3D-Stacking-Markt – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2030

  • Report Code : TIPRE00039036
  • Category : Aerospace and Defense
  • Status : Data Released
  • No. of Pages : 150
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[Forschungsbericht] Der 3D-Stacking-Markt wurde im Jahr 2022 auf 1,81 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2030 voraussichtlich 5,93 Milliarden US-Dollar erreichen; Von 2022 bis 2030 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 16,0 % prognostiziert. Der 3D-Stacking-Marktbericht betont die Schlüsselfaktoren, die den Markt antreiben, und stellt die Entwicklungen prominenter Akteure vor.

Analystenperspektive:

Die zunehmende Einführung der 3D-Stacking-Technologie zur Bereitstellung kürzerer Verbindungen und zur Reduzierung des Stromverbrauchs ist ein Schlüsselfaktor für das Wachstum des 3D-Stacking-Marktes. Diese Technologie ermöglicht das Stapeln von Dies auf einem Substrat, wodurch Chips in kleineren und energieeffizienteren Paketen entstehen.

Marktüberblick:

Die 3D-Stapeltechnologie stellt einen transformativen Fortschritt auf dem Gebiet dar Halbleiterverpackungen, die einen Paradigmenwechsel in der Art und Weise bewirken, wie elektronische Komponenten integriert und miteinander verbunden werden. Bei dieser hochmodernen Technologie werden mehrere Schichten integrierter Schaltkreise (IC) vertikal gestapelt, wobei üblicherweise TSVs (Through-Silicon Vias) zum Herstellen von Verbindungen zwischen den gestapelten Schichten verwendet werden. Die 3D-Stacking-Technologie birgt das Potenzial, das Produktdesign und die Leistung in verschiedenen Branchen zu revolutionieren und bietet die Möglichkeit, überlegene Funktionalität in einem kompakteren Formfaktor zu erreichen.

Die 3D-Stacking-Technologie ermöglicht die effiziente Integration unterschiedlicher Komponenten, wie z. B. Speicher , Logik und Sensoren in einem einzigen Paket, was zu einer verbesserten Leistung und einem geringeren Platzbedarf führt. Diese Konsolidierung von Komponenten führt zu optimierten Herstellungsprozessen, einem optimierten Lieferkettenmanagement und letztendlich zu Kosteneinsparungen.

Kürzere Verbindungen innerhalb einer 3D-Stapelkonfiguration führen zu einem geringeren Stromverbrauch und einer verbesserten Signalintegrität, was sie zu einer attraktiven Lösung macht für energieeffiziente und leistungsstarke Anwendungen. Darüber hinaus erleichtert die 3D-Stacking-Technologie die Entwicklung innovativer, funktionsreicher Produkte, insbesondere im Bereich der Unterhaltungselektronik. Die Möglichkeit, Speicher- und Logikkomponenten vertikal zu stapeln, ermöglicht die Entwicklung leistungsstärkerer und kompakterer Geräte und entspricht damit der Marktnachfrage nach schlanken Hochleistungsgeräten. Darüber hinaus ermöglicht diese Technologie Unternehmen, an der Spitze der technologischen Innovation zu bleiben und sich einen Wettbewerbsvorteil in der sich schnell entwickelnden Landschaft elektronischer Geräte und Halbleiterlösungen zu verschaffen.



Markttreiber:

Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik treibt das Wachstum des 3D-Stacking-Marktes voran

Die Unterhaltungselektronikindustrie war zweifellos an der Spitze des 3D-Stacking-Marktes. Die unstillbare Nachfrage nach eleganten, funktionsreichen und energieeffizienten Geräten wie Smartphones, Tablets, Smartwatches und tragbaren Geräten setzt die Hersteller unter enormen Druck, kompakte, leistungsstarke Lösungen anzubieten. In diesem Zusammenhang erweist sich die 3D-Stacked-Die-Verpackung als entscheidender Faktor, der das Design und die Funktionalität dieser Geräte revolutioniert. Einer der überzeugendsten Aspekte des 3D-Stacked-Die-Packaging ist seine Fähigkeit, die Formfaktoren erheblich zu reduzieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Durch die vertikale Stapelung mehrerer Schichten integrierter Schaltkreise ermöglicht diese Technologie die nahtlose Integration verschiedener Komponenten auf kompaktem Raum. Diese Konsolidierung rationalisiert nicht nur die Design- und Montageprozesse, sondern ermöglicht es den Herstellern auch, schlankere, ästhetisch ansprechendere Geräte zu entwickeln, die den sich wandelnden Vorlieben der Verbraucher entsprechen.

