Halbleiter-Bonding-Markt – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2031

  • Report Code : TIPRE00029751
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 154
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Der Markt für Halbleiterbonding wurde im Jahr 2022 auf 669,48 Millionen US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich weiter wachsen eine CAGR von 8,2 % von 2022 bis 2028.



Die wachsende Nachfrage nach Halbleiterprodukten wie Chips aus der Automobil- & Industriesektoren, wird voraussichtlich das Wachstum des semiconductor bonding market. Der Automobilmarkt verzeichnete im Jahr 2021 ein Wachstum von 34,9 %. Darüber hinaus verzeichnete die von Smartphones dominierte drahtlose Kommunikation ein Wachstum von 24,6 %. Laut den Daten von Semiconductor Today stieg die Zahl der produzierten 5G-Handys von 251 Millionen Einheiten im Jahr 2020 auf 556 Millionen im Jahr 2021. Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Wearables, Smartphones und 5G-Diensten das Wachstum des Marktes für Halbleiterbonding im Laufe der Zeit anheizen wird Prognosezeitraum.



Laut dem EU-Bericht will Europa die nächste Generation von Spitzenchips (2 nm) bis 2030. Europäische Halbleiterunternehmen wie Infineon Technologies und ASML Holding investieren stark in Forschung und Entwicklung, um fortschrittliche Halbleiterbondlösungen zu entwickeln. Darüber hinaus wird erwartet, dass die wachsende Zahl europäischer Start-ups im Bereich Halbleiterbonden neue Möglichkeiten für digitale Technologien in der Halbleiterindustrie bietet. Darüber hinaus wird erwartet, dass die zunehmende Einführung von Elektrofahrzeugen in den europäischen Ländern mit Unterstützung der grünen Initiativen der Regierung zum Wachstum des Marktes für Halbleiterbonding beitragen wird. Beispielsweise hat sich die britische Regierung zum Ziel gesetzt, dass alle Elektrofahrzeuge bis 2030 Umweltstandards erfüllen sollen.



Markt für Halbleiterbonden – Strategische Einblicke



Auswirkungen der COVID-19-Pandemie auf das Marktwachstum für Halbleiterbonden in Europa



Der europäische Markt für Halbleiterbonding wurde während der COVID-19-Pandemie im zweiten Quartal 2020 erheblich behindert. Die Verkäufe von Halbleitern und Kraftfahrzeugen gingen im zweiten Quartal 2020 zurück; Dieser Umsatzrückgang wurde durch einen erhöhten Bedarf an Computern und elektronischen Geräten aufgrund der Umstellung auf Fernarbeits- und Lernnormen mehr als ausgeglichen. Europa ist die Heimat verschiedener führender Automobilhersteller wie Mercedes, Volkswagen, Skoda, BMW und Audi. Der Automobilsektor in Europa war aufgrund von Verzögerungen bei der Wiedereröffnung von Montagewerken durch Erstausrüster (OEMs), einem Mangel an Halbleitern und geringeren Fahrzeugverkäufen stark betroffen. So behinderten der Mangel an Halbleiterchips und Lieferunterbrechungen den Betrieb von Automobilzulieferern und die Lieferung von Ausrüstungen für die Halbleitertechnologie.



Die Entwicklung und Produktion von Halbleiter-Bonding-Bauelementen findet in Europa hauptsächlich in Deutschland, Frankreich, Italien, den Niederlanden, Belgien, Österreich und Irland statt. Europäische Unternehmen liefern Halbleiterprodukte, einschließlich Chips und Wafer-ICs, an die Bereiche Automobil, Industrieautomation, Sicherheit, Gesundheitswesen, Luftfahrt, Energieerzeugung und Telekommunikation. Beispielsweise wird erwartet, dass die wachsenden Initiativen für die Entwicklung des 5G-Netzwerks in den europäischen Ländern auch das Wachstum des europäischen Marktes für Halbleiterbonding ankurbeln werden.



< span>Lukrative Regionen für den Halbleiterbondmarkt



Lukrative Regionen für den Halbleiterbondmarkt



< h3>Market Insights – Semiconductor Bonding Market

Zunehmende Akzeptanz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten



Die Verwendung von Stacked-Die verbessert die Designprozesse von Halbleitern erheblich. Die Stacked-Die-Technologie wird verwendet, um ein kleines endgültiges Design zu produzieren. Einer der Hauptfaktoren für den Fortschritt der Stacked-Die-Technik sind elektronische Handgeräte. Außerdem sind Live-Tracking-IoT-Gadgets nicht in großen Größen erhältlich. Durch die Reduzierung des Designaufwands und die Erhöhung der Erfolgswahrscheinlichkeit beim ersten Mal wird die Markteinführungszeit verkürzt. Daher erhöht die zunehmende Einführung der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten die Nachfrage nach Halbleiter-Bonding-Lösungen auf dem Markt.



