Marktbericht für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder 2031 nach Segmenten, Geografie, Dynamik, jüngsten Entwicklungen und strategischen Erkenntnissen

Der Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder soll von 4,25 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 7,95 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 wachsen; von 2023 bis 2031 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 8,2 % erwartet. Schnellere Netzwerktechnologien und Miniaturisierung werden voraussichtlich die wichtigsten Trends auf diesem Markt sein.

Marktanalyse für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

Der Bericht enthält Wachstumsaussichten aufgrund der aktuellen  Markttrends für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder  und ihrer vorhersehbaren Auswirkungen während des Prognosezeitraums. Der Markt wächst erheblich, da Hochgeschwindigkeitsverbindungen im Telekommunikationsbereich immer wichtiger werden. Konnektivität und Kommunikation sind für jedes Unternehmen von entscheidender Bedeutung. Unternehmen müssen Informationen umfassend, schnell und flexibel kommunizieren, um auf verschiedenen Märkten wettbewerbsfähig zu bleiben. Die anhaltende Nachfrage nach elektronischen und Infotainmentsystemen in Automobilen ist ein weiterer Faktor, der den Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder antreibt.

Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder – Branchenübersicht

Hochgeschwindigkeitssteckverbinder werden in nahezu jedem elektronischen Gerät auf der ganzen Welt verwendet. Mit ihrem vielseitigen Anwendungsbereich, d. h. vom Anschluss von Computern an das Internet oder vom Anschluss von Untersee-Glasfaserkabeln an Rechenzentren, spielen Steckverbinder in modernen technologiegestützten Sektoren eine entscheidende Rolle. Hochgeschwindigkeitssteckverbinder arbeiten oft nur mit niedriger Spannung und verwenden hochwertige Leiter und Datenübertragungsmedien. Darüber hinaus schafft der zunehmende Einsatz von 5G-Technologien, IoT und Edge Computing enorme Chancen für den Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder. Verschiedene Unternehmen bringen neue und innovative Hochgeschwindigkeitssteckverbinder auf den Markt. So brachte Carlisle Interconnect Technologies (Carlisle), eine Abteilung von Carlisle Companies (CSL), im Mai 2022 das neueste Produkt seiner charakteristischen Produktlinie von Octax-Hochgeschwindigkeitsdatensteckverbindern auf den Markt – Octax Hybrid. Der Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder ist nach Produkt und Anwendung segmentiert. Basierend auf dem Produkt ist der Markt in Board-to-Cable, Board-to-Board und andere unterteilt. Nach Anwendung ist der Markt in die Bereiche Kommunikation, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Energie und Strom, Elektronik und Sonstige segmentiert.

Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder: Strategische Einblicke

Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

• 
  CAGR (2023 - 2031)

  8,2 %
• Marktgröße 2023
  4,25 Milliarden US-Dollar
• Marktgröße 2031
  7,95 Milliarden US-Dollar

Marktdynamik​

WACHSTUMSTREIBER

• Wachsende Bedeutung der Telekommunikation
• Steigende Nachfrage nach Elektronik und Infotainmentsystemen im Automobilsektor
• Steigende Investitionen in Forschung und Entwicklung

ZUKÜNFTIGE TRENDS

• Schnellere Netzwerktechnologien und Miniaturisierung

GELEGENHEITEN

• Entwicklungen in der 5G-Technologie
• Zunehmende Nutzung von IoT und Edge Computing

Schlüsselspieler​

• Samtec
• Molex LLC
• TE-Konnektivität
• Hirose Electric Co., LTD.
• Yamaichi
• Neoconix
• Fujitsu
• Omron
• IMS Steckverbindersysteme
• Oupiin Enterprise Co. Ltd

Regionaler Überblick

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Süd- und Mittelamerika
• Naher Osten und Afrika

Marktsegmentierung​

Produkt

• Platine-zu-Kabel
• Platine-zu-Platine

Anwendung

• Kommunikation
• Automobilindustrie
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Energie und Leistung
• Elektronik

Treiber und Chancen auf dem Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

Steigende Nachfrage nach Elektronik- und Infotainmentsystemen im Automobilsektor fördert Marktwachstum

