Marktwachstum, Größe, Anteil, Trends, Analyse der wichtigsten Akteure und Prognose für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik bis 2031

Historische Daten : 2021-2022    |    Basisjahr : 2023    |    Prognosezeitraum : 2024-2031

Marktgröße und Prognose für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik (2021 – 2031), Berichtsabdeckung für globale und regionale Anteils-, Trend- und Wachstumschancenanalyse: Nach Produkttyp (leitfähige Klebstoffe, Wärmemanagementfolien, Spaltfüller, Wärmegele, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten und andere), Endverbrauchsindustrie (Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und andere) und Geografie

  • Berichtsdatum : Dec 2024
  • Berichtscode : TIPRE00008117
  • Kategorie : Chemikalien und Materialien
  • Status : Veröffentlicht
  • Verfügbare Berichtsformate : pdf-format excel-format
  • Anzahl der Seiten : 182
Seite aktualisiert : Dec 2024

Der Markt für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte soll von 2,94 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 4,83 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Für den Markt wird zwischen 2023 und 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6,4 % erwartet. Aufgrund des starken Wachstums der Elektronik- und Halbleiterindustrie haben Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte weltweit an Bedeutung gewonnen.

Marktanalyse für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte

Der Markt für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte hat deutlich an Bedeutung gewonnen, da elektronische Geräte immer leistungsfähiger, kompakter und wärmeempfindlicher werden. Wärmemanagementmaterialien, darunter leitfähige Klebstoffe, Wärmegele, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien und Wärmeverteiler, spielen eine entscheidende Rolle bei der Wärmeableitung und der Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Effizienz elektronischer Komponenten. Das Marktwachstum wird durch die steigende Nachfrage in Sektoren wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Telekommunikation und Rechenzentren vorangetrieben. Insbesondere die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) und der 5G-Infrastruktur hat den Bedarf an fortschrittlichen Wärmemanagementlösungen zur Vermeidung von Überhitzung und Verlängerung der Gerätelebensdauer verstärkt. Zu den wichtigsten Herausforderungen zählen Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mechanischer Stabilität und Kompatibilität mit miniaturisierter Elektronik. Technologische Fortschritte in der Nanotechnologie und den Materialwissenschaften treiben die Entwicklung innovativer Produkte wie graphenbasierter TIMs und fortschrittlicher Phasenwechselmaterialien voran, die Leistung und Energieeffizienz verbessern.

Marktübersicht für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte

Der Markt für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte verzeichnet ein robustes Wachstum, angetrieben von der steigenden Nachfrage in Sektoren wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Telekommunikation. Da elektronische Geräte immer leistungsfähiger, kompakter und komplexer werden, wird die Kontrolle der von den Komponenten erzeugten Wärme entscheidend, um Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu gewährleisten. Wärmemanagementmaterialien sind darauf ausgelegt, Wärme effizient abzuleiten, um so Überhitzung zu verhindern und die Geräteleistung zu verbessern. Im Bereich der Unterhaltungselektronik erhöht die zunehmende Verbreitung von Geräten wie Smartphones, Tablets und Spielkonsolen den Bedarf an effektiven Wärmemanagementlösungen. Ein weiterer wichtiger Treiber ist die Automobilindustrie, insbesondere mit dem Wachstum von Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrtechnologien, die leistungsstarke Elektronik erfordern, die effiziente Kühllösungen erfordert. Darüber hinaus ist die Telekommunikationsbranche, insbesondere mit dem Ausbau der 5G-Infrastruktur, stark auf fortschrittliche Wärmemanagementmaterialien angewiesen, um leistungsstarke Netzwerkgeräte zu betreiben.

