[調査レポート] 電子機器組立におけるはんだ付け市場は、2023年の20億196万米ドルから2028年には26億2471万米ドルに成長すると予想されており、2023年から2028年にかけて5.6%のCAGRを記録すると予測されています。
電子部品の小型化は、電子産業において重要な役割を果たしています。小型化により、スペースを節約して追加の部品や技術を統合したり、家電製品、医療機器、自動車などの全体的なサイズを縮小したりすることができます。たとえば、バッテリーのサイズが小さくなると、コンピューターの小型化に役立ちます。さらに、小型化により、使用される全体的な材料のコストも節約できます。小型部品の場合、はんだ付けに使用される材料が少なくなるため、通常サイズの部品やデバイスと比較して、使用される材料のコストを節約できます。このような小型化の利点により、電子機器市場でこの技術の需要が高まっています。さらに、小型化のために金属粒子のサイズが小さいはんだペーストの需要が、電子機器アセンブリ市場におけるはんだ付けの成長を促進しています。フランスに拠点を置くINVENTECは、超微細ピッチの電子機器製造用途の小型化に使用できるEcorel Free JP32およびEcorel Free HT 235-16LVDはんだペーストを提供しています。同社は、小型化の需要の高まりにより、より多くのはんだペースト製品を開発しています。したがって、電子産業における小型化の進展により、電子機器組立市場におけるはんだ付けに成長の機会がもたらされると予想されます。
電子機器組立市場におけるはんだ付け -
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COVID-19パンデミックが電子機器組立市場におけるはんだ付けに与える影響
COVID-19パンデミックは製造業に混乱を引き起こし、サプライチェーンやオペレーションから設備投資、融資、長期戦略に至るまで、あらゆるプロセスに影響を及ぼしました。パンデミックは部品の輸出を混乱させ、大規模製造を中断させました。国連貿易開発会議(UNCTAD)によると、2020年の世界の外国直接投資(FDI)は2019年と比較して42%減少しました。パンデミック中にスズと鉛の価格が急騰し、はんだ付け製品の需要が減少しました。一方、ペースメーカー、除細動器、神経刺激装置、超音波装置、輸液ポンプなどの医療機器の需要はパンデミックにより増加しました。さらに、在宅勤務文化とオンライン授業は、パンデミック中にラップトップとモバイルの需要を押し上げたいくつかの要因です。たとえば、レノボは在宅勤務モデルの採用により、2020年第2四半期に大きな財務を記録し、前年比で7%増加しました。そのため、COVIDの影響により、電子機器組立市場におけるはんだ付け事業に悪影響が及んでいます。
市場洞察 – 電子機器組立市場におけるはんだ付け
長年にわたり、中国とインドは製造業の発展のために投資を大幅に増やしてきました。これらの国々は、現地製造業を促進するために、Made in China 2025やMake in Indiaなどの取り組みも開始しています。さらに、安価な労働力の存在は、インドと中国の製造業の急速な発展を推進しており、これらの国々は、PCB、センサー、ハードディスク、マザーボードなどの家電製品や電子部品の生産拠点となっています。さらに、医療機器製造、電子機器、自動車などの業界にわたるグローバル企業による、地域全体に生産工場を設立するための投資の増加は、今後数年間でAPACの電子機器アセンブリにおけるはんだ付け市場の成長にさらに貢献すると予想されます。
製品インサイト
製品に基づいて、電子機器アセンブリにおけるはんだ付けの市場規模は、ワイヤ、ペースト、フラックス、バー、その他に分類されます。ワイヤセグメントは、2022年に最大の市場シェアを占めました。はんだワイヤには、さまざまな太さ、タイプ、はんだ付け方法があります。手動はんだワイヤ、レーザーはんだ付け、自動アイロンはんだ付けは、一般的に使用されるはんだ付け方法です。組成に基づいて、有鉛および無鉛はんだワイヤが市場で入手可能です。鉛フリーはんだワイヤは、RoHS指令に準拠するためにほとんどのアプリケーションで使用されています。鉛フリーはんだワイヤには3%の銀が含まれているため、濡れ性が強くなります。銀フリーはんだワイヤは、電子アセンブリの運用コストを節約します。
フラックス入りはんだワイヤは、自動はんだ付けやロボットはんだ付けなど、さまざまなプロセスで使用されています。Indium Corporation が製造する CW-818 フラックス入りはんだワイヤは、濡れ速度が速いため、手動およびロボットはんだ付けプロセスのサイクル時間を最小限に抑えることができます。このワイヤは、コアフラックスの耐熱性と低飛散性を備えているため、手動およびロボットはんだ付けプロセスでより優れたアセンブリを実現します。
電子機器組立市場におけるはんだ付けの地域別分析
予測期間を通じて電子機器組立におけるはんだ付け市場に影響を与える地域的な傾向と要因は、Insight Partners のアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米、中米にわたる電子機器組立におけるはんだ付け市場のセグメントと地理についても説明します。

- 電子機器組立市場におけるはんだ付けに関する地域固有のデータを入手
電子機器組立におけるはんだ付け市場レポートの範囲
レポート属性 | 詳細 |
---|---|
2023年の市場規模 | 20億米ドル |
2028年までの市場規模 | 26億2千万米ドル |
世界のCAGR(2023年~2028年) | 5.6% |
履歴データ | 2021-2022 |
予測期間 | 2024-2028 |
対象セグメント | 製品別
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対象地域と国 | 北米
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市場リーダーと主要企業プロフィール |
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電子機器組立におけるはんだ付け市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する
電子機器組立てにおけるはんだ付け市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンドユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。
市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その市場規模または総市場価値に対してどれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。
電子機器組立におけるはんだ付け市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。
- ルーカス・ミルハウプト株式会社
- GENMAヨーロッパ株式会社
- S-ボンドテクノロジー
- フュージョン株式会社
- インジウム株式会社
免責事項:上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。

- 電子機器組立市場におけるはんだ付けのトップキープレーヤーの概要を入手
電子機器組立におけるはんだ付けの世界市場規模は、製品に基づいて区分されています。製品に基づいて、市場はワイヤ、ペースト、フラックス、バー、その他に分類されています。地域別に見ると、電子機器組立におけるはんだ付け市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA)、南米 (SAM) に分類されています。
GENMA Europe GmbH、Indium Corporation、Fusion Incorporated、AIM Metals & Alloys LP、および MacDermid Alpha Electronics Solutions は、世界中で活動する電子機器組立市場におけるはんだ付けの主要企業です。
電子機器組立におけるはんだ付け市場のプレーヤーは、主に高度で効率的な製品の開発に重点を置いています。
- 2021年、電子機器製造サービスプロバイダー「Foxconn Technology Group」と半導体企業「MediaTek」は、スマート製造 とインダストリー4.0アプリケーション向けの新しい5Gソリューションを開発するためのコラボレーションを発表しました。このコラボレーションは、はんだ付けエレクトロニクス業界の新たな進歩につながる可能性があります。
- 2020年、はんだ付け装置メーカー「Metcal」は、電子機器販売代理店「Farnell」と提携し、製品の提供を拡大し、ヨーロッパで新規顧客にリーチしました。
- 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
- PEST分析とSWOT分析
- 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
- 業界と競争環境
- Excel データセット
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