3D 스태킹 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2030

  • Report Code : TIPRE00039036
  • Category : Aerospace and Defense
  • Status : Data Released
  • No. of Pages : 150
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[연구보고서] 3D 스태킹 시장 규모는 2022년 18억 1천만 달러에서 2030년에는 59억 3천만 달러에 이를 것으로 예상된다. 2022년부터 2030년까지 16.0%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 3D 스태킹 시장 보고서는 시장을 이끄는 주요 요인을 강조하고 저명한 플레이어의 발전을 보여줍니다.

분석가 관점:

더 짧은 상호 연결을 제공하고 전력 소비를 줄이기 위해 3D 스태킹 기술의 채택이 증가하는 것은 3D 스태킹 시장 성장에 기여하는 핵심 요소입니다. 이 기술을 사용하면 기판에 다이를 적층하여 더 작고 에너지 효율적인 패키지에 칩을 만들 수 있습니다.

시장 개요:

3D 적층 기술은 다음과 같은 분야의 혁신적인 발전을 나타냅니다. 반도체 패키징은 전자 부품이 통합되고 상호 연결되는 방식에 패러다임 전환을 제공합니다. 이 최첨단 기술에는 일반적으로 TSV(실리콘 관통 전극)를 사용하여 적층된 레이어 간의 연결을 설정하는 여러 IC(집적 회로) 레이어를 수직으로 적층하는 작업이 포함됩니다. 3D 스태킹 기술은 다양한 산업 전반에 걸쳐 제품 디자인과 성능을 혁신할 수 있는 잠재력을 갖고 있어 더욱 컴팩트한 폼 팩터에서 뛰어난 기능을 달성할 수 있는 수단을 제공합니다.

3D 스태킹 기술을 사용하면 메모리와 같은 서로 다른 구성요소를 효율적으로 통합할 수 있습니다. , 로직, 센서를 단일 패키지로 통합하여 성능을 향상하고 설치 공간을 줄입니다. 이러한 구성 요소 통합은 제조 공정 간소화, 공급망 관리 최적화, 궁극적으로 비용 절감으로 이어집니다.

3D 스택 구성 내 상호 연결이 짧아지면 전력 소비가 감소하고 신호 무결성이 향상되어 매력적인 솔루션이 됩니다. 에너지 효율적인 고성능 애플리케이션을 위한 것입니다. 또한 3D 스태킹 기술은 특히 가전제품 부문에서 혁신적이고 기능이 풍부한 제품의 개발을 촉진합니다. 메모리와 로직 구성 요소를 수직으로 쌓을 수 있는 기능을 통해 더욱 강력하고 컴팩트한 장치를 만들 수 있으며, 세련된 고성능 장치에 대한 시장 요구에 부응합니다. 또한 이 기술을 통해 기업은 기술 혁신의 최전선에 머물면서 빠르게 진화하는 전자 기기 및 반도체 솔루션 환경에서 경쟁력을 강화할 수 있습니다.

전략적 통찰력

시장 동인:

3D 스태킹 시장 성장을 주도하는 소비자 가전에 대한 수요 증가

소비자 가전 산업은 의심할 여지 없이 3D 스태킹 시장의 선두에 있었습니다. 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 휴대용 장치 등 세련되고 기능이 풍부하며 전력 효율적인 장치에 대한 끊임없는 수요로 인해 제조업체는 컴팩트한 고성능 솔루션을 제공해야 한다는 엄청난 압력을 받고 있습니다. 이러한 맥락에서 3D 적층 다이 패키징은 이러한 장치의 설계와 기능을 혁신하는 중추적인 원동력으로 등장합니다. 3D 적층 다이 패키징의 가장 매력적인 측면 중 하나는 성능 저하 없이 폼 팩터를 크게 줄일 수 있다는 것입니다. 이 기술은 여러 층의 집적 회로를 수직으로 쌓아서 컴팩트한 공간 내에서 다양한 구성 요소를 원활하게 통합할 수 있도록 해줍니다. 이러한 통합을 통해 설계 및 조립 프로세스가 간소화될 뿐만 아니라 제조업체는 소비자의 진화하는 선호도에 맞춰 더 얇고 미학적으로 매력적인 장치를 만들 수 있습니다.

