半导体计量和检测市场增长、规模、份额、趋势、关键参与者分析及预测至 2028 年
历史数据 : 2020-2021 | 基准年 : 2022 | 预测期 : 2023-20282028 年半导体计量和检测市场预测 - COVID-19 影响和全球分析，按类型（晶圆检测系统、掩模检测系统、薄膜计量、凸块检测、封装检测、引线框架检测和探针卡检测）、技术（光学和电子束）和组织规模（大型企业和中小企业）
- 报告日期 : Aug 2022
- 报告代码 : TIPRE00004996
- 类别 : 电子和半导体
- 状态 : 已发布
- 可用报告格式 :
- 页数 : 150
预计半导体计量和检测市场规模将在 2022 年达到 75.53 亿美元，到 2028 年将达到 82.8855 亿美元；预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 6.6%。
多年来，半导体行业经历了剧烈的变化，导致半导体制造装配线日益复杂。智能设备应用的不断增长、工业自动化的不断提高以及汽车芯片的广泛集成推动了全球对半导体的需求。晶圆和掩模检测以及其他计量和检测系统用于半导体生产线中的半导体检测；这些系统可以检测缺陷并确保所制造的半导体器件的质量。由于对半导体的需求不断增长，半导体制造商正专注于扩大其制造设施，从而导致半导体计量和检测系统的应用日益广泛。大多数参与者都在市场上推出创新产品。例如，日立高科技公司于2020年11月推出了SEM*1 CR7300高速缺陷检测系统。CR7300是一款新型SEM，将有助于提高半导体器件的制造效率。它基于电子光学技术，能够实现最佳的高分辨率图像采集。同时，新的成像和载物台技术使高速图像采集时间缩短至传统方法的一半，从而显著缩短了总检测时间。2022年，ASML宣布已成功安装HMI eScan 1100设备，这是首款用于在线良率提升应用的多电子束晶圆检测系统，例如电压对比缺陷检测和物理缺陷检测。预计上述举措将在预测期内为半导体计量和检测市场参与者创造机遇。
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半导体计量和检测市场: 战略洞察
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半导体计量和检测市场洞察
先进封装 (AP) 技术在晶圆制造、生产和相关半导体工艺中发挥着越来越重要的作用。随着器件架构日益复杂以及异构集成发展势头强劲，AP 已成为性能提升和微型化的关键推动因素。这些发展显著影响了半导体计量和检测工具的需求格局，尤其是在后端制造环境中。对各种工艺的精确控制对于确保先进封装器件的可靠性和性能至关重要。与前端半导体工艺不同，由于先进封装结构的非平面、多层特性，AP 为量测和检测带来了独特的挑战。诸如凸块高度变化、空洞检测、错位以及非视觉表面下缺陷等问题需要专门的检测解决方案。此外，从硅通孔 (TSV) 到扇出型和芯片集成等材料的多样性，需要高度适应且先进的量测技术来确保稳健的质量控制。检测和测量技术对于管理良率、识别缺陷和保持工艺一致性至关重要。随着特征尺寸的微型化和互连结构复杂性的激增，半导体行业对能够提供卓越精度、高灵敏度和吞吐量优化的量测系统的需求日益增长。
AP 固有的日益增长的复杂性和定制化需求正在推动检测技术的创新，例如 3D 光学量测、X 射线检测和红外成像系统。除了在缺陷检测中发挥的重要作用外，这些工具对于各种 AP 格式的工艺开发和优化也至关重要。因此，在AP技术的持续演进推动下，半导体计量和检测市场正在经历持续增长。
人工智能、5G和高性能计算应用的加速发展进一步扩大了对高密度互连和先进外形尺寸的需求，从而提升了对AP的依赖。这反过来又为能够满足下一代半导体封装严格要求的计量和检测解决方案提供商创造了强劲的增长机会。
基于组织规模的洞察
按组织规模划分，半导体计量和检测市场分为大型企业和中小型企业 (SME)。预计大型企业在预测期内的复合年增长率将更高。大型企业是市场的主要终端用户。这包括台积电和格芯等代工厂，以及英特尔公司和三星公司等集成设备制造商。 2021年11月，由于手机和其他设备对芯片的需求不断增长，三星公司宣布将在德克萨斯州建立一个半导体制造工厂。该公司计划投资170亿美元建设该工厂。预计其中很大一部分将用于购买半导体计量和检测设备。大型企业采取的此类战略发展预计将在预测期内推动半导体计量和检测市场的增长。
半导体计量和检测市场根据类型、技术、组织规模和地理位置进行细分。
- 根据类型，市场细分为晶圆检测系统、掩模检测系统、薄膜计量、凸块检测、封装检测、引线框架检测和探针卡检测。
- 根据技术，半导体计量和检测市场细分为光学和电子束。
- 按组织规模，市场分为大型企业和中小型企业。
- 根据地理位置，半导体计量和检测市场主要细分为北美、欧洲、亚太地区 (APAC) 和世界其他地区 (ROW)。
KLA Corporation；ASML Holding NV；Applied Materials, Inc.；Onto Innovation, Inc.；和日立高新技术公司是市场上的主要市场参与者之一。
半导体计量和检测市场区域洞察
The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响半导体计量和检测市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的半导体计量和检测市场细分和地域分布。
半导体计量和检测市场报告范围
| 报告属性 | 细节 |
|---|---|
| 市场规模 2022 | US$ 7.55 Billion |
| 市场规模 2028 | US$ 8.29 Billion |
| 全球复合年增长率 (2022 - 2028) | 6.6% |
| 历史数据 | 2020-2021 |
| 预测期 | 2023-2028 |
| 涵盖的领域 |
By 类型
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| 覆盖地区和国家 | 北美
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| 市场领导者和主要公司简介 |
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半导体计量与检测市场参与者密度：了解其对业务动态的影响
半导体计量与检测市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求的驱动因素包括消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提高。随着需求的增长，企业正在扩展其产品线，不断创新以满足消费者需求，并抓住新兴趋势，从而进一步推动市场增长。
- 获取 半导体计量和检测市场 主要参与者概述
- 2022年，Lasertec Corporation宣布推出MATRICS X9ULTRA系列掩模检测系统，用于在极紫外 (EUV) 光刻工艺中使用未附着薄膜的光掩模进行检测。
- 2020年，KLA Corporation宣布推出两款新产品——PWG5晶圆几何系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决尖端存储器和逻辑集成电路制造过程中的极其棘手的问题。
Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。
Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。
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- PEST和SWOT分析
- 市场规模、价值/数量 - 全球、区域、国家
- 行业和竞争格局
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