Semiconductor Bonding Market Size, Share | Global Trends 2028
Il mercato del bonding dei semiconduttori è stato valutato 669,48 milioni di dollari nel 2022 e si stima che crescerà a un CAGR dell’8,2% dal 2022 al 2028.
Si prevede che la crescente domanda di prodotti a semiconduttori, come i chip, da parte dei settori automobilistico e industriale, rafforzerà la crescita del mercato dell’incollaggio dei semiconduttori . Il mercato automobilistico ha registrato una crescita del 34,9% nel 2021. Inoltre, le comunicazioni wireless, dominate dagli smartphone, hanno registrato una crescita del 24,6%. Secondo i dati di Semiconductor Today, il numero di telefoni 5G prodotti è cresciuto da 251 milioni di unità nel 2020 a 556 milioni nel 2021. Inoltre, si prevede che la crescente domanda di dispositivi indossabili, smartphone e servizi 5G alimenterà la crescita del mercato dei bonding per semiconduttori nel corso del 2020. periodo di previsione.
Secondo il rapporto dell’UE, l’Europa mira a produrre la prossima generazione di chip all’avanguardia (2 nm) entro il 2030. Le aziende europee di semiconduttori come Infineon Technologies e ASML Holding stanno investendo molto in ricerca e sviluppo per sviluppare soluzioni avanzate di bonding dei semiconduttori. Inoltre, si prevede che il numero crescente di startup europee nel settore del bonding dei semiconduttori offrirà nuove opportunità per le tecnologie digitali nel settore dei semiconduttori. Inoltre, si prevede che la crescente adozione di veicoli elettrici nei paesi europei, con il sostegno delle iniziative verdi del governo, contribuirà alla crescita del mercato dei bonding per semiconduttori. Ad esempio, il governo del Regno Unito ha fissato l’obiettivo di tutti i veicoli elettrici entro il 2030 per supportare gli standard di sostenibilità ambientale.
Mercato dell'incollaggio di semiconduttori -
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Mercato dei bonding dei semiconduttori: approfondimenti strategici
CAGR (2022 - 2028)8,2%- Dimensione del mercato nel 2022:
669,48 milioni di dollari - Dimensione del mercato nel 2028:
1.076,82 milioni di dollari
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Dinamiche di mercato
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Giocatori chiave
- Tecnologie Palomar
- Società Panasonic
- Toray Industries Inc
- Kulicke & Soffa Industries, Inc.
- HUTEM
- DIAS Automazione (HK) Ltd
- ASMPT Ltd (precedentemente ASM Pacific Technology Ltd.)
- Gruppo EV
- Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings)
Panoramica regionale
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- Nord America
- Europa
- Asia-Pacifico
- America meridionale e centrale
- Medio Oriente e Africa
Segmentazione del mercato
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- Morire Bonder
- Legante per wafer
- Legante per chip flip
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- Dispositivi RF
- MEMS e sensori
- GUIDATO
- Sensori di immagine CMOS
- NAND 3D
- Il PDF di esempio mostra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.
Impatto della pandemia di COVID-19 sulla crescita del mercato europeo dei bonding per semiconduttori
Il mercato europeo dei bonding per semiconduttori è stato notevolmente ostacolato durante la pandemia di COVID-19 nel secondo trimestre del 2020. Le vendite di semiconduttori e autoveicoli sono diminuite durante il secondo trimestre del 2020; questo calo delle vendite è stato più che compensato da una maggiore necessità di computer ed apparecchiature elettroniche a causa del passaggio alle norme di lavoro e apprendimento a distanza. L'Europa ospita diverse case automobilistiche leader come Mercedes, Volkswagen, Skoda, BMW e Audi. Il settore automobilistico in Europa è stato gravemente colpito a causa dei ritardi nella riapertura degli impianti di assemblaggio da parte dei produttori di apparecchiature originali (OEM), della carenza di semiconduttori e della riduzione delle vendite di veicoli. Pertanto, la carenza di chip semiconduttori e le interruzioni delle spedizioni hanno ostacolato le operazioni dei fornitori di componenti automobilistici e la consegna di apparecchiature tecnologiche per i semiconduttori.
Lo sviluppo e la produzione di componenti per il bonding di semiconduttori in Europa avviene principalmente in Germania, Francia, Italia, Paesi Bassi, Belgio, Austria e Irlanda. Le aziende europee forniscono prodotti semiconduttori, compresi chip e circuiti integrati wafer, ai settori automobilistico, dell'automazione industriale, della sicurezza, della sanità, dell'aeronautica, della produzione di energia e delle telecomunicazioni. Ad esempio, si prevede che le crescenti iniziative per lo sviluppo della rete 5G nei paesi europei rafforzeranno anche la crescita del mercato europeo dei bonding per semiconduttori.
Approfondimenti di mercato – Mercato dei bonding per semiconduttori
Crescente adozione della tecnologia Stacked Die nei dispositivi IoT
L'utilizzo di stacked die migliora significativamente i processi di progettazione dei semiconduttori. La tecnologia degli stampi impilati viene utilizzata per produrre un progetto finale di piccole dimensioni. Uno dei principali fattori che hanno portato all'avanzamento della tecnica degli stacked die sono i dispositivi elettronici portatili. Inoltre, i gadget IoT per il monitoraggio in tempo reale non sono disponibili in grandi dimensioni. Riducendo l'impegno progettuale e aumentando le probabilità di successo al primo tentativo, si riduce anche il tempo di commercializzazione. Pertanto, la crescente adozione della tecnologia stacked die nei dispositivi IoT sta aumentando la domanda di soluzioni di bonding per semiconduttori sul mercato.
