Der Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie wurde im Jahr 2020 auf 63,40 Millionen US-Dollar geschätzt und wird bis 2028 voraussichtlich 242,80 Millionen US-Dollar erreichen. Der Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 18,6 % wachsen von 2021 bis 2028.
Elektronische Geräte entwickeln sich rasant weiter, da immer mehr elektronische Komponenten in Leiterplatten integriert werden, um erweiterte Funktionen zu ermöglichen. Dank fortschrittlicher Verpackungstechnologie werden die Geräte immer kompakter, um den Kunden eine bessere Kontrolle und Platzersparnis zu bieten. Die Miniaturisierung elektronischer Geräte zur Optimierung des Platzbedarfs in Endgeräten steigert das Marktwachstum. Das Aufkommen von Geräten, die mit dem Internet der Dinge (IoT) verbunden sind, hat die Nachfrage nach eingebetteter Chip-Packaging-Technologie erhöht, um mehr IoT-Komponenten auf demselben Raum zu integrieren. Darüber hinaus trägt die zunehmende Verbreitung von Smartphones und Smart Wearables zum Marktwachstum bei. Smartphones und Smart Wearables werden mithilfe der Embedded-Die-Packaging-Technologie entwickelt, um den verfügbaren Platz für die Integration weiterer Komponenten zu optimieren.
Die zunehmende Verbreitung kompakter elektronischer Geräte mit Internetanbindung unterstützt die Embedded-Die-Packaging-Technologie zur Integration maximaler Teile in einem einzigen Paket. Der globale Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie ist nach Plattform, Anwendung, Branche und Geografie segmentiert. Basierend auf der Plattform ist der Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie in IC-Gehäusesubstrate, starre Platinen und flexible Platinen unterteilt. In Bezug auf die Anwendung ist der Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie in Smartphones und Tablets, medizinische und tragbare Geräte, Industriegeräte und Sicherheitsgeräte unterteilt. Basierend auf der Branche ist der Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie in Automobil, Gesundheitswesen, Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation und andere unterteilt. Basierend auf der Region ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum (APAC) und den Rest der Welt unterteilt.
Auswirkungen der COVID-19-Pandemie auf den Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie
< p>Die COVID-19-Pandemie hat die Halbleiterindustrie und das Wirtschaftswachstum fast aller Länder behindert. Die Pandemie hat das verarbeitende Gewerbe aufgrund der Schließung von Anlagen für einen bestimmten Zeitraum stark beeinträchtigt. Der Verkauf verschiedener Industrieprodukte wie Automobile und Elektronik ging zurück. Auch Büroräume, öffentliche Plätze, Schulen, Transportmittel und andere Räume blieben geschlossen, was das Marktwachstum aufgrund geringer Verkäufe beeinträchtigte. Die Halbleiterindustrie erlitt einen großen Einbruch, da die Nachfrage nach Elektronikkomponenten aus allen Industriezweigen und Endverbrauchern zurückging. Das Umsatzmodell für die Mikroelektronik ist zurückgegangen, da es während der Lockdown-Zeit keine Massenproduktion gab. Nach dem Lockdown begann die Halbleiterindustrie, Marktanteile zurückzugewinnen, da die Produktionsanlagen mit vorbeugenden Maßnahmen ihren Betrieb wieder aufnahmen.
Lukrative Regionen im Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie
Markteinblicke in die Embedded-Die-Verpackungstechnologie
Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte
Elektronikgeräte werden mit elektronischen Komponenten mit kleinem Formfaktor entwickelt, um den Platz zu vergrößern und das Endprodukt zu verbessern Produktdesign. Kunden bevorzugen kompakte, kleine tragbare elektronische Geräte mit maximalen Funktionen. Um das Benutzererlebnis zu verbessern, entwickeln Unternehmen miniaturisierte Elektronik, um die größtmögliche Anzahl an Komponenten auf einem einzigen Chip zu integrieren. Die Integration einer maximalen Anzahl von Komponenten wie Sensoren und Prozessor in einem einzigen Chip bietet Kunden erweiterte Funktionen. Die wachsende technikaffine Bevölkerung ist einer der Hauptfaktoren für die Miniaturisierung der Elektronik, da sie zu einem harten Wettbewerb der Marktteilnehmer um die Bereitstellung einer maximalen Anzahl von Funktionen in einem einzigen Gerät geführt hat.
Plattformbasierte Markteinblicke
Die Verpackungstechnologie hat sich rasant weiterentwickelt, um die Unterbringung kleiner elektronischer Komponenten in einem einzigen Chip zu verbessern und so den Platz im Endgerät zu optimieren. Bei der IC-Gehäusesubstratplattform wird der Halbleiterchip zum Zeitpunkt der Bildung des Substrats in Standard-PCB-Material (gedruckte Leiterplatten) wie laminierte Schichten und Leiterrahmen eingebettet. Die Plattform bietet verschiedene Vorteile, wie z. B. Miniaturisierung und Designflexibilität; verbesserte Zuverlässigkeit und mechanische Stabilität; und verbesserte thermische und elektrische Wärmeleistung. In Bezug auf die Plattform ist der Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie in IC-Gehäusesubstrate, starre Leiterplatten und flexible Leiterplatten unterteilt.
Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie, nach Plattform 2020 und 2028
Quelle: The Insight Partners Analysis
Hinweis: Der innere Kreis stellt die Marktgröße für 2020 und der äußere Kreis für 2028 dar.
