Marktwachstum, Größe, Anteil, Trends, Analyse der wichtigsten Akteure und Prognose für Halbleitermesstechnik und -inspektion bis 2028

Der Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion soll Prognosen zufolge im Jahr 2022 ein Volumen von 7.553,00 Millionen US-Dollar erreichen und bis 2028 8.288,55 Millionen US-Dollar erreichen; von 2022 bis 2028 wird ein CAGR-Wachstum von 6,6 % erwartet.

Die Halbleiterindustrie hat im Laufe der Jahre drastische Veränderungen erlebt, die zu komplexen Fertigungsstraßen für Halbleiter geführt haben. Der zunehmende Einsatz intelligenter Geräte, die zunehmende industrielle Automatisierung und die flächendeckende Integration von Chips in Fahrzeuge treiben die Nachfrage nach Halbleitern weltweit an. Wafer- und Maskeninspektion sowie andere Mess- und Inspektionssysteme werden zur Halbleiterinspektion in den Halbleiterproduktionslinien eingesetzt; die Systeme erkennen Defekte und gewährleisten die Qualität der hergestellten Halbleiterbauelemente. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern konzentrieren sich Halbleiterhersteller auf den Ausbau ihrer Produktionsanlagen, was zu einem zunehmenden Einsatz von Halbleitermess- und -inspektionssystemen führt. Die meisten Akteure bringen innovative Produkte auf den Markt. So stellte beispielsweise die Hitachi High-Tech Corporation im November 2020 das Hochgeschwindigkeits-Fehlerprüfsystem SEM*1 CR7300 vor. Das CR7300 ist ein neuer SEM-Typ zur Überprüfung, der die Produktivität in der Halbleiterfertigung steigern soll. Es basiert auf Elektronenoptik, die eine optimale hochauflösende Bildaufnahme ermöglicht. Gleichzeitig ermöglichen neue Bildgebungs- und Objektträgertechnologien eine Hochgeschwindigkeitsbildaufnahme in der Hälfte der Zeit herkömmlicher Methoden, wodurch die Gesamtprüfzeit erheblich reduziert wird. Im Jahr 2022 gab ASML die erfolgreiche Installation eines HMI eScan 1100-Geräts bekannt, des ersten Wafer-Inspektionssystems mit mehreren Elektronenstrahlen (Multibeam) für Inline-Anwendungen zur Ertragssteigerung, wie z. B. die Spannungskontrast- und physikalische Fehlerprüfung. Die oben genannten Initiativen dürften im Prognosezeitraum Chancen für Akteure im Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion schaffen.

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Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion: Strategische Einblicke

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Auswirkungen der COVID-19-Pandemie auf die Akteure im Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion

Der kontinuierliche Anstieg der Zahl der mit dem neuartigen Coronavirus infizierten Patienten zwang die Regierungsbehörden in den ersten drei Quartalen 2020 dazu, in den USA und anderen Regionen strenge Ausgangssperren zu verhängen. Der Fertigungssektor erlitt aufgrund vorübergehender Fabrikschließungen und geringer Produktionsmengen schwere Verluste, was das Wachstum der Automobil-, Elektronik- und Halbleiterbranche sowie des Einzelhandels behinderte. Die Auswirkungen der COVID-19-Pandemie ließen den nordamerikanischen Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion in den ersten drei Quartalen 2020 schrumpfen. Zudem kam es in der gesamten Region aufgrund der Ausgangssperren zu massiven Störungen der Lieferkette, was einen weiteren enormen Auftragsstau auslöste und für viele große und kleine Unternehmen, die auf dem nordamerikanischen Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion tätig sind, Umsatzeinbußen zur Folge hatte. Seit dem vierten Quartal 2020 erfuhr der Markt jedoch einen positiven Einfluss. Der Halbleitermangel aufgrund von Störungen durch die Pandemie zwang die Hersteller dazu, ihren Rohstoffverbrauch zu optimieren, was zu höheren Investitionen in die Beschaffung dieser Geräte führte und somit den Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion vergrößerte. Dies ermöglichte es den Marktteilnehmern, Umsätze zu erzielen und zum Wachstum des Marktes für Halbleitermesstechnik und -inspektion beizutragen. Dennoch war der im Jahr 2020 erzielte Umsatz etwas geringer als im Jahr 2019, stieg 2021 jedoch erheblich an. Obwohl die Pandemie gewisse Störungen verursachte, wurden die Geschäfte des Anbieters von Halbleitermesstechnik und -inspektion dadurch positiv beeinflusst.

