Rapport sur la taille du marché de l’emballage MEMS, part, analyse et prévisions 2031

  • Report Code : TIPRE00025679
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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MEMS Packaging Market Size Report, Share, Analysis & Forecast 2030

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[Rapport de recherche] Le marché des emballages MEMS devrait passer de 40,46 milliards de dollars en 2022 à 96,65 milliards de dollars américains d'ici 2030 ; il devrait croître à un TCAC de 11,6 % de 2022 à 2030.

Marché de l'emballage MEMS Perspective de l'analyste :

Les progrès des systèmes microélectromécaniques (MEMS) se sont historiquement concentrés sur la fonctionnalité et la sensibilité des appareils. Cependant, en raison de la vaste gamme de dimensions et d'emballages spécifiques aux appareils, le conditionnement des appareils MEMS est devenu un goulot d'étranglement. Malgré le fait que le marché des emballages MEMS devrait connaître une croissance deux fois plus rapide que le secteur des emballages de circuits intégrés (CI), l'emballage MEMS reste l'un des composants les moins étudiés de la technologie MEMS, représentant jusqu'à 20 à 40 % du total des matériaux et frais de montage. Un défi crucial est la propreté des surfaces des dispositifs MEMS après emballage, car les contaminants peuvent interférer avec les performances et la fiabilité du dispositif.

Pour répondre à ces préoccupations, il existe plusieurs entrefers sacrificiels à base de polymères. Emballage MEMS en tant que solution d'emballage au niveau des tranches, peu coûteuse, propre, compatible avec les circuits intégrés, semi-hermétique et à grand volume. L'objectif est de stabiliser et de sécuriser les composants MEMS mobiles dans une enveloppe protectrice afin que la puce MEMS puisse être traitée comme un circuit intégré (IC) et bénéficier d'un emballage IC à faible coût et à grand volume, tel qu'une grille de connexion ou du plastique. surmoulage. La décomposition thermique complète d'un polymère sacrificiel, le polypropylène (carbonate de propylène) (PPC), encapsulé avec des matériaux de revêtement tels que le BCB (cyclotène) et un composé de moulage époxy (EMC), et la perméation des produits de décomposition du PPC à travers les matériaux de revêtement, sont utilisées dans le processus de création d'entrefer.

Le marché se développe rapidement en raison des nombreux avantages offerts par ces appareils, tels que leur petite taille, leur faible consommation d'énergie et leur grande fiabilité. Le désir croissant de miniaturisation est l’un des principaux moteurs du marché des emballages MEMS. Les dispositifs MEMS deviennent de plus en plus attrayants en raison de leurs dimensions compactes, à mesure que la taille des gadgets électroniques continue de diminuer. Avec la popularité croissante des appareils électroniques portables, il existe une demande croissante pour des dispositifs MEMS encore plus petits et plus adaptables.

Les dispositifs MEMS bénéficient également de la demande croissante de fiabilité et de fiabilité des systèmes électroniques. sécurité. Avec un spectre d'applications en constante expansion pour les MEMS, il existe également une demande croissante de composants capables de survivre à des environnements difficiles ou à des circonstances extrêmes, de s'intégrer dans un format compact et de fonctionner de manière fiable. Les appareils MEMS nécessitent des boîtiers pour diverses raisons, et ces boîtiers sont un composant important du système car ils servent d'interface entre le vrai MEMS et le reste de l'appareil et le reste du monde.

Aperçu du marché de l'emballage MEMS :

La demande sur le marché de l'emballage MEMS devrait croître à mesure que la demande mondiale de solutions automobiles intelligentes se lève. Le besoin croissant d’appareils connectés et d’électronique grand public devrait alimenter le marché des capteurs. En outre, l'utilisation mondiale des capteurs industriels se développe en raison des applications croissantes des capteurs, alimentant la demande de dispositifs MEM. L'emballage MEMS s'est développé depuis l'emballage de dispositifs MEMS jusqu'à l'emballage de systèmes MEMS, à mesure que les applications des appareils MEMS se sont considérablement développées. Les techniques d'emballage innovantes et efficaces, ainsi que les matériaux d'emballage innovants, deviennent de plus en plus essentiels.

Parmi les développements moteurs du marché figure le récent développement technologique de la fabrication de MEMS compatibles CMOS. techniques de liaison de tranches à basse température et autres intégrations de puces uniques. Un autre nouveau développement est l’utilisation d’empilements de plaquettes nues pour un conditionnement de semi-conducteurs sans plomb et à faible coût. Cela permet de créer des emballages à petites broches à faible coût pour une fabrication en grand volume. La popularité croissante des MEMS alimente également une nouvelle demande sur le marché des emballages MEMS pour puces embarquées. La technologie n’est pas nouvelle sur le marché de l’emballage MEMS, mais son coût élevé et ses faibles rendements l’ont limitée à des utilisations de niche malgré l’énorme potentiel d’amélioration future. Les progrès des modules Bluetooth et RF, ainsi que l'essor du WiFi-6, stimuleront très certainement les investissements dans cette technologie.

