고속 보드투보드 커넥터 시장: 규모·성장·동향·전망 2034

고속 보드 간 커넥터 시장 규모는 2025년 27억 달러였으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 4.94%의 성장률로 2034년에는 41억 7천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장 수요는 소형 전자 기기, AI 서버, 5G 무선 장비, ADAS 기술 및 견고한 임베디드 시스템에 대한 요구 증가에 의해 주도되고 있으며, 이러한 제품들은 제어된 임피던스, 낮은 삽입 손실 및 PCB 간의 정확한 기계적 정렬을 필요로 합니다.

북미 지역은 연평균 성장률(CAGR) 4.6%~5.2%로, 기술적으로 가장 도전적인 지역 중 하나로 남을 것으로 예상됩니다. 시장 규모 측면에서 고속 보드 간 커넥터 시장의 성장은 국내 데이터 센터, 방위 전자 장비의 교체 주기, 그리고 자동차 컴퓨팅 플랫폼에 의해 주도되고 있습니다.

고속 보드 간 커넥터 시장 평가 및 분석

제품 아키텍처는 기존의 메자닌 연결 방식에서 PAM4, PCIe 업그레이드 및 평면성 요구 사항을 충족하는 저손실, 다핀 어레이 방식으로 전환되고 있습니다. 제조업체들은 커넥터 불량으로 인한 보드 밀도, 열 설계 및 가용성 제약을 해결하기 위해 자동화된 조립, 성형 및 시뮬레이션 기반 검증을 추진하고 있습니다. 고속 보드 간 커넥터 시장의 성장은 범용 커넥터 선택에서 검증된 신호 경로로의 전환에 따른 직접적인 결과입니다.

2034년까지 인도, 동남아시아, 멕시코, 동유럽에서 전자제품 제조 시설이 최종 사용자 지역에 더 가까워짐에 따라 수요가 증가할 것입니다. 반도체 패키지 설계, 통신 인프라 및 군용 전자 장비에 대한 정부 지원은 이러한 지역의 부품 품질 인증 능력을 향상시킬 것입니다. 자동차 및 항공우주 분야에서 표준 기반 안전에 대한 관심이 높아짐에 따라 추적성, 고온 처리 능력 및 응용 분야 전문성을 갖춘 기업이 우선적으로 고려될 것입니다.

고속 보드 간 커넥터 시장 보고서 범위

고속 보드 간 커넥터 시장 분석

이러한 시스템에 대한 수요를 견인하는 요인으로는 물리적 공간이 축소되는 가운데 처리량이 증가하는 추세가 있습니다. 인공지능 가속기, 5G 기지국 프로세서, 운전자 보조 컨트롤러, 산업용 비전 시스템 등은 모두 소형 인쇄 회로 기판 내에서 안정적인 연결을 필요로 합니다. 본 고속 보드 간 커넥터 시장 보고서의 분석에 따르면, 구매자들이 이제 커넥터를 부차적인 요소로 여기지 않고 임피던스 매칭, 내구성, 적층성, 제조 가능성에 중점을 두고 있습니다.

가치 사슬은 구리 합금 생산업체, 스탬핑 업체, 수지 화합물 생산업체, 도금 업체, 커넥터 생산업체, 유통업체, EMS 업체 및 OEM 엔지니어링 부서로 구성됩니다. 공급 역학은 여전히 ​​금 도금 비용, 고온 폴리머 비용 및 지역별 수요 변동의 영향을 받습니다. 따라서 이중 공급처 확보와 제품 수명 주기 관리가 중요한 기준이 됩니다.

고속 보드 간 커넥터 시장 전망에 따르면, 고속 시뮬레이션, 정밀한 툴링, 그리고 전 세계적인 인증 서비스를 결합한 역량을 갖춘 업체들이 경쟁 구도를 주도하고 있습니다. Amphenol Corporation, Molex, LLC, Samtec, Inc., TE Connectivity plc, 그리고 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.는 통신 및 컴퓨팅 분야에서 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, ERNI Deutschland GmbH, HARTING Technology Group, 그리고 Yamaichi Electronics Co., Ltd.는 산업 및 임베디드 분야에서 강점을 유지하고 있습니다.

