电子合同装配市场战略、顶级参与者、增长机会、2028 年分析和预测

[研究报告] 电子合同组装市场预计将从 2022 年的 1,427.9506 亿美元增长到 2028 年的 2,516.3762 亿美元；预计 2023 年至 2028 年的复合年增长率为 10.3%。

各制造商对子组件制造、功能测试和组件组装等功能的需求不断增长，可能会在预测期内推动电子合同组装市场的增长。服务提供商实施先进技术并扩大其制造能力预计也将有助于未来几年电子合同组装市场的增长。消费者购买力的上升和对电子产品的需求不断增长也将在未来推动市场增长。服务提供商正在大力投资研发活动并采用先进技术来提高其制造能力并巩固其市场地位。根据消费电子和家电制造商协会 (CEAMA) 的数据，预计到 2026 年，印度消费电子行业将实现显著增长，市场规模预计将增长两倍以上，达到 268.1 亿美元的价值。这一行业估值预计将创造新的商机、吸引投资并刺激该国的经济增长。电子合同装配市场的增长可以为 Apple 和 IBM 等最终用户创造制造其零部件的机会。消费电子产品、计算技术、数据存储技术和无线设备的消费不断增长，推动了半导体行业的增长。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022 年下半年全球半导体销售额为 5740 亿美元，比 2021 年增长 3.3%。半导体作为关键的技术推动者，在全球经济各个领域的各种产品中发挥着至关重要的作用。因此，各国政府都在致力于提高其半导体生产能力。例如，2021年12月，印度政府宣布了一项100亿美元的激励计划，以促进该国的半导体芯片制造业发展。根据该计划，政府将为符合条件的公司提供高达50%的项目成本支持。这些政府举措正在吸引全球市场参与者在印度扩建制造工厂。例如，2022年9月，台湾跨国电子合约制造商富士康和印度本土企业集团韦丹塔宣布投资195亿美元在印度建立半导体和显示器生产工厂。因此，蓬勃发展的半导体行业正在促进电子合约组装市场的增长，并带来各种机遇。

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电子合同组装市场: 战略洞察

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COVID-19 疫情对电子合同装配市场的影响

2020 年，欧洲各国实施了严格的封锁和人员流动限制。在 COVID-19 疫情期间，供应链行业遭受了重大破坏。然而，由于电子设备需求增加，疫情对自动化技术市场产生了积极影响。自动化行业有一些知名企业，如西门子、ABB 和施耐德电气，他们正在主动推动自动化市场。荷兰/比利时、英国、北欧和 DACH 是欧洲自动化热点。根据世界经济论坛的数据，2021 年西欧的自动化和集成技术市场增长了 16%。随着电子设备中自动化应用的大幅增加，自动化行业的增长将为电子合同装配市场提供诸多机会。因此，不断发展的自动化行业可能会促进电子合同装配市场的增长。

市场洞察 –电子合同组装市场

北美的电子合同组装市场细分为美国、加拿大和墨西哥。电子产品在自动化、半导体以及 IT 和电信等行业中的应用日益广泛。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022 年该地区的半导体产量增幅创下历史新高。美国半导体公司将其年收入的近五分之一用于研发；2021 年，他们的研发总投资达到 502 亿美元。

在技术领域，半导体对于驱动玩具、汽车、智能手机和恒温器等一切设备都至关重要。半导体还促进了电子行业的普及以及机器学习和人工智能等突破性技术的引入。2021 年 5 月，美国的芯片制造商、科技巨头和云计算公司合作推动半导体融资，以推出新的半导体产品。为半导体芯片提供如此强劲的资金将有助于美国建立所需的剩余产能，从而拥有更稳固的供应链，确保在需要时能够获得不同的技术。

电子合同组装市场

The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响电子合同组装市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的电子合同组装市场细分和地域分布。

电子合同组装市场报告范围

电子合同装配市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

电子合同组装市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求的驱动因素包括消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提高。随着需求的增长，企业正在扩展其产品线，不断创新以满足消费者需求，并利用新兴趋势，从而进一步推动市场增长。

根据地域划分，电子合同组装市场分为北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 以及南美 (SAM)。Creation Technologies LP、Precision Manufacturing Company Inc、Benchmark Electronics Inc、Celestica Inc、Compal Electronics Inc、Fabrinet Co Ltd、Flex Ltd、Matric Group Inc、Jabil Inc 和 Filtronic Plc 是电子合同组装市场的主要参与者。

电子合同组装市场参与者主要专注于定制解决方案以创造客户价值。

1. 2023 年 4 月，Benchmark Electronics 在亚利桑那州梅萨市启用了新的 Precision Technologies 工厂，这是支持美国半导体行业发展的战略举措。该公司正投资 2000 万美元，为半导体资本设备构建模块和解决方案提供工程和制造解决方案。
2. 2020 年 5 月，专门从事设计、制造和供应链解决方案的公司 Celestica 赢得了为加拿大医疗设备制造商 StarFish Medical 生产 7500 台呼吸机的合同。

研究经理

纳文·奇塔拉吉

副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。

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让-埃尔韦·詹恩 主席, 未来分析公司

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皮尤什·纳格帕尔 高级副总裁, 远光全球

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安达幸彦 首席执行官, 深蓝有限责任公司

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约翰·铃木 总裁兼首席执行官、董事会董事, BK科技

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奇吉奥克博士 ONYIA 董事总经理, PineCrest 医疗保健有限公司

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