Markt für Umverteilungsschichtmaterialien – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2030

[Forschungsbericht] Die Marktgröße für Umverteilungsschichtmaterialien wird voraussichtlich von 192,39 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 auf 460,15 Millionen US-Dollar im Jahr 2030 wachsen; Es wird geschätzt, dass zwischen 2022 und 2030 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 11,5 % verzeichnet wird.
Markteinblicke und Analystenmeinung:
Der fortschrittliche Verpackungsprozess beginnt auf der Chip-Ebene, wo das Ziel immer darin besteht, die Chip-Größen zu verringern, ohne die Qualität zu beeinträchtigen Input-Output-Dichte (I/O). Mehrere andere aufstrebende Verpackungstechnologien spielen eine Schlüsselrolle bei der heterogenen Integration von Geräten. Wafer-Level-Fan-out-Packaging (WLFO) ist eine der wichtigsten Verpackungstechnologien, die sich als umfassender Verpackungsprozess herausgestellt hat. Der frühere WLFO-Prozess hatte nur Single-Die-Designs, dh eine einzelne Umverteilungsschicht (RDL) auf einer Seite eines wiederhergestellten Wafers. RDL ist ein entscheidender Schritt bei der fortschrittlichen Waferverpackung. RDL dient als Umleitung des I/O-Layouts und ermöglicht eine höhere I/O-Anzahl. Eine hohe I/O-Dichte führt in der Regel zu einer besseren elektrischen Leistung, da mehr Ausgänge zu schnelleren elektrischen Signalen zwischen den Chips führen und das Risiko von Kurzschlüssen minimieren. Darüber hinaus ermöglicht eine höhere I/O-Dichte dem Paket, gleichzeitig eine bessere Leistung zu erzielen. Darüber hinaus hat die strategische Lage Asiens als globales Produktionszentrum in Verbindung mit wettbewerbsfähigen Produktionskosten multinationale Unternehmen angezogen, die ihre Lieferketten optimieren möchten. Dadurch ist ein robustes Ökosystem für den Markt für Umverteilungsschichtmaterialien entstanden, in dem verschiedene Lieferanten und Hersteller in der Region präsent sind. Dieser Faktor treibt das Wachstum des globalen Marktes für Redistributionsschichtmaterialien maßgeblich voran.
Wachstumstreiber und Herausforderungen:
Redistributionsschichtmaterialien (RDL) sind von grundlegender Bedeutung für die Miniaturisierung von Halbleitergehäusen, die für die Bewältigung der zunehmenden Komplexität der KI unerlässlich ist Geräte. Das Streben nach fortschrittlicheren KI-Funktionen erfordert die Entwicklung kompakter und dicht integrierter Hardwarekomponenten. Da KI-Systeme immer ausgefeilter werden, wächst die Nachfrage nach kleineren und effizienteren Komponenten. Daher treibt die wachsende Nachfrage nach KI-basierten Geräten und Werkzeugen den Markt für Umverteilungsschichtmaterialien voran. Darüber hinaus verzeichnet der globale Markt für Umverteilungsschichtmaterialien ein erhebliches Wachstum, das vor allem auf die steigende Nachfrage aus zwei Schlüsselindustrien zurückzuführen ist: Automobil und Telekommunikation. Der ständig wachsende Produktionsbedarf der Automobilindustrie treibt das Wachstum des Marktes voran. Nach Angaben des ISEAS-Yusof Ishak Institute ist Südostasien ein wichtiger Automobilproduktionsstandort. Südostasien ist der siebtgrößte Automobilproduktionsstandort weltweit und produzierte im Jahr 2021 3,5 Millionen Fahrzeuge. Allerdings stellen Schwankungen der Rohstoffpreise eine erhebliche Herausforderung für das Wachstum des globalen Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien dar. Diese Preisänderungen können erhebliche Auswirkungen auf die Branche haben und sich auf Produktionskosten, Preisstrategien und die allgemeine Marktstabilität auswirken. Eines der zentralen Probleme ist die Abhängigkeit von importierten Rohstoffen. Viele wesentliche Komponenten für Umverteilungsschichtmaterialien, wie z. B. spezielle Polymere, Metalle und Chemikalien, werden häufig von internationalen Lieferanten bezogen.
