电子合同装配市场战略、顶级参与者、增长机会、2028 年分析和预测

[研究报告] 电子合同装配市场预计将从 2022 年的 1427.9506 亿美元增长到 2028 年的 2516.3762 亿美元；预计 2023 年至 2028 年的复合年增长率为 10.3%。

预测期内，各制造商对子组件制造、功能测试和组件组装等功能的需求不断增长，可能会推动电子合同组装市场的增长。服务提供商实施先进技术并扩大制造能力也有望在未来几年促进电子合同组装市场的增长。消费者购买力的提高和对电子产品的需求不断增长也将推动未来市场的增长。服务提供商正在大力投资研发活动并采用先进技术来提高制造能力和加强市场地位。根据消费电子和家电制造商协会 (CEAMA) 的数据，预计到 2026 年，印度的家电和消费电子行业将实现显着增长，市场规模预计将增长两倍以上，达到 268.1 亿美元。这一行业估值预计将创造新的商业机会，吸引投资并刺激该国的经济增长。电子合同组装市场的增长可以为 Apple 和 IBM 等最终用户创造制造其组件的机会。

消费电子产品、计算技术、数据存储技术和无线设备的消费不断增长，推动了半导体行业的增长。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022 年下半年，全球半导体销售额为 5740 亿美元，比 2021 年销售额增长 3.3%。半导体作为关键技术推动者，在全球经济各个领域的各种产品中发挥着重要作用。因此，各国政府都在致力于提高其半导体生产能力。例如，2021 年 12 月，印度政府宣布了一项 100 亿美元的激励计划，以促进该国的半导体芯片制造业。根据该激励计划，政府向符合条件的公司提供高达 50% 的项目成本支持。此类政府举措正在吸引全球市场参与者在印度扩建制造工厂。例如，2022 年 9 月，台湾跨国电子合同制造商富士康和印度当地企业集团 Vedanta 宣布投资 195 亿美元在印度建立半导体和显示器生产工厂。因此，不断发展的半导体行业正在促进电子合同组装市场的增长和不同的机会。

电子合同组装市场：战略洞察

COVID-19 疫情对电子合同装配市场的影响

2020 年，欧洲各国实施了严格的封锁和人员流动限制。在 COVID-19 大流行期间，供应链行业遭受了重大破坏。然而，由于电子设备需求增加，大流行对自动化技术市场产生了积极影响。自动化行业有几家知名企业，如西门子、ABB 和施耐德电气，它们正在采取主动行动推动自动化市场。荷兰/比利时、英国、北欧和 DACH 是欧洲自动化热点。根据世界经济论坛的数据，2021 年，西欧的自动化和集成技术市场增长了 16%。自动化行业的增长将为电子合同装配市场提供许多机会，因为电子设备中自动化的使用正在大幅增加。因此，不断发展的自动化行业可能会促进电子合同装配市场的增长。 

市场洞察 – 电子合同装配市场

北美的电子合同组装市场细分为美国、加拿大和墨西哥。电子产品在自动化、半导体、IT 和电信等行业中的应用日益广泛。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022 年该地区的半导体产量增幅最高。美国半导体公司将其年收入的近五分之一投资于研发；2021 年，他们在研发方面的投资总额达到 502 亿美元。

在技​​术领域，半导体对于玩具、汽车、 智能手机和恒温器等一切设备的供电至关重要。半导体还促进了电子行业的普及以及机器学习和人工智能等突破性技术的引入。2021 年 5 月，美国的芯片制造商、科技巨头和云计算公司合作推动半导体融资，以推出新的半导体产品。如此强劲的半导体芯片资金将有助于美国建立所需的剩余产能，以拥有更稳固的供应链，确保在需要时能够获得不同的技术。

电子合同装配市场区域洞察

Insight Partners 的分析师已详细解释了预测期内影响电子合同组装市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的电子合同组装市场细分和地理位置。

电子合同组装市场报告范围

电子合同组装市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

电子合同组装市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认识不断提高等因素。随着需求的增加，企业正在扩大其产品范围，进行创新以满足消费者的需求，并利用新兴趋势，从而进一步推动市场增长。

市场参与者密度是指在特定市场或行业内运营的企业或公司的分布情况。它表明在给定市场空间中，相对于其规模或总市场价值，有多少竞争对手（市场参与者）存在。

在电子合同装配市场运营的主要公司有：

1. 创造技术有限公司
2. 精密制造公司
3. 基准电子公司
4. 天弘公司
5. 仁宝电脑

免责声明：上面列出的公司没有按照任何特定顺序排列。

根据地域划分，电子合同组装市场分为北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 和南美 (SAM)。Creation Technologies LP、Precision Manufacturing Company Inc、Benchmark Electronics Inc、Celestica Inc、Compal Electronics Inc、Fabrinet Co Ltd、Flex Ltd、Matric Group Inc、Jabil Inc 和 Filtronic Plc 是电子合同组装市场的主要参与者。

电子合同装配市场参与者主要注重量身定制的解决方案来创造客户价值。

• 2023 年 4 月，Benchmark Electronics 在亚利桑那州梅萨市启动了新的 Precision Technologies 工厂，这是支持美国半导体行业发展的战略举措。该公司投资 2000 万美元，为半导体资本设备构件和解决方案提供工程和制造解决方案。
• 2020年5月，专门从事设计、制造和供应链解决方案的公司Celestica赢得了为加拿大医疗器械制造商StarFish Medical生产7,500台呼吸机的合同。

研究经理

纳文·奇塔拉吉

副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。

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约翰·铃木 总裁兼首席执行官、董事会董事, BK科技

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