투자는 특정 용도에 맞는 플랫폼, 2차 공급 프로그램, 그리고 지역 생산 시설 확장에 집중될 것입니다. 혼하이정밀공업(Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)과 일본무납땜단자제조(Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)는 전자 조립 물량과 부품 전문화를 통해 생태계의 깊이를 더하고 있습니다. 최고 수준의 공급업체들은 검증 과정을 통해 시장 점유율을 확보하고 있지만, 내구성이나 초저프로파일 설계가 중요한 틈새시장에서는 전문 공급업체들이 점유율을 확보할 수 있습니다.

고속 보드 간 커넥터 시장: 전략적 분석

지역별 분석

북미 고속 보드 간 커넥터 시장

북미 지역은 2025년 전 세계 수요의 30~33%를 차지했으며, 2034년까지 연평균 4.6~5.2%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역은 활발한 반도체 설계 활동, 하이퍼스케일 클라우드 투자, 항공우주 전자 프로그램, 그리고 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 군사 통신 시스템 업그레이드 등의 혜택을 누리고 있습니다.

이 지역의 고속 보드 간 커넥터 시장 점유율은 견고한 컴퓨팅, 항공 전자 장비, 의료 전자 장비 및 자동차 테스트 플랫폼에서 요구되는 엄격한 신뢰성에 힘입어 꾸준히 유지되고 있습니다. OEM 업체들은 현지 엔지니어링 지원, 대체 공급원 확보, 그리고 소형 어셈블리에 대한 검증된 신호 무결성 모델을 제공하는 공급업체를 선호합니다.

미국 고속 보드 간 커넥터 시장

미국은 2025년 북미 시장에서 78~82%의 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 연평균 4.7~5.3%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 수요는 데이터센터 가속기, 위성 전자 장비, 방위 통신 모듈, 의료 영상 시스템, 소프트웨어 정의 차량 플랫폼에 집중되어 있습니다.

Amphenol Corporation, Molex, LLC, Samtec, Inc. 및 TE Connectivity plc의 국내 사업장은 고신뢰성 프로그램의 설계 주기를 단축하는 데 도움이 됩니다. 응용 분야 동향을 살펴보면 네트워킹 장비의 고속 메자닌 커넥터, 방위 전자 장비의 검증된 견고한 보드 스택, 임베디드 자동차 컨트롤러의 공간 효율적인 상호 연결에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

유럽 ​​고속 보드 간 커넥터 시장

유럽은 2025년에 20~23%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 2034년까지 연평균 4.1~4.7%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 독일이 지역 소비를 주도하는 이유는 고급 자동차 전자 장치, 공장 자동화 및 산업 제어 장치에 높은 진동 내성, 안정적인 피치 정확도 및 장기적인 공급 연속성이 요구되기 때문입니다.

영국은 항공우주, 방위 전자 장비 및 통신 시험 플랫폼을 통해 기여하고 있으며, 이러한 분야에서는 인증 추적성이 핵심 요소입니다. 프랑스, ​​이탈리아, 스페인은 철도 전자 장비, 항공 전자 장비, 신재생 에너지 변환기 및 산업 기계 분야에서 수요를 창출하여 ERNI Deutschland GmbH, HARTING Technology Group, HIROSE ELECTRIC CO., LTD., Yamaichi Electronics Co., Ltd. 등 다양한 기업의 조달을 지원하고 있습니다.

아시아 태평양 고속 보드 간 커넥터 시장

아시아 태평양 지역은 2025년까지 36~39%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 연평균 5.2~5.8%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 중국은 전자제품 조립 규모에서 여전히 선두 국가이며, 일본과 한국은 정밀 부품, 반도체 장비, 통신 장비 및 첨단 소비자 기기를 통해 수요를 뒷받침하고 있습니다.

