سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة – المحركات والاتجاهات والفرص وإحصاءات النمو | 2031

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 158
Buy Now

قُدرت قيمة سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة بمبلغ 63.40 مليون دولار أمريكي في عام 2020 ومن المتوقع أن تصل إلى 242.80 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2028. ومن المتوقع أن ينمو سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة بمعدل نمو سنوي مركب قدره 18.6% خلال الفترة المتوقعة من 2021 إلى 2028.

تتطور الأجهزة الإلكترونية بمعدل سريع مع دمج المزيد من المكونات الإلكترونية في لوحات الدوائر للحصول على ميزات متقدمة. أصبحت الأجهزة أصغر حجمًا بفضل تقنية التغليف المتقدمة لتوفير تحكم محسّن وتوفير المساحة للعملاء. يؤدي تصغير الأجهزة الإلكترونية لتحسين المساحة في الأجهزة النهائية إلى زيادة نمو السوق. أدى ظهور الأجهزة المتصلة بإنترنت الأشياء (IoT) إلى زيادة الطلب على تقنية تعبئة القوالب المدمجة لدمج المزيد من مكونات إنترنت الأشياء في نفس المساحة. بالإضافة إلى ذلك، فإن الاعتماد المتزايد للهواتف الذكية والأجهزة الذكية القابلة للارتداء يعزز نمو السوق. يتم تصميم الهواتف الذكية والأجهزة الذكية القابلة للارتداء باستخدام تقنية التعبئة والتغليف المضمنة لتحسين المساحة المتاحة لدمج المزيد من المكونات.

زيادة اعتماد الأدوات الإلكترونية المدمجة التي تتمتع بإمكانية الاتصال بالإنترنت تدعم تقنية تعبئة القوالب المضمنة لدمج الحد الأقصى من الأجزاء في حزمة واحدة. يتم تقسيم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب العالمية المضمنة بناءً على النظام الأساسي والتطبيق وقطاع الصناعة والجغرافيا. استنادًا إلى النظام الأساسي، يتم تقسيم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة إلى ركيزة حزمة IC، واللوحة الصلبة، واللوحة المرنة. من حيث التطبيق، يتم تقسيم سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمن إلى الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية. الأجهزة اللوحية، والأجهزة الطبية والقابلة للارتداء، والأجهزة الصناعية، والأجهزة الأمنية. استنادًا إلى الصناعة، يتم تقسيم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة إلى السيارات والرعاية الصحية والإلكترونيات الاستهلاكية وتكنولوجيا المعلومات والخدمات. الاتصالات السلكية واللاسلكية وغيرها. استنادًا إلى المنطقة، يتم تقسيم السوق إلى أمريكا الشمالية وأوروبا وآسيا والمحيط الهادئ (APAC) وبقية العالم.

تأثير جائحة كوفيد-19 على الأجهزة المدمجة سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب

لقد أعاق وباء كوفيد-19 صناعة أشباه الموصلات والنمو الاقتصادي في كل بلد تقريبًا. لقد أثر الوباء بشدة على قطاع التصنيع بسبب إغلاق المرافق لفترة معينة. وانخفضت مبيعات المنتجات الصناعية المختلفة، مثل السيارات والإلكترونيات. كما ظلت المباني المكتبية والأماكن العامة والمدارس ووسائل النقل والمساحات الأخرى مغلقة، مما أدى إلى انخفاض نمو السوق بسبب انخفاض المبيعات. تلقت صناعة أشباه الموصلات ضربة كبيرة حيث انخفض الطلب على المكونات الإلكترونية من كل قطاع صناعي والمستهلكين النهائيين. لقد انخفض نموذج الإيرادات للإلكترونيات الدقيقة حيث لم يكن هناك إنتاج ضخم خلال فترة الإغلاق. بعد الإغلاق، بدأت صناعة أشباه الموصلات في استعادة حصتها في السوق حيث استأنفت مرافق الإنتاج عملياتها، مع اتخاذ تدابير وقائية.

