2028 年半导体 IP 市场报告(按细分市场、地域、动态、最新发展和战略见解)

历史数据 : 2019-2020    |    基准年 : 2021    |    预测期 : 2022-2028

2028 年半导体 IP 市场预测 - COVID-19 影响和全球分析,按类型(处理器 SIP、接口 SIP、物理 SIP、模拟 SIP 等)、来源(许可和特许权使用费)和行业垂直领域(电信、汽车、工业、电子、医疗等)

  • 报告日期 : Feb 2022
  • 报告代码 : TIPEL00002043
  • 类别 : 电子和半导体
  • 状态 : 已发布
  • 可用报告格式 : pdf-format excel-format
  • 页数 : 172
页面已更新 : Jun 2024

预计半导体知识产权 (IP) 市场规模将从 2021 年的 49.519 亿美元增长到 2028 年的 96.704 亿美元;预计 2021 年至 2028 年的复合年增长率为 10.0%。

半导体知识产权 (SIP) 用于构建集成在现代电子设备中的大型复杂集成电路 (IC)。SIP 是可重复使用的逻辑单元、单元或芯片布局设计单元,也是一方的知识产权。新兴的电子和半导体技术正在为制造业各种操作的自动化铺平道路。目前制造业的热门趋势,例如机器人技术、机器学习和人工智能,使得机器能够在各种活动中匹敌甚至超越人类,包括制造业各个层面所涉及的认知活动。工业 4.0 的发展也支持着半导体 IP 市场的发展。随着物联网在全球范围内不断涌现和部署,半导体行业有望发挥关键作用,并受益于整个技术价值链的创新。

2020 年,北美占据了半导体 IP 市场的最大份额。制造业加大对机器学习、物联网、区块链和其他先进技术的投资以优化运营成本,推动了该地区市场的增长。Cadence Design Systems, Inc.、Synopsys, Inc. 和 Ceva Inc.(均位于美国)是该地区半导体 IP 市场的主要参与者。由于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、个人电脑和网络设备等数字设备和装置的快速普及,亚太地区是全球增长最快的地区。电信行业加大投资以铺设 5G 网络、向智慧城市转型以及各行各业越来越多地采用物联网平台是推动亚太国家市场增长的主要因素。印度零售商协会 (RAI) 的数据显示,2021 财年第三季度,消费电子产品和家电销售额同比增长 23.5%。印度电子硬件产值从 2019 年的 723.8 亿美元增长至 2020 年的 893.8 亿美元。因此,消费电子产品普及率的激增以及用户支出的增加,推动了亚太地区半导体 IP 市场的增长。

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半導體智慧財產權市場: 战略洞察

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新冠疫情对半导体IP市场的影响

2020年,新冠疫情对全球经济产生了不利影响,这场危机也阻碍了半导体和IT行业的发展。SARS-CoV-2疫情的爆发导致生产活动明显放缓。封锁、停工和贸易限制等遏制措施扰乱了半导体IP市场的生产和供应链活动,这种情况一直持续到2020年下半年以及2021年第二次疫情爆发期间。然而,在2021年,各国政府放松封锁限制和降低税收政策,支持了制造业的复苏。工业活动也从2020年最后一个季度开始加速,半导体IP市场参与者经历了来自终端用户需求的稳步增长。此外,由于汽车、电信和家电行业的复苏,预计2022年对半导体IP的需求将会上升。

市场洞察

消费电子设备设计的复杂性和持续创新推动半导体IP市场

消费电子行业正在呈指数级发展,来自需求方的压力迫使供应商提供差异化产品,成为市场的先行者。消费电子行业同行之间的激烈竞争导致了价格战,导致制造商的盈利能力下降。由于这些因素,制造商不断努力创新其产品。消费电子行业小型化趋势的蓬勃发展,使得封装元件需要缩小到早期技术的设计规则级别。集成电路 (IC) 封装必须提供更高的引脚数、更小的引脚间距、最小的占用面积以及显著的体积减小。因此,这促使半导体制造商在各种行业应用中开发小外形封装 (SOP)。功率 SOP 封装与散热热质量相结合,使其尺寸成为办公自动化、工业控制、网络和消费电子应用的理想选择,这些应用会产生内部热量并暴露在严苛的温度条件下。在如此复杂的环境中,半导体 IP 的存在可以缓解 IC 行业的压力,并确保复杂电子设计的随时可用。

