Rapporto sull’analisi delle quote e delle dimensioni del mercato della saldatura negli assemblaggi elettronici | Previsioni 2031

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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[Rapporto di ricerca] Si prevede che il mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici crescerà da 2.001,96 milioni di dollari nel 2023 a 2.624,71 milioni di dollari entro il 2028; si stima registrerà un CAGR del 5,6% dal 2023 al 2028.

La miniaturizzazione dei componenti elettronici gioca un ruolo importante nell'industria elettronica. Aiuta a risparmiare spazio in modo da poter integrare parti o tecnologie aggiuntive o ridurre le dimensioni complessive di elettronica di consumo, dispositivi medici, automobili e altro ancora. Ad esempio, la dimensione ridotta delle batterie contribuisce alla miniaturizzazione dei computer. Inoltre, la miniaturizzazione aiuta a risparmiare sul costo del materiale complessivo utilizzato. Per i componenti in miniatura viene utilizzato meno materiale per la saldatura, il che aiuta a risparmiare sui costi del materiale utilizzato rispetto ai componenti o ai dispositivi di dimensioni normali. Tali vantaggi della miniaturizzazione stanno alimentando la domanda di questa tecnica nel mercato dell’elettronica. Inoltre, la domanda di paste saldanti con particelle metalliche di dimensioni più piccole per la miniaturizzazione spinge la crescita del mercato della saldatura negli assemblaggi elettronici. INVENTEC, con sede in Francia, fornisce la pasta saldante Ecorel Free JP32 e Ecorel Free HT 235-16LVD, che possono essere utilizzate nella miniaturizzazione per applicazioni di produzione elettronica a passo ultrafine. L'azienda sta sviluppando più prodotti di pasta saldante a causa della crescente domanda di miniaturizzazione. Pertanto, si prevede che un aumento della miniaturizzazione nel settore elettronico fornirà opportunità di crescita per il mercato della saldatura nel settore dell'assemblaggio di componenti elettronici.

Mercato della saldatura nel settore dell'assemblaggio di componenti elettronici - Approfondimenti strategici

Impatto di COVID -19 Pandemia sulla saldatura nel mercato dell'assemblaggio elettronico

La pandemia di COVID-19 ha causato interruzioni nei settori manifatturieri, incidendo su ogni processo, dalla catena di fornitura e operazioni alle spese in conto capitale, prestiti e strategie a lungo termine. La pandemia ha interrotto le esportazioni di componenti e la produzione su larga scala. Secondo la Conferenza delle Nazioni Unite sul commercio e lo sviluppo (UNCTAD), gli investimenti diretti esteri (IDE) globali sono crollati del 42% nel 2020 rispetto al 2019. I prezzi dello stagno e del piombo sono aumentati durante la pandemia, portando a un calo della domanda di prodotti per la saldatura . D’altro canto, a causa della pandemia è aumentata la domanda di dispositivi medici come pacemaker, defibrillatori, neurostimolatori, apparecchi ad ultrasuoni e pompe per infusione. Inoltre, la cultura del lavoro da casa e la scuola online sono alcuni dei fattori che hanno aumentato la domanda di laptop e cellulari durante la pandemia. Ad esempio, Lenovo ha registrato risultati finanziari significativi nel secondo trimestre del 2020 grazie all’adozione del modello di lavoro da casa; su base annua è aumentato del 7%. Pertanto, l'impatto di COVID ha causato negativamente interruzioni nell'attività di saldatura nel mercato dell'assemblaggio elettronico.

Approfondimenti di mercato: – Saldatura nel mercato dell'assemblaggio di componenti elettronici

Nel corso degli anni, Cina e India hanno aumentato significativamente i propri investimenti per sviluppare il proprio settore manifatturiero. Questi paesi hanno anche avviato iniziative come Made in China 2025 e Make in India per promuovere la produzione locale. Inoltre, la presenza di manodopera a basso costo sta spingendo il rapido sviluppo del settore manifatturiero in India e Cina, rendendo questi paesi hub per la produzione di elettronica di consumo e componenti elettronici come PCB, sensori, dischi rigidi e schede madri. Inoltre, si prevede che l’aumento degli investimenti da parte di aziende globali in settori quali la produzione di dispositivi medici, l’elettronica e l’automotive per creare i propri impianti di produzione in tutta la regione contribuirà ulteriormente alla crescita del mercato dell’assemblaggio elettronico nell’area APAC nei prossimi anni. /p>

