半導体シリコンウェーハ市場規模は、2023年の125.2億米ドルから2031年には180.9億米ドルに達すると予想されています。市場は2023年から2031年にかけて4.7%のCAGRを記録すると予測されています。電子機器の小型化の進展は、今後も引き続き主要な市場動向となると思われます。
半導体シリコンウェーハ市場分析
小型化は現代技術の進歩における大きな原動力であり、より小型で軽量、かつより強力な電子機器の製造を可能にしています。小型化と多層 PCB 設計の進歩により、現代のベア PCB は高密度アプリケーションの需要を満たし、民生用電子機器から自動車システム、通信に至るまでのさまざまな業界で革新を促進しています。小型化への傾向が高まるにつれて、超薄型で小型化された PCB の需要が高まっています。これらの PCB は、小型化と高い信頼性が重要な役割を果たすすべての市場に適しているためです。さらに、小型 PCB は、スペースの節約、パフォーマンスの向上、コストの削減、製品設計の革新に役立ちます。また、さまざまな目的に使用できる柔軟で伸縮性のある電子機器の製造にも役立ちます。たとえば、ヘルスケア業界では、小型 PCB は、目立たず長時間の着用でも快適な心拍数モニター、睡眠トラッカー、グルコースセンサーに使用されています。
半導体シリコンウェーハ市場の概要
シリコンウエハーは、さまざまな電気製品に使われる半導体の製造に必要な材料です。この超平坦な円盤は、鏡のように高度に研磨されており、微細な表面傷は一切ありません。また、微粒子やその他の汚染物質がほとんどなく、非常にクリーンです。スマートフォン、パソコン、タブレット、ウェアラブルコンピュータなどの情報機器、テレビ、エアコンなどの家電製品、自動車から電車まで、ほぼすべての電子機器に半導体デバイスが使用されています。
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半導体シリコンウェーハ市場の推進要因と機会
ファブレス製造業の好感度上昇
半導体製造工場の建設には多額の資本が必要で、長期計画が必要であり、業界の需要サイクルによるかなりのリスクを伴います。その結果、近年、業界はフロントエンド設計に重点を置く企業と、半導体の製造、組み立て、仕分け、テストのバックエンドサプライチェーンを専門とする企業に分かれています。ファブレス企業は、専門のファウンドリに製造業務をアウトソーシングしながら、半導体チップを製造して販売します。このコンセプトにより、企業は製造施設の開発と維持に関連する莫大な資本コストを負担することなく、イノベーションと設計に集中できます。ファブレスアプローチには、資本支出の削減、市場投入までの時間の短縮、柔軟性の向上、集中力の向上など、多くの利点があります。さらに、TSMC、GlobalFoundries、UMCなどのファウンドリは、半導体エコシステムにとって不可欠な存在になっています。これらの企業は革新的な製造プロセスに多額の費用を費やし、幅広いファブレス顧客向けに最先端のチップを開発しています。backend supply chain of semiconductor fabrication, assembly, sorting, and testing. Fabless enterprises create and sell semiconductor chips while outsourcing manufacturing operations to specialist foundries. This concept allows businesses to focus on innovation and design without incurring the enormous capital costs associated with developing and maintaining fabrication facilities. The fabless approach offers numerous benefits, including lower capital expenditure, faster time-to-market, enhanced flexibility, and increased focus. Furthermore, foundries such as TSMC, GlobalFoundries, and UMC have become critical to the semiconductor ecosystem. These companies spend extensively on innovative manufacturing processes, allowing them to develop cutting-edge chips for a wide range of fabless customers.