인도와 호주는 통신 인프라, 방위 전자 장비, 교통 현대화 및 산업 자동화를 통해 점진적인 성장을 이루고 있습니다. 반도체 패키징, 국내 전자 제품 제조 및 디지털 인프라에 대한 정책 지원은 지역 조달을 장려하여 아시아 태평양 지역을 소형 고속 보드 상호 연결 시스템 분야에서 가장 빠르게 성장하는 지역으로 만들고 있습니다.

중동 및 아프리카 고속 보드 간 커넥터 시장

중동 및 아프리카 지역은 2034년까지 연평균 3.8~4.4%의 성장률을 보일 것으로 예상되며, 사우디아라비아가 지역 수요를 주도할 전망입니다. 에너지 자동화, 데이터 센터 건설, 국방 통신 시스템 업그레이드, 스마트 인프라 프로젝트는 견고한 보드 간 커넥터 플랫폼에 대한 수요를 창출하고 있습니다.

남아프리카공화국은 통신, 산업 장비 및 운송 시스템을 통해 사하라 이남 아프리카 지역에서 주요 시장 기회를 제공합니다. 중동 및 아프리카 지역의 나머지 시장은 에너지 인프라, 방위 전자 장비 및 현대화 프로젝트의 영향을 받습니다. 커넥터 도입은 일반적으로 프로젝트 중심이며, 조달 시에는 광범위한 제품 맞춤화보다는 환경 내구성, 안정적인 공급 및 기존 전자 아키텍처와의 호환성을 중점적으로 고려합니다.

세분화 분석

유형

제품 유형별 시장 세분화는 2026년부터 2034년까지 연평균 4.8~5.4%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 제조업체들이 케이스 크기를 늘리지 않고 회로 밀도를 높이려 함에 따라 소형화는 구매 결정의 핵심 요소로 남아 있습니다. 고속 보드 간 커넥터 시장은 휴대용 전자 기기 및 고밀도 컴퓨팅 분야에서 미세 피치 아키텍처를 선호하는 추세이며, 기계적 견고성과 전력 처리 능력이 중요한 분야에서는 더 큰 피치의 제품도 여전히 중요하게 여겨집니다.

• 1.00mm 미만: 초미세 피치 설계는 소형 전자 기기, 웨어러블 기기, 모바일 장비 및 고밀도 컴퓨팅 어셈블리에 사용됩니다. 이러한 수요는 충분한 접점 밀도와 안정적인 결합 성능을 유지하면서 보드 공간을 줄여야 한다는 요구를 반영합니다.
• 1.00mm~2.00mm: 중간 피치 커넥터는 밀도, 기계적 공차, 전류 용량 및 제조 용이성 측면에서 균형을 이룹니다. 이러한 커넥터는 산업 장비, 운송 전자 장치, 통신 시스템 및 실용적인 조립 환경이 요구되는 다양한 응용 분야에서 여전히 중요한 역할을 합니다.
• 2.00mm 이상: 더 큰 피치 구성은 기계적 강도, 간격, 전력 용량 및 쉬운 조립을 우선시하는 애플리케이션에 적합합니다. 이러한 구성은 패키징 제약이 덜 엄격한 산업, 운송 및 특수 장비 분야에서 여전히 중요한 위치를 차지합니다.

애플리케이션

애플리케이션 세분화 시장은 2026년부터 2034년까지 연평균 5.0~5.6% 성장할 것으로 예상됩니다. 수요는 대역폭, 기계적 환경, 인증 요건 및 장비 수명 주기에 따라 다릅니다. 통신 및 고급 컴퓨팅 애플리케이션은 고밀도 상호 연결을 선호하는 반면, 운송 및 군사 시스템은 진동, 온도 변화 및 까다로운 작동 조건에서의 신뢰성을 중시합니다.

