극한 자외선 리소그래피 EUVL 장비 시장: 규모·시장 점유율·동향·전망 2034

극자외선(EUV) 리소그래피 장비 시장 규모는 2025년 101억 7천만 달러에서 2034년 334억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 14.12%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 이는 EUV 시스템이 7nm 이하 및 13.5nm까지의 고밀도 로직, 메모리 및 파운드리 공정의 패터닝을 가능하게 하는 첨단 반도체 제조 공정에 대한 수요 증가를 반영합니다.

북미 극자외선 리소그래피 장비 시장은 첨단 로직 투자, CHIPS 법안 관련 공장 생산 능력 확장, AI 가속기 수요 증가에 힘입어 2026년부터 2034년까지 연평균 11.8~13.0% 성장할 것으로 예상됩니다. 미국 파운드리 및 IDM 업체들은 최신 공정 기술로의 전환에 지속적으로 투자하고 있습니다.

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장 평가 및 분석

EUV 리소그래피 기술은 실험적인 광원 개발 프로그램에서 차세대 웨이퍼 생산의 핵심 기술로 발전했습니다. 파운드리 업체들이 EUV 기술이 차세대 기술 노드에서 멀티패터닝을 줄이고, 오버레이 성능을 향상시키며, 생산 주기를 최소화한다는 것을 입증하면서 시장 성장이 가속화되었습니다. 극자외선 리소그래피 장비 시장은 NA 로드맵, 광학 공차, 마스크 결함 감소, 공급망 등을 포함하며, ASML, ZEISS, TRUMPF 및 계측 회사들이 EUV 기술의 생산 준비 상태를 결정하는 데 중요한 역할을 합니다.

인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 첨단 메모리 기술의 소형화 요구가 증가함에 따라 자본 투자는 대만, 한국, 미국, 일본 및 일부 유럽 연구 센터에 집중될 것입니다. 수출 통제는 지역별 공급에 영향을 미치겠지만, 동시에 역량 강화, 장비 서비스 및 공정 최적화에 대한 자본 지출을 증가시킬 것입니다. 반도체 산업의 경기 회복력 강화를 위한 규제는 웨이퍼 제조 장비 지출의 경기 변동 속에서도 구매 전망을 확보하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장 보고서 범위

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장 분석

극자외선(EUV) 리소그래피 장비 시장 성장의 주요 동인으로는 로직 회로, AI 가속기, 고대역폭 메모리 인터페이스, 그리고 파운드리의 3nm, 2nm 및 고개구수(high-NA) 노드로의 전환 등이 있습니다. EUV 리소그래피의 장점으로는 여러 번의 심자외선(DUV) 노광 공정에 비해 패터닝 공정이 간소화된다는 점이 있습니다. ASML은 2025년까지 총 535대의 리소그래피 장비를 보유할 것으로 예상하며, 이는 지속적인 공장 투자와 설치 기반 증가를 반영합니다.

EUV 광원, 정밀 미러, 마스크, 스테이지, 진공 장비, 계측 장비, 포토레지스트 및 웨이퍼 제조 시설 등의 공급업체가 공급망에 포함됩니다. 극자외선 리소그래피 장비 시장 분석에 따르면, 공급 동향은 광원 출력, 광학 부품 수율, 가동 시간 및 고객의 인증 주기 등에 따라 결정됩니다. EUV 스캐너 한 대의 가격이 1억 8천만 달러를 훨씬 넘는 상황에서 구매 결정은 생산 비용과 직접적인 연관이 있습니다.

경쟁 구도는 매우 집중되어 있는데, ASML 홀딩스가 EUV 스캐너의 유일한 상용 공급업체이며, 니콘과 캐논은 DUV, 패키징 및 대체 리소그래피 분야에서 제품을 제공하고 있습니다. 인텔, 대만 TSMC, 삼성전자는 첨단 노드 로드맵, 생산 능력 계획 및 NA-high 평가 프로그램을 통해 수요를 주도하고 있습니다.

투자 동향은 고해상도(high-NA) 솔루션, 마스크 검사, 펠리클, 미러 클리닝, 그리고 스캐너 용량 증가 없이 생산성을 향상시키는 현장 업그레이드에 집중되어 있습니다. 리소그래피, 마스크 제작, 증착 및 공정 제어 분야의 인접 응용 분야를 지원하는 기업으로는 SÜSS MicroTec SE, Vistec Semiconductor Systems GmbH, NuFlare Technology, Inc., 그리고 Veeco Instruments Inc. 등이 있습니다. 전략적 제휴는 해상도보다는 가동 시간, 오버레이, 결함률 측면에서 성능 문제를 해결할 수 있는 능력에 의해 정의됩니다.

