Soldadura en ensamblaje de electrónica Descripción general del mercado, crecimiento, tendencias, análisis, informe de investigación (2023-2028)

[Informe de investigación] Se espera que el mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos crezca de US$ 2.001,96 millones en 2023 a US$ 2.624,71 millones en 2028; se estima que registrará una CAGR del 5,6% entre 2023 y 2028.

La miniaturización de los componentes electrónicos desempeña un papel importante en la industria electrónica. Ayuda a ahorrar espacio para que se puedan integrar piezas o tecnología adicionales, o se puede reducir el tamaño general de los productos electrónicos de consumo, dispositivos médicos, automóviles y más. Por ejemplo, el tamaño reducido de las baterías ayuda a la miniaturización de las computadoras. Además, la miniaturización ayuda a ahorrar el costo del material general utilizado. Para los componentes en miniatura, se utiliza menos material para la soldadura, lo que ayuda a ahorrar el costo del material utilizado en comparación con los componentes o dispositivos de tamaño normal. Estos beneficios de la miniaturización están impulsando la demanda de esta técnica en el mercado de la electrónica. Además, la demanda de pastas de soldadura con tamaños de partículas metálicas más pequeños para la miniaturización impulsa el crecimiento del mercado de la soldadura en el ensamblaje de dispositivos electrónicos . INVENTEC, con sede en Francia, proporciona pastas de soldadura Ecorel Free JP32 y Ecorel Free HT 235-16LVD, que se pueden utilizar en la miniaturización para aplicaciones de fabricación de dispositivos electrónicos de paso ultrafino. La empresa está desarrollando más productos de pasta de soldadura debido a la creciente demanda de miniaturización. Por lo tanto, se espera que un aumento de la miniaturización en la industria electrónica proporcione oportunidades de crecimiento para el mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos.

Soldadura en el mercado de ensamblaje de productos electrónicos -

Soldadura en el mercado de ensamblaje de componentes electrónicos: perspectivas estratégicas

Impacto de la pandemia de COVID-19 en el mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos

La pandemia de COVID-19 provocó disrupciones en los sectores manufactureros, impactando cada proceso, desde la cadena de suministro y las operaciones hasta el gasto de capital, los préstamos y las estrategias a largo plazo. La pandemia interrumpió las exportaciones de piezas e interrumpió la fabricación a gran escala. Según la Conferencia de las Naciones Unidas sobre Comercio y Desarrollo (UNCTAD), la inversión extranjera directa (IED) global se desplomó un 42% en 2020 en comparación con 2019. Los precios del estaño y el plomo aumentaron durante la pandemia, lo que provocó una disminución de la demanda de productos de soldadura. Por otro lado, la demanda de dispositivos médicos como marcapasos, desfibriladores, neuroestimuladores, máquinas de ultrasonido y bombas de infusión aumentó debido a la pandemia. Además, la cultura del trabajo desde casa y la educación en línea son algunos de los factores que impulsaron la demanda de computadoras portátiles y móviles durante la pandemia. Por ejemplo, Lenovo registró importantes resultados financieros en el segundo trimestre de 2020 debido a la adopción del modelo de trabajo desde casa; aumentó un 7% interanual. Por lo tanto, el impacto del COVID ha causado interrupciones negativas en el negocio de la soldadura en el mercado de ensamblaje de productos electrónicos.

Perspectivas de mercado: mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos

A lo largo de los años, China y la India han aumentado significativamente su inversión para desarrollar su sector manufacturero. Estos países también han puesto en marcha iniciativas como Made in China 2025 y Make in India para promover la fabricación local. Además, la presencia de mano de obra barata está impulsando el rápido desarrollo del sector manufacturero en India y China, convirtiendo a estos países en centros de producción de productos electrónicos de consumo y componentes electrónicos como PCB, sensores, discos duros y placas base . Además, se espera que el aumento de la inversión de empresas globales en sectores como la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la automoción para establecer su planta de producción en toda la región contribuya aún más al crecimiento del mercado de soldadura en el ensamblaje de productos electrónicos de APAC en los próximos años.

Información sobre el producto

Según el producto, el tamaño del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos se segmenta en alambre, pasta, fundente, barra y otros. El segmento de alambre representó la mayor participación de mercado en 2022. Los alambres de soldadura están disponibles en una variedad de espesores, tipos y métodos de soldadura. El alambre de soldadura manual, la soldadura láser y la soldadura con hierro automatizada se encuentran entre los métodos de soldadura más utilizados. Según la composición, hay alambres de soldadura con plomo y sin plomo disponibles en el mercado. Los alambres de soldadura sin plomo se utilizan en la mayoría de las aplicaciones para cumplir con la Directiva RoHS. El alambre de soldadura sin plomo tiene fuertes propiedades humectantes ya que contiene un 3% de plata. El alambre de soldadura sin plata ahorra el costo operativo del ensamblaje electrónico.

