基板のような PCB 市場の成長、規模、シェア、傾向、主要プレーヤーの分析、および 2031 年までの予測

基板のような PCB 市場規模は、2024 年の 29.7 億米ドルから 2031 年には 71.6 億米ドルに達すると予測されています。市場は 2024 年から 2031 年にかけて 13.4% の CAGR を記録すると予想されています。今後数年間で、PCB の小型化により、市場に新たなトレンドがもたらされる可能性があります。 

基板ライクPCB市場分析

基板のような PCB (SLP または基板のようなプリント回路基板) は、半導体基板と同様の特性を持っています。この PCB は、高度な IC パッケージングと超高密度アプリケーション向けに開発されています。基板のような PCB は、従来の回路基板と半導体基板の両方の機能を組み込んでおり、現代の電子機器に対する消費者のニーズを満たしています。これらの PCB は、スマートフォン、ウェアラブル、コンピューター、ブレーキ システム、ADAS、その他の高度な民生用電子機器などの高性能アプリケーションに高度に組み込まれ、パフォーマンスを向上させています。基板のような PCB は、高密度、高性能、コンパクトな設計を提供し、現在の小型電子機器のニーズを満たすことができます。さらに、基板のような PCB が提供する、熱管理、高密度相互接続、電磁干渉 (EMI) の低減による信号整合性などの大きな利点により、業界での採用が増加しています。民生用電子機器、自動車、医療、産業、航空宇宙などの業界では、デバイスやシステムの電気的性能を向上させるために基板のような PCB を使用しており、市場を牽引しています。

基板ライクPCB市場の概要

民生用電子機器業界からの需要の増加、顧客の熱管理に対する需要、拡大する自動車業界、メーカーによるEVや自律走行車の製造への注力は、基板のようなPCB市場を牽引する重要な要因の一部です。さらに、スマートフォン、ウェアラブル、ワイヤレス技術への投資の増加は、基板のようなPCBの世界的な需要を促進しています。さらに、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ガラス繊維織り、フレキシブルポリマー、熱を下げるその他の誘電体や絶縁材など、PCB基板に使用される革新的な材料と、ビジネスモデルへの5G通信技術の統合は、予測期間中に基板のようなPCB市場の成長の機会を生み出すと予想されるいくつかの要因です。さらに、研究開発活動の増加、PCBの小型化、次世代PCBに対する産業需要により、メーカーはミニPCBの開発に注力するようになり、基板のようなPCB市場の成長に貢献しています。

基板ライク PCB 市場:戦略的洞察

基板ライクPCB市場の推進要因と機会

熱管理の需要急増

熱管理は、ベア PCB およびアセンブリ レベルでますます大きな問題になっています。特に、高電力および高電圧アプリケーションでは、より優れた熱伝達および冷却ソリューションが求められます。基板のような PCB は、他の回路基板材料よりも熱伝導性に優れたポリイミド、ビスマレイミド トリアジン (BT) 樹脂、およびガラス繊維強化エポキシ樹脂 (FR-4) を使用して製造されています。多くの業界では、電子部品からの放熱を改善するために基板のような PCB が広く使用されており、熱伝導性が向上するだけでなく、デバイスの信頼性と寿命も向上します。例:

• 民生用電子機器業界では、高性能スマートフォン、ラップトップ、ゲーム機に、プロセッサ、グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)、電源モジュールからの熱を抑えるために、基板のような PCB が使用されています。これらのデバイスの内部はますます複雑化しており、強力なチップによって発生する熱を制御し、そのパフォーマンスと耐久性を維持することが必要になっています。たとえば、高性能スマートフォンでは、プロセッサによって発生する熱を効率的に制御するために基板のような PCB が使用され、ビデオ ストリーミングやゲームに使用しているときでもデバイスが冷たい状態を保てます。

• 電気自動車 (EV) と自動運転システムは、特にパワーエレクトロニクスとバッテリー管理システムなどの電子機器の熱安定性を保つために、基板のような PCB に大きく依存しています。EV の冷却されたパワーモジュールは、バッテリーシステムの安全性とパフォーマンスにとって重要です。さらに、自動車業界では、基板のような PCB は、電気自動車のバッテリー充電器、パワーインバータ、モーターコントローラーの熱管理に使用されています。

• 通信業界では、いくつかの業務で高周波伝送が必要となり、パワーアンプがかなりの熱を発生するため、熱管理を改善するために基板のような PCB の必要性が高まります。これは、ダウンタイムがサービスの大きな中断を引き起こす可能性がある基地局や通信センターでは特に重要です。たとえば、5G ネットワークの基地局では、パワーアンプや高周波コンポーネントを扱うために非常に効率的な熱管理が必要です。