类型洞察

根据类型,半导体 IP 市场细分为处理器 SIP、接口 SIP、物理 SIP、模拟 SIP 等。处理器 SIP 细分市场在 2020 年占据了最大的市场份额,预计在预测期内将实现最高的复合年增长率。它在手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、网络设备、嵌入式智能以及许多其他消费电子设备的制造中被广泛应用。目前大多数现代片上系统 (SoC) 都由独立的电子电路设计模块组成,这些模块组合在一起进行设计时,其性质可能非常复杂。半导体IP的使用加速并简化了大型复杂芯片的设计流程,同时也提高了成本效益。因此,各行各业对电子设备的日益普及预计将推动处理器SIP市场的发展。

Source Insights

根据来源,半导体IP市场分为授权和专利费。授权市场的增长归因于人们对授权模式的偏好,因为授权模式具有成本效益且基于时间。半导体IP市场中的企业已发展成为一站式解决方案提供商,提供广泛的IP核和平台,包括图形、视频、云软件、连接等。因此,从多个来源采购基于SIP产品的客户需要支付这些模式所涉及的不同费用。自主开发的IP会产生工程成本,而从其他公司获得授权的IP则会产生工程成本以及专利费。

半导体 IP 市场区域洞察

The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响半导体 IP 市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的半导体 IP 市场细分和地域分布。

半导体 IP 市场报告范围

报告属性 细节
市场规模 2021 US$ 4.95 Billion
市场规模 2022-2028 2022-2028
全球复合年增长率 (2021 - 2028) 10.0%
历史数据 2019-2020
预测期 2022-2028
涵盖的领域 By 类型
  • 处理器 SIP
  • 接口 SIP
  • 物理 SIP
  • 模拟 SIP
By 来源
  • 许可和特许权使用费
By 垂直行业
  • 电信
  • 汽车
  • 工业
  • 电子
  • 医疗
覆盖地区和国家 北美
  • 美国
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太地区其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
市场领导者和主要公司简介
  • Arm Holdings Plc
  • Faraday Technology Corporation
  • Ceva, Inc.
  • eMemory Technology Inc
  • Imagination Technologies Group Plc
  • Lattice Semiconductor Corporation
  • Rambus Inc.
  • Intel Corporation
  • Xilinx, Inc.

半导体 IP 市场参与者密度:了解其对业务动态的影响

半导体 IP 市场正在快速增长,这得益于终端用户需求的不断增长,而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提升等因素。随着需求的增长,企业正在扩展其产品线,不断创新以满足消费者需求,并抓住新兴趋势,从而进一步推动市场增长。


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行业垂直洞察

根据行业垂直领域,半导体 IP 市场细分为汽车、电子、电信、工业、医疗等。随着各行各业对电子设备的采用率不断提高,以及智能手机、平板电脑、个人电脑和可穿戴设备的使用趋势日益增长,预计电子领域将持续增长。电子元件是几乎所有工业设备不可或缺的一部分。集成电路 (IC) 的高度复杂设计旨在实现更流畅的运行,从而进一步提高生产力和效率。基于半导体的设备主要应用于消费电子、汽车和电信行业。在电信领域,各种 IP 支持引入创新技术,以提供卓越的覆盖范围、性能和可靠性。

半导体 IP 市场中的一些参与者包括 Arm Holdings Plc、Faraday Technology Corporation、Ceva, Inc.、eMemory Technology Inc.、Imagination Technologies Group Plc、Lattice Semiconductor Corporation、Rambus Inc.、Intel Corporation; Xilinx, Inc.;Cadence Design Systems, Inc.;Synopsys;以及 Verisilicon Holdings Co. Ltd.。这些关键公司采用研发、并购等策略来扩大客户群,并在全球半导体 IP 市场中获得显著份额,这也使他们能够在全球范围内维护自己的品牌。

根据类型,半导体 IP 市场细分为处理器 SIP、接口 SIP、物理 SIP、模拟 SIP 等。根据来源,半导体 IP 市场细分为许可和版税。根据垂直行业,半导体 IP 市场细分为电信、汽车、工业、电子、医疗等。

纳文·奇塔拉吉
副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士,在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁,成功管理了项目价值链中的利益相关者,撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目,为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位,以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年,积极参与各种会议、技术研讨会,并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前,他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普(惠普全球)的工业服务器顾问。

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