El alambre de soldadura con núcleo fundente se utiliza en diversos procesos, incluidos la soldadura automatizada y robótica. El alambre de soldadura con núcleo fundente CW-818 fabricado por Indium Corporation proporciona una velocidad de humectación rápida para minimizar los tiempos de ciclo en los procesos de soldadura manuales y robóticos; este alambre presenta resistencia al calor y propiedades de baja generación de salpicaduras del núcleo fundente, lo que proporciona mejores ensamblajes para los procesos de soldadura manuales y robóticos.

Perspectivas regionales del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos

Los analistas de Insight Partners explicaron en detalle las tendencias y los factores regionales que influyen en el mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos durante el período de pronóstico. Esta sección también analiza los segmentos y la geografía del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África, y América del Sur y Central.

Alcance del informe de mercado sobre soldadura en ensamblajes electrónicos

Densidad de actores del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial

El mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de los usuarios finales debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y una mayor conciencia de los beneficios del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían sus ofertas, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de las empresas o firmas que operan dentro de un mercado o industria en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) están presentes en un espacio de mercado determinado en relación con su tamaño o valor total de mercado.

Las principales empresas que operan en el mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos son:

1. Lucas-Milhaupt, Inc
2. GENMA Europa GmbH
3. Tecnología S-Bond
4. Fusión Incorporada
5. Corporación Indio

Descargo de responsabilidad : Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.

El tamaño del mercado global de soldadura en ensamblajes electrónicos está segmentado en función del producto. Según el producto, el mercado se segmenta en alambre, pasta, fundente, barra y otros. Por región, el mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico (APAC), Oriente Medio y África (MEA) y América del Sur (SAM).

GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP y MacDermid Alpha Electronics Solutions se encuentran entre los actores clave del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos que operan en todo el mundo.

Los actores del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos se centran principalmente en el desarrollo de productos avanzados y eficientes.

• En 2021, el proveedor de servicios de fabricación de productos electrónicos “Foxconn Technology Group” y la empresa de semiconductores “MediaTek” anunciaron una colaboración para desarrollar nuevas soluciones 5G para la fabricación inteligente  y las aplicaciones de la Industria 4.0. Esta colaboración podría dar lugar a nuevos avances en la industria de la soldadura de productos electrónicos.
• En 2020, el fabricante de equipos de soldadura “Metcal” se asoció con el distribuidor de productos electrónicos “Farnell” para ampliar su oferta de productos y llegar a nuevos clientes en Europa.

Gerente de Investigación

Naveen Chittaragi

Vicepresidente,
Investigación y asesoramiento de mercados

Naveen es un experimentado profesional en investigación de mercados y consultoría con más de 9 años de experiencia en proyectos personalizados, sindicados y de consultoría. Actualmente se desempeña como Vicepresidente Asociado, donde ha gestionado con éxito a las partes interesadas en toda la cadena de valor del proyecto y ha redactado más de 100 informes de investigación y más de 30 proyectos de consultoría. Su trabajo abarca proyectos industriales y gubernamentales, contribuyendo significativamente al éxito de los clientes y a la toma de decisiones basada en datos.

Naveen es licenciado en Ingeniería Electrónica y Comunicaciones por la VTU (Karnataka) y tiene un MBA en Marketing y Operaciones por la Universidad de Manipal. Ha sido miembro activo del IEEE durante 9 años, participando en conferencias, simposios técnicos y realizando voluntariado tanto a nivel de sección como regional. Antes de su puesto actual, trabajó como Consultor Estratégico Asociado en IndustryARC y como Consultor de Servidores Industriales en Hewlett Packard (HP Global).

Testimonios

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RAN KEDEM Socio, Reali Technologies LTDs

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JEAN-HERVE JENN Presidente, Future Analytica

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PIYUSH NAGPAL Vicepresidente Sénior, , High Beam Global

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YUKIHIKO ADACHI Director Ejecutivo, , Deep Blue, LLC

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JOHN SUZUKI Presidente y Director Ejecutivo, Director de la Junta Directiva, BK Technologies

Agradezco su apoyo y la profesionalidad que demostraron al atender mi solicitud de información sobre el mercado de diagnóstico in vitro (IVD) para enfermedades infecciosas en Nigeria. Agradezco su paciencia, su orientación y su disposición a ofrecerme un descuento, lo que finalmente nos permitió cerrar un trato. Espero poder colaborar con The Insight Partners en el futuro, gracias a la impresión que me causó este primer encuentro.

DRA. CHIJIOKE ONYIA, DIRECTORA GENERAL, PineCrest Healthcare Ltd.

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