Mehrere Unternehmen investieren in die Entwicklung von Infotainmentsystemen, die durch neue Technologien ermöglicht werden. Im Juni 2023 kündigten Nvidia Corp und MediaTek Inc ihre Pläne an, gemeinsam eine Technologie für fortschrittliche Infotainmentsysteme in Fahrzeugen zu entwickeln, die Videos oder Spiele streamen oder mithilfe künstlicher Intelligenz mit dem Fahrer interagieren können. Im Januar 2023 stellte Garmin auf der CES 2023 seine neuesten In-Cabin-Lösungen für Erstausrüster (OEM) in der Automobilindustrie vor und betonte dabei Technologien, die mehrere Domänen, Touchscreens und drahtlose Geräte auf einem einzigen  System-on-Chip (SoC) integrieren . Die vorgeführten Lösungen umfassten vier Infotainment-Touchscreens, ein Kombiinstrument, drahtlose Kopfhörer , ein Kabinenüberwachungssystem, Smartphones, drahtlose Gaming-Controller und mehrere Unterhaltungsoptionen, die alle von einem einzigen Garmin-Multidomain-Computing-Modul angetrieben werden. Daher machen die zunehmende Komplexität und der zunehmende Datenbedarf moderner Automobilelektronik und Infotainmentsysteme den Einsatz von Hochgeschwindigkeitssteckverbindern erforderlich, die eine schnellere Datenübertragung, nahtlose Funktionsintegration und Gewichtsreduzierung ermöglichen. Daher treibt die steigende Nachfrage nach Elektronik- und Infotainmentsystemen in Autos das Wachstum auf dem Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder voran.

Entwicklungen in der 5G-Technologie

Die Regierungen vieler Länder ergreifen Initiativen, um ihre 5G-Infrastruktur zu stärken. Im September 2023 kündigte das Direktorat für Technologie, Innovation und Partnerschaften (TIP) der US-amerikanischen National Science Foundation eine Investition von 25 Millionen US-Dollar an, um fünf parallel laufende Teams durch Phase 1 und Phase 2 der NSF-Konvergenz zu unterstützen; diese Teams konzentrieren sich auf die Bewältigung der 5G-Kommunikationsinfrastruktur und der betrieblichen Herausforderungen. Die NSF wählte 16 Teams für Phase 1 von Track G aus. In den nächsten zwei Jahren würden die Teams der Phase 2 an einem Innovations- und Unternehmerlehrplan teilnehmen, der sich auf Technologieentwicklung, geistiges Eigentum, Finanzmanagement und -planung, Nachhaltigkeitsplanung sowie Kommunikation und Öffentlichkeitsarbeit konzentriert. Der Einsatz von 5G-Technologien ist also auf die anhaltende Nachfrage nach 5G-fähigen Geräten, das Aufkommen neuer Anwendungen und kontinuierliche Innovationen zurückzuführen, die den Markt für Hochgeschwindigkeitsanschlüsse in den kommenden Jahren ankurbeln werden.

Segmentierungsanalyse des Marktberichts für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

Die Schlüsselsegmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder beigetragen haben, sind Komponente, Anwendung, Unternehmensgröße und Branche.

• Je nach Produkt ist der Markt in Board-to-Cable, Board-to-Board und Sonstiges fragmentiert.
• Nach Anwendung ist der Markt in die Bereiche Kommunikation, Automobil, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Energie & Strom, Elektronik und Sonstige segmentiert.
• Das Board-to-Board-Segment hielt im Jahr 2023 den größten Anteil am Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder.
• Das Segment Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung hielt im Jahr 2023 den größten Anteil am Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder.

Marktanteilsanalyse für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder nach geografischer Lage

Regional ist der Markt in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika sowie Süd- und Mittelamerika segmentiert.

Es wird erwartet, dass der globale Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder in den kommenden Jahren in der Region Asien-Pazifik ein deutliches Wachstum verzeichnen wird. Der Marktfortschritt in dieser Region ist mit der wachsenden Bevölkerung verbunden, was zu einer steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsnetzwerken und Kommunikationsgeräten führt. Darüber hinaus sind in den Ländern der Region Asien-Pazifik mehrere inländische Hersteller von Hochgeschwindigkeitssteckverbindern tätig. Die florierenden Telekommunikations-, Automobil- und Unterhaltungselektroniksektoren in der Region Asien-Pazifik und die steigenden Investitionen der Regierungen in den Ausbau der Halbleiterindustrie kurbeln das Wachstum des Marktes für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder in der Region ebenfalls an.

