5G 칩셋 시장: 시장 점유율·성장·동향·전망 2034

이전 데이터 : 2021-2024 | 기준 연도 : 2025 | 예측 기간 : 2026-2034

5G 칩셋 시장 규모 및 전망(2021~2034), 글로벌 및 지역별 점유율, 트렌드 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 유형별(모뎀, RFIC); 공정 노드별(10nm 미만, 10~28nm, 28nm 이상); 주파수별(6GHz 미만, 24~29GHz, 39GHz 이상); 최종 사용자별(IT 및 통신, 제조, 미디어 및 엔터테인먼트, 의료, 에너지 및 유틸리티, 기타); 및 지역별

  • 상태 : 데이터 공개
  • 보고서 코드 : TIPEL00002370
  • 범주 : 전자 및 반도체
  • 페이지 수 : 150
  • 사용 가능한 보고서 형식 : pdf-format excel-format
  • 최종 업데이트 일자 : July 10, 2026
2034년까지 5G 칩셋 시장 규모, 점유율 및 동향
보고서 날짜: Apr 2026   |   보고서 코드: TIPEL00002370 Email: sales@theinsightpartners.com

2025년 시장 규모

599 억 8천만 달러

기준연도 값

2034년 전망

3,078 억 5천만 달러

2034년까지 예상됨

2026-2034년 연평균 성장률

19.93 %

성장률

공략 가능 시장

1조 4,916 억 5 천만 달러

(2026-2034)

5G 칩셋 시장은 2025년 599억 8천만 달러 규모였으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 19.93%의 성장률을 기록하며 2034년에는 3,078억 5천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이 시장은 스마트폰, 고정 무선 액세스, 사설 네트워크, 산업용 IoT, 헬스케어, 미디어 시스템, 에너지 네트워크 및 통신 기기에 대한 모뎀 및 RFIC 솔루션 수요 증가에 힘입어 성장할 것입니다.

북미 지역은 프리미엄 스마트폰 보급 확대, 고정 무선 네트워크, 사설 5G, 클라우드 기반 연결 공장, 5G 어드밴스드 기술 테스트 등에 힘입어 2026년부터 2034년까지 연평균 18.5%~19.5%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 에릭슨에 따르면, 북미 지역의 5G 가입률은 2025년까지 79%에 달할 것으로 전망됩니다.

5G 칩셋 시장 평가 및 분석

 

  • 북미 지역은 2025년에 25%~29%의 시장 점유율을 차지했으며, 통신 사업자들이 FWA(Flexible Wireless Access), 독립형 5G 및 기업 연결성을 확장함에 따라 2026년에서 2034년 사이에 연평균 18.5%~19.5% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
  • 미국은 2025년에 북미 시장의 80~86%를 차지할 것으로 예상되며, 프리미엄 기기와 사설 네트워크를 중심으로 연평균 18.8~19.4%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
  • 유럽은 2025년에 19%~23%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며 , 독일, 영국, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인이 수요를 주도하면서 연평균 17.5%~18.8% 의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다 .
  • 아시아 태평양 지역은 2025년에 41%~46%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며 , 중국, 한국, 일본, 인도, 대만을 중심으로 연평균 20%~21%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
  • 가장 큰 시장 부문인 모뎀은 2025년에 63%~68%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 휴대폰, 고객 장비(CPE) 및 사물 인터넷(IoT) 수요 증가에 힘입어 연평균 19%~20% 의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
  • 고성장 부문: RFIC는 2025년에 32%~37%의 시장 점유율을 차지했으며, 멀티밴드 장치의 복잡성이 증가함에 따라 연평균 20%~21.5% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다 .
  • 상세 분석 대상 주요 기업: 브로드컴, 화웨이, 인피니언, 미디어텍, 노키아, 퀄컴, 인텔, 유니소크, 삼성전자, 코르보, 마벨 테크놀로지

출처: Insight Partners의 자체 조사, 정부 간행물, 기업 연례 보고서, 투자자 발표 자료, 산업 데이터베이스 및 전문가 인터뷰를 기반으로 한 분석.