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Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik: Strategische Einblicke

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Markttreiber und -chancen für Wärmemanagementmaterialien für Elektronik

Starkes Wachstum der Elektronik- und Halbleiterindustrie

Die schnelle Expansion der Elektronik- und Halbleiterindustrie ist ein wichtiger Treiber der Nachfrage nach Wärmemanagementmaterialien für Elektronik. Da elektronische Geräte immer leistungsfähiger und kompakter werden, erzeugen sie höhere Wärmeniveaus, was fortschrittliche Wärmemanagementlösungen erforderlich macht, um die Betriebseffizienz aufrechtzuerhalten und die Gerätelebensdauer zu verlängern. Diese Materialien sind für das Wärmemanagement in Komponenten wie Prozessoren, Speichermodulen und Leistungselektronik in Geräten wie Smartphones, Laptops und Automobilelektronik unerlässlich. Im Halbleitersektor, wo Miniaturisierung und Leistungssteigerung entscheidend sind, ist eine effektive Wärmeableitung unverzichtbar geworden, um Überhitzung zu verhindern und einen stabilen Betrieb sicherzustellen, was die Nachfrage nach innovativen Wärmemanagementmaterialien ankurbelt. Laut Invest India wird der globale Markt für Elektronikfertigungsdienstleistungen bis 2026 voraussichtlich 1.145 Milliarden US-Dollar erreichen, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,4 % zwischen 2021 und 2026. Laut der India Brand Equity Foundation wird die indische Elektronikfertigungsindustrie bis 2025 voraussichtlich 520 Milliarden US-Dollar erreichen. Zudem hat das Internet der Dinge (IoT) in letzter Zeit weltweit stark an Popularität gewonnen, und Unternehmen haben die Bedeutung der Konnektivität erkannt. Durch das IoT kann jedes Gerät mit dem Internet verbunden werden. Laut der International Data Corporation (IDC) werden im Jahr 2025 41,6 Milliarden IoT-Geräte in der Lage sein, 79,4 Zettabyte (ZB) an Daten zu generieren.

Fortschritte bei Materialien für das elektronische Wärmemanagement

Fortschritte bei Materialien für das elektronische Wärmemanagement werden erhebliche Wachstumschancen schaffen, indem sie die zunehmenden thermischen Herausforderungen in der modernen Elektronik bewältigen. Da Geräte immer leistungsfähiger und kompakter werden, sind neue Materialien mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit, Flexibilität und Haltbarkeit unerlässlich, um die höheren Wärmelasten effektiv zu bewältigen. Beispielsweise bieten Innovationen bei Materialien auf Graphen- und Kohlenstoffbasis ultrahohe Wärmeleitfähigkeit und leichte Lösungen und sind daher ideal für Anwendungen in der Hochleistungselektronik und in Elektrofahrzeugen. Diese Fortschritte ermöglichen es Herstellern, effizientere und kompaktere Wärmelösungen zu entwickeln, die eine bessere Geräteleistung und Langlebigkeit ermöglichen. Entwicklungen bei Phasenwechselmaterialien und in der Nanotechnologie tragen ebenfalls zum Wachstum dieses Marktes bei. Im Oktober 2024 entwickelte die University of Texas in Austin ein neues Wärmeleitmaterial, das den Kühlbedarf um 13 % bzw. den Gesamtenergieverbrauch von Rechenzentren um 5 % senken könnte – eine erhebliche Einsparung, wenn sie branchenweit angewendet würde. Laut Forschern macht die Kühlung etwa 40 % des Energieverbrauchs von Rechenzentren aus, das entspricht 8 Terawattstunden pro Jahr. Dieses Material kann 2.760 Watt Wärme aus einer kleinen Fläche von 16 Quadratzentimetern abführen. Dadurch kann der Energiebedarf der Kühlpumpe, einem wichtigen Bestandteil der gesamten Kühlstruktur der Elektronik, um 65 % gesenkt werden.

Segmentierungsanalyse des Marktberichts zu Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik

Wichtige Segmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik beigetragen haben, sind Produkttyp und Endverbrauchsbranche.

