3D スタッキング市場 - 2030 年の成長予測、統計および事実

  • Report Code : TIPRE00039036
  • Category : Aerospace and Defense
  • Status : Data Released
  • No. of Pages : 150
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[調査レポート] 3D スタッキング市場は 2022 年に 18 億 1,000 万米ドルと評価され、2030 年までに 59 億 3,000 万米ドルに達すると予想されています。 2022 年から 2030 年にかけて 16.0% の CAGR を記録すると予測されています。3D スタッキング市場レポートでは、市場を牽引する主要な要因を強調し、著名なプレーヤーの発展を紹介しています。

アナリストの視点:

相互接続を短くし、消費電力を削減するための 3D スタッキング テクノロジの採用の増加は、3D スタッキング市場の成長に貢献する重要な要素です。このテクノロジーにより、基板上にダイを積層し、より小型でエネルギー効率の高いパッケージ内のチップを作成することが可能になります。

市場概要:

3D スタッキング テクノロジーは、分野における変革的な進歩を示しています。半導体パッケージングは、電子部品の統合と相互接続の方法にパラダイムシフトをもたらします。この最先端の技術では、複数の集積回路 (IC) 層を垂直に積層し、通常はシリコン貫通ビア (TSV) を使用して積層された層間の接続を確立します。 3D スタッキング テクノロジーは、さまざまな業界にわたって製品の設計とパフォーマンスに革命をもたらす可能性を秘めており、よりコンパクトなフォーム ファクターで優れた機能を実現する手段を提供します。

3D スタッキング テクノロジーにより、メモリなどの異種コンポーネントの効率的な統合が可能になります。 、ロジック、センサーを 1 つのパッケージに統合することで、パフォーマンスの向上と設置面積の削減につながります。このコンポーネントの統合は、製造プロセスの合理化、サプライチェーン管理の最適化、そして最終的にはコスト削減につながります。

3D スタック構成内の短い相互接続により、消費電力が削減され、信号の整合性が向上するため、魅力的なソリューションになります。エネルギー効率の高い高性能アプリケーションに最適です。さらに、3D スタッキング技術により、特に家庭用電化製品分野において、革新的で機能豊富な製品の開発が促進されます。メモリおよびロジック コンポーネントを垂直にスタックできる機能により、洗練された高性能ガジェットに対する市場の需要に合わせて、より強力でコンパクトなデバイスを作成できます。さらに、このテクノロジーにより、企業は技術革新の最前線に留まり、電子デバイスや半導体ソリューションの急速に進化する状況において競争力を高めることができます。



市場推進者:

家電製品への需要の高まりが 3D スタッキング市場の成長を促進

家電業界が 3D スタッキング市場の最前線にあることは間違いありません。スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、ポータブル デバイスなど、洗練された機能が豊富で電力効率の高いガジェットに対する飽くなき需要により、メーカーにはコンパクトで高性能のソリューションを提供するという大きなプレッシャーがかかっています。これに関連して、3D スタック ダイ パッケージングが極めて重要な手段として浮上し、これらのデバイスの設計と機能に革命をもたらします。 3D スタック ダイ パッケージングの最も魅力的な側面の 1 つは、パフォーマンスを犠牲にすることなくフォーム ファクターを大幅に削減できることです。この技術は、集積回路の複数の層を垂直に積み重ねることにより、コンパクトなスペース内にさまざまなコンポーネントをシームレスに統合することを可能にします。この統合により、設計と組み立てのプロセスが合理化されるだけでなく、メーカーは消費者の進化する好みに合わせた、よりスリムで見た目にも魅力的なデバイスを作成できるようになります。

3D スタック ダイ パッケージングによって達成されるパフォーマンスの向上は、さまざまな要求を満たすのに役立ちます。現代の家庭用電化製品のパフォーマンスに対する要求はますます高まっています。スマートフォンの高度な画像処理からスマートウォッチのリアルタイム データ分析まで、効率的で強力な半導体ソリューションの必要性が最も重要です。 3D スタッキング テクノロジーを活用することで、メーカーはメモリ、ロジック、センサー コンポーネントを垂直方向に相互接続して統合できるため、コンパクトなフォーム ファクターを維持しながら処理能力を強化できます。 3D スタッキング テクノロジーに関連するこのような利点は、3D スタッキング市場規模の成長に貢献しています。

セグメンテーションと範囲:

3D スタッキング市場分析は、次のセグメントを考慮して実行されました。テクノロジー、デバイスの種類、エンドユーザー、および地理。相互接続技術に基づいて、市場はシリコン貫通ビア、モノリシック 3D 統合、および 3D ハイブリッド ボンディングに分類されます。デバイスの種類に基づいて、3D スタッキング市場はメモリ デバイス、MEMS/センサー デバイス、MEMS/センサー、LED、イメージングおよびオプトエレクトロニクスなどに分類されます。エンドユーザーに基づいて、市場は家庭用電化製品、通信、自動車、製造、ヘルスケアなどに分類されます。地理に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、南米と中央アメリカに分類されます。

セグメント分析:

エンドユーザーに基づいて、 3D スタッキング市場は、家庭用電化製品、通信、自動車、製造、ヘルスケアなどに分割されています。 2022 年の 3D スタッキング市場シェアは家庭用電化製品部門が独占しました。スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、その他のポータブル デバイスの需要により、コンパクトで効率的な半導体ソリューションのニーズが高まっています。 3D スタック ダイ パッケージングは、フォーム ファクターを削減し、パフォーマンスを向上させる機能を備えているため、メーカーはバッテリー寿命を向上させながら、よりスリムで機能が豊富なデバイスを作成できるため、3D スタッキング市場シェアを推進できます。