5G 칩셋 시장은 휴대폰용 모뎀 제공에 초점을 맞추던 초기 단계에서 연결 반도체 생태계로 발전했습니다. 현재 생산은 모뎀 처리를 위한 첨단 노드, 무선 주파수 및 전력 처리를 위한 성숙 노드, 칩 제조 및 설계 검증에 의존하고 있습니다. 시장 규모는 5G Advanced, 위성 통신, 인공지능, 그리고 통합 모뎀-무선 주파수 솔루션의 영향을 받을 것입니다.

향후 수요는 새로운 지역에서 5G 단말기의 가격 경쟁력 향상으로 인한 신규 시장 확대, 산업계의 사설 5G 네트워크 도입, 그리고 규제를 통한 중대역 및 밀리미터파 스펙트럼 확보 등에 기인할 것입니다. GSA는 2025년까지 15개국 26개 통신사가 5G Advanced에 투자할 것이라고 보고했으며, 에릭슨은 2031년까지 5G 가입자가 64억 명에 달할 것으로 예측하여 5G 칩셋 시장의 장기적인 성장 전망을 뒷받침하고 있습니다.

5G 칩셋 시장 보고서 범위

보고서 속성 세부
2025년 시장 규모 미화 599억 8천만 달러
2034년 시장 규모 3,078억 5천만 달러
글로벌 연평균 성장률(2026년~2034년) 19.93%
역사적 데이터 2021-2024
예측 기간 2026-2034
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5G 칩셋 시장 분석

수요 증가는 모바일 데이터 수요 증가, 독립형 5G 마이그레이션, 고정 무선 액세스, 산업용 IoT, 그리고 연결된 엔드포인트당 반도체 사용량 증가에 힘입어 발생하고 있습니다. 시장 분석에서 나타난 바와 같이 모뎀 RF 기능은 배터리 수명, 업링크 기능, 지연 시간, 스펙트럼 유연성 및 장치 인증에 영향을 미치므로 칩셋 선택은 장비 제조업체와 네트워크 장비 공급업체에게 전략적인 선택입니다.

5G 칩셋의 가치 사슬은 팹리스 설계 회사, 파운드리, OSAT(운영체제 및 애프터서비스) 업체, RF 부품 회사, 기기 OEM 업체, 통신 장비 공급업체, 모듈 제조업체, 통신 사업자 및 엔터프라이즈 시스템 통합업체로 구성됩니다. 공급 상황은 첨단 노드 생산 능력, RF 프런트엔드 부품, 수출 규정 및 검증 기간의 영향을 받습니다. 이는 5G 칩셋 시장이 소비자 가전, 인프라, 자동차, 에너지, 의료, 제조 및 미디어 애플리케이션 등 다양한 분야에 적용될 수 있음을 의미합니다.

경쟁은 집중되어 있지만 다차원적입니다. 퀄컴과 미디어텍은 상용 모뎀 플랫폼 전반을 주도하고, 삼성전자와 화웨이는 통합 디바이스 생태계를 지원하며, 브로드컴, 코르보, 인피니언, 인텔, 마벨, 노키아, 유니소크는 RF, 인프라, 엣지 컴퓨팅 및 보급형 제품 수요에 영향을 미칩니다.

투자 동향은 5G Advanced 기술, AI 기반 모뎀, 3GPP Release 18 호환성, 비지상 네트워크, RF 통합 및 견고한 플랫폼을 포함합니다. 전략적 포지셔닝 동향은 단순히 높은 다운링크 속도를 넘어 통신 사업자 검증, 저전력 소비, 견고한 업링크 기능, 소프트웨어 업그레이드 가능성, 광대역 스펙트럼 가용성 및 기기 출시 속도와 같은 가치 제안으로 나아가는 것을 의미합니다.