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장: 전략적 분석

지역별 분석

북미 극자외선 리소그래피 장비 시장

북미 지역은 2025년 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 시장에서 12~15%의 점유율을 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 11.8~13.0%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 논리 회로 및 첨단 패키징 분야에 대한 미국의 투자에 크게 의존하고 있으며, EUV 기술은 인공지능(AI) 가속기, 방산 전자 장비, 자립형 공급망 구축과 연관되어 있습니다.

CHIPS 법안, 세제 혜택, 그리고 애리조나, 오하이오, 텍사스, 뉴욕에 건설 중인 반도체 제조 시설 덕분에 향후 10년 이상 장기적인 장비 계획이 가능해졌습니다. 인텔은 EUV의 주요 국내 고객이 되었으며, 파운드리 협력 및 반도체 조립 아웃소싱이 관련 서비스 수요를 확대하고 있습니다.

미국 극자외선 리소그래피 장비 시장

2025년에는 미국이 북미 매출의 86~90%를 차지할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 12.0~13.2%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 이러한 수요 증가는 인텔의 공정 로드맵, 첨단 파운드리 설비 확충, AI 칩 공급 확보, 그리고 미래 노드용 고성능 NA 툴의 초기 테스트 등에 힘입은 것입니다.

EUV 기술의 경제성은 웨이퍼 생산량이 매우 많을수록 높아지기 때문에, 응용 분야는 상용 응용 분야보다 IDM 및 파운드리 분야에 유리합니다. ASML 홀딩 NV, 미국 공급업체 및 고객 인증팀의 현장 서비스는 가동 시간에 중요한 요소입니다. 메모리 응용 분야는 본질적으로 제한적이며, 로직 및 AI 칩이 자본 배분의 대부분을 차지합니다.

유럽 ​​극자외선 리소그래피 장비 시장

유럽은 2025년에 6~8%의 시장 점유율을 기록했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 9.8~11.2%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 네덜란드는 ASML 홀딩 NV의 EUV 스캐너 생산 독점으로 시장을 주도하고 있습니다. 독일은 정밀 광학, 레이저, 소재 및 자동차용 반도체 칩 수요를 충족시키고 있으며, 벨기에는 첨단 연구 인프라를 통해 공정 연구를 지원하고 있습니다.

영국의 연구 중심 시장은 대량 EUV 생산보다는 화합물 반도체, 설계 및 특수 장비 서비스에 집중되어 있습니다. 프랑스, ​​이탈리아, 스페인은 마이크로일렉트로닉스, 전력 소자 및 패키징 프로그램을 통해 추가적인 수요를 창출하고 있습니다. 유럽 칩법(European Chips Act)의 목표는 생태계 내 자금 지원을 확대하는 것이지만, 웨이퍼 생산이 다른 지역에서 이루어지기 때문에 유럽의 스캐너 수요는 아시아에 비해 적습니다.

아시아 태평양 극자외선 리소그래피 장비 시장

아시아 태평양 지역은 2025년에 76~80%의 시장 점유율을 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 14.8~16.0%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 대만은 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)의 투자 덕분에 시장을 주도하고 있으며, 한국은 삼성전자(Samsung Electronics Co., Ltd.)의 메모리 및 파운드리 부문을 통해 그 뒤를 잇고 있습니다.

중국은 EUV 규제로 인해 DUV, 패키징 및 국내 솔루션에 대한 투자가 제한적입니다. 인도와 호주는 규모는 작지만 정책 주도 하에 이 지역의 반도체 산업에 크게 기여하고 있습니다. 이 지역의 반도체 산업 규모는 웨이퍼 생산량, 높은 고객 집중도, 긴밀한 공급망, 그리고 AI, 스마트폰, 서버 및 자동차 반도체 분야의 첨단 노드 보안을 장려하는 정부 지원에 의해 좌우됩니다.