La popularité croissante des appareils MEMS incite également les MEMS à Les fournisseurs d'emballages doivent développer des stratégies d'emballage plus innovantes pour améliorer l'efficacité et les performances opérationnelles de ces appareils. T-SMART, une entreprise majeure de fabrication de semi-conducteurs en 2021, développe une nouvelle méthode de packaging MEMS basée sur l'intégration hétérogène pour le capteur à thermopile. De plus, selon l'IEEE, le conditionnement MEMS est plus difficile que le conditionnement IC, en raison de la diversité des dispositifs MEMS et de la nécessité pour plusieurs dispositifs d'être en contact et protégés de l'environnement en même temps. L'emballage MEMS présente également des problèmes tels que la manipulation des puces, la fixation des puces, la tension interfaciale et le dégazage. Ces nouveaux problèmes de packaging MEMS nécessitent des activités de R&D immédiates.

Aperçus stratégiques

< strong>Moteur du marché de l'emballage MEMS :

L'adoption croissante des smartphones et des appareils connectés devrait stimuler la demande sur le marché de l'emballage MEMS

À l'échelle mondiale, le nombre d'utilisateurs de smartphones augmente rapidement. Les consommateurs se tournent vers les smartphones pour profiter des différentes fonctionnalités qu'ils offrent, telles que la connectivité, le paiement, les jeux, la photographie et le GPS. Étant donné que divers capteurs sont intégrés au matériel des smartphones pour permettre une telle fonctionnalité, le nombre croissant d’utilisateurs de smartphones devrait avoir un impact bénéfique sur la croissance du marché étudié. De plus, les technologies MEMS remodèlent le secteur de l’électronique grand public. Les fabricants d'appareils électroniques grand public transforment les gadgets standards en gadgets connectés qui peuvent être facilement commandés à distance via des smartphones en combinant les microphones MEMS et les capteurs d'image CMOS présents dans tous les smartphones et tablettes.  

Analyse segmentaire du marché de l'emballage MEMS :

En fonction du type de produit, le marché est segmenté en type de capteur et en utilisateur final. Le segment des types de capteurs est en outre segmenté en capteur optique, capteur inertiel, capteur environnemental, capteur à ultrasons, RF MEMS et autres. L'utilisateur final est ensuite segmenté en automobiles, téléphones mobiles, électronique grand public, systèmes médicaux, industriels et autres. Les capteurs inertiels comprennent des accéléromètres et des gyroscopes utilisés dans des appareils tels que les smartphones pour la détection de mouvement, la navigation et la stabilisation d'image. Dans le packaging MEMS, ces capteurs sont intégrés pour garantir des mesures précises et des performances fiables. Les capteurs optiques, tels que les capteurs de lumière ambiante et les capteurs de proximité, sont utilisés dans les smartphones, les appareils photo et autres appareils. Le packaging MEMS optimise leur intégration, en maintenant la précision et en améliorant la durabilité dans diverses conditions environnementales. Capteurs environnementaux L'emballage MEMS pour les capteurs environnementaux tels que les capteurs de température, d'humidité et de pression est crucial pour les applications dans les maisons intelligentes, les environnements industriels et la surveillance météorologique. Il protège les composants sensibles des facteurs externes, garantissant des lectures précises. Capteurs à ultrasons Utilisés dans des applications telles que la mesure de distance, la détection d'objets et l'imagerie médicale, les capteurs à ultrasons bénéficient du conditionnement MEMS en fournissant des solutions compactes, fiables et efficaces. Le packaging MEMS améliore leurs performances tout en conservant un petit facteur de forme. Sur le marché, l'accent est mis sur la miniaturisation, la fiabilité et la rentabilité pour répondre aux demandes de divers secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile, la santé et l'automatisation industrielle. L'intégration de ces capteurs dans un boîtier MEMS facilite la création de dispositifs avancés et compacts dotés de fonctionnalités améliorées. Cela lance le marché.

 

Marché de l'emballage MEMS < /strong>Analyse régionale :

Sur le marché, en raison de facteurs tels que des capacités de R&D plus élevées, la présence de certains des plus grands semi-conducteurs et des entreprises technologiques telles qu'Intel, Dell et d'autres, ainsi qu'une pénétration plus élevée des appareils électroniques, de l'IoT et des technologies automobiles avancées, la région nord-américaine est traditionnellement un actionnaire majeur de l'industrie électronique mondiale. Par exemple, la région est considérée comme pionnière dans l’adoption d’automobiles compatibles ADAS et de systèmes de mobilité autonomes. Selon la Deutsche Bank, la fabrication de véhicules ADAS aux États-Unis s'élevait à 18,45 millions d'unités en 2021.

Les dispositifs MEMS sont de plus en plus utilisés par les entreprises automobiles pour fournir des fonctionnalités uniques à leurs véhicules. Les LiDAR basés sur MEMS, par exemple, constituaient une option pour les automobiles autonomes/sans conducteur, les robots industriels, les drones, etc. en septembre 2021, General Motors a choisi Cepton pour livrer un LiDAR basé sur MEME pour la production 2023. Le Cepton LiDAR est destiné à être utilisé par General Motors pour améliorer les capacités ADAS de freinage d'urgence autonome et de reconnaissance des piétons, ainsi que pour permettre son futur système Ultra Cruise. Les entreprises se concentrent également sur le développement de capteurs de pointe et sur la reconnaissance de leurs produits créatifs. Par exemple, Unisem, un fournisseur nord-américain et mondial de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, a remporté le Packaging Process Showdown au MEMS and SENSORS Technical Congress (MSTC) en avril 2022 pour sa présentation MEMS Cavity.