Markteinblicke in die Halbleitermesstechnik und -inspektion

Advanced-Packaging-Technologien (AP) spielen eine immer wichtigere Rolle bei der Waferherstellung, -fertigung und den damit verbundenen Halbleiterprozessen. Mit der zunehmenden Komplexität der Gerätearchitekturen und der zunehmenden Dynamik der heterogenen Integration hat sich AP als entscheidender Faktor für Leistungssteigerung und Miniaturisierung herausgestellt. Diese Entwicklungen haben die Nachfrage nach Werkzeugen für Halbleitermesstechnik und -inspektion erheblich beeinflusst, insbesondere in Back-End-Fertigungsumgebungen. Eine präzise Kontrolle verschiedener Prozesse ist unerlässlich, um die Zuverlässigkeit und Leistung von Advanced-Packaged-Geräten sicherzustellen. Im Gegensatz zu Front-End-Halbleiterprozessen bringt AP aufgrund der nicht-planaren, mehrschichtigen Natur fortschrittlicher Verpackungsstrukturen besondere Herausforderungen für Messtechnik und Inspektion mit sich. Probleme wie Höhenabweichungen, Hohlraumerkennung, Fehlausrichtung und nicht sichtbare Defekte unter der Oberfläche erfordern spezialisierte Inspektionslösungen. Darüber hinaus erfordert die Materialvielfalt – von Through-Silicon Vias (TSVs) bis hin zu Fan-Out- und Chiplet-Integration – hochgradig anpassungsfähige und fortschrittliche Messtechniken, um eine robuste Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Inspektions- und Messtechniken sind grundlegend für die Ertragssteuerung, die Identifizierung von Defekten und die Aufrechterhaltung der Prozesskonsistenz. Mit der Miniaturisierung der Strukturgrößen und der zunehmenden Komplexität von Verbindungsstrukturen steigt in der Halbleiterindustrie der Bedarf an Messsystemen, die außergewöhnliche Genauigkeit, hohe Empfindlichkeit und Durchsatzoptimierung bieten.

Die zunehmende Komplexität und Individualisierung von AP treiben Innovationen in Inspektionstechnologien wie 3D-optischer Messtechnik, Röntgeninspektion und Infrarot-Bildgebungssystemen voran. Diese Werkzeuge sind für die Prozessentwicklung und -optimierung in verschiedenen AP-Formaten unerlässlich, abgesehen von ihrer herausragenden Rolle bei der Defekterkennung. Infolgedessen erlebt der Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion ein anhaltendes Wachstum, das durch die kontinuierliche Weiterentwicklung der AP-Technologien vorangetrieben wird.

Die Beschleunigung von KI-, 5G- und Hochleistungsrechneranwendungen verstärkt die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen und fortschrittlichen Formfaktoren weiter und verstärkt somit die Abhängigkeit von AP. Dies wiederum schafft robuste Wachstumschancen für Anbieter von Messtechnik- und Inspektionslösungen, die die strengen Anforderungen der Halbleiterverpackungen der nächsten Generation erfüllen können.