AI、IoT、自動車技術を活用した新しい半導体アプリケーションの出現により、専用チップの需要が増加しています。これらのチップは、ファブレス モデルを使用することでより効率的に開発できます。その結果、半導体スタートアップが採用するファブレス アプローチにより、半導体分野への参入と存続のための、より集中的で機敏かつコスト効率の高い手段が可能になります。このモデルは起業家に利益をもたらすだけでなく、イノベーション、コラボレーション、多様なプレーヤーのエコシステムを促進することで、業界の構造を形成します。このように、半導体のファブレス製造の選好の高まりは、半導体シリコン ウェーハ市場の成長を促進します。IoT, and automotive technologies results in increased demand for specialized chips; these chips can be developed more efficiently using the fabless model. As a result, the fabless approach taken by semiconductor startups enables a more concentrated, agile, and cost-effective means of entering and surviving in the semiconductor sector. This model benefits entrepreneurs as well as shapes the industry's structure by encouraging innovation, collaboration, and a varied ecosystem of players. Thus, the rise in preference for fabless manufacturing of semiconductors fuels the growth of the
電気自動車の需要増加
電気自動車は、高容量のリチウムイオン電池を使用してエネルギーを蓄え、電気駆動系に伝達します。バッテリー管理システム(BMS)は、バッテリーパックの性能と健全性を監視および制御します。シリコンウェーハは、BMS関連の集積回路の製造において重要な役割を果たします。シリコンウェーハ上に製造された高度なBMS ICは、電圧、電流、温度、充電状態などのバッテリーパラメータを正確に測定できます。この重要なデータにより、BMSはバッテリーの使用を最適化し、バッテリー寿命を延ばし、安全な操作を確保できるため、電気自動車の全体的な効率と信頼性が向上します。全体として、インバータシステム、電力コンバータ、オンボード充電器、モータードライブなどのEVコンポーネントでのシリコンウェーハの使用は増加し続けています。したがって、EVの需要の増加により、予測期間中に半導体シリコンウェーハ市場の成長の機会が生まれると予想されます。drivetrain. The battery management system (BMS) monitors and controls the performance as well as the health of the battery pack. Silicon wafers play an important role in the production of BMS-related integrated circuits. Advanced BMS ICs manufactured on silicon wafers can precisely measure battery parameters such as voltage, current, temperature, and state of charge. This critical data enables the BMS to optimize battery utilization, extend battery life, and ensure safe operation, thereby improving the electric vehicle's overall efficiency and reliability. Overall, the use of silicon wafers in EV components such as inverter systems, power converters, onboard chargers, and motor drives continues to grow. Thus, the increasing demand for EVs is expected to create an opportunity for the growth of the semiconductor silicon wafer market during the forecasted period.
半導体シリコンウェーハ市場レポートのセグメンテーション分析
半導体シリコン ウェーハ市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、タイプ、アプリケーション、およびノード タイプです。
- タイプ別に見ると、市場は直径150mmまで、直径200mm、直径300mm、直径450mmに分類されます。直径300mmセグメントは、2023年に半導体シリコンウェーハ市場で最大のシェアを占めました。upto 150 mm, diameter 200 mm, diameter 300 mm, and diameter 450 mm. The diameter 300 mm segment held the largest share of the semiconductor silicon wafer market in 2023.
- 用途別に見ると、市場は民生用電子機器、産業、通信、自動車、その他に分類されます。2023年には、民生用電子機器部門が半導体シリコンウェーハ市場で最大のシェアを占めました。
- ノードタイプ別に見ると、市場は180 nm、130 nm、90 nm、65 nm、45 nm、22 nm、14 nm、7 nm、5 nm以下、その他に分類されています。2023年には7 nmセグメントが半導体シリコンウェーハ市場を支配しました。nm, 130 nm, 90 nm, 65 nm, 45 nm, 22 nm, 14 nm, 7 nm, 5 nm and below, and others. The 7 nm segment dominated the semiconductor silicon wafer market in 2023.
半導体シリコンウェーハ市場シェアの地域別分析
半導体シリコンウェーハ市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋(APAC)、中東およびアフリカ(MEA)、南米および中米の5つの主要地域に分かれています。2023年にはアジア太平洋地域が市場を支配し、北米とヨーロッパがそれに続きました。APAC), the Middle East & Africa (MEA), and South & Central America. Asia Pacific dominated the market in 2023, followed by North America and Europe.
