SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 167
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[연구 보고서] 2019년 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 가치는 137억 5620만 달러였으며 2027년에는 220억 1345만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2020년부터 2027년까지 연평균 성장률(CAGR) 8.4%로 성장할 것으로 예상됩니다.

전자 장치는 더 많은 전자 부품이 통합되면서 빠른 속도로 진화하고 있습니다. 특징. 장치는 고객에게 향상된 제어 및 공간 절약을 제공하기 위해 첨단 패키징 기술을 통해 크기가 소형화되고 있습니다. 최종 장치의 공간을 향상시키기 위한 전자 장치의 소형화는 패키지 기술 시장 성장의 시스템을 강화하고 있습니다. 5G 네트워크 연결 기기의 출현으로 5G 지원 구성 요소를 동일한 공간에 통합하는 패키지 기술의 시스템에 대한 수요가 증가했습니다. 또한 스마트폰과 스마트 웨어러블의 채택이 증가하면서 시장 성장을 더욱 보완하고 있습니다. 스마트폰과 스마트 웨어러블은 더 많은 구성 요소 통합을 위해 사용 가능한 공간을 최적화하기 위해 시스템 인 패키지 기술을 사용하여 제작되고 있습니다. 

인터넷 연결이 가능한 소형 전자 장치의 채택이 증가하면서 시스템 인 패키지 기술을 지원하여 단일 패키지에 최대 부품을 통합합니다. 글로벌 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장은 패키징 기술, 패키징 유형, 상호 연결 기술, 최종 사용 산업 및 지리 측면에서 분류됩니다. 패키징 기술을 기반으로 2D IC, 2.5D IC, 3D IC로 세분화됩니다. 패키징 유형 측면에서 시장은 플립칩/와이어 본드 SiP, 팬아웃 SiP 및 임베디드 SiP로 분류됩니다. 상호 연결 기술을 기반으로 시장은 소형 아웃라인, 플랫 패키지, 핀 그리드 어레이, 표면 실장 등으로 분류됩니다. 최종 사용 산업 측면에서 시장은 자동차, 항공우주 및 방위, 가전제품, 통신 등으로 분류됩니다. 지역을 기준으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC) 및 기타 국가로 분류됩니다.

COVID-19 전염병이 시스템에 미치는 영향 인패키지(SiP) 기술 시장

중국을 시작으로 전 세계적으로 발생한 코로나19로 인한 글로벌 팬데믹 상황은 거의 모든 나라의 반도체 산업과 경제성장을 저해했다. 일정 기간 시설 폐쇄가 이어지면서 제조업 부문에 심각한 영향이 나타나고 있다. 자동차, 전자제품 등 각종 산업용품 판매가 위축됐다. 사무실 건물, 공공 장소, 학교, 교통 및 기타 공간도 폐쇄되어 낮은 판매로 인해 시장 성장이 감소했습니다. 모든 산업 부문과 최종 소비자의 전자 부품에 대한 수요가 감소함에 따라 반도체 산업은 큰 타격을 입었고, 봉쇄 기간 동안 대량 생산이 이루어지지 않아 마이크로 전자공학의 수익 모델이 하락했습니다. 봉쇄 이후 반도체 산업은 사회적 거리두기 조치로 생산 시설이 가동을 재개하면서 시장 점유율을 회복하기 시작했다. 특히 건강 모니터링 및 스마트폰을 위한 소형 폼 팩터 기반 전자 장치에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장이 확대되었습니다. 예를 들어, 2020년 9월 스마트 기기의 선두 브랜드인 Apple은 S6 SiP(시스템 인 패키지)와 차세대 기술을 사용하여 새로운 Apple Watch Series 6를 출시했습니다.

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장의 수익성 있는 지역


SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 통찰력 p>

전자 기기 소형화에 대한 수요 증가

전자 기기는 소형 폼 팩터 전자 부품을 사용하여 공간을 향상하고 최종 제품 디자인을 즉석에서 개발하고 있습니다. 고객은 최대 기능을 제공하는 컴팩트하고 작은 크기의 휴대용 전자 장치를 선호합니다. 사용자 경험을 향상시키기 위해 기업은 최대 구성 요소를 단일 패키지에 통합하는 소형 전자 장치를 개발하고 있습니다. 센서, 프로세서 등 최대 개수의 구성 요소를 단일 패키지에 통합하여 고객에게 향상된 기능을 제공합니다. 기술에 정통한 인구 증가는 전자 제품 소형화의 주요 요인 중 하나입니다. 이는 기기에 최대한 많은 기능을 제공하기 위해 시장 참여자들 사이에 치열한 경쟁을 불러일으켰기 때문입니다.

패키징 기술 - 기반 시장 통찰력

패키징 기술은 최종 장치의 공간을 최적화하기 위해 단일 패키지에 소형 전자 부품 패키징을 향상시키는 방향으로 빠르게 발전했습니다. 2D IC 및 2.5D IC 기술은 시장에 효과적인 솔루션을 제공했지만 일부 기술적 한계가 있었기 때문에 새로운 고급 3D IC 패키징 기술이 도입되었습니다. 3D IC 패키징 기술은 연결을 형성하기 위해 거리를 더욱 줄이고 향상된 신뢰성과 연결성을 보장합니다. 3D IC 패키징 기술은 다른 기술에 비해 향상된 성능을 제공하기 때문에 시장에서 큰 수요를 얻고 있습니다. 패키징 기술 측면에서 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장은 2D IC, 2.5D IC, 3D IC로 구분됩니다.

