임베디드 다이 패키징 기술 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 158
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임베디드 다이 패키징 기술 시장은 2020년에 6,340만 달러였으며 2028년에는 2억 4,280만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 예측 기간 동안 연평균 18.6% 성장할 것으로 예상됩니다. 2021년 ~ 2028년.



전자 장치는 고급 기능을 위해 회로 기판에 더 많은 전자 부품을 통합하면서 빠른 속도로 진화하고 있습니다. 향상된 제어 기능과 공간 절약을 고객에게 제공하기 위해 고급 패키징 기술로 장치의 크기가 점점 더 작아지고 있습니다. 최종 장치의 공간을 최적화하기 위한 전자 장치의 소형화는 시장 성장을 가속화하고 있습니다. 사물 인터넷(IoT) 연결 장치의 출현으로 동일한 공간에 더 많은 IoT 구성 요소를 통합하기 위한 임베디드 다이 패키징 기술에 대한 수요가 증가했습니다. 또한 스마트폰 및 스마트 웨어러블의 채택이 증가하면서 시장 성장을 더욱 보완하고 있습니다. 스마트폰과 스마트 웨어러블은 임베디드 다이 패키징 기술을 사용하여 설계되어 더 많은 구성 요소를 통합할 수 있는 사용 가능한 공간을 최적화하고 있습니다.



인터넷 연결이 가능한 소형 전자 장치의 채택이 증가함에 따라 임베디드 다이 패키징 기술을 지원하여 최대 부품을 통합할 수 있습니다. 단일 패키지. 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 플랫폼, 애플리케이션, 산업 수직 및 지리를 기준으로 분류됩니다. 플랫폼을 기반으로 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 IC 패키지 기판, 강성 보드 및 플렉시블 보드로 분류됩니다. 적용 측면에서 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 스마트폰 및 태블릿, 의료 및 웨어러블 장치, 산업용 장치 및 보안 장치로 분류됩니다. 산업을 기반으로 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 자동차, 의료, 소비자 가전, IT 및 통신 등으로 분류됩니다. 지역을 기준으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC) 및 기타 국가로 분류됩니다.



COVID-19 팬데믹이 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 미치는 영향



< p>COVID-19 전염병은 거의 모든 국가의 반도체 산업과 경제 성장을 방해했습니다. 대유행은 일정 기간 동안 시설을 폐쇄하여 제조업 부문에 심각한 영향을 미쳤습니다. 자동차, 전자제품 등 각종 공산품 판매가 감소했다. 사무실 건물, 공공 장소, 학교, 교통 및 기타 공간도 폐쇄되어 낮은 판매로 인해 시장 성장이 감소했습니다. 반도체 산업은 모든 산업 부문과 최종 소비자의 전자 부품에 대한 수요가 감소함에 따라 큰 타격을 입었습니다. 폐쇄 기간 동안 대량 생산이 없었기 때문에 마이크로전자공학의 수익 모델이 감소했습니다. 폐쇄 후, 예방 조치와 함께 생산 시설이 가동을 재개함에 따라 반도체 산업은 시장 점유율을 되찾기 시작했습니다.



임베디드 다이 패키징 기술 시장의 수익성 있는 지역

임베디드 다이 패키징 기술 시장 통찰력



전자 장치의 소형화에 대한 수요 증가



소형 폼 팩터 전자 부품을 사용하여 전자 장치가 개발되어 공간을 향상하고 최종 제품을 개선합니다. 제품 디자인. 고객은 최대 기능을 제공하는 작고 작은 크기의 핸드헬드 전자 장치를 선호합니다. 사용자 경험을 향상시키기 위해 회사는 단일 다이에 최대 구성 요소를 통합하는 소형 전자 장치를 개발하고 있습니다. 단일 다이에 센서 및 프로세서와 같은 최대 수의 구성 요소를 통합하여 고객에게 향상된 기능을 제공합니다. 테크노에 정통한 인구 증가는 단일 장치에서 최대 수의 기능을 제공하기 위해 시장 참가자들 사이에 치열한 경쟁을 야기했기 때문에 전자 장치 소형화의 주요 요인 중 하나입니다.



플랫폼 기반 시장 통찰력



패키징 기술은 최종 장치의 공간을 최적화하기 위해 단일 다이에서 소형 전자 부품의 패키징을 향상시키기 위해 빠르게 발전했습니다. IC 패키지 기판 플랫폼에서 반도체 다이는 기판 형성 시 라미네이트 레이어 및 리드 프레임과 같은 표준 PCB(인쇄 회로 기판) 재료 내에 내장됩니다. 이 플랫폼은 소형화 및 설계 유연성과 같은 다양한 이점을 제공합니다. 향상된 신뢰성 및 기계적 안정성; 열 및 전기 열 성능이 향상되었습니다. 플랫폼 측면에서 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 IC 패키지 기판, 리지드 보드 및 플렉시블 보드로 분류됩니다.



플랫폼별 임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 2020년 및 2028년



출처: The Insight Partners Analysis



참고: 내부 원은 2020년 시장 규모를 나타내고 외부 원은 2028년을 나타냅니다.



