2028년까지 전자 계약 조립 시장 전략, 상위 플레이어, 성장 기회, 분석 및 예측

[연구 보고서] 전자 계약 조립 시장은 2022년 142,795.06백만 달러에서 2028년 251,637.62백만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2023년에서 2028년 사이에 10.3%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

다양한 제조업체의 하위 조립 제조, 기능 테스트, 구성 요소 조립과 같은 기능에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 전자 계약 조립 시장 성장을 촉진할 가능성이 높습니다. 서비스 제공업체의 첨단 기술 구현과 제조 용량 확장도 향후 몇 년 동안 전자 계약 조립 시장 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 소비자의 구매력 증가와 전자 제품에 대한 수요 증가도 향후 시장 성장을 촉진할 것입니다. 서비스 제공업체 사이에서 연구 개발 활동에 막대한 투자를 하고 첨단 기술을 도입하여 제조 용량을 개선하고 시장 지위를 강화하려는 새로운 추세가 나타나고 있습니다. 가전 및 가전 제조업체 협회(CEAMA)에 따르면 인도의 가전 및 가전 산업은 2026년까지 시장 규모가 2배 이상 증가하여 최대 268억 1천만 달러에 달할 것으로 예상되며 상당한 성장을 보고할 것으로 예상됩니다. 이 산업 평가는 새로운 사업 기회를 창출하고 투자를 유치하며 국가의 경제 성장을 자극할 것으로 예상됩니다. 전자 계약 조립 시장 기회의 성장은 Apple 및 IBM과 같은 최종 사용자가 구성 요소를 제조할 수 있도록 만들 수 있습니다.

가전제품, 컴퓨팅 기술, 데이터 저장 기술, 무선 기기의 소비 증가는 반도체 산업의 성장에 기여하고 있습니다. 반도체 산업 협회(SIA)에 따르면 2022년 하반기 글로벌 반도체 매출은 5,740억 달러로 2021년 매출 대비 3.3% 증가했습니다. 반도체는 핵심 기술 지원자로서 글로벌 경제의 모든 부문에서 광범위한 제품에서 필수적인 역할을 합니다. 그 결과, 다양한 정부가 반도체 생산 역량을 강화하는 데 주력하고 있습니다. 예를 들어, 2021년 12월 인도 정부는 국가의 반도체 칩 제조를 촉진하기 위해 100억 달러 규모의 인센티브 계획을 발표했습니다. 정부는 이 인센티브 계획에 따라 적격 기업에 프로젝트 비용의 최대 50%를 지원했습니다. 이러한 정부 이니셔티브는 글로벌 시장 참여자들이 인도에서 제조 시설을 확장하도록 유도하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 9월, 대만의 다국적 전자 계약 제조업체인 Foxconn과 인도의 현지 대기업인 Vedanta는 인도에 반도체 및 디스플레이 생산 시설을 설립하기 위해 195억 달러의 투자를 발표했습니다. 따라서 성장하는 반도체 산업은 성장과 다양한 전자 계약 조립 시장 기회에 기여하고 있습니다.

전자 계약 조립 시장: 전략적 통찰력

COVID-19 팬데믹이 전자 계약 조립 시장에 미치는 영향

여러 유럽 국가는 2020년에 엄격한 봉쇄와 인간 이동 제한을 시행했습니다. 공급망 산업은 COVID-19 팬데믹 동안 큰 혼란을 겪었습니다. 그러나 팬데믹은 전자 기기에 대한 수요 증가로 인해 자동화 기술 시장에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 자동화 산업에는 Siemens, ABB, Schneider Electric과 같이 자동화 시장을 주도하기 위한 이니셔티브를 취하고 있는 몇몇 저명한 기업이 있습니다. 네덜란드/벨기에, 영국, 북유럽, DACH는 유럽 자동화 핫스팟입니다. 세계 경제 포럼에 따르면, 2021년 서유럽의 자동화 및 통합 기술 시장은 16% 성장했습니다. 자동화 산업의 성장은 전자 기기에서 자동화 사용이 엄청나게 증가하고 있기 때문에 전자 계약 조립 시장에 여러 기회를 제공할 것입니다. 따라서 성장하는 자동화 산업은 전자 계약 조립 시장의 성장에 기여할 수 있습니다. 