電気自動車、先進運転支援システム(ADAS)、通信の採用と製造の増加により、さまざまな電子部品の開発の必要性が生まれ、半導体シリコンウェーハ市場を牽引しています。さらに、ヨーロッパは自動車製造で際立っており、車両の電動化と自動化のための高度な半導体の需要が高まっています。半導体の需要の高まりは、ヨーロッパ全土でのさまざまな半導体製造施設の建設によって満たされています。たとえば、2023年8月には、ロバート・ボッシュ、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)、インフィニオンテクノロジーズ、NXPが合弁会社を設立し、ドイツのドレスデンに新しい半導体工場を投資しました。さらに、欧州半導体製造会社(ESMC)プロジェクトは2023年後半に建設を開始し、2027年末までに製造を開始する予定です。TSMCの28/22ナノメートルプレーナーCMOSおよび16/12ナノメートルFinFETプロセス技術を使用して、月間4万枚の300mm(12インチ)ウェハの生産能力を備えています。TSMC), Infineon Technologies, and NXP have formed a joint venture to invest in a new semiconductor plant in Dresden, Germany. Further, the European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) project began construction in the second half of 2023, with manufacturing expected to commence by the end of 2027. It will have a monthly production capability of 40,000 300 mm (12 inches) wafers using TSMC's 28/22 nanometer planar CMOS and 16/12 nanometer finFET process technologies.
半導体シリコンウェーハ市場の地域別分析
予測期間を通じて半導体シリコン ウェーハ市場に影響を与える地域的な傾向と要因は、Insight Partners のアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米、中米にわたる半導体シリコン ウェーハ市場のセグメントと地理についても説明します。
- 半導体シリコンウェーハ市場の地域別データを入手
半導体シリコンウェーハ市場レポートの範囲
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
| 2023年の市場規模 | 125.2億米ドル |
| 2031年までの市場規模 | 180.9億米ドル |
| 世界のCAGR(2023年~2031年) | 4.7% |
| 履歴データ | 2021-2022 |
| 予測期間 | 2024-2031 |
| 対象セグメント | タイプ別
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| 対象地域と国 | 北米
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| 市場リーダーと主要企業プロフィール |
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半導体シリコンウェーハ市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する
半導体シリコン ウェーハ市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンド ユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供内容を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新を起こし、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。
市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その市場規模または総市場価値に対してどれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。
半導体シリコンウェーハ市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。
- オクメティック
- ウェーハワークス株式会社
- 株式会社SUMCO
- ナノケマゾン
- アルファケミストリー
- ロンギグリーンエネルギーテクノロジー株式会社
免責事項:上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。
- 半導体シリコンウェーハ市場のトップキープレーヤーの概要を入手
半導体シリコンウェーハ市場のニュースと最近の動向
半導体シリコン ウェーハ市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査を経て定性的および定量的データを収集することで評価されます。半導体シリコン ウェーハ市場の動向のいくつかを以下に示します。
- 中国の老舗半導体シリコンウエハーファウンドリであるWafer Worksは、2024年2月に上海のSTAR Marketにデビューし、台湾の施設全体で12インチウエハー生産の大規模な拡張プロジェクトを開始しました。
(出典:Wafer Works、プレスリリース、2024年7月)
- SUMCO株式会社は、三菱マテリアル株式会社より三菱ポリシリコンアメリカ株式会社および三菱半導体ポリシリコン事業を買収することに合意しました。
(出典:Oracle、プレスリリース、2022年10月)
半導体シリコンウェーハ市場レポートの対象範囲と成果物
「半導体シリコンウェーハ市場の規模と予測(2021〜2031年)」では、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。
- 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントについて、世界、地域、国レベルでの半導体シリコンウェーハ市場の規模と予測
- 半導体シリコンウェーハ市場の動向、推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
- 詳細なPESTおよびSWOT分析
- 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した半導体シリコンウェーハ市場分析
- 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、半導体シリコンウェーハ市場の最近の動向を網羅した業界展望と競争分析
- 詳細な企業プロフィール
- 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
- PEST分析とSWOT分析
- 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
- 業界と競争環境
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