SiP(시스템 인 패키지) 패키징 기술별 기술 시장 – 2019년 및 2027년


포장 유형 기반 시장 통찰력

포장 유형 측면에서 시장은 플립칩/와이어 본드 SiP, 팬아웃 SiP, 임베디드 SiP로 구분됩니다. 각 포장 유형은 용도 또는 최종 제품에 따라 특정한 이점을 갖습니다. 플립칩/와이어 보드 기술은 보드와 구성 요소 간의 짧은 길이 연결을 제공합니다. 반면, 팬아웃 패키징 유형은 더 작은 설치 공간 내에서 향상된 전기 및 열 성능을 제공합니다. 내장형 패키징 유형은 더 작은 설치 공간과 높은 수준의 소형화를 제공합니다. 각 기술에는 고유한 장점이 있어 스마트폰, 스마트 웨어러블, 자동차 부품, PC 보드 등 다양한 전자 제품에 적합합니다.

상호 연결 기술 기반 시장 통찰력

상호 연결 기술을 기반으로 시장은 소형 아웃라인, 플랫 패키지, 핀 그리드 어레이, 표면 실장 등으로 분류됩니다. 핀 그리드 어레이는 다른 부문에 비해 제공되는 이점으로 인해 고객의 더 많은 관심을 끄는 새로운 신흥 기술입니다. 세라믹, 플라스틱, 플립칩 및 스태거드 어레이 등 다양한 유형의 PGA가 장치 요구 사항에 따라 시장에 나와 있습니다. 자동차 및 가전제품 부문에서 전자 장치를 소형화하기 위한 소형 폼 팩터 기술의 성장은 상호 연결 기술을 향상시킵니다. 스마트폰 소비와 웨어러블 기기의 증가는 새로운 상호 연결 기술의 성장을 촉진하고 있습니다.

최종 사용자 산업 기반 시장 통찰력

최종 사용자 기반 사용자 산업은 자동차, 항공우주 및 산업으로 분류됩니다. 국방, 가전제품, 통신 등. 스마트폰에 5G 모듈이 장착되고, 자동차에 첨단 전자 장치가 탑재되고, 디지털 조종석이 탑재되는 등 최종 사용자의 새로운 발전으로 소형 전자 장치에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 스마트폰은 선진국과 개발도상국 모두에게 필수품이 되어가고 있습니다. 또한 스마트 웨어러블은 인체 건강 모니터에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 최종 사용자의 이러한 발전은 시장 성장을 지원하는 소형 전자 장치에 대한 수요를 창출합니다.

전략적 통찰력

패키지 시스템(SiP)에서 운영되는 플레이어 ) 기술 시장은 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장에서의 위치를 유지하기 위해 시장 이니셔티브, 인수 및 제품 출시와 같은 전략에 중점을 둡니다. SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장의 주요 업체가 개발한 몇 가지 사항은 다음과 같습니다.

  • 2020년 Qualcomm, Chunghwa Telecom 및 ASE는 대만에서 5G mmWave 기업 사설 네트워크 스마트 공장을 공동 개발했습니다. .
  • 2019년 Asus는 Qualcomm의 첫 번째 Snapdragon SiP(시스템 인 패키지) 칩을 탑재한 ASUS ZenFone Max Shot 및 ZenFone Max Plus(M2) 스마트폰을 브라질에서 출시했습니다. 또한 회사는 브라질 Jaguariña에 Snapdragon SiP 공장 개발을 발표했습니다.

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 – 패키징 기술별

  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC


시스템 패키지(SiP) 기술 시장 포장 유형별

  • 플립칩/와이어본드 SiP
  • 팬아웃 SiP
  • 내장형 SiP
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SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 – 상호 연결 기술

  • 소형 외형
  • 플랫 패키지
  • 핀 그리드 어레이
  • 표면 실장
  • 기타


SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 – 최종 사용자 산업별

  • 소형 외형
  • 플랫 패키지
  • 핀 그리드 어레이
  • 표면 실장
  • < li>기타


시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 – 지역별

  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
    • 멕시코
  • < li>유럽
    • 영국
    • 독일
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 러시아
    • 나머지 유럽
  • 아시아 태평양(APAC)
    • 중국
    • 일본
    • 인도
    • < li>호주
    • 대한민국
    • 기타 APAC
  • 기타 국가
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SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 – 회사 프로필

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co. Ltd
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC
  • GS Nanotech< /li>
  • JCET Group Co., Ltd.
  • QUALCOMM INCORPORATED
  • Samsung
  • Renesas Electronics Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What are reasons behind system in package (SiP) technology market growth?

The growth of the browser isolation software market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic and rising development in network services- 5G network, thereby substantially driving the system in package (SiP) technology market.

What are market opportunities for system in package (SiP) technology market?

The system in package technology has huge opportunity in the smartphone and PC market to offers advanced processors, transmitters and other components. Technology is improving the device performance as well as offering better space utilization solution. Few market players are developing the processors and other components using the system in packaging technology, while for others its great opportunity to innovate new solution for smartphone and PC processors.

Which packaging technology is expected to dominate the market in the forecast period?

The 2D IC technology has strong roots in the market as it is traditionally being used in a wide range of electronics. It connects different discrete devices using a printed circuit board with their packages. The technology offers large and bulky circuit board, which hinders its performance. A modern electronic components demand small ICs while 2D ICs, which leads to lowered demand for this technology.

The List of Companies - System in Package (SiP) Technology Market

  1. Amkor Technology, Inc.
  2. ASE Technology Holding Co. Ltd
  3. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  4. GS Nanotech
  5. JCET Group Co., Ltd.
  6. QUALCOMM INCORPORATED
  7. Samsung
  8. Renesas Electronics Corporation
  9. Texas Instruments Incorporated
  10. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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