Approfondimenti sul prodotto

In base al prodotto, la dimensione del mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici è segmentata in filo, pasta, flusso, barra e altri. Il segmento dei fili ha rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2022. I fili per saldatura sono disponibili in un'ampia gamma di spessori, tipi e metodi di saldatura. Il filo per saldatura manuale, la saldatura laser e la saldatura automatizzata con ferro sono tra i metodi di saldatura comunemente utilizzati. In base alla composizione, sul mercato sono disponibili fili per saldatura con e senza piombo. I fili per saldatura senza piombo vengono utilizzati nella maggior parte delle applicazioni per conformarsi alla direttiva RoHS. Il filo di saldatura senza piombo ha forti proprietà bagnanti poiché contiene il 3% di argento. Il filo per saldatura senza argento consente di risparmiare sui costi operativi dell'assemblaggio elettronico.

Il filo per saldatura animato viene utilizzato in vari processi, inclusa la saldatura automatizzata e robotica. Il filo animato CW-818 prodotto da Indium Corporation offre un'elevata velocità di bagnatura per ridurre al minimo i tempi di ciclo nei processi di saldatura manuale e robotica; questo filo mostra resistenza al calore e proprietà di bassi spruzzi del flusso del nucleo, fornendo così assemblaggi migliori per i processi di saldatura manuale e robotica.

Le dimensioni del mercato globale della saldatura negli assemblaggi elettronici sono segmentate in base al prodotto. In base al prodotto, il mercato è segmentato in filo, pasta, flusso, barra e altri. Per regione, il mercato della saldatura nell’assemblaggio di componenti elettronici è segmentato in Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC), Medio Oriente e Asia. Africa (MEA) e Sud America (SAM).

GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP e MacDermid Alpha Electronics Solutions sono tra i principali attori del mercato dell'assemblaggio elettronico che operano in tutto il mondo.

Mercato dell'assemblaggio elettronico per prodotto

La saldatura in Gli operatori del mercato dell'assemblaggio di componenti elettronici si concentrano principalmente sullo sviluppo di prodotti avanzati ed efficienti.

  • Nel 2021, il fornitore di servizi di produzione elettronica "Foxconn Technology Group" e la società di semiconduttori “MediaTek” ha annunciato una collaborazione per sviluppare nuove soluzioni 5G per applicazioni di smart manufacturing e Industria 4.0. Questa collaborazione potrebbe portare a nuovi progressi nel settore dell'elettronica di saldatura.
  • Nel 2020, il produttore di apparecchiature di saldatura “Metcal” ha collaborato con il distributore di elettronica "Farnell" per espandere la propria offerta di prodotti e raggiungere nuovi clienti in Europa.
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


Which countries are registering a high growth rate during the forecast period?

The US, the UK, India, the UAE, Brazil are the countries registering high growth rate during the forecast period.

Which is the fastest growing regional market during the forecast period?

APAC is the fastest-growing regional market in the global soldering in electronics assembly market between 2023-2028.

What are the driving factors impacting the global soldering in electronics assembly market?

The key driving factors impacting soldering in electronics assembly market growth includes:
• Growth of Electronic Industry
• New Product Developments

Based on product segment, which is the leading method in the soldering in electronics assembly market?

The wire segment led the global soldering in electronics assembly market in 2022.

What is the estimated global market size for the soldering in electronics assembly market in 2023?

The global soldering in electronics assembly market was valued at US$ 2,001.96 Mn in 2023

Which are the key players holding the major market share of soldering in electronics assembly market?

The key players of soldering in electronics assembly market are encompassed with GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP, and MacDermid Alpha Electronics Solutions.

The List of Companies - Soldering in Electronics Assembly Market

  1. Lucas-Milhaupt, Inc
  2. GENMA Europe GmbH
  3. S-Bond Technology
  4. Fusion Incorporated
  5. Indium Corporation
  6. KOKI Company Ltd
  7. SUPERIOR FLUX & MFG. CO.
  8. MacDermid Alpha Electronics Solutions
  9. Nathan Trotter & Co., Inc.
  10. AIM Metals & Alloys LP

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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