地域分析:< br>
アジア太平洋地域の 3D スタッキング市場は、この地域に台湾積体電路製造有限公司やサムスンセミコンダクター社などの有名企業の確立された製造施設が存在することにより、注目を集めています。さらに、中国、台湾、韓国、日本などの国々は、半導体や電子部品の世界的な製造拠点です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなど、より小さく、より強力で、エネルギー効率の高いデバイスに対する需要により、この業界では 3D スタッキング テクノロジーの採用が促進されています。

アジア太平洋地域では、産業用アプリケーションの目覚ましい成長が見られます。 3Dスタッキングテクノロジーの採用。航空宇宙、自動車、ヘルスケアなどの業界では、さまざまな目的で 3D スタッキングを利用するケースが増えています。たとえば、航空宇宙産業では、軽量の航空機コンポーネントの需要により、3D 積層技術を含む積層造形が広く採用されています。したがって、航空宇宙産業における 3D スタッキングのアプリケーションの拡大は、この地域の主要な 3D スタッキング市場トレンドの 1 つになると予想されます。

主要企業の分析:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited。インテルコーポレーション;アドバンスト・マイクロ・デバイセズ; NXPセミコンダクターズ;ブロードコム株式会社; ASEテクノロジー;テキサス・インスツルメンツ社; MediaTek Inc.、Amkor Technology、および Samsung Semiconductor, Inc. は、3D スタッキング市場レポートで紹介されている数少ないプレーヤーです。市場関係者は、新製品の発売、拡大と多様化、買収に焦点を当てており、これにより、一般的なビジネスチャンスにアクセスできるようになります。

最近の展開:

主要プレーヤーの無機的および有機的な戦略。合併と買収として、市場レポートで概説されます。 3D スタッキング市場予測は、関係者が成長戦略を計画するのに役立ちます。主要な市場プレーヤーが導入した最近の戦略を以下に示します。

2023 年 1 月、NXP は最新の i.MX 95 ファミリを発表しました。これは、3D グラフィックス、NPU 機能、および 9 シリーズの大幅な進歩を表しています。他の機能。プロセッサのプライマリ CPU ドメインは、コヒーレント クラスタに編成された最大 6 つの Arm Cortex A55 CPU コアを備えています。さらに、リアルタイム Arm Cortex M7 MCU を収容する独自のドメインと、低電力 (安全) Arm Cortex M33 CPU を搭載した低電力リアルタイム ドメインが組み込まれています。2023 年 9 月の TSMC 2023 OIP でTSMC のエコシステム フォーラムでは、新しい 3Dblox 2.0 オープン スタンダードを発表し、オープン イノベーション プラットフォーム (OIP) 3DFabric Alliance の重要な成果を強調しました。 3Dblox 2.0 は、設計効率の大幅な向上を目的とした初期の 3D IC 設計機能を導入する一方、3DFabric Alliance はメモリ、基板、テスト、製造、およびパッケージングの統合を推進し続けます。 TSMC は 3D IC イノベーションを推進し、その包括的な 3D シリコン スタッキングおよび高度なパッケージング技術をすべての顧客がより利用しやすくすることに取り組んでいます。この戦略的な動きは、3D IC イノベーションの限界を押し広げ、その高度なパッケージング技術を幅広い顧客が確実に利用できるようにするという TSMC の献身的な姿勢を強調しています。2023 年 10 月、サムスン電子は現在 11nm の研究開発に取り組んでいることを発表しました。 -レベルの DRAM と第 9 世代 3D NAND フラッシュ。目標は、統合を業界をリードするレベルに引き上げ、確立された量産計画を達成し、技術的優位性を維持することです。メモリ分野では300層以上のNANDへの注力が強化されており、競争が激化している。特に、サムスンのダブルスタック技術の利用には、NAND を 2 段階で順次製造し、その後それらを組み合わせる必要があります。2023 年 12 月、2023 IEEE 国際電子デバイス会議 (IEDM) で、インテルは 3D スタック CMOS トランジスタの大幅な進歩を発表しました。裏面電源と直接裏面コンタクトを組み込んでいます。このショーケースは、継続的なイノベーションとムーアの法則の進化に対するインテルの取り組みを強調しています。同社はまた、裏面接点の実装など、裏面電力供給における最近の研究開発の画期的な成果を拡大するための戦略についても概説しました。特に、インテルは、パッケージではなく同じ 300 ミリメートル (mm) ウェハー上でシリコン トランジスタと窒化ガリウム (GaN) トランジスタの大規模 3D モノリシック統合の実証に成功し、画期的なマイルストーンを達成しました。業界初の 12 層 3D-TSV チップ パッケージング技術の開発により、重要なマイルストーンを達成しました。この画期的なイノベーションは、高性能チップを大量生産するための最も要求の厳しいパッケージング技術の 1 つとして認識されています。このプロセスでは、12 個の DRAM チップを、人間の髪の毛の 20 分の 1 の太さの 60,000 個以上の TSV 穴で構成される 3 次元構成を介して正確に垂直に相互接続します。
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

The List of Companies - 3D Stacking Market 

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices
  • NXP Semiconductors
  • Broadcom Inc.
  • ASE Technology
  • Texas Instruments Incorporated
  • MediaTek Inc.
  • Amkor Technology
  • Samsung Semiconductor, Inc.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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