• 운송 분야: 차량 및 철도 전자 장치는 제어, 센싱, 인포테인먼트 및 전력 관리 보드 간의 소형 연결을 필요로 합니다. 전자 장치 용량이 증가함에 따라 진동 및 열 순환을 견딜 수 있는 안정적인 상호 연결에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
• 소비자 전자제품: 스마트폰, 웨어러블 기기, 게임기, 노트북 및 소형 기기에서는 슬림형 커넥터가 중요하게 여겨집니다. 제조업체들은 안정적인 전기적 및 기계적 성능을 유지하면서 내부 공간을 절약할 수 있는 미세 피치를 선호합니다.
• 통신: 네트워킹 장비, 통신 하드웨어, 서버 및 데이터 인프라는 고밀도 신호 경로를 필요로 합니다. 고대역폭, 제어된 임피던스, 차폐 및 효율적인 열 패키징을 지원하는 커넥터 설계는 전략적으로 중요해지고 있습니다.
• 산업 분야: 산업 자동화, 로봇 공학, 계측 및 제어 장비에는 반복 조립이 가능하고 수명이 긴 내구성 있는 PCB 커넥터가 필요합니다. 신뢰성과 기계적 스트레스에 대한 저항성은 커넥터 선택에 영향을 미칩니다.
• 군사 분야: 방위 전자 장비는 진동, 충격, 온도 변화 및 전자기적 제약 조건 하에서도 작동할 수 있는 인증된 상호 연결 장치를 요구합니다. 긴 제품 수명 주기와 통제된 공급망으로 인해 신뢰성과 지속성은 전략적으로 매우 중요합니다.

기회 개요

고속 보드 간 커넥터 시장 성장 동인 및 영향 분석

컴퓨팅 인프라에서 증가하는 데이터 처리량 요구 사항

컴퓨팅 부하 증가로 서버, 가속기, 스토리지 장치 및 네트워크 장비의 모든 상호 연결 지점에서 신호 무결성의 중요성이 더욱 커졌습니다. 국제 에너지 기구(IEA)에 따르면 디지털 인프라 및 인공지능(AI) 부하의 지속적인 증가로 인해 전 세계 데이터 센터의 전력 소비량은 2030년까지 두 배 이상 증가할 것으로 예상됩니다. 컴퓨팅 용량 증가는 더욱 조밀한 전자 설계로 이어지며, 따라서 전기적 특성이 정밀하게 제어된 소형 보드 간 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 시장에 미치는 영향은 단순히 커넥터 물량 증가에 그치지 않고, 구매자들은 이제 삽입 손실, 누화, 차폐, 기계적 내구성 및 열 관리까지 평가하고 있습니다. 새로운 인터페이스 요구 사항에 맞춰 제품을 검증하는 공급업체는 설계에 반영되는 이점을 누릴 수 있는 반면, 고속에서 신호 무결성을 유지하지 못하는 공급업체는 시장에서 밀려날 위험에 처하게 됩니다.

자동차 전자 장치의 보드 레벨 상호 연결 복잡성이 증가하고 있습니다.

첨단 운전자 보조 시스템, 인포테인먼트 시스템, 전동화, 중앙 집중식 컴퓨팅, 구역별 아키텍처 등으로 인해 차량 아키텍처의 전자 제어 기능이 증가하면서 차량의 전자 집적화가 더욱 심화되고 있습니다. 이로 인해 진동, 열, 전자기파, 패키징 환경에서도 효과적으로 작동하는 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 특히 자동차 제조사들이 전기적 연속성뿐만 아니라 조립상의 편차까지 고려해야 하기 때문에 미세 피치 및 플로팅 커넥터에 대한 시장 수요가 매우 높습니다. 따라서 커넥터 공급업체들은 기계적 유연성, 차폐, 견고한 접점, 소형화에 투자를 집중하고 있습니다. 또한 제품이 차량에 통합된 후에는 품질 인증 과정에서 상당한 전환 비용이 발생할 수 있습니다. 이러한 상황에서 자동차 엔지니어링 및 신뢰성 분야의 축적된 경험이 매우 중요해집니다.