Anwendungsbasierte Markteinblicke
In Bezug auf die Anwendung ist der globale Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie in Smartphones und Tablets, medizinische und tragbare Geräte, Industriegeräte, Sicherheitsgeräte und andere unterteilt. Der zunehmende Bedarf an Mikroelektronik aus verschiedenen Branchen, darunter Automobil, Gesundheitswesen und Unterhaltungselektronik, für Anwendungen auf der Basis kleiner Formfaktoren unterstützt das Marktwachstum. Der wachsende Trend zur Größenreduzierung und Verbesserung der Funktionalität elektronischer Geräte fördert die Einführung eingebetteter Chip-Gehäusetechnologie für Mobiltelefone und Tablets. Die Chip- und Chipgröße spielt bei einem Smartphone-Design eine entscheidende Rolle, da die Hersteller auf eine neue Lösung drängen, die möglichst wenig Platz einnimmt.
Branchenbasierte Markteinblicke
Basierend auf In der Branche ist die globale Embedded-Die-Packaging-Technologie in Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen und andere unterteilt. Die zunehmende Verbreitung intelligenter Geräte und vernetzter Fahrzeuge hat den Bedarf an IoT-Geräten erhöht, die durch fortschrittliche Verpackungstechnologie entwickelt werden. Darüber hinaus spielen intelligente Wearables eine wichtige Rolle bei der Überwachung der menschlichen Gesundheit. Die steigende Nachfrage nach kleinen Elektronikgeräten in der Gesundheitsbranche unterstützt das Marktwachstum.
Strategische Einblicke
Akteure, die auf dem Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie tätig sind, konzentrieren sich auf Strategien wie Marktinitiativen und Akquisitionen und Produkteinführungen, um ihre Marktpositionen zu behaupten. Einige Entwicklungen wichtiger Akteure auf dem Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie sind:
- Im August 2020 schloss die Schweizer Electronic AG eine Handelsvertretervereinbarung mit Varikorea Co., Ltd, um die High-Tech-gedruckten Schaltkreise von SCHWEIZER zu bewerben Platinen und Einbettungslösungen in Südkorea.
- Im August 2020 brachte Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC) eine neue 3D-Siliziumheftung und fortschrittliche Verpackungstechnologie auf den Markt.
Der Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie wurde wie folgt segmentiert:
Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie nach Plattform
- IC-Gehäusesubstrate
- Starre Platine
- Flexible Platine
Markt für Embedded-Die-Verpackungstechnologie nach Anwendung
- Smartphones und Tablets
- Medizinische und tragbare Geräte
- Industrielle Geräte
- Sicherheitsgeräte
- Andere Anwendungen
Embedded Die Packaging Technologiemarkt nach Branche
- Unterhaltungselektronik
- IT und Telekommunikation
- Automotive
- Gesundheitswesen
- Andere Branchen
Markt für Embedded-Die-Verpackungstechnologie nach Regionen
- Nordamerika
- USA
- Kanada
- Mexiko
- Europa
- Großbritannien
- Deutschland
- Frankreich < li>Italien
- Russland
- Restliches Europa
- China
- Japan
- Indien
- Australien
- Südkorea
- Rest von APAC
- MEA
- SAM
Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie Unternehmensprofile
- Amkor Technology, Inc.
- ASE Group
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd .
- General Electric Company
- INFINEON TECHNOLOGIES AG
- Microsemi
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO ., LTD.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The growth of the embedded die packaging technology market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic devices. Moreover, the rising developments in embedded die packaging technology, thereby substantially driving the embedded die packaging technology market.
The embedded die packaging technology has a huge opportunity in the smartphone and tablet market to offer advanced processors, transmitters, and other components. Embedded die packaging technology enhances the device performance and provides better space utilization solutions. A few market players are developing ICs and other components using the embedded die packaging technology, while for others, it is an excellent opportunity to innovate new solutions for smartphones and tablets. For instance, market players such as AT&S, SHINKO, and ASE Group offer the embedded die packaging technology for smartphones. The rising consumption of smartphones is a major supporting factor for the market growth in coming years. To grab a leading position, companies need to develop new processors with compact size and high-performance level. According to Ericsson, in 2016, almost 4 billion mobile connections were present in Asia Pacific, and are expected to reach 4.6 billion by 2021. Increasing demand in Asia Pacific alone shows the potential for embedded die packaging technology in the smartphone industry.
The embedded die packaging technology market is led by IC package substrate segment with highest share and is expected to dominate in the forecast period. In the semiconductor industry, ICs (integrated circuit) are using embedded die packaging technology to reduce the size and enhance the performance. In the IC package substrate platform, the semiconductor die gets embedded within standard PCB (printed circuit board) material, such as laminated layers and lead frames, at the time of formation of the substrate. The platform offers various benefit—such as miniaturization & design flexibility; improved reliability and mechanical stability; and improved thermal & electrical thermal performance. The IC package substrate platform in embedded die packaging technology is used for a wide range of applications, such as MOSFET, regulator, DCDC, audio, sensor, optical, connectivity, memory, and image module.
The List of Companies - Embedded Die Packaging Technology Market
- Amkor Technology, Inc.
- ASE Group
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- General Electric Company
- INFINEON TECHNOLOGIES AG
- Microsemi
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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