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5G 칩셋 시장: 전략적 고찰

5G 칩셋 시장

 

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지역별 분석

 

북미 5G 칩셋 시장

북미 지역은 2025년에 25%~29%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 2034년까지 연평균 18.5%~19.5% 의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 이러한 수요 증가는 이동통신사의 중대역 투자, 고정 무선 접속, 프리미엄 스마트폰, 사설 기업 네트워크, 그리고 AI 기반 엣지 디바이스에 의해 뒷받침되고 있습니다. 에릭슨은 북미 지역의 5G 가입률이 2025년에 79% 에 달할 것으로 예상하며 , 이는 고급 모뎀-RF 시스템 교체 수요를 더욱 강화할 것이라고 밝혔습니다.

이 지역에서 5G 칩셋 도입이 가장 활발한 분야는 스마트폰, 광대역 게이트웨이, 산업용 게이트웨이, 커넥티드 카, 헬스케어 기기, 미디어 스트리밍 기기입니다. 퀄컴, 브로드컴, 인텔, 코르보, 마벨, 노키아, 삼성전자, 미디어텍은 설계, RF 테스트, 인프라 검증, 생태계 검증을 지원합니다. 이 지역은 성능 리더십과 이동통신사 인증 및 보안 준비를 모두 갖춘 공급업체를 선호하며, 이는 진화하는 5G 칩셋 시장 트렌드를 반영합니다.

미국 5G 칩셋 시장

미국은 2025년 북미 시장의 80~86%를 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 18.8~19.4%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 수요는 고성능 스마트폰, 5G CPE, 기업용 라우터, 커넥티드 카, 건강 모니터링, 라이브 스트리밍 애플리케이션, 군사 통신, 산업 자동화 게이트웨이 등 안전하고 고대역폭-저지연 연결이 필요한 분야에 집중되어 있습니다.

현대 기술, RF 프런트엔드 장치, 클라우드 컴퓨팅 시스템, 엣지 컴퓨팅 칩 및 통신 장비 분야에서 기업의 참여는 광범위하게 이루어지고 있습니다. 광대역 연결, 지능형 제조, 전력망 및 원격 의료 분야의 응용 트렌드를 지원하는 기업으로는 퀄컴, 브로드컴, 인텔, 코르보, 마벨, 삼성전자, 미디어텍, 노키아, 인피니언 등이 있습니다.

유럽 ​​5G 칩셋 시장

유럽은 2025년까지 19%~23%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며 , 연평균 17.5%~18.8% 의 성장률을 보일 것으로 전망 됩니다. 영국에서는 현대화된 통신 사업자, 미디어 연결성, 의료 분야의 디지털화, 그리고 기업 시범 사업이 성장에 도움이 될 것입니다. 6GHz 이하 속도를 지원할 수 있는 칩셋, 기업 네트워크 보안, 그리고 에너지 효율적인 광대역 장치에 대한 수요가 높습니다.

독일은 자동차 공학, 지능형 공장, 기계 제조, 로봇 공학 및 사설 5G 캠퍼스 시설 분야에서 선도적인 국가입니다. 산업 기업들은 기계 간 통신, 고장 예측 및 자동화된 품질 검사를 가능하게 하는 신뢰할 수 있고 지연 시간이 짧은 칩셋을 필요로 합니다. 인피니언 테크놀로지스, 노키아, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등이 주요 업체입니다.

프랑스, 이탈리아, 스페인은 공공 인프라 개발, 통신 개발, 제조업 현대화, 스마트 시티, 공공시설, 콘텐츠 전송 서비스 등을 통해 5G 시장 성장에 기여하고 있습니다. 프랑스는 기업 및 공공 네트워크 솔루션 분야에서, 이탈리아는 산업 현대화 분야에서, 스페인은 광대역 및 시설 솔루션 분야에서 강점을 보입니다. 유럽의 5G 시장 성공은 주파수 정책, 통신 사업자의 자본 투자, 그리고 민간 5G 네트워크 운영을 통한 실질적인 성과에 달려 있으며, 이는 5G 칩셋 시장 규모 확대로 이어질 것입니다.