المناطق المربحة في سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة

رؤى سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة

الطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية< /p>

يتم تطوير الأدوات الإلكترونية باستخدام مكونات إلكترونية صغيرة الحجم لتعزيز المساحة وتحسين تصميم المنتج النهائي. يفضل العملاء الأجهزة الإلكترونية المحمولة صغيرة الحجم والتي توفر أقصى قدر من الميزات. ولتعزيز تجربة المستخدم، تعمل الشركات على تطوير إلكترونيات مصغرة لدمج الحد الأقصى من المكونات في قالب واحد. يؤدي دمج الحد الأقصى لعدد المكونات، مثل المستشعرات والمعالج، في قالب واحد إلى توفير ميزات محسنة للعملاء. يعد ارتفاع عدد السكان الذين يتمتعون بالذكاء التكنولوجي أحد العوامل الرئيسية لتصغير الأجهزة الإلكترونية حيث أدى ذلك إلى خلق منافسة شديدة بين اللاعبين في السوق لتقديم أكبر عدد ممكن من الميزات في جهاز واحد.

رؤى السوق القائمة على النظام الأساسي

تطورت تقنية التغليف بسرعة لتعزيز تعبئة المكونات الإلكترونية الصغيرة في قالب واحد لتحسين المساحة في الجهاز النهائي. في منصة الركيزة الخاصة بحزمة IC، يتم دمج قالب أشباه الموصلات داخل مادة PCB القياسية (لوحة الدوائر المطبوعة)، مثل الطبقات المصفحة وإطارات الرصاص، في وقت تكوين الركيزة. تقدم المنصة فوائد مختلفة، مثل التصغير & مرونة التصميم؛ تحسين الموثوقية والاستقرار الميكانيكي. وتحسين الحرارية & الأداء الحراري الكهربائي. من حيث النظام الأساسي، يتم تقسيم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة إلى ركيزة حزمة IC، واللوحة الصلبة، واللوحة المرنة.

سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة، حسب النظام الأساسي - ; 2020 و2028

المصدر: تحليل Insight Partners

ملاحظة: تمثل الدائرة الداخلية حجم السوق لعام 2020 و2028 تمثل الدائرة الخارجية عام 2028.

رؤى السوق القائمة على التطبيقات

فيما يتعلق بالتطبيق، فإن سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة العالمية هو مقسمة إلى الهواتف الذكية & الأجهزة اللوحية، والأجهزة الطبية والقابلة للارتداء، والأجهزة الصناعية، والأجهزة الأمنية، وغيرها. إن الحاجة الناشئة للإلكترونيات الدقيقة من مختلف قطاعات الصناعة، بما في ذلك السيارات والرعاية الصحية والإلكترونيات الاستهلاكية، للتطبيقات القائمة على العوامل الصغيرة تدعم نمو السوق. يؤدي الاتجاه المتزايد لتقليل الحجم وتحسين وظائف الأجهزة الإلكترونية إلى تعزيز اعتماد تقنية التغليف المضمنة للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية. يلعب حجم القالب والرقاقة دورًا حيويًا في تصميم الهواتف الذكية، حيث يحث المصنعون على إيجاد حل جديد لشغل أقل مساحة ممكنة.

رؤى السوق القائمة على الصناعة

استنادًا إلى الصناعة، يتم تقسيم تقنية تعبئة القوالب المدمجة العالمية إلى إلكترونيات استهلاكية، وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات، والسيارات، والرعاية الصحية، وغيرها. أدى الارتفاع في اعتماد الأجهزة الذكية والمركبات المتصلة إلى زيادة الحاجة إلى أجهزة إنترنت الأشياء التي تم تطويرها بواسطة تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة. بالإضافة إلى ذلك، تلعب الأجهزة الذكية القابلة للارتداء دورًا رئيسيًا في مراقبة صحة الإنسان. يؤدي الطلب المتزايد على الأجهزة الإلكترونية الصغيرة في صناعة الرعاية الصحية إلى دعم نمو السوق.

