Estrategias de mercado de unión de semiconductores, principales actores, oportunidades de crecimiento, análisis y pronóstico para 2031

Se proyecta que el tamaño del mercado de unión de semiconductores alcance los 1384,72 millones de dólares estadounidenses en 2031, frente a los 709,73 millones de dólares estadounidenses en 2023. Se espera que el mercado registre una CAGR del 8,7 % durante el período 2023-2031. Es probable que el aumento de la demanda de tecnología de matriz apilada en dispositivos IoT y la inversión gubernamental en la industria de semiconductores sigan siendo tendencias clave en el mercado.

Análisis del mercado de unión de semiconductores

La necesidad de unión de semiconductores en productos electrónicos de consumo, equipos aeroespaciales y de defensa y equipos y maquinaria médicos impulsa el crecimiento del mercado. Las iniciativas gubernamentales para fomentar el mercado de vehículos eléctricos en el período de pronóstico generarán la demanda de unión de semiconductores. La creciente demanda de teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles impulsa aún más el crecimiento del mercado.

Descripción general del mercado de unión de semiconductores

La unión de semiconductores se utiliza para producir una gran cantidad de equipos y circuitos integrados. La creciente demanda de la industria de semiconductores es uno de los principales factores que impulsan el mercado de la unión de semiconductores. La demanda de semiconductores de una amplia gama de industrias, como la fabricación, la automoción, la atención sanitaria y otras, fomenta el crecimiento del mercado.

Mercado de unión de semiconductores: perspectivas estratégicas

Factores impulsores y oportunidades del mercado de unión de semiconductores

Inversión gubernamental en la industria de semiconductores

La industria de los semiconductores está creciendo a un ritmo rápido debido a la demanda de semiconductores por parte de los fabricantes de vehículos eléctricos, productos electrónicos de consumo, maquinaria y otros. Las autoridades gubernamentales de todo el mundo se centran en impulsar las industrias manufactureras nacionales para impulsar el crecimiento económico y reducir su dependencia de las importaciones. Para ello, están invirtiendo en la fabricación de semiconductores. Por ejemplo, el presidente Biden promulgó la Ley bipartidista CHIPS and Science el 9 de agosto de 2022. El Departamento de Comercio está supervisando 50.000 millones de dólares para revitalizar la industria de semiconductores de EE. UU. y fortalecer la seguridad económica y nacional del país.

El advenimiento de la unión híbrida

Una de las tecnologías avanzadas en la unión de semiconductores es la unión híbrida. Esta tecnología está ganando terreno para probar y preparar métodos de unión híbrida para la producción de alto volumen de manera eficiente. Se está utilizando para los departamentos de investigación y desarrollo de semiconductores. La adopción de la unión híbrida da como resultado un ahorro de espacio en los sistemas en industrias como la automotriz, la electrónica de consumo y otras. Por lo tanto, debido a la demanda de esta tecnología avanzada , los actores del mercado están lanzando soluciones innovadoras. Por ejemplo, en mayo de 2024, SÜSS MicroTec SE presentó el XBC300 Gen2 D2W/W2W, una innovadora plataforma de unión híbrida diseñada para sustratos de 200 mm y 300 mm, que proporciona capacidades de unión versátiles de oblea a oblea (W2W) y de matriz a oblea (D2W).

Análisis de segmentación del informe del mercado de unión de semiconductores

Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis del mercado de unión de semiconductores son el tipo y la tecnología.

• Según el tipo, el mercado de unión de semiconductores se divide en unión de matrices, unión de obleas y unión de chips invertidos. El segmento de unión de obleas tuvo la mayor participación del mercado en 2023.
• Por usuario final, el mercado está segmentado en dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y NAND 3D. El segmento de dispositivos RF tuvo una participación significativa del mercado en 2023.

Análisis de la cuota de mercado de la unión de semiconductores por geografía

El alcance geográfico del informe del mercado de unión de semiconductores se divide principalmente en cinco regiones: América del Norte, Asia Pacífico, Europa, Medio Oriente y África, y América del Sur y Central.

La región de Asia Pacífico tuvo la mayor participación del mercado en 2023. China, India, Japón y Taiwán son los países que tienen una participación significativa del mercado. Las autoridades gubernamentales están invirtiendo en la fabricación de semiconductores, lo que genera la necesidad de unión de semiconductores. Por ejemplo, en noviembre de 2022 en la India, el Gobierno de la India aprobó un programa integral para el desarrollo de un ecosistema de fabricación de semiconductores y pantallas en la India con un desembolso de más de 10 mil millones de dólares. El programa tenía como objetivo brindar un atractivo apoyo de incentivos a las empresas/consorcios que se dedican a fábricas de semiconductores de silicio, fábricas de pantallas, fábricas de semiconductores compuestos/fotónica de silicio/sensores (incluidos MEMS)/fábricas de semiconductores discretos, empaquetado de semiconductores (ATMP/OSAT) y diseño de semiconductores.

Perspectivas regionales del mercado de unión de semiconductores

Los analistas de Insight Partners explicaron en detalle las tendencias y los factores regionales que influyen en el mercado de unión de semiconductores durante el período de pronóstico. Esta sección también analiza los segmentos y la geografía del mercado de unión de semiconductores en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Oriente Medio y África, y América del Sur y Central.