아시아 태평양 5G 칩셋 시장

아시아 태평양 지역은 2025년까지 41%~46%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 연평균 20%~21% 의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다 . 중국은 스마트폰 제조, 통신 산업의 규모, 산업 디지털화, 반도체 국산화 등을 바탕으로 시장을 선도하고 있습니다. 한국과 일본은 프리미엄 기기, 로봇, 자동차, 가전제품 분야의 수요를 더하고 있습니다.

인도는 저렴한 5G 스마트폰, 고정 무선 인터넷 접속, 그리고 현지 제조 장려책 확대로 인해 주요 성장 시장으로 부상하고 있습니다. 호주는 광업, 공공시설, 오지 광대역 통신망, 그리고 기업 연결성을 통해 이 시장에 기여하고 있습니다. 삼성전자, 화웨이, 미디어텍, 유니소크, 퀄컴, 노키아 등이 지역 수요에 영향을 미치고 있습니다.

정책 개발의 주요 동인은 주파수 대역 확대, 전자제품 제조 인센티브, 스마트 산업 이니셔티브 및 국가 디지털 인프라입니다. 대량 생산은 아시아 태평양 지역의 기기 수요에 영향을 받는 반면, 선진 경제권에서는 프리미엄 모뎀, RFIC 및 5G Advanced 도입이 주도적인 역할을 합니다.

중동 및 아프리카 5G 칩셋 시장

중동 및 아프리카 지역은 2026년부터 2034년까지 연평균 21%~22.5% 의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 아랍에미리트(UAE)는 선진 통신망, 스마트 시티, 프리미엄 기기, 기업 디지털화 등을 바탕으로 시장을 선도하고 있습니다. 사우디아라비아는 에너지, 물류, 인프라, 산업 다각화 프로그램을 통해 성장을 지속하고 있습니다.

에너지 및 인프라 사용자에게는 견고한 CPE, 게이트웨이, 원격 자산 관리 및 보안 사설 네트워크가 필수적입니다. 남아프리카공화국 및 중동·아프리카 지역에서는 모바일 광대역, 광업, 의료, 교육, 항만 및 공공 인프라 서비스가 선택적으로 사용되고 있습니다.

비용 효율성, 주파수 가용성 및 기기 가용성은 여전히 ​​해결해야 할 과제입니다. 고정 무선 액세스는 광섬유 구축 비용이 높은 지역에 유용하며, 5G 기술은 자산이 분산된 유틸리티 회사 및 산업 분야에 적합합니다.

5G 칩셋 시장 연평균 성장률(CAGR) 이미지
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세분화 분석

유형

해당 유형 부문은 2026년부터 2034년까지 연평균 19%~20.5% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 수요는 통합 모뎀-RF 플랫폼이 주도하고 있지만, 휴대폰, 게이트웨이, 산업용 모듈 및 연결 장비 전반에 걸쳐 더 많은 주파수 대역 지원, 향상된 업링크 성능 및 소형 안테나 설계가 이루어짐에 따라 RFIC의 복잡성도 증가하고 있습니다.

  • 모뎀 플랫폼은 스마트폰, CPE, 차량, 산업용 게이트웨이 및 위성 지원 장치 전반에 걸쳐 5G 연결, 캐리어 통합, 프로토콜 호환성, 지연 시간 및 장치 인증을 관리하기 때문에 5G 도입을 선도하고 있습니다.
  • RFIC 수요는 기기들이 효율적인 신호 변환, 필터링 조정, 전력 증폭 지원, 그리고 6GHz 이하 및 밀리미터파 주파수 대역 전반에 걸친 다중 대역 작동을 필요로 하기 때문에 전략적으로 중요합니다.

프로세스 노드

프로세스 노드 부문은 2026년부터 2034년까지 연평균 18.8%~20.2% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다 . 첨단 노드는 고성능 모뎀 처리 및 AI 기능을 지원하는 반면, 성숙 노드는 RF, 전력 관리 및 비용에 민감한 부품에 여전히 중요합니다. 이러한 구성으로 인해 프로세스 전략은 성능, 수익성 및 공급 안정성에 매우 중요한 요소가 되었습니다.

