Informe, participación, análisis y pronóstico del tamaño del mercado de envases MEMS para 2031

[Informe de investigación] Se espera que el mercado de envases MEMS crezca de 40,46 mil millones en 2022 a 96,65 mil millones de dólares en 2030; se prevé que crecerá a una tasa compuesta anual del 11,6 % entre 2022 y 2030.

Mercado de envases MEMS Perspectiva del analista:

Los avances de los sistemas microelectromecánicos (MEMS) históricamente se han centrado en la funcionalidad y la sensibilidad del dispositivo. Sin embargo, debido a la amplia gama de dimensiones de los dispositivos y a que los paquetes son específicos para cada dispositivo, el embalaje de los dispositivos MEMS se ha convertido en un cuello de botella. A pesar de que se espera que el mercado de embalajes MEMS crezca dos veces más rápido que el sector de embalajes de circuitos integrados (IC), los embalajes MEMS siguen siendo uno de los componentes menos investigados de la tecnología MEMS, y representan hasta el 20-40% del material total y costos de montaje. Un desafío crítico es la limpieza de las superficies de los dispositivos MEMS después del embalaje, ya que los contaminantes pueden interferir con el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.

Para abordar estas preocupaciones, existen varios espacios de aire a base de polímeros de sacrificio. Envasado MEMS como una solución de envasado a nivel de oblea, semihermética, de alto volumen, compatible con IC, de bajo costo y limpia. El objetivo es estabilizar y asegurar los componentes MEMS móviles dentro de una envoltura protectora para que el chip MEMS pueda tratarse como un circuito integrado (IC) y beneficiarse de un embalaje de IC de gran volumen y bajo costo, como un marco de plomo o plástico. sobre moldura. La descomposición térmica completa de un polímero de sacrificio, el poli(carbonato de propileno) (PPC), encapsulado con materiales de revestimiento como BCB (cicloteno) y un compuesto de moldeo epoxi (EMC), y la permeación de los productos de descomposición de PPC a través de los materiales de revestimiento, se utilizan en el proceso de creación de espacio de aire.

El mercado se está expandiendo rápidamente debido a los numerosos beneficios que brindan estos dispositivos, como su pequeño tamaño, bajo consumo de energía y gran confiabilidad. El creciente deseo de miniaturización es uno de los principales impulsores del mercado de envases MEMS. Los dispositivos MEMS se están volviendo más atractivos debido a sus dimensiones compactas a medida que los dispositivos electrónicos continúan reduciéndose de tamaño. Con la creciente popularidad de la electrónica portátil, existe una demanda cada vez mayor de dispositivos MEMS aún más pequeños y más adaptables.

Los dispositivos MEMS también se están beneficiando de la creciente demanda de confiabilidad y confiabilidad de los sistemas electrónicos. seguridad. Con un espectro cada vez mayor de aplicaciones para MEMS, también existe una demanda cada vez mayor de componentes que puedan sobrevivir en entornos hostiles o circunstancias extremas, encajar en un factor de forma compacto y funcionar de manera confiable. Los dispositivos MEMS requieren carcasas por diversas razones, y estas carcasas son un componente importante del sistema, ya que sirven como interfaz entre el MEMS real y el resto del dispositivo y el resto del mundo.

Descripción general del mercado de envases MEMS:

Se prevé que la demanda del mercado de envases MEMS aumente a medida que la demanda global de soluciones automotrices inteligentes sube. Se prevé que la creciente necesidad de dispositivos conectados y electrónica de consumo impulse el mercado de sensores. Además, la utilización global de sensores industriales se está expandiendo debido a las crecientes aplicaciones de sensores, lo que alimenta la demanda de dispositivos MEM. El empaquetado MEMS se ha desarrollado desde el empaquetado de dispositivos MEMS hasta el empaquetado de sistemas MEMS a medida que las aplicaciones de dispositivos MEMS han crecido dramáticamente. Las técnicas de embalaje innovadoras y eficientes, así como los materiales de embalaje innovadores, son cada vez más vitales.