Die verbesserte Leistung, die durch 3D-Stacked-Die-Verpackungen erreicht wird, ist entscheidend für die Erfüllung der Anforderungen den steigenden Leistungsanforderungen moderner Unterhaltungselektronik. Von der fortschrittlichen Bildverarbeitung in Smartphones bis zur Echtzeit-Datenanalyse in Smartwatches ist der Bedarf an effizienten und leistungsstarken Halbleiterlösungen von größter Bedeutung. Durch den Einsatz der 3D-Stacking-Technologie können Hersteller Speicher-, Logik- und Sensorkomponenten vertikal miteinander verbinden und so die Verarbeitungsfähigkeiten verbessern und gleichzeitig einen kompakten Formfaktor beibehalten. Solche mit der 3D-Stacking-Technologie verbundenen Vorteile tragen zur wachsenden Größe des 3D-Stacking-Marktes bei.

Segmentierung und Umfang:

Die 3D-Stacking-Marktanalyse wurde unter Berücksichtigung der folgenden Segmente durchgeführt: Verbindungen Technologie, Gerätetyp, Endbenutzer und Geografie. Basierend auf der Verbindungstechnologie ist der Markt in Through-Silicon Via, monolithische 3D-Integration und 3D-Hybrid-Bonding unterteilt. Basierend auf dem Gerätetyp ist der 3D-Stacking-Markt in Speichergeräte, MEMS/Sensorgeräte, MEMS/Sensoren, LEDs, Bildgebung und Optoelektronik und andere unterteilt. Basierend auf dem Endbenutzer ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobil, Fertigung, Gesundheitswesen und andere unterteilt. Basierend auf der Geografie ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, den Nahen Osten und Afrika sowie Süd- und Mittelamerika unterteilt.

Segmentanalyse:

Basierend auf dem Endbenutzer Der 3D-Stacking-Markt ist in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobil, Fertigung, Gesundheitswesen und andere unterteilt. Das Segment der Unterhaltungselektronik dominierte im Jahr 2022 den 3D-Stacking-Marktanteil. Die Nachfrage nach Smartphones, Tablets, Smartwatches und anderen tragbaren Geräten hat den Bedarf an kompakten und effizienten Halbleiterlösungen verstärkt. 3D-Stacked-Die-Packaging mit seiner Fähigkeit, Formfaktoren zu reduzieren und die Leistung zu verbessern, ermöglicht es Herstellern, schlankere und funktionsreichere Geräte zu entwickeln und gleichzeitig die Batterielebensdauer zu verlängern, wodurch der Marktanteil von 3D-Stacking gesteigert wird.

Regionale Analyse:< br>
Der 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum hat aufgrund der Präsenz gut etablierter Produktionsstätten renommierter Unternehmen – wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und Samsung Semiconductor, Inc. – in der Region an Bedeutung gewonnen. Darüber hinaus sind Länder wie China, Taiwan, Südkorea und Japan globale Produktionszentren für Halbleiter und elektronische Komponenten. Die Nachfrage nach kleineren, leistungsstärkeren und energieeffizienteren Geräten wie Smartphones, Tablets und Wearables treibt die Einführung von 3D-Stacking-Technologien in dieser Branche voran.

Der asiatisch-pazifische Raum verzeichnete ein bemerkenswertes Wachstum bei den industriellen Anwendungen von 3D-Stacking-Technologien. Branchen wie die Luft- und Raumfahrt, die Automobilindustrie und das Gesundheitswesen nutzen 3D-Stacking zunehmend für verschiedene Zwecke. In der Luft- und Raumfahrtindustrie beispielsweise hat die Nachfrage nach leichten Flugzeugkomponenten zu einer weit verbreiteten Einführung der additiven Fertigung geführt, zu der auch 3D-Stapeltechniken gehören. Daher wird erwartet, dass die wachsende Anwendung von 3D-Stacking in der Luft- und Raumfahrtindustrie einer der wichtigsten Markttrends für 3D-Stacking in der Region sein wird.

Analyse der wichtigsten Akteure:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Moderne Mikrogeräte; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE-Technologie; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc., Amkor Technology; und Samsung Semiconductor, Inc. sind einige der Akteure, die im 3D-Stacking-Marktbericht vorgestellt werden. Die Marktteilnehmer konzentrieren sich auf die Einführung neuer Produkte, die Expansion und Diversifizierung sowie Akquisitionen, die ihnen den Zugang zu vorherrschenden Geschäftsmöglichkeiten ermöglichen.

