半導体ボンディング市場の戦略、主要プレーヤー、成長機会、分析、2031年までの予測

半導体ボンディング市場規模は、2023年の7億973万米ドルから2031年には13億8472万米ドルに達すると予測されています。市場は2023年から2031年の間に8.7％のCAGRを記録すると予想されています。IoTデバイスにおけるスタックダイ技術の需要増加と半導体業界への政府投資は、今後も市場の主要なトレンドであり続けると思われます。

半導体ボンディング市場分析

消費者向け電子機器、航空宇宙および防衛機器、医療機器および機械における半導体接合のニーズが市場の成長を牽引しています。予測期間中に電気自動車市場を育成する政府の取り組みにより、半導体接合の需要が生まれます。スマートフォンやウェアラブル デバイスの需要の高まりが、市場の成長をさらに促進します。

半導体ボンディング市場の概要

半導体ボンディングは、多数の機器や集積回路の製造に使用されています。半導体業界に対する需要の高まりは、半導体ボンディング市場を牽引する主な要因の 1 つです。製造、自動車、ヘルスケアなど、幅広い業界からの半導体需要が市場の成長を促進しています。

半導体ボンディング市場:戦略的洞察

半導体ボンディング市場

• 
  CAGR (2023 - 2031)

  8.7%
• 市場規模 2023年
  7億973万米ドル
• 市場規模 2031年
  13億8,472万米ドル

市場の動向

成長の原動力

• IoTデバイスにおけるスタックダイ技術の需要増加

将来の動向

• AI、IIoT、高度な製造技術などの新興技術

機会

• 半導体産業への政府投資

主要人物

• パロマーテクノロジーズ
• パナソニック株式会社
• 東レ株式会社
• クリッケ＆ソファ インダストリーズ
• DIASオートメーション（香港）有限公司
• ASMPT Ltd（旧ASM Pacific Technology Ltd）
• EVグループ
• ヤマハ発動機株式会社（ヤマハロボティクスホールディングス
• ウェストボンド株式会社
• アプライドマテリアルズ株式会社

地域概要

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 南米と中央アメリカ
• 中東およびアフリカ

市場セグメンテーション

タイプ

• ダイボンダー
• ウェーハボンダー
• フリップチップボンダー

テクノロジー

• RFデバイス
• MEMSとセンサー
• 導かれた
• CMOSイメージセンサー
• 3D NAND

半導体ボンディング市場の推進要因と機会

半導体産業への政府投資

半導体産業は、電気自動車、家電、機械などのメーカーからの半導体需要により、急速に成長しています。世界中の政府当局は、国内製造業を活性化させて経済成長を促進し、輸入への依存を減らすことに重点を置いています。このため、彼らは半導体製造に投資しています。たとえば、バイデン大統領は、2022年8月9日に超党派のCHIPSおよび科学法に署名しました。商務省は、米国の半導体産業を活性化し、国の経済と国家の安全保障を強化するために500億ドルを監督しています。

ハイブリッドボンディングの登場

半導体接合における先進技術の1つがハイブリッド接合です。この技術は、ハイブリッド接合方法を効率的に大量生産できるようにテストおよび準備するために広く普及しており、半導体研究開発部門で使用されています。ハイブリッド接合の採用により、自動車、民生用電子機器などの業界全体でシステムのスペースが節約されます。したがって、この先進技術の需要により、市場プレーヤーは革新的なソリューションを立ち上げています。たとえば、2024年5月、SÜSS MicroTec SEは、200 mmと300 mmの両方の基板用に設計された画期的なハイブリッド接合プラットフォームであるXBC300 Gen2 D2W / W2Wを発表しました。これにより、多用途のウェーハツーウェーハ（W2W）およびダイツーウェーハ（D2W）接合機能を提供します。

半導体ボンディング市場レポートのセグメンテーション分析

半導体ボンディング市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、タイプとテクノロジーです。

• タイプ別に見ると、半導体ボンディング市場はダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダーに分かれています。ウェーハボンダーセグメントは2023年に最大の市場シェアを占めました。
• エンドユーザー別に見ると、市場はRFデバイス、MEMSおよびセンサー、LED、CMOSイメージセンサー、3D NANDに分類されます。RFデバイスセグメントは2023年に市場で大きなシェアを占めました。

地域別半導体ボンディング市場シェア分析

半導体ボンディング市場レポートの地理的範囲は、主に北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ、南米および中米の 5 つの地域に分かれています。

アジア太平洋地域は、2023年に最大の市場シェアを占めました。中国、インド、日本、台湾は、市場で大きなシェアを占めている国です。政府当局は半導体の製造に投資しており、それが半導体ボンディングの必要性を生み出しています。たとえば、インドでは2022年11月に、インド政府によって100億米ドルを超える支出を伴うインドにおける半導体およびディスプレイ製造エコシステムの開発のための包括的なプログラムが承認されました。このプログラムは、シリコン半導体ファブ、ディスプレイファブ、化合物半導体/シリコンフォトニクス/センサー（MEMSを含む）ファブ/ディスクリート半導体ファブ、半導体パッケージング（ATMP / OSAT）、半導体設計に従事する企業/コンソーシアムに魅力的なインセンティブサポートを提供することを目的としていました。

半導体ボンディング市場レポートの範囲

半導体ボンディング市場のニュースと最近の動向

半導体ボンディング市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査を経て定性的および定量的データを収集することで評価されます。半導体ボンディング市場の動向のいくつかを以下に示します。

• 田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属製品を展開する田中貴金属工業は、金と金を接合する低温焼成ペースト「AuRoFUSE」を用いた半導体の高密度実装向け金粒子接合技術を確立したと発表した。AuRoFUSEは、サブミクロンサイズの金粒子と溶剤を配合し、電気抵抗が低く熱伝導率が高い接合材を作り、低温で金属接合を実現する。この技術は、AuRoFUSEプリフォーム（ペースト乾燥体）を用いることで、20μmバンプで4μmのファインピッチ実装が可能となる。（出典：TANAKAホールディングス株式会社プレスリリース、2024年3月）
• 半導体業界向け組立装置の大手メーカーであるBE Semiconductor Industries NV（以下「当社」または「Besi」）は、大手半導体ロジックメーカーからハイブリッドボンディングシステム26台の受注を獲得したことを発表しました。（出典：Besi、プレスリリース、2024年5月）

半導体ボンディング市場レポートの対象範囲と成果物

「半導体ボンディング市場の規模と予測（2021〜2031年）」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。

• 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントにおける世界、地域、国レベルでの半導体ボンディング市場の規模と予測
• 半導体ボンディング市場の動向、推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
• 詳細なPEST/ポーターの5つの力とSWOT分析
• 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した半導体ボンディング市場分析
• 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、半導体ボンディング市場の最近の動向を網羅した業界展望と競争分析
• 詳細な企業プロフィール

リサーチマネージャー

ナヴィーン・チッタラギ

バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング＆オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard（HP Global）で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

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