Rapporto sulle dimensioni del mercato dei bonding per semiconduttori e sull’analisi delle quote | Previsioni 2031

Il mercato del bonding dei semiconduttori è stato valutato 669,48 milioni di dollari nel 2022 e si stima che crescerà a un CAGR dell'8,2% dal 2022 al 2028.

La crescente domanda di prodotti a semiconduttori, come chip, dal settore automobilistico & settori industriali, si prevede che rafforzerà la crescita del mercato dei bonding per semiconduttori. Il mercato automobilistico ha registrato una crescita del 34,9% nel 2021. Inoltre, le comunicazioni wireless, dominate dagli smartphone, hanno registrato una crescita del 24,6%. Secondo i dati di Semiconductor Today, il numero di telefoni 5G prodotti è cresciuto da 251 milioni di unità nel 2020 a 556 milioni nel 2021. Inoltre, si prevede che la crescente domanda di dispositivi indossabili, smartphone e servizi 5G alimenterà la crescita del mercato dei bonding per semiconduttori nel corso del 2020. periodo di previsione.

Secondo il rapporto dell'UE, l'Europa mira a produrre la prossima generazione di chip all'avanguardia (2 nm) entro il 2030. Le aziende europee di semiconduttori come Infineon Technologies e ASML Holding stanno investendo molto nella ricerca e sviluppo per sviluppare soluzioni avanzate di bonding di semiconduttori. Inoltre, si prevede che il numero crescente di startup europee nel settore del bonding dei semiconduttori offrirà nuove opportunità per le tecnologie digitali nel settore dei semiconduttori. Inoltre, si prevede che la crescente adozione di veicoli elettrici nei paesi europei, con il sostegno delle iniziative verdi del governo, contribuirà alla crescita del mercato dei bonding per semiconduttori. Ad esempio, il governo del Regno Unito ha fissato l'obiettivo di supportare gli standard di sostenibilità ambientale per tutti i veicoli elettrici entro il 2030.

Mercato dei bonding per semiconduttori - Approfondimenti strategici

Impatto della pandemia di COVID-19 sull'Europa Crescita del mercato dei bonding per semiconduttori

Il mercato europeo dei bonding per semiconduttori è stato notevolmente ostacolato durante la pandemia di COVID-19 nel secondo trimestre del 2020. Le vendite di semiconduttori e autoveicoli sono diminuite durante il secondo trimestre del 2020; questo calo delle vendite è stato più che compensato da una maggiore necessità di computer ed apparecchiature elettroniche a causa del passaggio alle norme di lavoro e apprendimento a distanza. L'Europa ospita diverse case automobilistiche leader come Mercedes, Volkswagen, Skoda, BMW e Audi. Il settore automobilistico in Europa è stato gravemente colpito a causa dei ritardi nella riapertura degli impianti di assemblaggio da parte dei produttori di apparecchiature originali (OEM), della carenza di semiconduttori e della riduzione delle vendite di veicoli. Pertanto, la carenza di chip semiconduttori e le interruzioni delle spedizioni hanno ostacolato le operazioni dei fornitori di componenti automobilistici e la consegna di apparecchiature tecnologiche per semiconduttori.

Lo sviluppo e la produzione di componenti per il collegamento di semiconduttori in Europa avviene principalmente in Germania, Francia e Italia. , Paesi Bassi, Belgio, Austria e Irlanda. Le aziende europee forniscono prodotti semiconduttori, inclusi chip e circuiti integrati wafer, ai settori automobilistico, dell'automazione industriale, della sicurezza, della sanità, dell'aeronautica, della produzione di energia e delle telecomunicazioni. Ad esempio, si prevede che le crescenti iniziative per lo sviluppo della rete 5G nei paesi europei rafforzeranno anche la crescita del mercato europeo dei bonding per semiconduttori.