Neueste Entwicklungen:

Anorganische und organische Strategien der Hauptakteure, wie z B. Fusionen und Übernahmen, werden im Marktbericht porträtiert. Die 3D-Stacking-Marktprognose kann Stakeholdern bei der Planung ihrer Wachstumsstrategien helfen. Nachfolgend sind einige kürzlich von wichtigen Marktteilnehmern umgesetzte Strategien aufgeführt:

Im Januar 2023 stellte NXP seine neueste i.MX 95-Familie vor, die eine bedeutende Weiterentwicklung der 9er-Serie in Bezug auf 3D-Grafik, NPU-Funktionalität usw. darstellt andere Fähigkeiten. Die primäre CPU-Domäne des Prozessors umfasst bis zu sechs Arm Cortex A55 CPU-Kerne, die in einem zusammenhängenden Cluster organisiert sind. Darüber hinaus verfügt es über eine eigene Domäne, die einen Echtzeit-Arm-Cortex-M7-MCU beherbergt, sowie eine Echtzeitdomäne mit geringem Stromverbrauch, die von einer stromsparenden (Sicherheits-)Arm-Cortex-M33-CPU angetrieben wird. Im September 2023, auf der TSMC 2023 OIP Im Ecosystem Forum stellte TSMC den neuen offenen Standard 3Dblox 2.0 vor und hob bedeutende Erfolge seiner Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance hervor. 3Dblox 2.0 führt frühe 3D-IC-Designfunktionen ein, die auf eine deutliche Steigerung der Designeffizienz abzielen, während die 3DFabric Alliance weiterhin die Integration in den Bereichen Speicher, Substrat, Tests, Fertigung und Verpackung vorantreibt. TSMC ist bestrebt, die 3D-IC-Innovation voranzutreiben und seine umfassenden 3D-Silizium-Stacking- und fortschrittlichen Verpackungstechnologien für alle Kunden zugänglicher zu machen. Dieser strategische Schritt unterstreicht das Engagement von TSMC, die Grenzen der 3D-IC-Innovation zu erweitern und sicherzustellen, dass seine fortschrittlichen Verpackungstechnologien einem breiten Kundenkreis leicht zugänglich sind. Im Oktober 2023 gab Samsung Electronics bekannt, dass es sich derzeit der Forschung und Entwicklung von 11 nm widmet -Level-DRAM und 3D-NAND-Flash der neunten Generation. Ziel ist es, die Integration auf ein branchenführendes Niveau zu heben, etablierte Massenproduktionspläne umzusetzen und den technologischen Vorsprung aufrechtzuerhalten. Der Speichersektor konzentriert sich verstärkt auf NAND mit 300 oder mehr Schichten und treibt damit den Wettbewerb voran. Bemerkenswert ist, dass die Nutzung der Double-Stack-Technologie durch Samsung die sequentielle Herstellung von NAND in zwei Schritten mit anschließender Kombination mit sich bringt. Im Dezember 2023 präsentierte Intel auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 bedeutende Fortschritte bei 3D-gestapelten CMOS-Transistoren. mit rückseitiger Stromversorgung und direkten rückseitigen Kontakten. Diese Präsentation unterstreicht Intels Engagement für kontinuierliche Innovation und die Weiterentwicklung des Mooreschen Gesetzes. Das Unternehmen skizzierte außerdem Strategien zur Skalierung der jüngsten Forschungs- und Entwicklungsdurchbrüche bei der Rückseitenstromversorgung, einschließlich der Implementierung von Rückseitenkontakten. Insbesondere hat Intel einen bahnbrechenden Meilenstein erreicht, indem es die groß angelegte monolithische 3D-Integration von Siliziumtransistoren mit Galliumnitrid (GaN)-Transistoren auf demselben 300-Millimeter-Wafer statt auf einem Gehäuse erfolgreich demonstriert hat. Im Oktober 2019 erreichte Samsung Electronics einen bedeutender Meilenstein durch die Entwicklung der branchenweit ersten 12-schichtigen 3D-TSV-Chip-Gehäusetechnologie. Diese bahnbrechende Innovation gilt als eine der anspruchsvollsten Verpackungstechnologien für die Massenproduktion von Hochleistungschips. Der Prozess umfasst die präzise vertikale Verbindung von 12 DRAM-Chips durch eine dreidimensionale Konfiguration mit über 60.000 TSV-Löchern, von denen jedes ein Zwanzigstel der Dicke einer einzelnen menschlichen Haarsträhne misst.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

The List of Companies - 3D Stacking Market 

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices
  • NXP Semiconductors
  • Broadcom Inc.
  • ASE Technology
  • Texas Instruments Incorporated
  • MediaTek Inc.
  • Amkor Technology
  • Samsung Semiconductor, Inc.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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