Gli OEM che operano nel settore dei semiconduttori stanno sfruttando i vantaggi dell’IoT oltre alla connettività. Sensori, tag RFID , beacon intelligenti, contatori intelligenti e sistemi di controllo della distribuzione sono dispositivi e tecnologie IoT sempre più utilizzati in varie applicazioni, come l'automazione degli edifici e della casa, la logistica connessa, la produzione intelligente, la vendita al dettaglio intelligente, la mobilità intelligente e la logistica intelligente. trasporto. Nei dispositivi IoT, le tecniche di bonding dei semiconduttori vengono utilizzate per fissare in modo compatto diversi die impilati ai substrati, il che porterà alla crescita del mercato del bonding dei semiconduttori.
Approfondimenti basati sulla tipologia: mercato dei bonding per semiconduttori
In base alla tipologia, il mercato è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. Il segmento dei wafer bonder ha rappresentato la quota maggiore del mercato nel 2021.
La domanda di bonder per wafer è elevata a causa della crescente necessità di unione e incollaggio stabili di due substrati nelle applicazioni industriali. Il bonding dei wafer è una delle soluzioni più veloci per fabbricare più laser III–V su materiale Si in un sistema parallelo. La crescente domanda di dispositivi elettronici di consumo come smartphone, dispositivi indossabili intelligenti, illuminazione intelligente e altri dispositivi RF è uno dei principali fattori che generano nuove opportunità per i fornitori di mercato per le applicazioni di bonding di semiconduttori wafer.
Il mercato è segmentato in base a tipologia, applicazione e area geografica. In base alla tipologia, il mercato dell’incollaggio di semiconduttori è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. In base all’applicazione, l’analisi del mercato dell’incollaggio di semiconduttori è classificata in dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D. In base alla geografia, le dimensioni del mercato dell’incollaggio di semiconduttori sono principalmente segmentate in Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC), Medio Oriente e Africa (MEA) e Sud America. Nel 2021, l’APAC deteneva la maggiore quota di mercato dei bonding per semiconduttori e si prevede che manterrà la sua posizione dominante durante il periodo di previsione. Si prevede inoltre che la regione registrerà il CAGR più elevato nel mercato globale dei bonding per semiconduttori durante il periodo di previsione.
Ambito del rapporto sul mercato Incollaggio di semiconduttori
Attributo del rapporto | Dettagli |
---|---|
Dimensioni del mercato nel 2022 | 669,48 milioni di dollari |
Dimensioni del mercato entro il 2028 | 1.076,82 milioni di dollari |
CAGR globale (2022-2028) | 8,2% |
Dati storici | 2020-2021 |
Periodo di previsione | 2023-2028 |
Segmenti coperti | Per tipo
|
Regioni e paesi coperti | Nord America
|
Leader di mercato e profili aziendali chiave |
|
- Il PDF di esempio mostra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.
Tecnologie Palomar; Società Panasonic; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; HUTEM; DIAS Automazione (HK) Ltd; ASMPT Ltd (precedentemente ASM Pacific Technology Ltd.); Gruppo EV; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); e WestBond, Inc. sono alcuni dei principali attori del mercato dei bonding per semiconduttori.
Gli operatori del mercato del bonding dei semiconduttori si concentrano sullo sviluppo di sistemi avanzati ed efficienti. Ad esempio:
- Nell'aprile 2021, ASM Pacific Technology ha introdotto tre nuovi processi di produzione utilizzando Transfer Publishing di X-Micro Celeprint e la tecnologia die bonding a buona riproducibilità di ASM AMICRA per consentire l'incorporazione diversificata e di intensità significativa di stampi ultrasottili fino a 300 mm di wafer di base.
- Nel settembre 2021, Palomar Technologies ha lanciato un nuovo Palomar 3880-II Die Bonder.
Semiconductor Bonding Market Report Scope
Report Attribute | Details |
---|---|
Market size in | US$ 669.48 Million |
Market Size by | US$ 1,076.82 Million |
Global CAGR | 8.2% |
Historical Data | 2020-2021 |
Forecast period | 2023-2028 |
Segments Covered |
By Tipo
|
Regions and Countries Covered |
Nord America
|
Market leaders and key company profiles |
|
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Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
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Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
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Country Scope
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Frequently Asked Questions
The wafer bonder segment led the global semiconductor bonding market in 2021.
APAC is the fastest-growing regional market in the global semiconductor bonding market between 2022-2028.
Canada, France, rest of APAC, South Korea, the UAE, and Brazil are the countries registering high growth rate during the forecast period.
The key players of semiconductor bonding market are encompassed with Palomar Technologies, Panasonic Corporation, Toray Industries Inc, Kulicke and Soffa Industries, Inc., HUTEM, DIAS Automation (HK) Ltd, ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.), EV Group, Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings), and WestBond, Inc.
The key driving factors impacting semiconductor bonding market growth includes:
• Rising Adoption of Stacked Die Technology in IoT Devices
• Growing Number of Product Launches, Partnerships, and Collaborations Related to Semiconductor Bonding Solutions
The global semiconductor bonding market was valued at US$ 620.8 Mn in 2021
The List of Companies - Semiconductor Bonding Market
- Palomar Technologies
- Panasonic Corporation
- Toray Industries Inc
- Kulicke & Soffa Industries, Inc.
- HUTEM
- DIAS Automation (HK) Ltd
- ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.)
- EV Group
- Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings)
- WestBond, Inc.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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