OEMs, die im Halbleitersektor tätig sind, nutzen die Vorteile des IoT über die Konnektivität hinaus. Sensoren, RFID-Tags, Smart Beacons, Smart Meter und Verteilung Steuerungssysteme sind IoT-Geräte und -Technologien, die zunehmend in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden, wie z. B. Gebäude- und Heimautomatisierung, vernetzte Logistik, intelligente Fertigung, intelligenter Einzelhandel, intelligente Mobilität und intelligenter Transport. In IoT-Geräten werden Halbleiter-Bonding-Techniken verwendet, um mehrere gestapelte Chips kompakt an Substraten anzubringen, was zum Wachstum des Marktes für Halbleiter-Bonding führen wird.



Typbasierte Einblicke – Markt für Halbleiterbonden



Basierend auf dem Typ ist der Markt in Die Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip-Bonder unterteilt. Das Wafer Bonder-Segment hatte 2021 den größten Marktanteil.



Die Nachfrage nach Wafer Bondern ist aufgrund des steigenden Bedarfs an stabilem Verbinden und Bonden von zwei Substraten in industriellen Anwendungen hoch. Waferbonden ist eine der schnellsten Lösungen, um mehrere III-V-Laser auf Si-Material in einem parallelen System herzustellen. Die wachsende Nachfrage nach Unterhaltungselektronikgeräten wie Smartphones, Smart Wearables, intelligenter Beleuchtung< /a> und andere HF-Geräte ist einer der Hauptfaktoren, die Marktanbietern neue Möglichkeiten für Wafer-Halbleiter-Bonding-Anwendungen eröffnen.



Der Markt ist nach Typ, Anwendung und Geografie segmentiert. Basierend auf dem Typ wird die Marktgröße für Halbleiterbonden in Die-Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip-Bonder unterteilt. Basierend auf der Anwendung wird die Halbleiterbonding-Marktanalyse in HF-Geräte, MEMS und Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren und 3D-NAND kategorisiert. Basierend auf der geografischen Lage ist die Marktgröße für Halbleiterbonden hauptsächlich in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum (APAC), den Nahen Osten & Afrika (MEA) und Südamerika. Im Jahr 2021 hielt APAC den größten Marktanteil beim Halbleiterbonden und wird voraussichtlich seine Dominanz im Prognosezeitraum beibehalten. Es wird auch erwartet, dass die Region im Prognosezeitraum die höchste CAGR auf dem globalen Markt für Halbleiterbonding verzeichnet.



Palomar Technologies; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc.; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; HUTEM; DIAS Automation (HK) Ltd.; ASMPT Ltd (ehemals ASM Pacific Technology Ltd.); EV-Gruppe; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); und WestBond, Inc. sind einige der wichtigsten Marktteilnehmer für Halbleiterbonding.



Die Marktteilnehmer für Halbleiterbonden konzentrieren sich auf die Entwicklung fortschrittlicher und effizienter Systeme. Zum Beispiel:



  • Im April 2021 führte ASM Pacific Technology drei neue Produktionsprozesse ein, bei denen die Transfer Publishing-Technologie von X-Micro Celeprint und die gute Reproduzierbarkeit der Die-Bonding-Technologie von ASM AMICRA zum Einsatz kamen, um eine signifikante und vielfältige Einbindung von Ultra- dünne Chips bis 300 mm Basiswafer.
  • Im September 2021 brachte Palomar Technologies einen neuen Palomar 3880-II Die Bonder auf den Markt.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated global market size for the semiconductor bonding market in 2021?

The global semiconductor bonding market was valued at US$ 620.8 Mn in 2021

What are the driving factors impacting the global semiconductor bonding market?

The key driving factors impacting semiconductor bonding market growth includes:
• Rising Adoption of Stacked Die Technology in IoT Devices
• Growing Number of Product Launches, Partnerships, and Collaborations Related to Semiconductor Bonding Solutions

Which are the key players holding the major market share of semiconductor bonding market?

The key players of semiconductor bonding market are encompassed with Palomar Technologies, Panasonic Corporation, Toray Industries Inc, Kulicke and Soffa Industries, Inc., HUTEM, DIAS Automation (HK) Ltd, ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.), EV Group, Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings), and WestBond, Inc.

Which is the fastest growing regional market during the forecast period?

APAC is the fastest-growing regional market in the global semiconductor bonding market between 2022-2028.

Which countries are registering a high growth rate during the forecast period?

Canada, France, rest of APAC, South Korea, the UAE, and Brazil are the countries registering high growth rate during the forecast period.

Which is the leading component segment in the semiconductor bonding market?

The wafer bonder segment led the global semiconductor bonding market in 2021.

The List of Companies - Semiconductor Bonding Market

  1. Palomar Technologies
  2. Panasonic Corporation
  3. Toray Industries Inc
  4. Kulicke & Soffa Industries, Inc.
  5. HUTEM
  6. DIAS Automation (HK) Ltd
  7. ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.)
  8. EV Group
  9. Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings)
  10. WestBond, Inc.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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