Strategische Einblicke
Berichtssegmentierung und -umfang:
Der globale Markt für Umverteilungsschichtmaterialien ist gespalten die Grundlage für Art und Anwendung. Je nach Typ ist der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocyclobuten (BCB) und andere unterteilt. Je nach Anwendung ist der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) und 2,5D/3D-IC-Packaging unterteilt. Geografisch ist der Markt in Nordamerika (USA, Kanada und Mexiko), Europa (Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Russland und übriges Europa), Asien-Pazifik (Australien, China, Japan, Indien, Südkorea) unterteilt. und übriger Asien-Pazifik-Raum), Naher Osten und Afrika (VAE, Saudi-Arabien, Südafrika und übriger Naher Osten und Afrika) sowie Süd- und Mittelamerika (Brasilien, Argentinien und übriges Süd- und Mittelamerika).
Segmentanalyse:
Basierend auf dem Typ ist der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocyclobuten (BCB) und andere unterteilt. Das Segment Polyimid (PI) hatte im Jahr 2022 den größten Marktanteil. Polyimide sind thermoplastische Kunststoffe auf Polymerbasis mit einer hohen Schmelzviskosität und erfordern höhere Drücke zur Formung von Formteilen. Polyimide bieten eine gute chemische Beständigkeit, hohe mechanische Festigkeit, höhere thermische Stabilität und außergewöhnliche elektrische Eigenschaften. Für die IC-Gehäusemethoden werden Polyimide als Hochtemperaturklebstoffe, Puffer für mechanische Belastungen und als Film zur Unterstützung der Schaltkreise in Mikrogröße verwendet. Der einzige Nachteil bei der Verwendung von Polyimiden waren höhere Härtungstemperaturen, während für die Verpackung niedrigere Härtungstemperaturen erforderlich sind. Mehrere Materiallieferanten haben sich daher darauf konzentriert, Polyimide mit niedrigeren Härtungstemperaturen bereitzustellen. PI wird hauptsächlich in allen Flip-Chip-Wafer-Bumping- und WLP-Anwendungen eingesetzt. Je nach Anwendung ist der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) und 2,5D/3D-IC-Packaging [Hochbandbreitenspeicher (HBM), Multi-Chip-Integration, Package-on-Package (FOPOP) und andere unterteilt ]. Der Marktanteil von Umverteilungsschichtmaterialien im 2,5D/3D-IC-Packaging-Segment war im Jahr 2022 bemerkenswert. Die gestiegenen Kosten für Lithographieschritte und die Waferverarbeitung im Allgemeinen an den Siliziumknoten der nächsten Generation treiben die Branche dazu, Alternativen zur Verbesserung der Leistung zu finden Funktionalität elektronischer Geräte. Darüber hinaus treibt die Notwendigkeit, unterschiedliche Technologien wie Logik, Speicher, HF und Sensoren in kleinen Formfaktoren zu integrieren, die Branche dazu, sich der 3D-Integration als Lösung zuzuwenden.
Regionale Analyse:
Der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien ist in fünf Schlüsselregionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Süd- und Mittelamerika sowie der Nahe Osten und Afrika. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den globalen Markt für Umverteilungsschichtmaterialien, der im Jahr 2022 etwa 150 Millionen US-Dollar ausmachte. Nordamerika leistet ebenfalls einen wichtigen Beitrag und hält einen bedeutenden globalen Marktanteil für Umverteilungsschichtmaterialien. Es wird erwartet, dass der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Nordamerika bis 2030 ein Volumen von über 60 Millionen US-Dollar erreichen wird. Europa wird von 2022 bis 2030 voraussichtlich eine beträchtliche jährliche Wachstumsrate von über 10 % verzeichnen. Der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum ist nach Ländern segmentiert Australien, China, Indien, Japan, Südkorea und der Rest des asiatisch-pazifischen Raums. Der Markt wird durch die wachsende Nachfrage nach Umverteilungsschichtmaterial in der Automobil- und Telekommunikationsindustrie angetrieben. Taiwan dominiert den regionalen Markt, gefolgt von Ländern wie China, Südkorea, Japan und Vietnam. Aufgrund der Präsenz verschiedener Fertigungsindustrien gilt die Region als globales Produktionszentrum. Mit der Entwicklung Chinas zu einem hochqualifizierten Produktionsstandort ziehen Entwicklungsländer wie Indien, Südkorea, Taiwan und Vietnam mehrere Unternehmen an, die planen, ihre niedrig- bis mittelqualifizierten Produktionsstätten in Nachbarländer zu verlagern, was zu geringeren Arbeitskosten führt .