3D 적층 다이 패키징을 통해 달성한 향상된 성능은 회의에 중요한 역할을 합니다. 현대 가전제품의 성능 요구가 점점 높아지고 있습니다. 스마트폰의 고급 이미지 처리부터 스마트워치의 실시간 데이터 분석에 이르기까지 효율적이고 강력한 반도체 솔루션의 필요성이 무엇보다 중요합니다. 제조업체는 3D 스태킹 기술을 활용하여 메모리, 로직 및 센서 구성 요소를 수직으로 상호 연결된 방식으로 통합할 수 있으므로 컴팩트한 폼 팩터를 유지하면서 처리 기능을 향상시킬 수 있습니다. 3D 스태킹 기술과 관련된 이러한 이점은 3D 스태킹 시장 규모 성장에 기여하고 있습니다.

세분화 및 범위:

3D 스태킹 시장 분석은 다음 세그먼트를 고려하여 수행되었습니다. 기술, 장치 유형, 최종 사용자 및 지역. 상호 연결 기술을 기반으로 시장은 실리콘 통과 비아, 모놀리식 3D 통합 및 3D 하이브리드 본딩으로 분류됩니다. 장치 유형에 따라 3D 스태킹 시장은 메모리 장치, MEMS/센서 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자공학 등으로 분류됩니다. 최종 사용자를 기준으로 시장은 가전제품, 통신, 자동차, 제조, 의료 등으로 분류됩니다. 지역을 기준으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 중남미로 분류됩니다.

세그먼트 분석:

최종 사용자를 기준으로 3D 스태킹 시장은 가전제품, 통신, 자동차, 제조, 의료 등으로 분류됩니다. 소비자 가전 부문은 2022년 3D 스태킹 시장 점유율을 장악했습니다. 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 및 기타 휴대용 장치에 대한 수요로 인해 작고 효율적인 반도체 솔루션에 대한 필요성이 높아졌습니다. 폼 팩터를 줄이고 성능을 향상시킬 수 있는 3D 스택 다이 패키징을 통해 제조업체는 배터리 수명을 향상시키면서 더 얇고 기능이 풍부한 장치를 만들 수 있으므로 3D 스택 시장 점유율을 높일 수 있습니다.

지역 분석:< br>
아시아 태평양 3D 스태킹 시장은 이 지역에 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 및 Samsung Semiconductor, Inc.와 같은 유명 기업의 잘 확립된 제조 시설이 존재함으로써 두각을 얻었습니다. 또한 중국, 대만, 한국, 일본과 같은 국가는 반도체 및 전자 부품의 글로벌 제조 허브입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 더 작고 강력하며 에너지 효율적인 장치에 대한 수요로 인해 이 업계에서 3D 스태킹 기술이 채택되고 있습니다.

아시아 태평양 지역은 산업 응용 분야에서 괄목할 만한 성장을 목격했습니다. 3D 스태킹 기술입니다. 항공우주, 자동차, 의료 등의 산업에서는 다양한 목적으로 3D 스태킹을 점점 더 많이 활용하고 있습니다. 예를 들어, 항공우주 산업에서는 경량 항공기 부품에 대한 수요로 인해 3D 적층 기술을 포함한 적층 가공이 널리 채택되었습니다. 따라서 항공우주 산업에서 3D 스태킹 적용이 증가하는 것은 이 지역의 주요 3D 스태킹 시장 동향 중 하나가 될 것으로 예상됩니다.

주요 플레이어 분석:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; 인텔사; 고급 마이크로 장치; NXP 반도체; 브로드컴 주식회사; ASE 기술; 텍사스 인스트루먼트 법인; MediaTek Inc., 앰코테크놀로지; 및 Samsung Semiconductor, Inc.는 3D 스태킹 시장 보고서에 소개된 몇몇 플레이어입니다. 시장 참여자는 신제품 출시, 확장 및 다각화, 인수에 중점을 두고 이를 통해 지배적인 비즈니스 기회에 접근할 수 있습니다.

최근 개발:

다음과 같은 주요 업체의 무기 및 유기 전략 인수 및 합병으로 인해 시장 보고서에 프로파일이 표시됩니다. 3D 스태킹 시장 예측은 이해관계자가 성장 전략을 계획하는 데 도움이 될 수 있습니다. 주요 시장 참가자가 구현한 몇 가지 최근 전략은 다음과 같습니다.