중동 및 아프리카 극자외선 리소그래피 장비 시장

중동 및 아프리카(MEA) 지역의 성장률은 2026년부터 2034년까지 연평균 8.0%에서 9.5%에 이를 것으로 예상됩니다. 사우디아라비아와 아랍에미리트는 디지털 인프라 및 자체 기술 계획과 연계된 반도체 생태계 구축을 고려하고 있는 반면, 남아프리카공화국은 전자제품 조립 및 연구, 그리고 일부 산업용 반도체에 집중할 계획입니다.

중동 및 아프리카 지역의 수요는 당장 EUV 반도체 제조 시설 건설을 포함할 가능성은 낮아 보이지만, 에너지 수입 다변화, 데이터 센터 구축, 그리고 국가 차원의 AI 이니셔티브는 장비 서비스, 패키징, 설계 분야에서 장기적인 잠재력을 창출할 수 있습니다. 중동 및 아프리카 나머지 지역은 협력과 인재 개발에 기반한 프로젝트 및 구매 형태로 발전할 것입니다.

세분화 분석

광원

광원 시장 은 2026년부터 2034년까지 연평균 13.6~14.8%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 시장의 범위는 광원 출력, 변환 효율, 컬렉터 수명 및 플라즈마 안정성에 의해 결정됩니다. 광원 개선은 스캐너 처리량, 가동 시간 및 웨이퍼당 비용에 직접적인 영향을 미치므로, 이 부문은 EUV 시스템 아키텍처에서 가장 큰 가치 창출 요소입니다.

• 레이저 생성 플라즈마는 고출력 레이저가 주석 방울에 충돌하여 상용 스캐너에 적합한 EUV 광을 생성하기 때문에 지배적인 위치를 차지하고 있으며, 성능, 이물질 제어 및 소스 가동 시간이 구매 결정에 중요한 요소가 됩니다.
• 진공 스파크 및 가스 방전은 연구, 검사 및 틈새 시장 발전 개념에 여전히 유용하지만, 제한된 전력 확장성으로 인해 대량 웨이퍼 제조에서의 역할이 제한적입니다.

장비

장비 시장은 2026년부터 2034년까지 연평균 13.8~15.0%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 시스템 성능은 통합 광 생성, 반사 광학계, 레티클, 진공 스테이지 및 오염 관리 시스템에 따라 달라집니다. 구매자는 각 스캐너가 첨단 노드에서 대량 웨이퍼 생산을 지원해야 하므로 처리량, 오버레이, 가용성 및 수명 주기 서비스 경제성을 기준으로 장비를 평가합니다.

• 광원 장비는 전략적 가치를 지니는데, 광원의 출력과 안정성이 시간당 웨이퍼 생산량, 장비 가용성, 그리고 첨단 노드 생산의 경제성을 결정하기 때문입니다.
• EUV 광자는 진공 상태에서 다층 반사 광학계를 필요로 하기 때문에 거울은 매우 중요하며, 따라서 표면 품질, 반사율 및 오염 저항성은 이미징 성능에 필수적입니다.
• 마스크는 결함 제어, 펠리클 호환성, 흡수체 설계 및 검사 준비 상태를 통해 수율에 영향을 미치며, 특히 고해상도 EUV가 패터닝 마진을 더욱 엄격하게 만들수록 이러한 영향은 더욱 커집니다.

애플리케이션

EUV 애플리케이션은 2026년부터 2034년까지 연평균 14.4 ~15.6% 의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다 . 수요는 EUV 기술이 레이어 복잡성을 줄이고 확장 로드맵을 지원하는 분야에 집중되어 있습니다. 메모리 제조업체는 고급 DRAM 및 패터닝 효율성을 위해 선택적으로 EUV를 도입하고, 통합 메모리 제조업체(IDM)는 내부 공정 리더십 확보를 위해 EUV를 활용하며, 파운드리는 다양한 고객을 통해 가장 큰 상업적 수요를 창출하고 있습니다.

• 메모리 도입은 선택적이지만, DRAM 확장성, 패턴 단순화, 그리고 AI 컴퓨팅 수요와 관련된 미래의 고대역폭 메모리 지원을 위해 전략적으로 중요합니다.
• IDM 사용자들은 공정 제어, 내부 기술 리더십, 그리고 안정적인 제조 역량을 우선시하기 때문에 EUV 구매는 로드맵에 대한 확신과 공장 가동률에 따라 결정됩니다.
• 파운드리 애플리케이션이 시장을 주도하는 이유는 주요 고객들이 대량의 고급 로직, AI 가속기, 모바일 프로세서, 그리고 상업적 규모의 다중 고객 노드 마이그레이션을 요구하기 때문입니다.