Regioni redditizie per il mercato dei bonding per semiconduttori

Approfondimenti di mercato: Mercato dell'incollaggio di semiconduttori

Crescente adozione della tecnologia Stacked Die nei dispositivi IoT

L'utilizzo di Stacked Die migliora significativamente i processi di progettazione dei semiconduttori. La tecnologia degli stampi impilati viene utilizzata per produrre un progetto finale di piccole dimensioni. Uno dei principali fattori che hanno portato all'avanzamento della tecnica degli stacked die sono i dispositivi elettronici portatili. Inoltre, i gadget IoT per il monitoraggio in tempo reale non sono disponibili in grandi dimensioni. Riducendo l'impegno progettuale e aumentando le probabilità di successo al primo tentativo, si riduce anche il tempo di commercializzazione. Pertanto, la crescente adozione della tecnologia Stacked Die nei dispositivi IoT sta aumentando la domanda di soluzioni di bonding per semiconduttori sul mercato.

Gli OEM che operano nel settore dei semiconduttori stanno sfruttando i vantaggi dell'IoT oltre la connettività. Sensori, tag RFID, beacon intelligenti, contatori intelligenti e sistemi di controllo della distribuzione sono dispositivi e tecnologie IoT sempre più utilizzati in varie applicazioni, come l'automazione degli edifici e della casa, la logistica connessa, la produzione intelligente, la vendita al dettaglio intelligente, la mobilità intelligente e la logistica intelligente. trasporto. Nei dispositivi IoT, le tecniche di incollaggio dei semiconduttori vengono utilizzate per collegare in modo compatto diversi die impilati ai substrati, il che porterà alla crescita del mercato dell'incollaggio dei semiconduttori.

Approfondimenti basati sul tipo:; Mercato dell'incollaggio di semiconduttori

In base alla tipologia, il mercato è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. Il segmento dei bonder per wafer ha rappresentato la quota maggiore del mercato nel 2021.

La domanda di bonder per wafer è elevata a causa della crescente necessità di unire e incollare stabili due substrati nelle applicazioni industriali. L'incollaggio dei wafer è una delle soluzioni più veloci per fabbricare più laser III-V su materiale Si in un sistema parallelo. La crescente domanda di dispositivi elettronici di consumo come smartphone, dispositivi indossabili intelligenti, illuminazione intelligente e altri dispositivi RF è uno dei principali fattori che generano nuove opportunità per i fornitori di mercato per le applicazioni di bonding di semiconduttori wafer.

Il mercato è segmentato sulla base del tipo, dell’applicazione e della geografia. In base alla tipologia, il mercato dell’incollaggio di semiconduttori è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. In base all’applicazione, l’analisi di mercato dell’incollaggio di semiconduttori è classificata in dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D. In base alla geografia, le dimensioni del mercato dell’incollaggio di semiconduttori sono principalmente segmentate in Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC), Medio Oriente e Asia. Africa (MEA) e Sud America. Nel 2021, l’APAC deteneva la maggiore quota di mercato dei bonding per semiconduttori e si prevede che manterrà la sua posizione dominante durante il periodo di previsione. Si prevede inoltre che la regione registrerà il CAGR più elevato nel mercato globale dell'incollaggio di semiconduttori durante il periodo di previsione.

Palomar Technologies; Società Panasonic; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; HUTEM; DIAS Automazione (HK) Ltd; ASMPT Ltd (precedentemente ASM Pacific Technology Ltd.); Gruppo EV; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); e WestBond, Inc. sono alcuni dei principali attori del mercato dei bonding per semiconduttori.

Gli operatori del mercato del bonding dei semiconduttori si concentrano sullo sviluppo di sistemi avanzati ed efficienti. Ad esempio:

• Nell'aprile 2021, ASM Pacific Technology ha introdotto tre nuovi processi di produzione utilizzando Transfer Publishing di X-Micro Celeprint e la tecnologia di incollaggio con die ad alta riproducibilità di ASM AMICRA per consentire l'incorporazione diversificata e di intensità significativa di materiali ultrasottili muore fino a 300 mm di wafer di base.
• Nel settembre 2021, Palomar Technologies ha lanciato un nuovo Palomar 3880-II Die Bonder.