Branchenentwicklungen und zukünftige Chancen:
Verschiedene Initiativen wichtiger Akteure auf dem Markt für Umverteilungsschichtmaterialien sind nachstehend aufgeführt:
Im August 2022 veranstaltete ASE Technology eine Zeremonie für den Bau einer neuen Halbleiterbaugruppe und Testanlage in Penang, Malaysia. Die neue Anlage bei ASE Malaysia (ASEM) wird aus zwei Gebäuden (Werke 4 und 5) mit einer bebauten Fläche von 982.000 Quadratfuß bestehen und sich in der Bayan Lepas Free Industrial Zone befinden. Im Juli 2021 gab DuPont Mobility & Materials seinen Plan bekannt investiert 5 Millionen US-Dollar an Kapital und Betriebsmitteln in seinen Produktionsstätten in Deutschland und der Schweiz, um die Kapazität für seine Hochleistungsklebstoffe für die Automobilindustrie zu erhöhen.Auswirkungen der COVID-19-Pandemie:
Die COVID-19-Pandemie wirkte sich nachteilig auf fast alle Branchen in aus verschiedene Länder. Lockdowns, Betriebsschließungen und Reisebeschränkungen in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum (APAC), Süd- und Mittelamerika (SAM) sowie im Nahen Osten und Afrika (MEA) behinderten das Wachstum mehrerer Branchen, darunter der Chemie- und Materialindustrie . Die Schließung von Produktionseinheiten störte die globalen Lieferketten, Produktionsaktivitäten, Lieferpläne sowie den Verkauf wesentlicher und nicht wesentlicher Produkte. Verschiedene Unternehmen meldeten im Jahr 2020 Verzögerungen bei Produktlieferungen und einen Einbruch ihrer Produktverkäufe. Aufgrund der pandemiebedingten Wirtschaftsrezession wurden Verbraucher bei Kaufentscheidungen vorsichtig und wählerisch. Aufgrund geringerer Einkommen und ungewisser Verdienstaussichten, insbesondere in Entwicklungsregionen, haben die Verbraucher ihre nicht unbedingt notwendigen Einkäufe deutlich reduziert. Viele Hersteller von Umverteilungsschichtmaterialien meldeten rückläufige Gewinne aufgrund der geringeren Verbrauchernachfrage in der Anfangsphase der Pandemie. Bis Ende 2021 waren jedoch viele Länder vollständig geimpft und die Regierungen kündigten Lockerungen bestimmter Vorschriften an, darunter Lockdowns und Reiseverbote. Das verfügbare Einkommen der Bevölkerung ist gestiegen, wodurch der Fokus auf den Kauf neuer Möbel und Renovierungen gestiegen ist, was die Nachfrage nach Materialien für die Umverteilungsschicht erhöht hat. All diese Faktoren fördern das Wachstum des Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien in verschiedenen Regionen.
Wettbewerbslandschaft und Schlüsselunternehmen:
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd und Shin-Etsu Chemical Co Ltd gehören zu den führenden Akteuren auf dem globalen Markt für Umverteilungsschichtmaterialien. Diese Akteure bieten hochwertiges Material für die Umverteilungsschicht an und beliefern viele Verbraucher auf der ganzen Welt.