Entre los principales avances del mercado se encuentra el reciente desarrollo tecnológico de la fabricación de MEMS compatibles con CMOS. técnicas para la unión de obleas a baja temperatura y otras integraciones de un solo chip. Otro nuevo avance es el uso de pilas de obleas desnudas para empaquetar semiconductores sin plomo y de bajo costo. Esto permite la creación de envases de pasador pequeño y de bajo coste para una fabricación de gran volumen. La creciente popularidad de los MEMS también está impulsando una nueva demanda en el mercado de envases MEMS integrados. La tecnología no es nueva en el mercado de embalaje MEMS, pero su alto costo y bajo rendimiento la han limitado a usos especializados a pesar del enorme potencial de mejora futura. Los avances en los módulos Bluetooth y RF, así como el auge de WiFi-6, seguramente impulsarán la inversión en esta tecnología.

La creciente popularidad de los dispositivos MEMS también está impulsando el MEMS Los proveedores de embalaje desarrollarán estrategias de embalaje más novedosas para mejorar la eficiencia y el rendimiento operativo de estos dispositivos. T-SMART, una importante empresa de fabricación de semiconductores en 2021, está desarrollando un nuevo método de empaquetado MEMS basado en integración heterogénea para el sensor de termopila. Además, el empaquetado MEMS es más difícil que el empaquetado IC, según IEEE, debido a la diversidad de dispositivos MEMS y la necesidad de que varios dispositivos estén en contacto y protegidos del medio ambiente al mismo tiempo. El empaquetado MEMS también presenta problemas como el manejo y la fijación de los troqueles, la tensión interfacial y la desgasificación. Estos nuevos problemas de empaquetado de MEMS requieren actividades inmediatas de I+D.

Perspectivas estratégicas

< strong>Impulsor del mercado de envases MEMS:

Se espera que la creciente adopción de teléfonos inteligentes y dispositivos conectados impulse la demanda en el mercado de envases MEMS

A nivel mundial, el número de usuarios de teléfonos inteligentes está aumentando rápidamente. Los consumidores están cambiando a los teléfonos inteligentes para aprovechar las diversas funciones que ofrecen, como conectividad, pagos, juegos, fotografía y GPS. Debido a que se integran varios sensores en el hardware de los teléfonos inteligentes para permitir dicha funcionalidad, se proyecta que el creciente número de usuarios de teléfonos inteligentes tendrá un impacto beneficioso en el crecimiento del mercado investigado. Además, las tecnologías MEMS están remodelando el sector de la electrónica de consumo. Los fabricantes de dispositivos electrónicos de consumo están transformando dispositivos estándar en dispositivos vinculados que pueden operarse fácilmente de forma remota a través de teléfonos inteligentes combinando los micrófonos MEMS y los sensores de imagen CMOS que se encuentran en todos los teléfonos inteligentes y tabletas.  

Análisis segmentario del mercado de envases MEMS:

Según el tipo de producto, el mercado se segmenta en tipo de sensor y usuario final. El segmento de tipo de sensor se divide además en sensor óptico, sensor inercial, sensor ambiental, sensor ultrasónico, MEMS RF y otros. El usuario final se segmenta además en automoción, teléfonos móviles, electrónica de consumo, sistemas médicos, industriales y otros. Los sensores inerciales incluyen acelerómetros y giroscopios utilizados en dispositivos como teléfonos inteligentes para detección de movimiento, navegación y estabilización de imagen. En el embalaje MEMS, estos sensores están integrados para garantizar mediciones precisas y un rendimiento confiable. Los sensores ópticos, como los sensores de luz ambiental y los sensores de proximidad, se emplean en teléfonos inteligentes, cámaras y otros dispositivos. El embalaje MEMS optimiza su integración, manteniendo la precisión y mejorando la durabilidad en diversas condiciones ambientales. Sensores ambientales El embalaje MEMS para sensores ambientales como sensores de temperatura, humedad y presión es crucial para aplicaciones en hogares inteligentes, entornos industriales y monitoreo del clima. Protege los componentes sensibles de factores externos, asegurando lecturas precisas. Sensores ultrasónicos Utilizados en aplicaciones como medición de distancias, detección de objetos e imágenes médicas, los sensores ultrasónicos se benefician del empaquetado MEMS al proporcionar soluciones compactas, confiables y eficientes. El empaquetado MEMS mejora su rendimiento manteniendo un factor de forma pequeño. En el mercado, la atención se centra en la miniaturización, la confiabilidad y la rentabilidad para satisfacer las demandas de diversas industrias, como la electrónica de consumo, la automoción, la atención sanitaria y la automatización industrial. La integración de estos sensores en envases MEMS facilita la creación de dispositivos avanzados y compactos con funcionalidad mejorada. Esto está iniciando el mercado.