  • 1나노미터 미만은 미래의 초고밀도 반도체 아키텍처와 관련된 유망한 기술 분야로, 6G 지원 모뎀 인텔리전스와 고도로 통합된 RF 처리를 지원할 수 있습니다.
  • 1~28nm는 상용 5G 칩셋의 전략적 핵심 영역으로, 프리미엄 및 중급 기기 전반에 걸쳐 성능, 전력 효율성, 집적 밀도 및 확장성의 균형을 제공합니다.
  • 28nm 이상의 공정은 비용 관리, 신뢰성 및 적절한 성능이 최첨단 고밀도보다 중요한 성숙한 RF, 전력 및 지원 연결 구성 요소에 여전히 유효합니다.

빈도

주파수 대역 시장은 2026년부터 2034년까지 연평균 18.7%~20.8% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다 . 6GHz 이하 대역은 실질적인 커버리지 영역으로 남아 있으며, 밀리미터파 대역은 고용량 도심, 행사 장소 및 FWA(Flexible Wireless Access) 사용 사례를 지원합니다. 칩셋 공급업체는 안테나 복잡성, 열 효율성 및 스펙트럼 지원 사이에서 균형을 맞춰야 합니다.

  • 6GHz 이하 대역은 스마트폰, 고정 무선 액세스 및 기업 연결에 있어 커버리지, 용량, 실내 성능 및 장치 호환성 측면에서 균형이 잘 잡혀 있어 실제 구축에 널리 사용됩니다.
  • 24~29GHz 대역은 도심 밀집 지역, 행사장 및 FWA 구축 환경에서 고용량 mmWave 서비스를 지원하며, 이러한 환경에서는 단거리 처리량과 스펙트럼 깊이가 고급 RF 설계의 필요성을 정당화합니다.
  • 39GHz 이상 대역은 여전히 ​​특수 용도로 사용되며, 초고용량 시험, 고밀도 네트워크 영역, 그리고 빔포밍 정밀도와 디바이스 생태계 성숙도가 향상되는 미래 애플리케이션을 지원합니다.

최종 사용자

최종 사용자 부문은 2026년부터 2034년까지 연평균 19.1%~20.6% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. IT 및 통신 부문이 여전히 가장 큰 수요 기반을 차지하고 있으며, 제조, 의료, 미디어 및 에너지 애플리케이션이 5G 칩셋 시장의 성장세를 소비자 기기를 넘어 미션 크리티컬 연결, 엣지 컴퓨팅 및 산업 자동화 분야로 확장하고 있습니다.

  • IT 및 통신 분야가 선두를 달리는 이유는 통신 사업자, 클라우드 제공업체, 네트워크 공급업체 및 디바이스 생태계가 광대역 접속, 스마트폰, 네트워크 장비 및 기업 서비스를 위해 5G 칩셋에 의존하기 때문입니다.
  • 제조 분야에서 5G 기술 도입이 증가하는 추세는 사설 5G, 로봇 공학, 머신 비전, 예측 유지보수, 그리고 산업 환경 내에서 안정적이고 지연 시간이 짧은 통신을 필요로 하는 연결된 생산 설비 덕분입니다.
  • 미디어 및 엔터테인먼트 산업은 몰입형 콘텐츠, 라이브 스트리밍, 모바일 게임, 연결된 공간, 안정적인 광대역 성능이 필요한 고처리량 소비자 기기 등에 5G 칩셋을 사용합니다.
  • 원격 모니터링, 연결된 의료 기기, 병원 네트워크, 원격 진료 장비 및 실시간 데이터 전송을 통해 의료 수요가 증가하고 있으며, 이러한 분야에서 신뢰성, 보안 및 이동성이 매우 중요합니다.
  • 에너지 및 유틸리티 분야의 스마트 기술 도입은 스마트 그리드, 현장 모니터링, 연결된 변전소, 원격 자산 검사 및 분산형 인프라 네트워크 전반에 걸친 산업 통신을 통해 지원됩니다.