الرؤى الإستراتيجية

اللاعبون العاملون في سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة التركيز على استراتيجيات مثل مبادرات السوق وعمليات الاستحواذ وإطلاق المنتجات للحفاظ على مكانتهم في السوق. فيما يلي بعض التطورات التي قام بها اللاعبون الرئيسيون في سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة:

  • في أغسطس 2020، أبرمت شركة Schweizer Electronic AG اتفاقية مندوب مبيعات مع شركة Varikorea Co.، المحدودة للترويج للوحات الدوائر المطبوعة عالية التقنية من SCHWEIZER وحلول التضمين في كوريا الجنوبية.
  • في أغسطس 2020، شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات ., Ltd. (TSMC) أطلقت تقنية جديدة للصق السيليكون ثلاثي الأبعاد والتعبئة المتقدمة.

تم تقسيم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة على النحو التالي:< /p>

سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة – حسب المنصة

  • ركيزة حزمة IC
  • اللوحة الصلبة
  • اللوحة المرنة

سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة بالقالب - ; حسب التطبيق

  • الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية
  • الأجهزة الطبية والقابلة للارتداء
  • الأجهزة الصناعية
  • الأجهزة الأمنية
  • تطبيقات أخرى

سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة - حسب الصناعة

  • الإلكترونيات الاستهلاكية
  • تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
  • السيارات
  • الرعاية الصحية
  • الصناعات الأخرى< /li>

سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة – حسب المنطقة

  • أمريكا الشمالية
    • الولايات المتحدة
    • كندا
    • المكسيك
  • < li>أوروبا
    • المملكة المتحدة
    • ألمانيا
    • فرنسا
    • إيطاليا
    • روسيا
    • الراحة أوروبا
  • آسيا والمحيط الهادئ (APAC)
    • الصين
    • اليابان
    • الهند
    • < li>أستراليا
    • كوريا الجنوبية
    • باقي دول آسيا والمحيط الهادئ
  • بقية العالم
    • MEA
    • li>
    • SAM

سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة - الملفات التعريفية للشركة

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Group
  • AT & S النمسا التكنولوجيا & amp؛ Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujikura Ltd.
  • شركة جنرال إلكتريك
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG
  • Microsemi
  • SCHWEIZER ELECTRONIC AG
  • شركة شينكو للصناعات الكهربائية المحدودة.
  • شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What are reasons behind embedded die packaging technology market growth?

The growth of the embedded die packaging technology market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic devices. Moreover, the rising developments in embedded die packaging technology, thereby substantially driving the embedded die packaging technology market.

What are market opportunities for embedded die packaging technology market?

The embedded die packaging technology has a huge opportunity in the smartphone and tablet market to offer advanced processors, transmitters, and other components. Embedded die packaging technology enhances the device performance and provides better space utilization solutions. A few market players are developing ICs and other components using the embedded die packaging technology, while for others, it is an excellent opportunity to innovate new solutions for smartphones and tablets. For instance, market players such as AT&S, SHINKO, and ASE Group offer the embedded die packaging technology for smartphones. The rising consumption of smartphones is a major supporting factor for the market growth in coming years. To grab a leading position, companies need to develop new processors with compact size and high-performance level. According to Ericsson, in 2016, almost 4 billion mobile connections were present in Asia Pacific, and are expected to reach 4.6 billion by 2021. Increasing demand in Asia Pacific alone shows the potential for embedded die packaging technology in the smartphone industry.

Which Platform is expected to dominate the market in the forecast period?

The embedded die packaging technology market is led by IC package substrate segment with highest share and is expected to dominate in the forecast period. In the semiconductor industry, ICs (integrated circuit) are using embedded die packaging technology to reduce the size and enhance the performance. In the IC package substrate platform, the semiconductor die gets embedded within standard PCB (printed circuit board) material, such as laminated layers and lead frames, at the time of formation of the substrate. The platform offers various benefit—such as miniaturization & design flexibility; improved reliability and mechanical stability; and improved thermal & electrical thermal performance. The IC package substrate platform in embedded die packaging technology is used for a wide range of applications, such as MOSFET, regulator, DCDC, audio, sensor, optical, connectivity, memory, and image module.

The List of Companies - Embedded Die Packaging Technology Market

  1. Amkor Technology, Inc.
  2. ASE Group
  3. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  4. Fujikura Ltd.
  5. General Electric Company
  6. INFINEON TECHNOLOGIES AG
  7. Microsemi
  8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
  9. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
  10. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

Related Reports