Marché de l'emballage MEMSAnalyse des acteurs clés :

L'analyse du marché de l'emballage MEMS comprend des acteurs tels que AAC Technologies, Analog Devices, Inc, Bosch Sensortec GmbH, ChipMos Technologies Inc, Infineon Technologies AG, MEMSCAP, Orbotech Ltd, Texas Instruments Incorporated, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TDK Corporation, font partie des acteurs du marché.< /span>

Développements récents du marché de l'emballage MEMS : 

Stratégies inorganiques et organiques telles que les fusions et les acquisitions sont très acceptées par les entreprises du marché. Quelques développements récents clés du marché sont répertoriés ci-dessous : 

  • En août 2022, MEMSIC, un fournisseur de solutions technologiques MEMS, a publié le premier capteur inertiel MEMS 6 axes (IMU) MIC6100AL. Le produit intègre un gyroscope à 3 axes et un accéléromètre à 3 axes, qui peuvent prendre en charge des systèmes interactifs de détection de mouvement tels que des contrôleurs de jeu et des télécommandes intelligentes, avec une détection sensible et une expérience utilisateur grandement améliorée. MEMSIC dispose d'une solide équipe d'algorithmes pour fournir aux utilisateurs une prise en charge d'algorithmes, qui peut répondre aux besoins de scénarios d'application riches.
  • En février 2022, STMicroelectronics a présenté sa troisième génération de capteurs MEMS. Les nouveaux capteurs permettent une nouvelle avancée en termes de performances et de fonctionnalités pour les mobiles grand public et les industries intelligentes, les soins de santé et la vente au détail.
  • En mai 2023, Horizon Microtechnologies a créé une méthode de microfabrication 3D basée sur un modèle qui ajoute des fonctionnalités. aux pièces micro-AM en plastique et a du potentiel dans le conditionnement de systèmes microélectriques-mécaniques (MEMS).
  • En avril 2022, Unisem, l'un des fournisseurs mondiaux de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, a remporté le prix Packaging Processus de confrontation aux salons MEMS & Sensors Technical Congress (MSTC) pour sa présentation des packages de cavités MEMS : applications, options et considérations. Plus de 100 participants à la conférence ont choisi Unisem et se sont réunis les 26 et 27 avril au David Brower Center de Berkeley, en Californie, pour avoir un aperçu des dernières tendances et innovations en matière de MEMS et de capteurs. SEMI-MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) organise l'événement.

MEMS Packaging Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in US$ XX million
Market Size by US$ XX Million
Global CAGR XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By Type de capteur
  • capteur inertiel
  • capteur optique
  • capteur environnemental
  • capteur à ultrasons
  • RF MEMS
  • autres
By Utilisateur final
  • automobile
  • téléphones mobiles
  • électronique grand public
  • systèmes médicaux
  • industriel
  • autres
By Géographie
  • Amérique du Nord
  • Europe
  • Asie-Pacifique
  • Amérique du Sud et Centrale
Regions and Countries Covered Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
  • Mexique
Europe
  • Royaume-Uni
  • Allemagne
  • France
  • Russie
  • Italie
  • reste de Europe
Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • reste de Asie-Pacifique
Amérique du Sud et centrale
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de Amérique du Sud et Centrale
Moyen-Orient et Afrique
  • Afrique du Sud
  • Arabie Saoudite
  • Émirats Arabes Unis
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
Market leaders and key company profiles
  • AAC Technologies
  • Analog Devices, Inc.
  • Bosch Sensortec GmbH
  • ChipMos Technologies Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • MEMSCAP
  • Orbotech Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Report Coverage
    Report Coverage

    Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

    Segment Covered
    Segment Covered

    This text is related
    to segments covered.

    Regional Scope
    Regional Scope

    North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

    Country Scope
    Country Scope

    This text is related
    to country scope.

    The List of Companies

    1. AAC Technologies
    2. Analog Devices, Inc.
    3. Bosch Sensortec GmbH
    4. ChipMos Technologies Inc.
    5. Infineon Technologies AG
    6. MEMSCAP
    7. Orbotech Ltd.
    8. Texas Instruments Incorporated
    9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    10. TDK Corporation

    The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

    1. Data Collection and Secondary Research:

    As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

    Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

    1. Primary Research:

    The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

    For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

    A typical research interview fulfils the following functions:

    • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
    • Validates and strengthens in-house secondary research findings
    • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

    Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

    • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
    • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

    Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

    Research Methodology

    Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

    1. Data Analysis:

    Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

    • Macro-Economic Factor Analysis:

    We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

    • Country Level Data:

    Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

    • Company Profile:

    The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

    • Developing Base Number:

    Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

    1. Data Triangulation and Final Review:

    The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

    We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

    We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

    Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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