Alcance del informe sobre el mercado de unión de semiconductores

Densidad de actores del mercado de unión de semiconductores: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial

El mercado de unión de semiconductores está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de los usuarios finales debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y una mayor conciencia de los beneficios del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían sus ofertas, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de las empresas o firmas que operan dentro de un mercado o industria en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) están presentes en un espacio de mercado determinado en relación con su tamaño o valor total de mercado.

Las principales empresas que operan en el mercado de unión de semiconductores son:

1. Tecnologías Palomar
2. Corporación Panasonic
3. Industrias Toray Inc.
4. Industrias Kulicke & Soffa, Inc.
5. DIAS Automation (HK) Ltd
6. ASMPT Ltd (anteriormente ASM Pacific Technology Ltd

Descargo de responsabilidad : Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.

Noticias y desarrollos recientes del mercado de unión de semiconductores

El mercado de unión de semiconductores se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos a partir de una investigación primaria y secundaria, que incluye publicaciones corporativas importantes, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación, se enumeran algunos de los avances en el mercado de unión de semiconductores:

• TANAKA Kikinzoku Kogyo KK, que desarrolla productos industriales de metales preciosos como una de las empresas principales de TANAKA Precious Metals, anunció que estableció una tecnología de unión de partículas de oro para el montaje de alta densidad de semiconductores utilizando la pasta cocida a baja temperatura AuRoFUSE para la unión oro-oro. AuRoFUSE es una composición de partículas de oro de tamaño submicrónico y un solvente que crea un material de unión con baja resistencia eléctrica y alta conductividad térmica para lograr la unión de metales a bajas temperaturas. Utilizando preformas AuRoFUSE (formas de pasta seca), esta tecnología puede alcanzar un montaje de paso fino de 4 μm con protuberancias de 20 μm. (Fuente: TANAKA HOLDINGS Co., Ltd., comunicado de prensa, marzo de 2024)
• BE Semiconductor Industries NV (la “Compañía” o “Besi”), un fabricante líder de equipos de ensamblaje para la industria de semiconductores, anunció la recepción de un pedido de 26 sistemas de unión híbridos de un fabricante líder de lógica de semiconductores. (Fuente: Besi, comunicado de prensa, mayo de 2024)

Informe sobre el mercado de unión de semiconductores: cobertura y resultados

El informe “Tamaño y pronóstico del mercado de unión de semiconductores (2021-2031)” proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las siguientes áreas:

• Tamaño del mercado de unión de semiconductores y pronóstico a nivel mundial, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance
• Tendencias del mercado de unión de semiconductores, así como dinámica del mercado, como impulsores, restricciones y oportunidades clave
• Análisis detallado de las cinco fuerzas de Porter y PEST y FODA
• Análisis del mercado de unión de semiconductores que abarca las tendencias clave del mercado, el marco global y regional, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado
• Análisis del panorama de la industria y de la competencia que abarca la concentración del mercado, el análisis de mapas de calor, los actores destacados y los desarrollos recientes del mercado de unión de semiconductores
• Perfiles detallados de empresas

Gerente de Investigación

Naveen Chittaragi

Vicepresidente,
Investigación y asesoramiento de mercados

Naveen es un experimentado profesional en investigación de mercados y consultoría con más de 9 años de experiencia en proyectos personalizados, sindicados y de consultoría. Actualmente se desempeña como Vicepresidente Asociado, donde ha gestionado con éxito a las partes interesadas en toda la cadena de valor del proyecto y ha redactado más de 100 informes de investigación y más de 30 proyectos de consultoría. Su trabajo abarca proyectos industriales y gubernamentales, contribuyendo significativamente al éxito de los clientes y a la toma de decisiones basada en datos.

Naveen es licenciado en Ingeniería Electrónica y Comunicaciones por la VTU (Karnataka) y tiene un MBA en Marketing y Operaciones por la Universidad de Manipal. Ha sido miembro activo del IEEE durante 9 años, participando en conferencias, simposios técnicos y realizando voluntariado tanto a nivel de sección como regional. Antes de su puesto actual, trabajó como Consultor Estratégico Asociado en IndustryARC y como Consultor de Servidores Industriales en Hewlett Packard (HP Global).

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RAN KEDEM Socio, Reali Technologies LTDs

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JEAN-HERVE JENN Presidente, Future Analytica

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PIYUSH NAGPAL Vicepresidente Sénior, , High Beam Global

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YUKIHIKO ADACHI Director Ejecutivo, , Deep Blue, LLC

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JOHN SUZUKI Presidente y Director Ejecutivo, Director de la Junta Directiva, BK Technologies

Agradezco su apoyo y la profesionalidad que demostraron al atender mi solicitud de información sobre el mercado de diagnóstico in vitro (IVD) para enfermedades infecciosas en Nigeria. Agradezco su paciencia, su orientación y su disposición a ofrecerme un descuento, lo que finalmente nos permitió cerrar un trato. Espero poder colaborar con The Insight Partners en el futuro, gracias a la impresión que me causó este primer encuentro.

DRA. CHIJIOKE ONYIA, DIRECTORA GENERAL, PineCrest Healthcare Ltd.

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