소형화로 인해 정밀 상호 연결 엔지니어링의 가치가 높아지고 있습니다.

소형화 기술 발전으로 커넥터 설계는 단순한 기계적 인터페이스에서 전체 시스템 아키텍처의 정밀 구성 요소로 변화하고 있습니다. 핀 간격이 좁아짐에 따라 PCB 상의 제한된 공간에서도 접점 밀도가 높아질 뿐만 아니라, 제조 공정의 변동, 오염, 정확한 결합 위치, 전기적 간섭 등 사소한 오차에도 민감하게 반응하게 되었습니다. 이에 대응하여 제조업체들은 장비 정밀도, 검사 공정, 도금 정밀도, 조립 공정 자동화 등을 개선해 왔습니다. 이러한 변화는 시장에 표준 부품보다는 부가가치가 높은 엔지니어링 제품 개발 추세를 가져올 것입니다. 최종 사용자들은 이제 성능과 신뢰성 등 시스템 차원의 고려 사항을 바탕으로 커넥터를 선택하고 있습니다.

고속 보드 간 커넥터 시장의 미래 동향

고밀도 메자닌 구조는 더 높은 대역폭을 향해 나아갈 것입니다.

고속 보드 간 커넥터 시장 동향은 풋프린트 증가 없이 훨씬 높은 데이터 전송 속도를 지원하는 커넥터 아키텍처를 지향합니다. 새로운 설계는 미세 피치, 향상된 접지, 단축된 전기 경로, 최적화된 접점 형상, 그리고 임피던스 불연속성에 대한 정밀한 제어를 결합할 것입니다. 컴퓨팅 플랫폼이 점점 더 모듈화됨에 따라 PCI Express, CXL, 이더넷, 그리고 가속기 중심 아키텍처는 미래 커넥터 사양에 영향을 미칠 것입니다. 또한, 고밀도 시스템은 국부적인 발열을 증가시키고 패키징 제약을 강화하기 때문에 설계자들은 열 호환성과 기계적 안정성을 우선시할 가능성이 높습니다. 제품 개발 초기 단계부터 전기 시뮬레이션을 통합하는 커넥터 공급업체는 인증 주기를 단축하고 설계 신뢰도를 높일 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 더 많은 전자 플랫폼이 고밀도와 대역폭을 모두 요구함에 따라 기존 보드 커넥터와 특수 고속 메자닌 인터커넥트 간의 경계는 모호해질 것입니다.

통합 신호 무결성 및 기계적 적합성이 표준이 될 것입니다.

향후 제품 개발에서는 전기적, 기계적, 열적 특성을 단일 커넥터 설계 문제로 다루는 경향이 점차 커질 것입니다. 플로팅 구조는 보드 정렬 불량을 보정할 수 있으며, 최적화된 접점 형상은 반복적인 결합 및 진동 중에도 안정적인 전기적 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다. 동시에, 차폐 구조는 부피가 큰 외부 부품을 추가하지 않고도 전자기 간섭을 제어하기 위해 커넥터 하우징에 더욱 통합될 것입니다. 설계 도구는 상호 연결을 별도로 평가하는 대신 PCB 트레이스, 패키지 및 시스템 레벨 채널과 함께 커넥터 동작을 모델링하는 방향으로 발전할 것입니다. 이러한 접근 방식은 초기 설계 성능을 향상시키고 비용이 많이 드는 재설계를 줄여줄 것입니다. 따라서 고속 보드-투-보드 커넥터 시장은 재료 과학, 기계 공학, 전자기 모델링 및 자동화된 제조 기능을 하나의 개발 프로세스에 통합하는 공급업체를 선호할 것입니다.