  1. Basierend auf dem Produkttyp ist der Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik in leitfähige Klebstoffe, Wärmemanagementfolien, Spaltfüller, Wärmegele, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten und andere unterteilt. Das Segment der Wärmeleitpasten hatte 2023 den größten Marktanteil.

In Bezug auf die Endverbrauchsbranche ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und andere unterteilt. Im Jahr 2023 dominierte das Automobilsegment den Markt.

Marktanteilsanalyse für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik nach Geografie

Der geografische Umfang des Marktberichts für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik ist hauptsächlich in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Süd- und Mittelamerika.

Im Jahr 2023 dominierte der Asien-Pazifik-Raum den Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik. Der Asien-Pazifik-Raum ist aufgrund der wachsenden Automobil-, Elektronik- und Halbleiterindustrie einer der führenden Märkte für die Nutzung von Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik. In der Region sind einige der weltweit größten Hersteller von Halbleitern und Elektronik ansässig, wobei Länder wie Südkorea, China und Taiwan den Weltmarkt anführen. Eine steigende Anzahl von Fahrzeugen in Ländern wie China, Indien und Südkorea treibt die Nachfrage nach Leiterplatten (PCBs) und Halbleitern an und verstärkt den Bedarf an Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik weiter. China entwickelt sich zu einem Zentrum für hochqualifizierte Produktion. Deshalb ziehen Entwicklungsländer wie Südkorea, Indien, Taiwan und Vietnam zahlreiche Unternehmen an, die ihre Produktionsstätten mit geringem bis mittlerem Qualifikationsniveau in die Nachbarländer verlagern wollen, um die Arbeitskosten zu senken. Einer Studie der Semiconductor Industry Association zufolge befinden sich rund 75 % der weltweiten Halbleiterkapazität in Ostasien. Halbleiterunternehmen werden durch die Aufnahme ihrer Produktionsaktivitäten in der Region von Kostenvorteilen von 25 bis 50 % profitieren. Die Entwicklung leistungsstärkerer, kompakterer und energiedichterer elektronischer Geräte erzeugt auf engstem Raum erhebliche Wärme. Daher ist ein effektives Wärmemanagement entscheidend für die Aufrechterhaltung der Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit dieser Geräte. Daher sind Wärmemanagementmaterialien zu unverzichtbaren Komponenten in der modernen Elektronikfertigung geworden. Zudem ist die Region Asien-Pazifik ein weltweit führender Anbieter von Unterhaltungselektronik, mit großen Unternehmen wie Samsung, Sony und Xiaomi an der Spitze der Innovation. Die Nachfrage der Verbraucher nach tragbaren und leistungsstarken Geräten wie Smartphones, Tablets und Wearables drängt Hersteller dazu, kompaktere Geräte mit höherer Rechenleistung zu entwickeln. Dieser Miniaturisierungstrend erhöht die Wärmedichte in Geräten und erfordert den Einsatz fortschrittlicher Wärmemanagementmaterialien, die höhere Wärmebelastungen in kleineren Formfaktoren bewältigen können. Investitionen in Elektronikproduktionsanlagen in Asien, insbesondere in China und Südkorea, haben die Einführung von Wärmemanagementlösungen beschleunigt, um den technischen Anforderungen dieser kompakten Hochleistungsgeräte gerecht zu werden.

Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik

Die Analysten von The Insight Partners haben die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik im Prognosezeitraum beeinflussen, ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch die Marktsegmente und die geografische Lage für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.