기회 개요

최종 사용자

수익 기여

트렌드 태그

입양 단계

IT 및 통신

높은

FWA 확장

성숙한

조작

중간

프라이빗 5G

확장

미디어 및 엔터테인먼트

중간

몰입형 미디어

확장

의료 서비스

낮은

원격 진료

신흥

에너지 및 공공시설

중간

전력망 연결성

확장

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5G 칩셋 시장 성장 동인 및 영향 분석

 

5G 고급 마이그레이션으로 모뎀-RF 요구 사항이 높아짐

5G Advanced로의 전환이 가속화됨에 따라 스마트폰, CPE, 산업용 게이트웨이, 차량 및 기업 기기 전반에 걸쳐 칩셋 요구 사항이 증가하고 있습니다. 3GPP 릴리스 18은 AI, 에너지 효율성, XR, 비지상 네트워크, 산업 요구 사항 및 네트워크 슬라이싱을 위한 향상된 기능을 추가합니다. GSA는 2025년에도 5G Advanced 투자가 아직 초기 단계에 머물러 있으며, 네트워크와 기기가 성숙해짐에 따라 교체 가능성이 커지고 있다고 보고했습니다. 시장에 미치는 영향은 분명합니다. 구매자들은 기본적인 5G 호환성에서 검증된 업링크 성능, 전력 효율성, 스펙트럼 유연성 및 소프트웨어 업그레이드 가능성으로 초점을 옮기고 있습니다. 통합 모뎀-RF 시스템, AI 기반 튜닝 및 릴리스 18 로드맵을 보유한 공급업체는 프리미엄 설계 수주를 확보하여 시장 점유율을 강화하고 플랫폼 수명 주기를 연장할 수 있습니다.

고정 무선 액세스가 휴대폰을 넘어 확장됩니다.

고정 무선 액세스(FWA)는 라우터, 실외 CPE, 게이트웨이 및 통합 광대역 장치에 대한 대량 수요를 창출함으로써 스마트폰을 넘어 칩셋 수요를 확대하고 있습니다. 에릭슨은 2026년에 FWA 제공업체의 71%가 5G 기반 FWA를 제공할 것으로 예상했으며, 전 세계 FWA 연결은 2025년 1억 8,500만 건에서 2031년 3억 5,000만 건으로 증가할 것으로 전망했습니다. 이는 CPE 장치가 지속적인 처리량, 열 효율성, RF 안정성, 보안 및 통신 사업자 인증을 요구하게 되면서 시장 경제 구조를 변화시키고 있으며, 이러한 요구 사항은 5G 칩셋 시장의 지속적인 성장을 뒷받침하고 있습니다. 광대역 액세스를 위한 비용 효율적이고 전력 효율적인 플랫폼을 제공하는 칩셋 공급업체는 보편적인 광섬유 구축 없이 빠른 커버리지 확장을 원하는 통신 사업자로부터 이점을 얻을 수 있습니다.

산업 연결성 향상으로 반도체 사용량 증가

산업 디지털화로 인해 공장, 공공시설, 항만, 광산, 병원 및 물류 네트워크에서 반도체 사용량이 증가하고 있습니다. 사설 5G, 로봇 공학, 머신 비전, 스마트 미터, 원격 모니터링 및 연결된 변전소에는 안전한 인증, 예측 가능한 지연 시간 및 긴 수명 주기 지원 기능을 갖춘 칩셋이 필요합니다. 국제에너지기구(IEA)는 에너지 시스템의 디지털화를 강조해 왔으며, 세계보건기구(WHO)의 의료 디지털화 우선순위는 의료 환경에서 안정적인 연결성의 필요성을 더욱 강조하고 있습니다. 시장에는 수요 다양화와 단말기 수명 주기에 대한 의존도 감소라는 영향이 나타나고 있습니다. 저전력, 견고한 신뢰성, 산업용 소프트웨어 지원 및 유연한 스펙트럼 호환성을 결합한 공급업체는 시범 사업을 반복 가능한 기업 배포로 전환하여 5G 칩셋 시장의 긍정적인 전망을 뒷받침할 수 있습니다.