Erkenntnisse nach Unternehmensgröße

Der Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion ist nach Unternehmensgröße in Großunternehmen und KMU (kleine und mittlere Unternehmen) segmentiert. Das Segment der Großunternehmen wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine höhere CAGR verzeichnen. Großunternehmen sind die wichtigsten Endverbraucher des Marktes. Dazu gehören Gießereien wie TSMC und GlobalFoundry sowie Hersteller integrierter Geräte wie Intel Corporation und Samsung Corporation. Im November 2021 kündigte die Samsung Corporation aufgrund des steigenden Bedarfs an Chips für Telefone und andere Geräte den Bau einer Halbleiterfertigung in Texas an. Das Unternehmen plante, 17 Milliarden US-Dollar in den Bau dieser Anlage zu investieren. Ein erheblicher Teil dieses Betrags soll für die Anschaffung von Mess- und Prüfgeräten für Halbleiter verwendet werden. Solche strategischen Entwicklungen großer Unternehmen dürften das Marktwachstum für Halbleitermesstechnik und -inspektion in diesem Segment im Prognosezeitraum vorantreiben.

Der Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion ist nach Typ, Technologie, Unternehmensgröße und Geografie segmentiert.

1. Nach Typ ist der Markt in Waferinspektionssysteme, Maskeninspektionssysteme, Dünnschichtmesstechnik, Bump-Inspektion, Package-Inspektion, Leadframe-Inspektion und Probe Card-Inspektion unterteilt.
2. Nach Technologie ist der Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion in optische und Elektronenstrahl-Messtechnik unterteilt.
3. Nach Unternehmensgröße ist der Markt in Großunternehmen und KMU unterteilt.
4. Nach Geografie ist der Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion hauptsächlich in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik (APAC) und den Rest der Welt (ROW) segmentiert.

KLA Corporation; ASML Holding NV; Applied Materials, Inc.; Onto Innovation, Inc.; und Hitachi High-Technologies Corporation gehören zu den wichtigsten Marktteilnehmern auf dem Markt.

Halbleitermesstechnik und -inspektion

Regionale Einblicke in den Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion

Die Analysten von The Insight Partners haben die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion im Prognosezeitraum beeinflussen, ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch die Marktsegmente und die geografische Lage in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.

Umfang des Marktberichts zur Halbleitermesstechnik und -inspektion

Dichte der Marktteilnehmer im Bereich Halbleitermesstechnik und -inspektion: Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik verstehen

Der Markt für Halbleitermesstechnik und -prüfung wächst rasant. Dies wird durch die steigende Endverbrauchernachfrage aufgrund veränderter Verbraucherpräferenzen, technologischer Fortschritte und eines stärkeren Bewusstseins für die Produktvorteile vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um den Verbraucherbedürfnissen gerecht zu werden, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.

Im Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion konzentrieren sich die Unternehmen hauptsächlich auf die Entwicklung fortschrittlicher und effizienter Produkte.

1. Im Jahr 2022 kündigte die Lasertec Corporation die Veröffentlichung der MATRICS X9ULTRA-Serie an, eines Maskeninspektionssystems zur Inspektion von Fotomasken, die in der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) verwendet werden, während ihre Pellikel nicht angebracht sind.

1. Im Jahr 2020 kündigte die KLA Corporation zwei neue Produkte an: das Wafergeometriesystem PWG5 und das Waferdefektinspektionssystem Surfscan SP7XP. Die neuen Systeme sind darauf ausgelegt, äußerst schwierige Probleme bei der Herstellung modernster integrierter Speicher- und Logikschaltungen zu lösen.

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RAN KEDEM Partner, Reali Technologies LTDs

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JEAN-HERVE JENN Vorsitzende, Future Analytica

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PIYUSH NAGPAL Sr. Vizepräsident, Fernlicht Global

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YUKIHIKO ADACHI Geschäftsführer, Deep Blue, LLC.

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JOHN SUZUKI Präsident und Chief Executive Officer, Vorstandsmitglied, BK Technologies

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DR. CHIJIOKE ONYIA GESCHÄFTSFÜHRERIN, PineCrest Healthcare Ltd.

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