고속 보드 간 커넥터 시장 기회

핵심 전자 상호 연결을 위한 지역화된 공급망

고속 보드-투-보드 커넥터 시장 전망에 따르면 주요 전자제품 제조 클러스터 인근에 생산 및 인증 역량을 구축하는 공급업체에게 기회가 열려 있습니다. 고객은 물류 차질, 부품 부족, 관세, 인증 소요 기간 연장 등에 대한 안정성을 점점 더 요구하고 있습니다. 지역 생산은 운송 위험을 줄이는 동시에 엔지니어링 대응력과 재고 가용성을 향상시킬 수 있습니다. 아시아 태평양 지역은 전자제품 생산의 중심지로 남아 있으며, 북미와 유럽은 자동차, 방위, 항공우주 및 첨단 컴퓨팅 분야에 필요한 고신뢰성 현지 생산을 위한 기회를 제공합니다. 투자 우선순위는 유연한 툴링, 자동화 검사, 현지 기술 지원 및 이중 공급원 인증에 두어야 합니다. 글로벌 제품 일관성과 지역 생산 대응력을 결합한 기업은 복잡한 전자 플랫폼 조달 위험을 줄이면서 고객 유지율을 높일 수 있습니다.

전기화 및 첨단 모빌리티를 위한 고신뢰성 인터커넥트

차량 전동화는 커넥터 공급업체에게 기존 신호 상호 연결을 넘어 점점 더 통합되는 전자 모듈을 지원하는 소형 인터페이스로 확장할 수 있는 기회를 제공합니다. 전기 자동차, 충전 시스템, 전력 전자 장치, 배터리 관리 시스템, 도메인 컨트롤러 및 고급 센싱 아키텍처는 제한된 공간 내에서 수많은 연결을 필요로 합니다. 이러한 기회는 커넥터 설계에서 신호 무결성, 진동 저항성, 열 안정성, 조립 허용 오차 및 긴 수명을 결합할 수 있을 때 가장 강력합니다. 공급업체는 자동차 엔지니어링 팀과 조기에 협력하고 시뮬레이션, 프로토타이핑, 인증 및 생산 지원을 통합 서비스로 제공함으로써 설계 수주를 확보할 수 있습니다. 따라서 차별화된 고속 보드 간 커넥터 보고서는 자동차 전자 장치를 커넥터 수요뿐만 아니라 PCB 간 인터페이스가 기술적으로 더 적합한 영역을 결정하는 아키텍처 변화 측면에서도 평가해야 합니다.

최근 동향

• 2026년 5월: IRISO Electronics Co., Ltd.는 차세대 전자 애플리케이션을 위한 고속 연결 포트폴리오를 확장하는 새로운 커넥터 제품을 출시했습니다.
• 2025년 9월: 킨선 인더스트리즈(KINSUN Industries Inc.)는 두 가지 새로운 보드 간 커넥터를 출시했습니다. 하나는 모듈형 PCB 확장을 위한 전원 및 신호 전송을 지원하는 퀵 커넥트 데이지 체인 커넥터이고, 다른 하나는 최대 100핀과 최대 10Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하는 고속 데이터 보드 간 커넥터로, 0.5mm 및 0.8mm 피치 옵션을 제공합니다.
• 2025년 8월: ATTEND Technology Inc.는 자동차 전자 장치, 산업 자동화, AI/엣지 컴퓨팅 및 기타 고신뢰성 애플리케이션을 대상으로 ±0.5mm X/Y 정렬 오차 보정, 0.5mm 피치, 최대 100개 접점 및 최대 8 GT/s의 고속 전송을 지원하는 플로팅 보드 간 커넥터 시리즈를 출시했습니다.

저자 소개 (전자 및 반도체 연구팀)

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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피유시 나그팔 수석 부사장, 하이빔 글로벌

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사

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