[調査レポート] 電子契約組立市場は、2022年の142,795.06百万米ドルから2028年には251,637.62百万米ドルに成長すると予測されており、2023年から2028年にかけて10.3%のCAGRを記録すると予想されています。
サブアセンブリ製造、機能テスト、コンポーネントアセンブリなどの機能に対する様々なメーカーの需要の増加は、予測期間中に電子契約組立市場の成長を後押しすると見込まれます。サービスプロバイダーによる先進技術の実装と製造能力の拡大も、今後数年間の電子契約組立市場の成長に貢献すると予想されます。消費者の購買力の向上と電子機器の需要の増加も、将来の市場成長を促進するでしょう。サービスプロバイダーの間では、研究開発活動に多額の投資を行い、製造能力を向上させ、市場での地位を強化するために先進技術を採用する新たな傾向が現れています。家電・電化製品メーカー協会(CEAMA)によると、インドの電化製品・民生用電子機器業界は2026年までに大幅な成長が見込まれ、市場規模は2倍以上に拡大し、最大268億1,000万米ドルに達すると予想されています。 この業界の評価は、新たなビジネスチャンスの創出、投資の誘致、そしてインドの経済成長の刺激につながると期待されています。 電子契約組立市場の成長機会は、AppleやIBMなどのエンドユーザーが部品を製造するために創出される可能性があります。
民生用電子機器、コンピューティング技術、データストレージ技術、ワイヤレスデバイスの消費増加は、半導体業界の成長に貢献しています。 米国半導体工業会(SIA)によると、2022年後半の世界半導体売上高は5,740億米ドルで、2021年の売上高より3.3%増加しました。 半導体は、主要な技術実現要因として、世界経済のあらゆるセグメントにわたる幅広い製品において重要な役割を果たしています。その結果、各国政府は半導体生産能力の強化に注力しています。例えば、インド政府は2021年12月、国内の半導体チップ製造を促進するため、100億米ドルのインセンティブ計画を発表しました。政府はこのインセンティブ計画の対象企業に対し、プロジェクト費用の最大50%の支援を提供しました。このような政府の取り組みは、世界の市場プレーヤーがインドでの製造施設の拡張に関心を寄せていることを示唆しています。例えば、2022年9月には、台湾の多国籍電子機器受託製造業者であるFoxconnと、インドの現地コングロマリットであるVedantaが、インドに半導体およびディスプレイ生産施設を設立するために195億米ドルを投資すると発表しました。このように、成長する半導体産業は、成長とさまざまな電子機器受託組立市場の機会に貢献しています。
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電子契約組立市場: 戦略的洞察

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電子契約アセンブリ市場へのCOVID-19パンデミックの影響
2020年、ヨーロッパのさまざまな国が厳しいロックダウンと人の移動の制限を課しました。サプライチェーン業界は、COVID-19パンデミック中に大きな混乱を経験しました。しかし、パンデミックは電子機器の需要の増加により、自動化技術市場にプラスの影響を与えています。自動化業界には、シーメンス、ABB、シュナイダーエレクトリックなど、自動化市場を牽引する取り組みを行っている著名なプレーヤーが数多くいます。オランダ/ベルギー、イギリス、北欧、DACHはヨーロッパの自動化のホットスポットです。世界経済フォーラムによると、2021年には西ヨーロッパの自動化および統合技術市場が16%成長しました。電子機器における自動化の利用が大幅に増加しているため、自動化産業の成長は電子契約組立市場に多くの機会を提供するでしょう。したがって、成長する自動化産業は電子契約組立市場の成長に貢献する可能性があります。
市場洞察 - 電子契約組立市場
北米の電子契約組立市場は、米国、カナダ、メキシコに細分化されています。電子製品は、自動化、半導体、ITおよび通信などの業界でますます採用されています。米国半導体工業会(SIA)によると、2022年にこの地域はこれまでで最も高い半導体生産の増加を記録しました。米国の半導体企業は、年間収益のほぼ5分の1を研究開発に投資しており、2021年には合計で502億米ドルの研究開発投資を記録しました。
テクノロジーにおいて、半導体は玩具、自動車、スマートフォン、サーモスタットなど、あらゆるものを動かすために不可欠です。半導体は、エレクトロニクス産業の発展と、機械学習や人工知能といった画期的な技術の導入にも貢献してきました。2021年5月、米国の半導体メーカー、テクノロジー大手、クラウド企業は、新半導体製品の発売に向けた半導体資金の調達を促進するために提携しました。半導体チップへのこのような潤沢な資金供給は、米国がサプライチェーンの強化に必要な余剰生産能力を構築し、必要に応じて様々な技術へのアクセスを確保するのに役立つでしょう。
電子契約組立市場
予測期間を通じて電子契約アセンブリ市場に影響を与える地域的な傾向と要因は、The Insight Partnersのアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米における電子契約アセンブリ市場のセグメントと地域についても説明します。
電子契約アセンブリ市場レポートの範囲
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
| の市場規模 2022 | US$ 142.8 Billion |
| 市場規模別 2028 | US$ 251.64 Billion |
| 世界的なCAGR (2022 - 2028) | 10.3% |
| 過去データ | 2020-2021 |
| 予測期間 | 2023-2028 |
| 対象セグメント |
By サービス
|
| 対象地域と国 | 北米
|
| 市場リーダーと主要企業の概要 |
|
電子契約アセンブリ市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する
電子契約アセンブリ市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認知度の高まりといった要因によるエンドユーザーの需要増加に牽引され、急速に成長しています。需要の増加に伴い、企業は提供内容を拡大し、消費者ニーズを満たすための革新を進め、新たなトレンドを活用しており、これが市場の成長をさらに促進しています。

- 入手 電子契約組立市場 主要プレーヤーの概要
地理に基づいて、電子契約組立市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋(APAC)、中東およびアフリカ(MEA)、および南米(SAM)に分類されます。 Creation Technologies LP、Precision Manufacturing Company Inc、Benchmark Electronics Inc、Celestica Inc、Compal Electronics Inc、Fabrinet Co Ltd、Flex Ltd、Matric Group Inc、Jabil Inc、およびFiltronic Plcは、主要な電子契約組立市場のプレーヤーです。
電子契約組立市場のプレーヤーは、主に顧客価値を生み出すオーダーメイドのソリューションに焦点を当てています。
- 2023年4月、Benchmark Electronicsはアリゾナ州メサに新しいPrecision Technologies施設を開設しました。これは、米国における半導体産業の成長を支援するための戦略的な動きです。同社は、半導体設備の構成要素とソリューション向けのエンジニアリングおよび製造ソリューションの提供に2,000万米ドルを投資しています。
- 2020年5月、設計、製造、サプライチェーンソリューションを専門とするCelesticaは、カナダの医療機器メーカーであるStarFish Medical向けに人工呼吸器7,500台を製造する契約を獲得しました。
- 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
- PEST分析とSWOT分析
- 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
- 業界と競争環境
- Excel データセット
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