기회 개요

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장 성장 동인 및 영향 분석

첨단 AI 칩 수요 증가로 EUV 장비 사용량 급증

AI 가속기 칩은 고밀도 로직 설계, 고속 커넥터, 에너지 효율적인 공정 노드를 필요로 하므로 웨이퍼당 EUV 레이어 수가 증가하고 있습니다. 하이퍼스케일 데이터 센터에 대한 투자가 늘어남에 따라 칩 제조업체들은 파운드리 업체들에게 더 작은 웨이퍼 형상과 더 높은 성능 와트(PW) 사양을 채택하도록 압력을 가하고 있습니다. 이로 인해 파운드리 업체들은 기술 개발 초기 단계에서 스캐너, 서비스, 공정 모듈을 조달해야 하므로 시장에 직접적인 영향을 미칩니다. 공급업체는 수주 잔고 증가라는 이점을 누리는 반면, 고객은 더 많은 자본 지출과 더 긴 검증 기간을 감수해야 합니다.

고NA 전환 재설정 고급 노드 경제학

높은 개구수(NA)를 갖는 EUV는 2nm 이하 공정 개발의 해상도를 향상시키는 개구수 변화를 가져오지만, 제조 공장 레이아웃, 마스킹, 레지스트, 측정 방식 등에도 변화를 초래합니다. 이러한 변화는 단순히 새로운 스캐너 도입에만 그치지 않고, 광학 장치, 마스크, 검사, 컴퓨테이셔널 리소그래피, 공정 제어 등 생태계 내 다양한 ​​분야에 대한 투자에도 영향을 미칩니다. EUV 기술을 조기에 도입하는 기업은 후발 기업보다 유리한 위치를 차지할 수 있으며, 기존 EUV 기술을 고수하는 기업은 멀티패터닝 및 필드 강화 기술을 활용하여 수명을 연장할 수 있습니다. 따라서 EUV 기술의 도입은 단계적인 사업 확장 과정을 거치게 될 것입니다.

반도체 주권 확보는 장기 생산시설 투자에 힘을 실어준다

각국 정부는 첨단 반도체를 전략적 인프라로 간주하여 국내 생산, 인재 개발 및 안정적인 공급망 구축을 위한 인센티브를 제공하고 있습니다. 이러한 정책 환경은 반도체 수요 변동기에 관계없이 장기적인 반도체 제조 프로젝트를 지원합니다. EUV 장비의 경우, 고객 사업장의 지리적 다변화, 현지 서비스 역량에 대한 수요 증가, 수출 규정 준수에 대한 강화된 감독이 그 예입니다. 그러나 광학, 광원 기술, 마스크 및 공정 노하우는 고도의 전문성을 요구하기 때문에, 기술 주권 프로그램만으로는 EUV 생태계를 즉시 구축할 수 없습니다. 검증된 현장 지원과 규제 준수 능력을 갖춘 시장 참여자가 전략적 반도체 제조 프로젝트에서 우선권을 얻게 됩니다.

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장의 미래 동향

AI 기반 리소그래피 제어 기술이 양산 단계로 진입했습니다.

극자외선 리소그래피 장비 시장 동향은 AI 기반 공정 제어가 스캐너 최적화, 오버레이 보정, 결함 예측 및 예방 정비에 내장되는 방향으로 나아가고 있음을 보여줍니다. 미래의 반도체 제조 시설(팹)은 더 많은 장비 데이터 세트를 활용하여 수율 손실이 발생하기 전에 광원 불안정성, 광학 부품 오염, 스테이지 드리프트 및 레지스트 상호 작용을 예측할 것입니다. 이러한 추세는 하드웨어 전문성과 소프트웨어, 컴퓨테이셔널 리소그래피, 그리고 안전한 데이터 통합을 결합할 수 있는 공급업체에게 유리하게 작용할 것입니다. 고객은 해상도와 처리량뿐만 아니라 소프트웨어가 가용성을 얼마나 빠르게 향상시키고 웨이퍼 불량률을 얼마나 줄일 수 있는지를 기준으로 장비를 평가할 것입니다.