Umfang des Marktberichts über Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte

Berichtsattribut Einzelheiten
Marktgröße in 2023 US$ 2.94 Billion
Marktgröße nach 2031 US$ 4.83 Billion
Globale CAGR (2023 - 2031) 6.4%
Historische Daten 2021-2022
Prognosezeitraum 2024-2031
Abgedeckte Segmente By Produkttyp
  • Leitfähige Klebstoffe
  • Wärmemanagementfolien
  • Spaltfüller
  • Wärmegele
  • Phasenwechselmaterialien
  • Wärmeleitpasten
By Endverbraucherindustrie
  • Unterhaltungselektronik
  • Automobilindustrie
  • Luft- und Raumfahrt
  • Telekommunikation
Abgedeckte Regionen und Länder Nordamerika
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Großbritannien
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • DuPont de Nemours Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Electrolube Ltd
  • Tecman Speciality Materials Ltd
  • Momentive Performance Materials Inc
  • 3M Co
  • European Thermodynamics Ltd
  • Honeywell International Inc
  • Parker Hannifin Corp
  • Wacker Chemie AG

Dichte der Marktteilnehmer für Wärmemanagementmaterialien für Elektronik: Verständnis ihrer Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik

Der Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endverbraucher aufgrund veränderter Verbraucherpräferenzen, technologischer Fortschritte und eines stärkeren Bewusstseins für die Produktvorteile vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um den Bedürfnissen der Verbraucher gerecht zu werden, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.
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Marktnachrichten und aktuelle Entwicklungen zu Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte

Der Markt für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte wird durch die Erhebung qualitativer und quantitativer Daten aus Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Einige der Entwicklungen auf dem Markt für Wärmemanagementmaterialien für elektronische Geräte sind nachfolgend aufgeführt:

  1. Momentive Technologies hat ein Keramikpulverunternehmen übernommen und stärkt damit sein Angebot an Wärmefüllstoffen für Wärmeleitmaterialien. (Quelle: Momentive Technologies, Pressemitteilung, Januar 2024)
  2. Heico Companies LLC hat Wakefield Solutions Inc, einen Spezialisten für Wärmemanagement in elektronischen Geräten, übernommen, um seine Expertise im Bereich der Kühltechnologien für elektronische Geräte zu erweitern. (Quelle: Heico Companies LLC, Pressemitteilung, Februar 2023)
  3. Dow und Carbice sind eine strategische Partnerschaft eingegangen, um ein generationsübergreifendes Wärmeleitmaterial für leistungsstarke Elektronik in verschiedenen Branchen anzubieten, darunter Mobilität, Industrie, Verbraucher und Halbleiter. (Quelle: Dow, Pressemitteilung, Oktober 2023)

Marktbericht zu Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik: Abdeckung und Ergebnisse

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes und deckt die folgenden Bereiche ab:

  1. Marktgröße und Prognose für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen abgedeckt sind
  2. Markttrends für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen
  3. Detaillierte Porter's Five Forces- und SWOT-Analyse
  4. Marktanalyse für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen umfasst
  5. Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, die Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominente Akteure und aktuelle Entwicklungen für den Markt für Wärmemanagementmaterialien für die Elektronik umfasst
  6. Detaillierte Profile
Habi Ummer
Manager,
Marktforschung und Beratung

Habi ist ein erfahrener Marktforschungsanalyst mit 8 Jahren Erfahrung, spezialisiert auf den Chemie- und Materialsektor, mit zusätzlicher Expertise in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie sowie der Konsumgüterindustrie. Er ist Chemieingenieur am Vishwakarma Institute of Technology (VIT) und verfügt über umfassende Fachkenntnisse in den Bereichen Industrie- und Spezialchemikalien, Farben und Lacke, Papier und Verpackungen, Schmierstoffe sowie Konsumgüter. Zu Habis Kernkompetenzen gehören Markteinschätzung und -prognose, Wettbewerbsbenchmarking, Trendanalyse, Kundenbindung, Berichterstellung und Teamkoordination. Dadurch ist er in der Lage, umsetzbare Erkenntnisse zu liefern und strategische Entscheidungen zu unterstützen.

  • Historische Analyse (2 Jahre), Basisjahr, Prognose (7 Jahre) mit CAGR
  • PEST- und SWOT-Analyse
  • Marktgröße Wert/Volumen – Global, Regional, Land
  • Branchen- und Wettbewerbslandschaft
  • Excel-Datensatz

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