시장 통찰력 – 전자 계약 조립 시장

북미의 전자 계약 조립 시장은 미국, 캐나다, 멕시코로 세분화됩니다. 전자 제품은 자동화, 반도체, IT 및 통신과 같은 산업에서 점점 더 많이 채택되고 있습니다. 반도체 산업 협회(SIA)에 따르면, 2022년에 이 지역은 지금까지 가장 높은 반도체 생산 증가를 기록했습니다. 미국의 반도체 회사는 연간 매출의 약 5분의 1을 R&D에 투자합니다. 2021년에 전체적으로 R&D에 502억 달러를 투자했습니다.

기술 분야에서 반도체는 장난감, 자동차, 스마트폰 , 온도 조절기 등 모든 것에 전력을 공급하는 데 필수적입니다  . 반도체는 또한 전자 산업의 확산과 머신 러닝, 인공 지능과 같은 획기적인 기술의 도입에 기여했습니다. 2021년 5월, 미국의 칩 제조업체, 기술 거대 기업, 클라우드 회사는 새로운 반도체 제품 출시를 위한 반도체 자금 지원을 추진하기 위해 협력했습니다. 반도체 칩에 대한 이처럼 강력한 자금 지원이 가능하면 미국은 필요할 때 다양한 기술에 대한 접근성을 보장하기 위해 더 튼튼한 공급망을 갖추는 데 필요한 잉여 용량을 구축하는 데 도움이 될 것입니다.

전자 계약 조립 시장 지역 통찰력

Insight Partners의 분석가들은 예측 기간 동안 전자 계약 조립 시장에 영향을 미치는 지역적 추세와 요인을 철저히 설명했습니다. 이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 및 중미의 전자 계약 조립 시장 세그먼트와 지리적 분포도 논의합니다.

전자 계약 조립 시장 보고서 범위

전자 계약 조립 시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해

전자 계약 조립 시장 시장은 소비자 선호도의 변화, 기술 발전, 제품의 이점에 대한 인식 증가와 같은 요인으로 인해 최종 사용자 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업은 제품을 확장하고, 소비자의 요구를 충족하기 위해 혁신하고, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

시장 참여자 밀도는 특정 시장이나 산업 내에서 운영되는 회사나 기업의 분포를 말합니다. 주어진 시장 공간에 얼마나 많은 경쟁자(시장 참여자)가 존재하는지 그 규모나 전체 시장 가치에 비해 나타냅니다.

전자 계약 조립 시장에서 운영되는 주요 회사는 다음과 같습니다.

1. 크리에이션 테크놀로지스 LP
2. 정밀 제조 회사 주식회사
3. 벤치마크 일렉트로닉스 주식회사
4. 셀레스티카 주식회사
5. 컴팔 일렉트로닉스 주식회사

면책 조항 : 위에 나열된 회사는 어떤 특별한 순서에 따라 순위가 매겨지지 않았습니다.

지리적으로 전자 계약 조립 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA), 남미(SAM)로 세분화됩니다. Creation Technologies LP, Precision Manufacturing Company Inc, Benchmark Electronics Inc, Celestica Inc, Compal Electronics Inc, Fabrinet Co Ltd, Flex Ltd, Matric Group Inc, Jabil Inc, Filtronic Plc는 주요 전자 계약 조립 시장 참여자입니다.

전자 계약 체결 시장 참여자는 주로 고객 가치 창출을 위한 맞춤형 솔루션에 중점을 둡니다.

• 2023년 4월, Benchmark Electronics는 애리조나주 메사에 새로운 Precision Technologies 시설을 개장했습니다. 이는 미국에서 반도체 산업의 성장을 지원하기 위한 전략적 움직임입니다. 이 회사는 반도체 자본 장비 빌딩 블록과 솔루션을 위한 엔지니어링 및 제조 솔루션을 제공하기 위해 2,000만 달러를 투자하고 있습니다.
• 설계, 제조, 공급망 솔루션을 전문으로 하는 회사인 셀레스티카(Celestica)는 2020년 5월 캐나다 의료 기기 제조업체인 StarFish Medical과 인공호흡기 7,500대를 생산하는 계약을 체결했습니다.

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사

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