마스크 및 펠리클 혁신이 생산량 차별화 요소로 자리매김합니다

EUV 기술이 더욱 집약적인 로직과 고해상도(high-NA) 노광으로 발전함에 따라 마스크 품질과 펠리클 성능은 수율 경제성에 더욱 중요한 요소가 될 것입니다. 미래의 레티클은 이미징 품질을 저하시키지 않으면서 흡수층 차폐, 결함 검사, 열 부하 및 오염을 효과적으로 관리해야 합니다. 이는 마스크 라이터, 액티닉 검사, 수리 도구 및 재료 공학에 대한 투자를 증가시킬 것입니다. 또한 이러한 추세는 고객의 제품 인증 방식에도 변화를 가져올 것입니다. 마스크 생태계가 양산 준비를 갖추지 않으면 스캐너가 제 성능을 최대한 발휘할 수 없기 때문입니다. 결함 발생률을 줄이고 펠리클 내구성을 향상시키는 공급업체는 전략적으로 중요한 위치를 차지하게 될 것입니다.

극자외선 리소그래피(EUVL) 장비 시장 기회

고위험 NA 생태계 준비 서비스

극자외선 리소그래피 장비 시장 전망은 고해상도(high-NA) 장비 설치, 팹 레이아웃 조정, 마스크 검증, 레지스트 스크리닝 및 계측 상관관계 분석과 같은 준비 서비스에 대한 투자를 뒷받침합니다. 고객은 초기 연구 결과를 제조 가능한 공정으로 전환하는 데 도움이 필요할 것입니다. 장비 관련 업체는 교정, 오염 제어, 컴퓨테이셔널 리소그래피 지원 및 현장 서비스 교육을 제공함으로써 수익을 창출할 수 있습니다. 고해상도 도입은 단일 장비 구매보다는 통합적인 생태계 변화를 요구하기 때문에 이러한 기회는 매력적입니다. 생산량 증대 위험을 줄이는 공급업체는 본격적인 대량 생산이 시작되기 전에 시장에 참여할 수 있습니다.

기존 설비 기반 생산성 향상

기존 설비 업그레이드는 실질적인 기회를 제공합니다. 반도체 제조 업체들은 시간당 웨이퍼 생산량 증가, 오버레이 품질 향상, 그리고 이미 가동 중인 장비의 가동 중단 시간 단축을 추구하기 때문입니다. 현장 업그레이드, 소스 개선, 소프트웨어 릴리스, 그리고 유지보수 분석을 통해 새로운 스캐너 납품을 기다리지 않고도 경제성을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 기회는 ASML Holding NV와 광학, 마스크, 계측, 서브시스템 관련 전문 공급업체 모두에게 이익이 됩니다. 고객 또한 수요 변동 시 자본 생산성을 유지할 수 있다는 점에서 업그레이드를 중요하게 생각합니다. 기존 설비는 가동 시간, 수율, 그리고 공정 노드 확장과 연계된 지속적인 수익 창출 플랫폼이 됩니다.

최근 동향

• 2026년 7월: ASML 홀딩 NV(ASML)는 인텔 파운드리가 인텔 18A 공정 노드에서 ASML의 고개구율(High NA) EUV 기술을 사용하여 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 일부를 생산하고 있다고 발표했습니다. 이 성과는 생산 환경에서 고개구율 EUV 기술의 준비 태세를 입증하는 중요한 이정표입니다. ASML과 인텔은 수십 년 동안 긴밀히 협력하여 리소그래피 기술을 발전시키고 반도체 스케일링을 지속적으로 지원해 왔습니다. 고개구율 극자외선(High NA EUV) 리소그래피 공정은 ASML이 개발한 EUV 리소그래피의 중요한 차세대 기술로, 첨단 칩 제조를 위한 더욱 정밀한 패터닝을 가능하게 합니다.
• 2026년 2월: 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 최고의 기술 솔루션을 제공하는 선도 기업인 Qnity Electronics, Inc.(“Qnity”)(NYSE: Q)는 Eon™ EUV 포토레지스트 제품군 출시를 통해 극자외선(EUV) 리소그래피 제품군을 확장한다고 발표했습니다. 이번 제품 추가를 통해 Qnity는 차세대 솔루션을 제공하여 첨단 노드 반도체 제조의 다음 도약을 이끌겠다는 의지를 더욱 강화합니다.
• 2025년 9월: SK하이닉스(주)(www.skhynix.com)는 업계 최초의 고해상도(High NA*) EUV* 리소그래피 시스템을 대한민국 이천의 M16 제조 공장에 양산 준비 완료했다고 발표했습니다.

저자 소개 (전자 및 반도체 연구팀)

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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