Umfang des Marktberichts für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

Der Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Einige der Entwicklungen auf dem Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder sind unten aufgeführt:

• Amphenol Communications Solutions hat die Hochgeschwindigkeitssteckverbinder der PCIe Gen 6 Mini Cool Edge IO GH01-Serie auf den Markt gebracht. Diese in Zusammenarbeit mit der PCI-SIG entwickelten Steckverbinder bieten außergewöhnliche Leistung in Bezug auf Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und kompaktes Design mit einem Abstand von 0,6 mm. Sie sind so konzipiert, dass sie die strengen Anforderungen der Gen 6 SI-Leistung bei 85-Ohm-Impedanz erfüllen. Diese Produkte sind besonders relevant für Server, Rechenzentren, Speichersysteme, Workstations und Netzwerkgeräte und ermöglichen die nahtlose Integration von Big Data-Anwendungen wie künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML). (Quelle: Amphenol Communications Solutions, Pressemitteilung, Januar 2023)

Marktbericht zu Hochgeschwindigkeitssteckverbindern – Abdeckung und Ergebnisse

Die Marktprognose für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder wird auf der Grundlage verschiedener sekundärer und primärer Forschungsergebnisse geschätzt, wie z. B. wichtiger Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken. Der Marktbericht „Marktgröße und Prognose für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

• Marktgröße und Prognose für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Berichts abgedeckt sind
• Markttrends für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen
• Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse
• Marktanalyse für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen umfasst
• Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, die die Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominente Akteure und aktuelle Entwicklungen auf dem Markt für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder umfasst
• Detaillierte Firmenprofile.

Forschungsmanager

Naveen Chittaragi

Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

Erfahrungsberichte

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RAN KEDEM Partner, Reali Technologies LTDs

Ich habe einen Bericht über einen sehr spezifischen Softwaremarkt angefordert, und das Team hat ihn innerhalb weniger Tage erstellt. Die Informationen waren sehr relevant und gut präsentiert. Anschließend habe ich einige Änderungen und Ergänzungen zum Bericht angefordert. Das Team reagierte erneut sehr schnell, und ich erhielt den Abschlussbericht in weniger als einer Woche.

JEAN-HERVE JENN Vorsitzende, Future Analytica

Wir haben mit The Insight Partners für eine wichtige Marktstudie und Prognose zusammengearbeitet. Sie gaben uns klare Einblicke in Chancen und Risiken, die uns bei der Gestaltung unserer Pläne halfen. Ihre Recherchen waren benutzerfreundlich und basierten auf soliden Daten. Sie halfen uns, kluge und sichere Entscheidungen zu treffen. Wir können sie wärmstens empfehlen.

PIYUSH NAGPAL Sr. Vizepräsident, Fernlicht Global

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YUKIHIKO ADACHI Geschäftsführer, Deep Blue, LLC.

Dies ist das erste Mal, dass ich einen Marktbericht von The Insight Partners erworben habe. Obwohl ich zunächst unsicher war, besuchte ich die Website und fühlte mich dann sicherer, das Risiko einzugehen und einen Marktbericht zu kaufen. Ich bin mit der Qualität des Berichts und dem Kundenservice rundum zufrieden. Ich hatte einige Fragen und Anmerkungen zum ersten Bericht, aber nach einigen E-Mail-Gesprächen mit dem Analysten bin ich überzeugt, dass ich einen Bericht habe, den ich als Input für unseren strategischen Planungsprozess verwenden kann. Vielen Dank, dass Sie sich die Zeit genommen und dies zu einer positiven Erfahrung gemacht haben. Ich werde Ihren Service auf jeden Fall weiterempfehlen und Sie werden meine erste Anlaufstelle sein, wenn wir weitere Marktdaten benötigen.

JOHN SUZUKI Präsident und Chief Executive Officer, Vorstandsmitglied, BK Technologies

Ich möchte mich für Ihre Unterstützung und die Professionalität bedanken, die Sie bei der Bearbeitung meiner Informationsanfrage zum IVD-Markt für Infektionskrankheiten in Nigeria gezeigt haben. Ich schätze Ihre Geduld, Ihre Beratung und die Tatsache, dass Sie bereit waren, einen Rabatt anzubieten, der uns schließlich den Abschluss eines Geschäfts ermöglichte. Ich freue mich darauf, The Insight Partners in Zukunft wieder zu beauftragen, dank des Eindrucks, den Sie bei dieser ersten Begegnung bei mir hinterlassen haben.

DR. CHIJIOKE ONYIA GESCHÄFTSFÜHRERIN, PineCrest Healthcare Ltd.

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