2023년 1월 NXP는 최신 i.MX 95 제품군을 공개했습니다. 이는 3D 그래픽, NPU 기능 및 측면에서 9 시리즈의 상당한 발전을 의미합니다. 다른 기능. 프로세서의 기본 CPU 도메인에는 일관된 클러스터로 구성된 최대 6개의 Arm Cortex A55 CPU 코어가 있습니다. 또한 실시간 Arm Cortex M7 MCU를 수용하는 고유한 도메인과 저전력(안전) Arm Cortex M33 CPU로 구동되는 저전력 실시간 도메인을 통합합니다. 2023년 9월 TSMC 2023 OIP에서 TSMC는 생태계 포럼에서 새로운 3Dblox 2.0 개방형 표준을 공개하고 개방형 혁신 플랫폼(OIP) 3DFabric Alliance의 중요한 성과를 강조했습니다. 3Dblox 2.0은 설계 효율성을 크게 향상시키는 것을 목표로 초기 3D IC 설계 기능을 도입하는 한편, 3DFabric Alliance는 메모리, 기판, 테스트, 제조 및 패키징 분야의 통합을 지속적으로 추진하고 있습니다. TSMC는 3D IC 혁신을 발전시키고 포괄적인 3D 실리콘 적층 및 고급 패키징 기술을 모든 고객이 더 쉽게 이용할 수 있도록 하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이러한 전략적 움직임은 3D IC 혁신의 경계를 넓히고 고급 패키징 기술을 다양한 고객이 쉽게 사용할 수 있도록 보장하려는 TSMC의 헌신을 강조합니다. 2023년 10월, 삼성전자는 현재 11nm의 연구 개발에 전념하고 있다고 발표했습니다. -레벨 DRAM과 9세대 3D NAND 플래시. 목표는 통합을 업계 최고의 수준으로 끌어올리고, 확립된 대량 생산 계획을 달성하고, 기술 우위를 유지하는 것입니다. 메모리 부문에서는 300단 이상의 NAND 중심으로 경쟁이 치열해지고 있다. 특히 삼성의 더블 스택 기술 활용에는 NAND를 두 단계로 순차적으로 제조한 후 이를 결합하는 과정이 수반됩니다. 2023년 12월, 2023 IEEE 국제 전자 장치 회의(IEDM)에서 인텔은 3D 스택 CMOS 트랜지스터 분야에서 상당한 발전을 이루었습니다. 후면 전원 및 직접 후면 접점을 통합합니다. 이 쇼케이스는 지속적인 혁신과 무어의 법칙 발전에 대한 인텔의 노력을 강조합니다. 또한 이 회사는 후면 접점 구현을 포함하여 후면 전력 공급 분야의 최근 연구 및 개발 혁신을 확장하기 위한 전략을 개략적으로 설명했습니다. 특히 인텔은 패키지가 아닌 동일한 300밀리미터(mm) 웨이퍼에 질화갈륨(GaN) 트랜지스터와 실리콘 트랜지스터의 대규모 3D 모놀리식 통합을 성공적으로 시연함으로써 획기적인 이정표를 달성했습니다. 2019년 10월, 삼성전자는 업계 최초로 12단 3D-TSV 칩 패키징 기술을 개발해 획기적인 이정표를 세웠습니다. 이러한 획기적인 혁신은 고성능 칩 대량 생산을 위한 가장 까다로운 패키징 기술 중 하나로 인식되고 있습니다. 이 프로세스에는 인간 머리카락 한 가닥의 굵기의 20분의 1에 해당하는 60,000개 이상의 TSV 구멍으로 구성된 3차원 구성을 통해 12개의 DRAM 칩을 정밀하게 수직으로 상호 연결하는 작업이 포함됩니다.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

The List of Companies - 3D Stacking Market 

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices
  • NXP Semiconductors
  • Broadcom Inc.
  • ASE Technology
  • Texas Instruments Incorporated
  • MediaTek Inc.
  • Amkor Technology
  • Samsung Semiconductor, Inc.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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