[研究报告] 电子组装焊接市场预计将从 2023 年的 20.0196 亿美元增长到 2028 年的 26.2471 亿美元；预计 2023 年至 2028 年的复合年增长率为 5.6%。
电子元件的小型化在电子行业中发挥着重要作用。它有助于节省空间，以便集成额外的部件或技术，或者可以减小消费电子产品、医疗设备、汽车等的整体尺寸。例如，电池尺寸的减小有助于计算机小型化。此外，小型化有助于节省所用材料的总成本。对于微型元件，焊接使用的材料较少，与普通尺寸的元件或设备相比，这有助于节省所用材料的成本。小型化的这些好处正在推动电子市场对这种技术的需求。此外，对金属颗粒尺寸较小的焊膏的需求推动了电子组装市场焊接的增长。总部位于法国的 INVENTEC 提供 Ecorel Free JP32 和 Ecorel Free HT 235-16LVD 焊膏，可用于超细间距电子制造应用的小型化。由于对小型化的需求不断增长，该公司正在开发更多的焊膏产品。因此，电子行业小型化程度的提高预计将为电子组装市场焊接提供增长机会。
电子组装市场中的焊接 -
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电子组装市场中的焊接：战略洞察
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COVID-19 疫情对电子组装市场焊接的影响
新冠疫情导致制造业中断，影响了从供应链和运营到资本支出、贷款和长期战略的每一个流程。疫情扰乱了零部件出口，并中断了大规模制造。根据联合国贸易和发展会议 (UNCTAD) 的数据，2020 年全球外国直接投资 (FDI) 与 2019 年相比下降了 42%。疫情期间，锡和铅的价格飙升，导致焊接产品需求下降。另一方面，由于疫情，对起搏器、除颤器、神经刺激器、超声波机器和输液泵等医疗设备的需求增加。此外，在家办公文化和在线教育是疫情期间推动笔记本电脑和手机需求的一些因素。例如，联想由于采用在家办公模式，在 2020 年第二季度取得了可观的财务业绩；同比增长 7%。因此，COVID 的影响对电子组装市场的焊接业务造成了负面影响。
市场洞察 – 电子组装市场中的焊接
多年来，中国和印度大幅增加了对制造业的投资。这些国家还启动了“中国制造 2025”和“印度制造”等计划，以促进本地制造业的发展。此外，廉价劳动力的存在推动了印度和中国制造业的快速发展，使这些国家成为生产消费电子产品和电子元件（如 PCB、传感器、硬盘和主板）的中心。此外，跨国公司在医疗设备制造、电子和汽车等行业的投资增加，在该地区建立生产工厂，预计将在未来几年进一步促进亚太地区电子组装焊接市场的增长。
产品洞察
根据产品，电子组装中的焊接市场规模细分为焊丝、焊膏、助焊剂、焊条和其他。 2022 年，焊丝部分占据了最大的市场份额。 焊锡丝有多种厚度、类型和焊接方法。 手动焊锡丝、激光焊接和自动烙铁焊接是常用的焊接方法。 根据成分，市场上有含铅和无铅焊锡丝。 大多数应用中都使用无铅焊锡丝来符合 RoHS 指令。 无铅焊锡丝具有很强的润湿性，因为它含有 3% 的银。 无银焊锡丝节省了电子组装的运营成本。
焊剂芯焊锡丝可用于各种工艺，包括自动焊接和机器人焊接。Indium Corporation 生产的 CW-818 焊剂芯焊锡丝具有快速润湿速度，可最大限度地缩短手动和机器人焊接工艺的循环时间；该焊锡丝具有焊剂芯的耐热性和低飞溅特性，从而为手动和机器人焊接工艺提供更好的组件。
电子组装焊接市场区域洞察
Insight Partners 的分析师已详细解释了预测期内影响电子组装焊接市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的电子组装焊接市场细分和地理位置。
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电子组装市场中的焊接报告范围
| 报告属性 | 细节 |
|---|---|
| 2023 年的市场规模 | 20亿美元 |
| 2028 年市场规模 | 26.2亿美元 |
| 全球复合年增长率（2023 - 2028） | 5.6% |
| 史料 | 2021-2022 |
| 预测期 | 2024-2028 |
| 涵盖的领域 | 按产品
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| 覆盖地区和国家 | 北美
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| 市场领导者和主要公司简介 |
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电子组装市场参与者的焊接密度：了解其对业务动态的影响
电子组装焊接市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认识不断提高等因素。随着需求的增加，企业正在扩大其产品范围，进行创新以满足消费者的需求，并利用新兴趋势，从而进一步推动市场增长。
市场参与者密度是指在特定市场或行业内运营的企业或公司的分布情况。它表明在给定市场空间中，相对于其规模或总市场价值，有多少竞争对手（市场参与者）存在。
在电子组装焊接市场运营的主要公司有：
- 卢卡斯-米尔豪普特公司
- GENMA 欧洲有限公司
- S-Bond 技术
- 融合公司
- 铟公司
免责声明：上面列出的公司没有按照任何特定顺序排列。
- 了解电子组装市场焊接顶级关键参与者概况
全球电子组装焊接市场规模按产品细分。根据产品，市场分为焊丝、焊膏、助焊剂、焊条和其他。按地区，电子组装焊接市场分为北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 和南美 (SAM)。
GENMA Europe GmbH、Indium Corporation、Fusion Incorporated、AIM Metals & Alloys LP 和 MacDermid Alpha Electronics Solutions 是全球电子组装市场的主要焊接参与者。
电子组装焊接市场参与者主要致力于开发先进、高效的产品。
- 2021年，电子制造服务提供商“富士康科技集团”和半导体公司“联发科”宣布合作开发用于智能制造 和工业4.0应用的新型5G解决方案。此次合作可能会为焊接电子行业带来新的进步。
- 2020 年，焊接设备制造商“Metcal”与电子产品分销商“Farnell”合作，扩大其产品供应并在欧洲拓展新客户。
Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。
Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。
- 历史分析（2 年）、基准年、预测（7 年）及复合年增长率
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- 行业和竞争格局
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