半导体键合市场战略、顶级参与者、增长机会、2031 年分析和预测

预计到 2031 年，半导体键合市场规模将从 2023 年的 7.0973 亿美元增至 13.8472 亿美元。预计 2023-2031 年期间市场复合年增长率将达到 8.7%。物联网设备对堆叠芯片技术的需求增长以及政府对半导体行业的投资可能仍是市场的主要趋势。

半导体键合市场分析

消费电子产品、航空航天和国防设备以及医疗设备和机械对半导体键合的需求推动了市场的增长。预测期内，政府推动电动汽车市场的举措将产生对半导体键合的需求。智能手机和可穿戴设备的需求不断增长，进一步推动了市场的增长。

半导体键合市场概况

半导体键合用于生产大量设备和集成电路。半导体行业不断增长的需求是推动半导体键合市场的主要因素之一。制造业、汽车业、医疗保健等各行各业对半导体的需求促进了市场的增长。

半导体键合市场：战略洞察

半导体键合市场驱动因素和机遇

政府对半导体行业的投资

由于电动汽车、消费电子产品、机械等制造商对半导体的需求，半导体行业正在快速增长。全球各国政府机构都致力于推动国内制造业，以推动经济增长并减少对进口的依赖。为此，他们正在投资半导体制造业。例如，拜登总统于 2022 年 8 月 9 日签署了两党共同制定的《芯片和科学法案》。商务部正在监督 500 亿美元的资金，以振兴美国半导体产业并加强该国的经济和国家安全。

混合键合的出现

半导体键合的先进技术之一是混合键合。该技术正得到广泛关注，以有效地测试和准备用于大批量生产的混合键合方法。它正被用于半导体研发部门。采用混合键合可节省汽车、消费电子等行业系统的空间。因此，由于对这项先进技术的需求，市场参与者正在推出创新的解决方案。例如，2024 年 5 月，SÜSS MicroTec SE 推出了 XBC300 Gen2 D2W/W2W，这是一款突破性的混合键合平台，专为 200 毫米和 300 毫米基板设计，提供多功能晶圆到晶圆 (W2W) 和芯片到晶圆 (D2W) 键合功能。

半导体键合市场报告细分分析

有助于得出半导体键合市场分析的关键部分是类型和技术。

• 根据类型，半导体键合市场分为芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机。晶圆键合机部分在 2023 年占据了最大的市场份额。
• 根据最终用户，市场细分为 RF 设备、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器和 3D NAND。RF 设备细分市场在 2023 年占据了相当大的市场份额。

半导体键合市场份额（按地区）分析

半导体键合市场报告的地理范围主要分为五个区域：北美、亚太、欧洲、中东和非洲、南美和中美。

2023 年，亚太地区占据了最大的市场份额。中国、印度、日本和台湾是占据了很大市场份额的国家。政府当局正在投资半导体制造，这产生了对半导体键合的需求。例如，2022 年 11 月，印度政府批准了一项旨在发展印度半导体和显示器制造生态系统的综合计划，经费超过 100 亿美元。该计划旨在为从事硅半导体工厂、显示器工厂、化合物半导体/硅光子学/传感器（包括 MEMS）工厂/分立半导体工厂、半导体封装（ATMP/OSAT）和半导体设计的公司/财团提供有吸引力的激励支持。

半导体键合市场区域洞察

Insight Partners 的分析师已详尽解释了预测期内影响半导体键合市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的半导体键合市场细分和地理位置。

半导体键合市场报告范围

半导体键合市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

半导体键合市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认识不断提高等因素。随着需求的增加，企业正在扩大其产品范围，进行创新以满足消费者的需求，并利用新兴趋势，从而进一步推动市场增长。

市场参与者密度是指在特定市场或行业内运营的企业或公司的分布情况。它表明在给定市场空间中，相对于其规模或总市场价值，有多少竞争对手（市场参与者）存在。

在半导体键合市场运营的主要公司有：

1. 帕洛玛技术公司
2. 松下公司
3. 东丽工业公司
4. 库力索法工业公司
5. 戴雅斯自动化（香港）有限公司
6. ASMPT 有限公司（原 ASM 太平洋科技有限公司）

免责声明：上面列出的公司没有按照任何特定顺序排列。

半导体键合市场新闻和最新发展

半导体键合市场通过收集一手和二手研究后的定性和定量数据进行评估，其中包括重要的公司出版物、协会数据和数据库。下面列出了半导体键合市场的一些发展情况：

• 作为田中贵金属的核心公司之一，田中贵金属工业株式会社开发工业贵金属产品，宣布已建立一种金粒子接合技术，用于半导体的高密度安装，该技术使用 AuRoFUSE 低温烧制膏进行金对金接合。AuRoFUSE 是由亚微米级金粒子和溶剂组成的组合物，可形成具有低电阻和高热导率的接合材料，从而实现低温下的金属接合。使用 AuRoFUSE 预制件（干燥膏状），该技术可实现 4 μm 细间距安装，凸块尺寸为 20 μm。（来源：田中控股株式会社，新闻稿，2024 年 3 月）
• BE Semiconductor Industries NV（“公司”或“Besi”）是一家领先的半导体行业组装设备制造商，该公司宣布已收到一家领先的半导体逻辑制造商的 26 台混合键合系统订单。（来源：Besi，新闻稿，2024 年 5 月）

半导体键合市场报告范围和交付成果

“半导体键合市场规模和预测（2021-2031）”报告对以下领域进行了详细的市场分析：

• 半导体键合市场规模及全球、区域和国家层面所有关键细分市场的预测
• 半导体键合市场趋势以及市场动态，如驱动因素、限制因素和关键机遇
• 详细的 PEST/波特五力分析和 SWOT 分析
• 半导体键合市场分析涵盖主要市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规和最新市场发展
• 行业格局和竞争分析，涵盖市场集中度、热图分析、知名参与者以及半导体键合市场的最新发展
• 详细的公司简介

研究经理

纳文·奇塔拉吉

副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。

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