Mercado de envases MEMS < /strong>Análisis regional:

En el mercado, debido a factores como mayores capacidades de I+D, la presencia de algunas de las mayores empresas de semiconductores y empresas de tecnología como Intel, Dell y otras, así como una mayor penetración de dispositivos electrónicos, IoT y tecnologías automotrices avanzadas, la región de América del Norte ha sido tradicionalmente un accionista importante de la industria electrónica global. Por ejemplo, la región es considerada pionera en la adopción de automóviles y sistemas de movilidad autónomos compatibles con ADAS. Según Deutsche Bank, la fabricación de vehículos ADAS en Estados Unidos fue de 18,45 millones de unidades en 2021.

Las empresas automotrices utilizan cada vez más los dispositivos MEMS para proporcionar una funcionalidad única a sus vehículos. Los LiDAR basados en MEMS, por ejemplo, eran una opción para automóviles autónomos/sin conductor, robots industriales, vehículos aéreos no tripulados, etc.; En septiembre de 2021, General Motors eligió a Cepton para entregar LiDAR basado en MEME para la producción de 2023. General Motors está destinado a utilizar el Cepton LiDAR para mejorar las capacidades de ADAS para el frenado autónomo de emergencia y el reconocimiento de peatones, así como para permitir su futuro sistema Ultra Cruise. Las empresas también se están centrando en desarrollar sensores de vanguardia y conseguir reconocimiento por sus productos creativos. Por ejemplo, Unisem, un proveedor norteamericano y mundial de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores, ganó el Packaging Process Showdown en el Congreso Técnico de MEMS y SENSORES (MSTC) en abril de 2022 por su presentación, MEMS Cavity.

Mercado de envases MEMSAnálisis de jugadores clave:

El análisis de mercado de envases MEMS consiste en actores como AAC Technologies, Analog Devices, Inc, Bosch Sensortec GmbH, ChipMos Technologies Inc, Infineon Technologies AG, MEMSCAP, Orbotech Ltd, Texas Instruments Incorporated, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TDK Corporation, se encuentran entre los actores del mercado. /span>

Desarrollos recientes del mercado de envases MEMS: 

Estrategias inorgánicas y orgánicas como fusiones y Las adquisiciones tienen gran aceptación por parte de las empresas del mercado. A continuación se enumeran algunos desarrollos clave recientes del mercado:

• En agosto de 2022, MEMSIC, un proveedor de soluciones de tecnología MEMS, lanzó el Primer sensor inercial (IMU) MEMS de 6 ejes MIC6100AL. El producto integra un giroscopio de 3 ejes y un acelerómetro de 3 ejes, que pueden admitir sistemas interactivos de detección de movimiento, como controladores de juegos y controles remotos inteligentes, con detección sensible y mejorando enormemente la experiencia del usuario. MEMSIC cuenta con un sólido equipo de algoritmos para brindar a los usuarios soporte de algoritmos, que pueden satisfacer las necesidades de escenarios de aplicaciones enriquecidos.
• En febrero de 2022, STMicroelectronics presentó su tercera generación de sensores MEMS. Los nuevos sensores permiten el siguiente salto en rendimiento y funciones para móviles de consumo e industrias inteligentes, atención médica y venta minorista.
• En mayo de 2023, Horizon Microtechnologies creó un método de microfabricación 3D basado en plantillas que agrega funcionalidad. a piezas de plástico micro-AM y tiene potencial en el embalaje de sistemas microeléctrico-mecánicos (MEMS).
• En abril de 2022, Unisem, uno de los proveedores mundiales de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores, ganó el premio Packaging. Enfrentamiento de procesos en MEMS & Congreso Técnico de Sensores (MSTC) por su presentación Paquetes de cavidades MEMS: aplicaciones, opciones y consideraciones. Más de 100 asistentes a la conferencia eligieron Unisem, se reunieron el 26 y 27 de abril en el Centro David Brower en Berkeley, California, para conocer las últimas tendencias e innovaciones en MEMS y sensores. SEMI MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) organiza el evento.

