevalenti.

Sviluppi recenti:

Strategie inorganiche e organiche degli attori chiave, come come fusioni e acquisizioni, sono profilate nel rapporto di mercato. Le previsioni di mercato dell’impilamento 3D possono aiutare le parti interessate a pianificare le proprie strategie di crescita. Di seguito sono elencate alcune strategie recenti implementate dai principali attori del mercato:

Nel gennaio 2023, NXP ha presentato la sua ultima famiglia i.MX 95 che rappresenta un progresso significativo per la serie 9 in termini di grafica 3D, funzionalità NPU e altre capacità. Il dominio primario della CPU del processore presenta fino a sei core CPU Arm Cortex A55 organizzati in un cluster coerente. Inoltre, incorpora un dominio distinto che ospita un MCU Arm Cortex M7 in tempo reale, insieme a un dominio in tempo reale a basso consumo alimentato da una CPU Arm Cortex M33 a basso consumo (di sicurezza). Nel settembre 2023, all'OIP di TSMC 2023 Ecosystem Forum, TSMC ha presentato il nuovo standard aperto 3Dblox 2.0 e ha evidenziato i risultati significativi della sua Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. 3Dblox 2.0 introduce le prime funzionalità di progettazione di circuiti integrati 3D volte a migliorare significativamente l'efficienza della progettazione, mentre la 3DFabric Alliance continua a promuovere l'integrazione nella memoria, nel substrato, nei test, nella produzione e nel packaging. TSMC è impegnata a promuovere l'innovazione dei circuiti integrati 3D e a rendere le sue tecnologie complete di impilamento del silicio 3D e di confezionamento avanzato più accessibili a tutti i clienti. Questa mossa strategica sottolinea l'impegno di TSMC nell'ampliare i confini dell'innovazione dei circuiti integrati 3D e nel garantire che le sue tecnologie di packaging avanzate siano prontamente disponibili per un'ampia gamma di clienti. Nell'ottobre 2023, Samsung Electronics ha annunciato di essere attualmente impegnata nella ricerca e nello sviluppo di 11 nm DRAM di livello 1 e Flash NAND 3D di nona generazione. L’obiettivo è elevare l’integrazione a un livello leader del settore, raggiungere piani di produzione di massa consolidati e sostenere il proprio vantaggio tecnologico. Il settore delle memorie sta intensificando la sua attenzione sulle NAND con 300 o più strati, guidando la concorrenza. In particolare, l'utilizzo da parte di Samsung della tecnologia double-stack comporta la produzione sequenziale di NAND in due fasi, seguita dalla loro combinazione. Nel dicembre 2023, all'IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) del 2023, Intel ha presentato progressi significativi nei transistor CMOS impilati 3D, incorporando alimentazione posteriore e contatti posteriori diretti. Questa vetrina evidenzia l'impegno di Intel nei confronti dell'innovazione continua e dell'evoluzione della legge di Moore. L'azienda ha inoltre delineato strategie per ampliare le recenti scoperte di ricerca e sviluppo nell'erogazione di energia sul retro, inclusa l'implementazione di contatti sul retro. In particolare, Intel ha raggiunto un traguardo rivoluzionario dimostrando con successo l'integrazione monolitica 3D su larga scala di transistor in silicio con transistor al nitruro di gallio (GaN) sullo stesso wafer da 300 millimetri (mm) anziché su un package. Nell'ottobre 2019, Samsung Electronics ha ottenuto un risultato traguardo significativo grazie allo sviluppo della prima tecnologia di confezionamento di chip 3D-TSV a 12 strati del settore. Questa innovazione rivoluzionaria è riconosciuta come una delle tecnologie di confezionamento più esigenti per la produzione di massa di chip ad alte prestazioni. Il processo prevede la precisa interconnessione verticale di 12 chip DRAM attraverso una configurazione tridimensionale comprendente oltre 60.000 fori TSV, ciascuno dei quali misura un ventesimo dello spessore di un singolo capello umano.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

The List of Companies - 3D Stacking Market 

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices
  • NXP Semiconductors
  • Broadcom Inc.
  • ASE Technology
  • Texas Instruments Incorporated
  • MediaTek Inc.
  • Amkor Technology
  • Samsung Semiconductor, Inc.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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