• 医療業界では、機器の性能と患者の安全性を向上させるために熱管理が重要です。基板のような PCB は、動作中に敏感な医療機器を低温に保つための信頼できるオプションを提供します。たとえば、磁気共鳴画像 (MRI) 装置やポータブル医療機器などの高度な診断機器では、過熱を回避して機器の寿命を延ばすために、基板のような PCB を使用して熱を制御します。

基板のような PCB は、製品の小型化、性能の向上、熱特性と機械特性の改善など、産業用途に大きなメリットをもたらします。これにより、民生用電子機器、自動車、医療、通信、医療、航空宇宙など、さまざまな業界での需要が高まっています。したがって、熱管理の需要の急増が基板のような PCB 市場の成長を促進します。

PCB基板材料の革新

セラミックなどの従来の材料は、PCB の基盤として機能してきました。最近、PCB は電子産業におけるイノベーションの中心となっています。このダイナミックな産業では、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン (PTFE)、ガラス繊維織物、フレキシブル ポリマー、その他の誘電および絶縁材料などの PCB 基板が、従来の材料からナノ複合材料に移行しています。これらの材料は、PCB のコンポーネントに機械的サポートと電気絶縁を提供します。PCB 基板は、電気インパルスが回路全体に流れるようにする導電トレースをサポートする導電ルートと電子部品を取り付けるための基盤として機能します。電子機器メーカーが高度なデバイスの開発に注力するにつれて、PCB メーカーによる PCB 基板の採用が増加しています。これらの革新的な材料のいくつかを次に示します。

• 高周波材料: ポリテトラフルオロエチレン (PTFE) やセラミック充填炭化水素などの高周波材料は、PCB 基板の進化に向けた重要な一歩です。これらの材料は、信号損失を最小限に抑え、信号の整合性を向上させます。これは、より高い周波数でデータを送信する場合に重要です。これらの材料を採用することで、次世代の無線通信やその他の高周波アプリケーションで使用される高いデータ レートを処理できる PCB を作成できます。

• フレキシブル基板とリジッドフレックス基板: 一般的にポリイミドで作られたフレキシブル基板とリジッドフレックス基板の導入により、PCB を曲げたり非平面に沿わせたりできるようになり、ウェアラブルデバイスの可能性が広がります。リジッドフレックス基板は、フレキシブルな素材とリジッドな素材を 1 つのボードに組み合わせ、柔軟性と構造的完全性のバランスを実現します。この発明により製品設計が一新され、折りたたみ式スマートフォン、フレキシブル ディスプレイ、その他の小型電気製品の開発が可能になります。

• ナノ複合材料: ナノ複合材料は、ベース材料にナノ粒子を追加することで PCB 基板を改良します。これらのナノ粒子は通常炭素ベースで、PCB の性能向上、小型化、信頼性の向上を実現することで、機械的強度、熱伝導性、電気特性を向上させます。さらに、ナノ複合材料は、サイズと重量が重要な航空宇宙および医療機器の用途で特に役立ちます。材料技術の向上に伴い、ナノ複合材料を PCB 基板に統合する動きが活発化しており、電子デバイスの効率と性能がさらに向上しています。

PCB基板は、電子部品の精密な統合のためのフレームワークとして機能し、スマートフォン、タブレット、産業用機械など、さまざまな電子機器に電力を供給する高度な回路の製造を可能にします。したがって、PCB基板材料の革新により、予測期間中に基板のようなPCB市場の成長の機会が生まれると予想されます。

基板ライク PCB 市場レポートのセグメンテーション分析

基板のような PCB 市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、ライン/スペース、製造プロセス、およびアプリケーションです。

• ライン/スペースに基づいて、基板のような PCB 市場は 25/25 µm と 30/30 µm および 25/25 µm 未満に分けられます。2024 年には、25/25 µm と 30/30 µm のセグメントが市場で大きなシェアを占めました。  
• 製造プロセスに基づいて、基板のようなPCB市場はMSAPとUV LDIに分かれています。2024年にはMSAPセグメントが市場で最大のシェアを占めました。
• アプリケーションに基づいて、基板のようなPCB市場は、民生用電子機器、自動車、産業、医療、その他に分類されます。その他セグメントは、2024年に市場で最大のシェアを占めました。

地域別基板型PCB市場シェア分析

基板のような PCB 市場レポートの地理的範囲は、主に北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ、南米および中米の 5 つの地域に分かれています。

