半導体計測および検査市場の成長、規模、シェア、傾向、主要プレーヤーの分析、2028年までの予測

半導体計測・検査市場は、2022年の75億5,300万米ドルから2028年には82億8,855万米ドルに達すると予測されており、2022年から2028年にかけて6.6%のCAGRで成長すると見込まれています。

半導体業界は長年にわたり劇的な変化を経験しており、その結果、半導体製造組立ラインは複雑化しています。スマートデバイスの普及、産業オートメーションの進展、自動車へのチップ統合の拡大により、世界中で半導体の需要が高まっています。ウェーハ検査、マスク検査、その他の計測・検査システムは、半導体生産ラインにおける半導体検査に使用され、欠陥を検出し、製造された半導体デバイスの品質を確保しています。半導体需要の増加により、半導体メーカーは製造施設の拡張に注力しており、半導体計測・検査システムの用途拡大につながっています。多くの企業が革新的な製品を市場に投入しています。例えば、日立ハイテク株式会社は、2020年11月に高速欠陥検査装置「SEM*1 CR7300」を発表しました。CR7300は、半導体デバイス製造の生産性向上に貢献する新型レビューSEMです。電子光学系をベースとしており、高解像度の画像取得を可能にします。同時に、新しいイメージング技術とステージ技術により、従来の半分の時間で高速画像取得が可能になり、検査時間を大幅に短縮します。ASMLは2022年に、電圧コントラスト欠陥検査や物理的欠陥検査などのインライン歩留まり向上アプリケーション向けの、初のマルチ電子ビーム（マルチビーム）ウェーハ検査システムであるHMI eScan 1100装置の導入に成功したと発表しました。上記の取り組みは、予測期間中に半導体計測および検査市場のプレーヤーにビジネスチャンスをもたらすと期待されています。

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半導体計測・検査市場: 戦略的洞察

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COVID-19パンデミックによる半導体計測および検査市場プレイヤーへの影響

半導体計測および検査市場の洞察

先端パッケージング（AP）技術は、ウェーハ製造、製造、および関連する半導体プロセス全体でますます重要な役割を果たしています。デバイスアーキテクチャの複雑さが増し、異種統合の勢いが増すにつれて、APはパフォーマンス向上と小型化を実現する極めて重要な要素として浮上しました。これらの開発は、特にバックエンド製造環境において、半導体計測および検査ツールの需要状況に大きな影響を与えています。さまざまなプロセスを正確に制御することは、先端パッケージデバイスの信頼性とパフォーマンスを確保する上で不可欠です。フロントエンドの半導体プロセスとは異なり、APは高度なパッケージ構造が非平面かつ多層構造であるため、計測と検査に特有の課題をもたらします。バンプの高さのばらつき、ボイドの検出、位置ずれ、目に見えない表面下の欠陥などの問題には、専用の検査ソリューションが必要です。さらに、シリコン貫通ビア（TSV）からファンアウト、チップレット統合に至るまでの材料の多様性により、堅牢な品質管理を確保するには、適応性の高い高度な計測技術が求められます。検査および測定技術は、歩留まりの管理、欠陥の特定、プロセスの均一性の維持に不可欠です。フィーチャサイズの縮小化と相互接続構造の複雑さの急増により、半導体業界では、卓越した精度、高感度、スループットの最適化を提供する計測システムの必要性が高まっています。

APに固有の複雑さとカスタマイズの増加は、3D光学計測、X線検査、赤外線画像システムなどの検査技術の革新を促進しています。これらのツールは、欠陥検出において重要な役割を果たすだけでなく、さまざまなAPフォーマットにわたるプロセス開発と最適化に不可欠です。その結果、半導体計測および検査市場は、AP技術の継続的な進化に牽引され、持続的な成長を遂げています。

AI、5G、高性能コンピューティングアプリケーションの加速により、高密度相互接続と高度なフォームファクターの需要がさらに高まり、APへの依存度が高まっています。これにより、次世代半導体パッケージの厳しい要求を満たすことができる計測および検査ソリューションプロバイダーに、堅調な成長機会が生まれます。

組織規模に基づく洞察

半導体計測および検査市場は、タイプ、技術、組織規模、および地域に基づいて分割されています。

1. タイプに基づいて、市場はウェーハ検査システム、マスク検査システム、薄膜計測、バンプ検査、パッケージ検査、リードフレーム検査、およびプローブカード検査に分割されています。
2. 技術に基づいて、半導体計測および検査市場は光学と電子ビームに分割されています。
3. 組織規模では、市場は大企業と中小企業に分かれています。
4. 地域に基づいて、半導体計測および検査市場は主に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋 (APAC)、およびその他の地域 (ROW) に分割されています。

KLA Corporation、ASML Holding NV、Applied Materials、Inc.、Onto Innovation、Inc.および日立ハイテクノロジーズ株式会社は、市場で活動している主要な市場プレーヤーです。

半導体計測・検査市場の地域別分析

予測期間を通じて半導体計測・検査市場に影響を与える地域的な動向と要因については、The Insight Partnersのアナリストが詳細に解説しています。本セクションでは、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米における半導体計測・検査市場のセグメントと地域についても解説します。

半導体計測・検査市場レポートのスコープ

半導体計測・検査市場におけるプレーヤー密度：ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

半導体計測・検査市場は、消費者嗜好の変化、技術の進歩、製品メリットへの認知度の向上といった要因によるエンドユーザー需要の高まりに牽引され、急速に成長しています。需要の増加に伴い、企業は製品ラインナップの拡充、消費者ニーズへの対応、新たなトレンドの活用を進めており、これが市場成長のさらなる加速につながっています。

1. レーザーテック株式会社は2022年、極端紫外線（EUV）リソグラフィーで使用されるフォトマスクをペリクル未装着状態で検査するマスク検査装置「MATRICS X9ULTRA」シリーズの発売を発表しました。

1. KLA株式会社は2020年、ウェーハ形状検査装置「PWG5」とウェーハ欠陥検査装置「Surfscan SP7XP」という2つの新製品を発表しました。これらの新装置は、最先端のメモリおよびロジック集積回路の製造における極めて困難な課題に対応するように設計されています。

リサーチマネージャー

ナヴィーン・チッタラギ

バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング＆オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard（HP Global）で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

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ジャン＝エルヴェ・ジェン 会長, フューチャー・アナリティカ

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ピユーシュ・ナグパル 上級副社長, ハイビームグローバル

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チジオケ博士 オニア マネージングディレクター, パインクレストヘルスケア株式会社

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