5G 칩셋 시장의 미래 동향

AI 기반 모뎀-RF 최적화

모뎀 RF 최적화는 혼잡한 환경, 이동 환경, 열 환경, 안테나 환경, 애플리케이션 트래픽 등 다양한 조건에 적응하기 위해 내장 AI를 활용하여 이루어질 것입니다. 퀄컴 X85 플랫폼은 최적화된 5G Advanced 작동을 위한 온디바이스 AI에 중점을 두고 있으며, 미디어텍 M90 로드맵은 AI 기반 모뎀 작동 및 위성 지원에 초점을 맞추고 있습니다. 이러한 추세는 경쟁의 초점을 최고 속도 경쟁에서 배터리 수명, 업링크 품질, 지연 시간, 핸드오버 기능을 향상시키는 지능형 연결 경험으로 옮길 것입니다. 프리미엄 스마트폰이 이러한 기능을 가장 먼저 도입하겠지만, CPE, 커넥티드 차량, 산업용 게이트웨이, XR 기기, 사설 네트워크 엔드포인트 또한 복잡한 무선 환경에서 서비스 품질을 유지하기 위해 적응형 연결 기능을 점점 더 필요로 하게 될 것이며, 이는 주요 공급업체들이 5G 칩셋 시장 점유율을 강화하는 데 도움이 될 것입니다.

지상 및 위성 연결의 융합

모뎀 플랫폼이 비상 메시지 전송, 원격 모니터링, 해상 통신, 광업, 에너지 운영 및 농촌 지역 통신망 구축을 위한 비지상 네트워크 지원을 추가함에 따라 지상 및 위성 연결이 융합되고 있습니다. 3GPP 릴리스 18은 위성 접속을 5G 시스템에 더욱 통합하여 안정적인 통신을 위한 칩셋 준비 상태를 더욱 중요하게 만들었습니다. 향후 도입은 표준 성숙도, 통신 사업자 파트너십, 위성 경제성, 기기 전력 효율성 및 인증에 따라 달라질 것이며, 이는 새롭게 부상하는 5G 칩셋 시장 동향과도 부합해야 합니다. 가장 강력한 활용 사례는 지상 네트워크를 사용할 수 없거나 불안정한 환경에서 나타날 것이며, 이를 통해 기기는 도시 통신망 범위를 벗어난 지역에서도 안전, 물류, 인프라 모니터링 및 현장 운영을 위한 최소한의 연결을 유지할 수 있게 될 것입니다.

5G 칩셋 시장 기회

산업용 사설 5G 및 엣지 플랫폼

산업용 사설 5G는 공장, 항만, 광산, 공공시설 및 물류 허브에서 로봇 공학, 비디오 분석, 예측 유지보수, 연결 도구 및 자율 장비를 위한 안전한 무선 시스템이 필요하기 때문에 높은 부가가치를 제공하는 기회입니다. 투자는 장기적인 배포에 최적화된 산업용 모듈, 견고한 CPE, 게이트웨이, 엣지 디바이스 및 레퍼런스 디자인에 집중해야 합니다. 노키아, 인텔, 퀄컴, 인피니언, 브로드컴, 마벨, 삼성전자와 같은 기업들은 인프라, 프로세서, RF 부품 및 연결 플랫폼을 통해 참여할 수 있습니다. 시스템 통합업체 및 애플리케이션 제공업체와 협력하는 벤더는 기업이 시범 운영에서 확장된 배포로 전환할 수 있도록 지원할 수 있습니다.