アジア太平洋地域は2023年にかなりの市場シェアを占めました。5Gネットワ​​ークインフラストラクチャの開発と業界からの多層PCBの需​​要により、市場プレーヤーは生産を増やし、顧客のダイナミックなニーズを満たすためにカスタマイズされたPCBを開発するよう促されています。政府のイニシアチブと、基板のようなPCBの利点に関連する認識を高めることに重点を置いていることが、市場の成長を促進しています。たとえば、2022年4月、中国知識産権局は、多層PCB製造方法と多層PCBボードの開発に対して、深センキンウォン電子株式会社に中国特許優秀賞を授与しました。これらの多層PCBボードは、5G基地局、データストレージ、サーバー、スイッチングルーター、衛星システム、産業用制御、医療機器で一般的に使用されています。さらに、多層PCBに対する産業需要の高まりにより、深センキンウォン電子株式会社は、工業化の大きなメリットがあるさまざまな多層製品を生産・製造しています。

韓国の基板のようなPCB市場は、政府と市場プレーヤーが電子機器製造業界の強化に重点を置いたことにより、予測期間中に拡大すると予想されています。たとえば、IPC International、Inc.は、2024年10月29日にソウルでPC K-FEST 2024（第2回IPC Koreaエレクトロニクス標準技術フェスティバル）セミナーを開催しました。このセミナーは、電子機器製造業界の課題に対処するために企画され、IPC標準が製造のパフォーマンスと品質を向上させる方法を示しました。さらに、市場プレーヤーは韓国での事業拡大に注力しており、予測期間中に市場にチャンスが生まれる可能性があります。たとえば、2024年1月6日、Xiaomiは韓国での存在感を高めるために、新しい子会社と、スマートフォン、ウェアラブル、テレビ、パワーバンク、ロボット掃除機などのさまざまなスマートデバイスを立ち上げました。これらの製品は、Xiaomiが手頃な価格から高級デバイスまで、さまざまな消費者ニーズに応えることをサポートしています。電子機器が小型化、小型化するにつれて、より小型で効率的な回路基板の需要も高まっています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoT ガジェットはすべて、高密度実装のために基板のような PCB を使用しています。

基板ライク PCB 市場の地域別洞察

予測期間を通じて基板のような PCB 市場に影響を与える地域的な傾向と要因は、Insight Partners のアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米、中米にわたる基板のような PCB 市場のセグメントと地理についても説明します。

基板ライクPCB市場レポートの範囲

基板のような PCB 市場のプレーヤーの密度: ビジネス ダイナミクスへの影響を理解する

基板のような PCB 市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンドユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その規模または総市場価値と比較して、どれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。

基板のような PCB 市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。

1. コンペックマニュファクチャリング株式会社
2. キンサスインターコネクトテクノロジー
3. サムスン電機株式会社
4. AT & S オーストリア テクノロジー & システム技術アクティエンゲゼルシャフト
5. ジェンディンテックグループテクノロジーホールディングス
6. TTMテクノロジーズ株式会社

免責事項：上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。

基板ライク PCB 市場のニュースと最近の動向 

基板のような PCB 市場は、重要な企業出版物、協会データ、データベースを含む一次および二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。基板のような PCB 市場の動向のいくつかを以下に示します。

• ICAPEグループは、アジアでのPCB流通を専門とする日本グループNTWの資本100％を取得する契約を締結したことを発表しました。ICAPEグループのグローバル物流プラットフォームにアクセスすることで、NTWは顧客に新しいサービスを提供し、製品範囲を拡大し、収益性の高い成長を促進することができます。（出典：ICAPEグループ、プレスリリース、2024年9月）
• 中国知識産権局は、第23回中国特許賞の評価結果を発表しました。Kinwongの多層PCB製造方法と多層PCB基板が中国特許優秀賞を受賞しました。中国特許賞は、中国知識産権局と世界知的所有権機関が共同で主催しています。（出典：深センKinwong電子有限公司、プレスリリース、2022年4月）

基板ライクPCB市場レポートの対象範囲と成果物

「基板のような PCB 市場の規模と予測 (2021 ～ 2031 年)」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。

• 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントについて、世界、地域、国レベルでの基板ライクPCB市場規模と予測
• 基板ライクPCB市場の動向、および推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
• 詳細なPESTおよびSWOT分析
• 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した基板ライクPCB市場分析
• 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、基板のようなPCB市場の最近の動向を網羅した業界の状況と競争分析
• 詳細な企業プロフィール

リサーチマネージャー

ナヴィーン・チッタラギ

バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング＆オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard（HP Global）で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

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