Gerente de Investigación

Naveen Chittaragi

Vicepresidente,
Investigación y asesoramiento de mercados

Naveen es un experimentado profesional en investigación de mercados y consultoría con más de 9 años de experiencia en proyectos personalizados, sindicados y de consultoría. Actualmente se desempeña como Vicepresidente Asociado, donde ha gestionado con éxito a las partes interesadas en toda la cadena de valor del proyecto y ha redactado más de 100 informes de investigación y más de 30 proyectos de consultoría. Su trabajo abarca proyectos industriales y gubernamentales, contribuyendo significativamente al éxito de los clientes y a la toma de decisiones basada en datos.

Naveen es licenciado en Ingeniería Electrónica y Comunicaciones por la VTU (Karnataka) y tiene un MBA en Marketing y Operaciones por la Universidad de Manipal. Ha sido miembro activo del IEEE durante 9 años, participando en conferencias, simposios técnicos y realizando voluntariado tanto a nivel de sección como regional. Antes de su puesto actual, trabajó como Consultor Estratégico Asociado en IndustryARC y como Consultor de Servidores Industriales en Hewlett Packard (HP Global).

Qué son Mercado de embalajes MEMS Entregables del informe?

• Análisis histórico (2 años), año base, pronóstico (7 años) con CAGR
• Análisis PEST y FODA
• Tamaño del mercado, valor/volumen: global, regional y nacional
• Industria y panorama competitivo
• Conjunto de datos de Excel

Informes recientes

Mercado de procesamiento láser

Mercado de juntas rotativas de radiofrecuencia

Mercado de MOSFET

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Mercado de mmWave 5G

Mercado de equipos de limpieza para microelectrónica

Mercado de semiconductores de sensores de imagen

Mercado holográfico

Mercado de haces de iones enfocados

Mercado de unión de semiconductores

Testimonios

El informe de mercado de sistemas SCADA de Insight Partners es completo y ofrece información valiosa sobre las tendencias actuales y las previsiones futuras. El equipo fue altamente profesional, receptivo y me brindó un gran apoyo en todo momento. Estamos muy satisfechos y recomendamos ampliamente sus servicios.

RAN KEDEM Socio, Reali Technologies LTDs

Solicité un informe sobre un mercado de software muy específico y el equipo lo elaboró ​​en pocos días. La información era muy relevante y estaba bien presentada. Posteriormente, solicité algunos cambios y adiciones al informe. El equipo fue muy receptivo y recibí el informe final en menos de una semana.

JEAN-HERVE JENN Presidente, Future Analytica

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PIYUSH NAGPAL Vicepresidente Sénior, , High Beam Global

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YUKIHIKO ADACHI Director Ejecutivo, , Deep Blue, LLC

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JOHN SUZUKI Presidente y Director Ejecutivo, Director de la Junta Directiva, BK Technologies

Agradezco su apoyo y la profesionalidad que demostraron al atender mi solicitud de información sobre el mercado de diagnóstico in vitro (IVD) para enfermedades infecciosas en Nigeria. Agradezco su paciencia, su orientación y su disposición a ofrecerme un descuento, lo que finalmente nos permitió cerrar un trato. Espero poder colaborar con The Insight Partners en el futuro, gracias a la impresión que me causó este primer encuentro.

DRA. CHIJIOKE ONYIA, DIRECTORA GENERAL, PineCrest Healthcare Ltd.

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