애플리케이션 기반 시장 통찰력



애플리케이션 측면에서 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 스마트폰 및 태블릿, 의료 및 웨어러블 기기, 산업용 기기, 보안 기기 등으로 분류됩니다. 소형 폼 팩터 기반 응용 분야를 위한 자동차, 의료 및 가전 제품을 포함한 다양한 산업 분야에서 마이크로 전자 공학에 대한 새로운 요구가 시장 성장을 지원하고 있습니다. 전자 장치의 크기 축소 및 기능 향상 추세가 증가함에 따라 휴대폰 및 태블릿용 임베디드 다이 패키징 기술의 채택이 증가하고 있습니다. 제조업체가 가능한 최소한의 공간을 차지하는 새로운 솔루션을 요구함에 따라 다이 및 칩 크기는 스마트폰 설계에서 중요한 역할을 합니다.



산업 기반 시장 통찰력



기반 산업, 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술은 소비자 가전, IT 및 통신, 자동차, 의료 등으로 분류됩니다. 스마트 장치 및 연결된 차량의 채택이 증가함에 따라 고급 패키징 기술로 개발된 IoT 장치에 대한 필요성이 증가했습니다. 또한 스마트 웨어러블은 인간 건강 모니터에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 의료 산업에서 소형 전자 장치에 대한 수요 증가는 시장 성장을 지원하고 있습니다.



전략적 통찰력



임베디드 다이 패키징 기술 시장에서 활동하는 플레이어는 시장 이니셔티브, 인수와 같은 전략에 중점을 둡니다. , 제품 출시를 통해 시장에서의 위치를 유지합니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 주요 업체가 개발한 몇 가지 사항은 다음과 같습니다.





  • 2020년 8월 Schweizer Electronic AG는 SCHWEIZER의 하이테크 인쇄 회로를 홍보하기 위해 Varikorea Co., Ltd와 영업 대표 계약을 체결했습니다. 2020년 8월 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)는 새로운 3D 실리콘 태킹 및 고급 패키징 기술을 출시했습니다.




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임베디드 다이 패키징 기술 시장은 다음과 같이 분류되었습니다.



임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 플랫폼별





  • IC 패키지 기판





    • 임베디드 다이 패키징 기술 시장





      • li>
      • 리지드 보드

      • 플렉서블 보드


      임베디드 다이 패키징 기술 시장 – 애플리케이션별





      • 스마트폰 및 태블릿





        • li>
        • 의료 및 웨어러블 장치

        • 산업용 장치

        • 보안 장치

        • 기타 애플리케이션


        임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 산업별





        • 소비자 가전

        • IT 및 통신

        • 자동차

        • 의료

        • 기타 산업


        임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 지역별





        • 북미


          • 미국

          • 캐나다



            li>
          • 멕시코



        • 유럽


          • 영국

          • 독일

          • 프랑스

          • < li>이탈리아
          • 러시아

          • 기타 유럽



        • 아시아 태평양(APAC)


          • 중국
          • 일본

          • 인도

          • 호주

          • 대한민국

          • 기타 APAC


          < /li>
        • 기타 국가


          • MEA

          • SAM




        임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 회사 프로필





        • Amkor Technology, Inc.

        • ASE Group

        • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

        • Fujikura Ltd .

        • General Electric Company

        • INFINEON TECHNOLOGIES AG

        • Microsemi

        • SCHWEIZER ELECTRONIC AG

        • SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO ., LTD.

        • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited


Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What are reasons behind embedded die packaging technology market growth?

The growth of the embedded die packaging technology market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic devices. Moreover, the rising developments in embedded die packaging technology, thereby substantially driving the embedded die packaging technology market.

What are market opportunities for embedded die packaging technology market?

The embedded die packaging technology has a huge opportunity in the smartphone and tablet market to offer advanced processors, transmitters, and other components. Embedded die packaging technology enhances the device performance and provides better space utilization solutions. A few market players are developing ICs and other components using the embedded die packaging technology, while for others, it is an excellent opportunity to innovate new solutions for smartphones and tablets. For instance, market players such as AT&S, SHINKO, and ASE Group offer the embedded die packaging technology for smartphones. The rising consumption of smartphones is a major supporting factor for the market growth in coming years. To grab a leading position, companies need to develop new processors with compact size and high-performance level. According to Ericsson, in 2016, almost 4 billion mobile connections were present in Asia Pacific, and are expected to reach 4.6 billion by 2021. Increasing demand in Asia Pacific alone shows the potential for embedded die packaging technology in the smartphone industry.

Which Platform is expected to dominate the market in the forecast period?

The embedded die packaging technology market is led by IC package substrate segment with highest share and is expected to dominate in the forecast period. In the semiconductor industry, ICs (integrated circuit) are using embedded die packaging technology to reduce the size and enhance the performance. In the IC package substrate platform, the semiconductor die gets embedded within standard PCB (printed circuit board) material, such as laminated layers and lead frames, at the time of formation of the substrate. The platform offers various benefit—such as miniaturization & design flexibility; improved reliability and mechanical stability; and improved thermal & electrical thermal performance. The IC package substrate platform in embedded die packaging technology is used for a wide range of applications, such as MOSFET, regulator, DCDC, audio, sensor, optical, connectivity, memory, and image module.

The List of Companies - Embedded Die Packaging Technology Market

  1. Amkor Technology, Inc.
  2. ASE Group
  3. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  4. Fujikura Ltd.
  5. General Electric Company
  6. INFINEON TECHNOLOGIES AG
  7. Microsemi
  8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
  9. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
  10. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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