신흥 경제국에서 저렴한 5G 기기

인도, 동남아시아, 아프리카, 라틴 아메리카 및 중동 일부 지역에서 4G 기반에서 5G로의 대규모 전환이 진행됨에 따라, 저렴한 5G 기기는 큰 시장 기회를 창출하고 있습니다. 이러한 기회는 스마트폰, 라우터, 교육용 기기, 소매 단말기, 의료 장비 및 기업 연결 제품을 포함하며, 5G 칩셋 시장 규모의 지속적인 확대를 뒷받침합니다. 시장 성장을 위해서는 중급 모뎀 플랫폼, 간소화된 RF 설계, 전력 효율적인 통합, 그리고 현지 제조업체와의 파트너십 구축에 우선순위를 두어야 합니다. MediaTek Inc., UNISOC Technologies Co., Ltd., Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics Co., Ltd., Huawei Technologies Co., Ltd., 그리고 Broadcom Inc.는 통신 사업자들이 주파수 투자에 대한 더 높은 수익을 추구함에 따라 다양한 가격대의 제품을 제공할 수 있습니다.

최근 동향

  • 2025년 7월: HPE, 140억 달러에 주니퍼 네트웍스 인수 완료 (2025년 7월): 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)는 주니퍼 네트웍스 인수를 완료하여 AI 기반 네트워킹, 하이브리드 클라우드 및 엔터프라이즈 인프라 분야에서 입지를 강화했습니다. 이번 인수를 통해 HPE의 네트워킹 포트폴리오와 주니퍼의 AI 네이티브 네트워킹 기술(Mist AI 기능 포함)이 결합되어 성장하는 AI 인프라 시장에서 HPE의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다. 이번 인수는 HPE의 네트워킹 사업을 확장하고 차세대 AI 기반 네트워크를 지원할 것으로 예상됩니다.
  • 2025년 12월: 미디어텍, 중급 5G 스마트폰용 디멘시티 7100 출시: 미디어텍은 향상된 성능과 전력 효율성을 갖춘 새로운 디멘시티 7100 5G 칩셋을 공개했습니다. 이 칩셋은 6nm 공정으로 제작되었으며, Arm Cortex-A78 코어를 탑재한 옥타코어 CPU, Mali-G610 GPU, LPDDR5 RAM, UFS 3.1 스토리지, 최대 200MP 카메라를 지원합니다. 또한, 향상된 게임 성능, AI 이미지 처리, HDR 디스플레이 지원, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 최대 3.3Gbps 속도의 5G 모뎀을 제공합니다. 미디어텍은 앱, 멀티미디어, 모뎀 사용 시 전력 소비 감소 등 효율성 개선을 강조했습니다.

자주 묻는 질문

5G 칩셋 시장 보고서에서 논의된 바와 같이, 더 많은 주파수 대역, 캐리어 집성, 밀리미터파 설계, 소형 안테나 및 전력 제약으로 인해 RF 성능이 매우 중요해졌습니다. 강력한 RF 설계는 ​​커버리지, 배터리 수명, 발열 관리 및 실제 사용자 경험에 직접적인 영향을 미칩니다.

기업은 연결성을 독립적인 기술 업그레이드로 취급하기보다는, 다운타임 감소, 검사 속도 향상, 원격 작업 안전성 강화, 자동화 가동 시간 증가, 자산 가시성 개선과 같은 측정 가능한 성과와 연계하여 배포해야 합니다.

기기 가격, 주파수 가용성, 통신사업자의 자본 집약도, 에너지 비용, 그리고 제한된 고용량 백홀은 도입을 늦출 수 있습니다. 따라서 많은 시장에서 비용 효율적인 6GHz 이하 플랫폼은 프리미엄 밀리미터파 기능보다 더 중요합니다.

주요 지표에는 5G 독립형 구축, FWA 가입자 증가, 릴리스 18 기기 가용성, 사설 네트워크 상용화, 중급형 휴대폰 보급률, 프리미엄 및 산업용 기기 전반에 걸친 위성 지원 모뎀 채택 등이 포함됩니다.

구매자들은 통신 사업자 검증, 전력 효율성, 업링크 성능, 스펙트럼 범위, 장치 인증 지원, 발열 관리 및 소프트웨어 업그레이드 가능성을 점점 더 중요하게 생각합니다. 이러한 요소들은 출시 위험을 줄이고 지역 간 성능 일관성을 향상시킵니다.
나빈 치타라기
부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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